一種指紋識別模組及其封裝方法與流程

本發明涉及指紋識別模組封裝技術領域，尤其涉及一種指紋識別模組及其封裝方法。

背景技術：

隨著移動智能終端技術的迅猛發展，用戶對移動終端的需求越來越大，同時對移動智能終端體驗的要求也越來越高。生物識別技術也在不斷的被運用到移動智能終端。其中，指紋識別技術是最成熟以及消費者最關注的技術之一，而且隨著移動支付安全要求的不斷提高，指紋識別模組將成為移動智能終端、移動支付終端等設備的必備器件，而且，指紋識別的靈敏度日漸成為指紋識別模組的研究重點。

指紋識別的原理大致為：指紋識別模組讀取手指指紋數據，然后將指紋數據傳遞給模組傳感器，最后通過指紋讀取設備讀取人體指紋圖像。

但是，現有技術中，指紋識別模組在封裝過程中在指紋識別模組的芯片感應區域塑封形成了厚度約100um厚度的塑封膠，由于塑封膠的介電常數低，因此導致指紋識別的靈敏度有限。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明實施例提供一種指紋識別模組及其封裝方法，以解決現有指紋識別模組封裝過程中由于形成較厚的封裝膠造成指紋識別靈敏度較低的技術問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種，指紋識別模組的封裝方法，包括：

提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板；

提供一指紋識別芯片矩陣，將所述指紋識別芯片矩陣粘貼在所述油墨基板的表面；

向所述指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片周圍的所述油墨蓋板表面注入填充料，控制所述填充料齊平或者低于所述指紋識別芯片，暴露出所述指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組矩陣；

對所述指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組。

可選的，所述得到指紋識別模組矩陣之后，還包括：

將所述指紋識別模組矩陣放置在模具中進行加熱，直至所述填充料完全固化。

可選的，所述填充料為塑封膠。

可選的，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板，包括：

采用旋轉填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板。

可選的，將所述指紋識別芯片矩陣粘貼在所述油墨基板的表面之后，還包括：

將粘貼有所述指紋識別芯片矩陣的油墨蓋板進行整面壓合，直至粘貼時所用的膠水凝固。

可選的，向所述油墨蓋板內注入填充料，包括：

使用固定模具固定所述油墨蓋板，并使用注塑機向所述油墨蓋板內注入設定量的填充料。

可選的，所述得到指紋識別模組之后，還包括：

使用表面貼裝技術對所述指紋識別模組進行表面貼裝。

第二方面，本發明實施例還提供了一種指紋識別模組，采用第一方面所述的指紋識別模組的封裝方法封裝得到，包括：

玻璃基板；

位于所述玻璃基板表面的油墨；

位于所述油墨上方的指紋識別芯片；

位于所述指紋識別芯片周圍的填充料，所述填充料齊平或者低于所述指紋識別芯片，所述指紋芯片的感應區暴露在外。

可選的，所述油墨的厚度為2-15um。

可選的，所述指紋識別模組的形狀包括下列至少一種：

圓形、矩形或者橢圓形。

本發明實施例提供的指紋識別模組及其封裝方法，通過提供一玻璃基板，并在玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板，提供一指紋識別芯片矩陣，將指紋識別芯片矩陣粘貼在油墨基板的表面，向所述指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片周圍的所述油墨蓋板表面注入填充料，控制填充料齊平或者低于指紋識別芯片，暴露出指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組矩陣，對所述指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組。采用上述技術方案，填充料位于指紋識別芯片的周圍，指紋識別芯片的感應區上沒有填充料，暴露出指紋識別芯片的感應區，可以增強指紋識別的靈敏度，可以解決現有指紋識別模組封裝過程中由于形成較厚的封裝膠造成指紋識別靈敏度較低的技術問題。

附圖說明

為了更加清楚地說明本發明示例性實施例的技術方案，下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本發明所要描述的一部分實施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領域普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖得到其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種指紋識別模組的封裝方法的流程示意圖；

圖2a是本發明實施例提供的一種玻璃基板的俯視示意圖；

圖2b是本發明實施例提供的一種玻璃基板的截面示意圖；

圖3a是本發明實施例提供的一種在玻璃基板上形成油墨的俯視示意圖；

圖3b是本發明實施例提供的一種在玻璃基板上形成油墨的截面示意圖；

圖4a是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板上粘貼指紋識別芯片矩陣的俯視示意圖；

圖4b是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板上粘貼指紋識別芯片矩陣的截面示意圖；

圖5a是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板表面注入填充料的俯視示意圖；

圖5b是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板表面注入填充料的截面示意圖；

圖6a是圖5a中A部分所示的一種指紋識別模組的放大俯視示意圖；

圖6b是圖5a中A部分所示的一種指紋識別模組的放大截面示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，以下將結合本發明實施例中的附圖，通過具體實施方式，完整地描述本發明的技術方案。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下獲得的所有其他實施例，均落入本發明的保護范圍之內。

實施例

圖1是本發明實施例提供的一種指紋識別模組的封裝方法的流程示意圖，本發明實施例提供一種指紋識別模組的封裝方法。請參閱圖1，本發明實施例提供的指紋識別模組的封裝方法可以包括以下步驟：

S110、提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板。

示例性的，圖2a是本發明實施例提供的一種玻璃基板的俯視示意圖，如圖2a所示，玻璃基板10的形狀可以為圓形，可選的，玻璃基板10的形狀還可以為矩形、三角形或者其他形狀，本發明實施例中不對玻璃基板10的形狀進行限定，僅以圓形玻璃基板進行解釋說明。圖2b是本發明實施例提供的一種玻璃基板的截面示意圖，如圖2b所示，玻璃基板10的厚度可以根據實際情況進行選擇，本發明實施例同樣不對玻璃基板10的厚度進行限定。

進一步的，在玻璃基板10上填涂油墨20，形成油墨蓋板，如圖3a和圖3b所示。可選的，可以采用旋轉填涂的方式，在玻璃基板10上填涂油墨20，形成油墨蓋板，具體的，采用旋轉填涂的方式形成油墨蓋板可以使用旋轉系列的設備和顏色油墨的混合設備等，將玻璃基板10放置于高速旋轉的設備上，通過旋轉設別帶動玻璃基板10高速旋轉，將油墨20均勻的填涂在玻璃基板10上。可選的，采用旋轉填涂油墨的方式形成的油墨的厚度范圍可以為2-15um，油墨20的均勻性可以做到±2um以內，如果油墨厚度未能達到需求還可以進行再次填涂來增加厚度，完全實現任意厚度要求。

綜上，在玻璃基板上采用旋轉填涂的方式形成油墨蓋板，不僅可以保證油墨蓋板上油墨的均勻分布，還可以實現任意油墨厚度要求，保證油墨蓋板制備良率，提升油墨蓋板的制備效率。

S120、提供一指紋識別芯片矩陣，將所述指紋識別芯片矩陣粘貼在所述油墨基板的表面。

示例性的，圖4a是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板上粘貼指紋識別芯片矩陣的俯視示意圖，圖4b是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板上粘貼指紋識別芯片矩陣的截面示意圖，如圖4a和圖4b所示，本發明實施例所述的提供一指紋識別芯片矩陣的意思可以理解為提供多個指紋識別芯片30，多個指紋識別芯片30粘貼在油墨蓋板的表面，具體的，粘貼在油墨蓋板表面的多個指紋識別芯片30可以矩陣排列在所述油墨蓋板上。可選的，指紋識別芯片30可以包括位于上表面的感應區以及與所述上表面相對設置的下表面，所述感應區用于感應指紋信號，所述下表面用于與油墨蓋板進行粘貼。可選的，提供指紋識別芯片矩陣后，對指紋識別芯片矩陣進行點膠和貼合，可以是使用膠水或者雙面膠將指紋識別芯片矩陣粘貼在油墨蓋板的表面。可選的，將指紋識別矩陣芯片粘貼在油墨蓋板上可以是將指紋識別芯片對位粘貼在油墨蓋板的芯片安裝位置，例如中心位置，保證指紋識別芯片矩陣粘貼完成后，油墨蓋板的表面四周都留有空余位置。

進一步的，將所述指紋識別芯片矩陣粘貼在所述油墨基板的表面之后，還包括：

將粘貼有所述指紋識別芯片矩陣的油墨蓋板進行整面壓合，直至粘貼時所用的膠水凝固。

示例性的，可以使用壓合設備將粘貼有指紋識別芯片矩陣的油墨蓋板進行整面壓合，保證指紋識別芯片矩陣中的多個指紋識別芯片30均與油墨蓋板粘貼牢固。若使用膠水將指紋識別芯片矩陣粘貼在油墨蓋板上，在整面壓合過程中，需要保證粘貼時所用的膠水完全凝固，避免因膠水沒有完全凝固造成粘貼不牢，指紋識別芯片脫落的問題。

S130、向所述指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片周圍的所述油墨蓋板表面注入填充料，控制所述填充料齊平或者低于所述指紋識別芯片，暴露出所述指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組矩陣。

示例性的，圖5a是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板表面注入填充料的俯視示意圖，圖5b是本發明實施例提供的一種在油墨蓋板表面注入填充料的截面示意圖，如圖5a和圖5b所示，向指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片30周圍的油墨蓋板表面注入填充料40時，需保證填充料40齊平或者低于指紋識別芯片30，保證位于指紋識別芯片30上表面的感應區完全暴露。具體的，可以按照指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片30的排列規則，向油墨蓋板表面注入填充料40，即在多個指紋識別芯片30的縫隙中注入填充料40。可選的，可以首先使用固定模具固定所述油墨蓋板，然后使用注塑機向指紋識別芯片30周圍的油墨蓋板表面注入設定量的填充料40，控制填充料40齊平或者低于指紋識別芯片30，如此得到指紋識別模組矩陣。可選的，設定量的填充料40，所述設定量可以根據指紋識別芯片30的數量以及指紋識別芯片30之間的間距確定。可以理解的是，圖5b中僅以填充料40齊平指紋識別芯片30進行了解釋說明，本發明實施例中填充料40也可以低于指紋識別芯片30，例如在保證指紋識別芯片30牢固的前提下，設置填充料40的高度為指紋識別芯片30高度的90％-100％。

可選的，填充料40可以為塑封膠或者其他塑封材料，本發明實施例同樣不對填充料40的類型進行限定。

綜上所述，控制填充料齊平或者低于指紋識別芯片，保證指紋識別芯片表面的感應區完全暴露，保證感應區可以與指紋信號直接接觸，提升指紋信號的識別靈敏度，可以避免填充料對于指紋信號的削弱。

進一步的，所述得到指紋識別模組矩陣之后，還包括：

將所述指紋識別模組矩陣放置在模具中進行加熱，直至填充料40完全固化。

示例性的，可以將指紋識別模組矩陣放置在加熱模具中進行加熱，保證填充料40完全固化，保證指紋識別模組矩陣穩固。

S140、對所述指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組。

示例性的，所述指紋識別模組矩陣與所述指紋識別芯片矩陣對應，所述指紋識別模組矩陣中包括多個指紋識別模組，可以多所述指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組。可選的，可以使用切割工具對指紋識別模組矩陣進行切割，得到多個指紋識別模組，例如可以使用玻璃切割刀對指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組，也可以使用激光切割的方法對指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組，優選的，可以使用激光切割的方法得到指紋識別模組，使用激光對指紋識別模組矩陣進行切割，可以保證切割精準度。具體的，圖6a是圖5a中A部分所示的一種指紋識別模組的放大俯視示意圖，圖6b是圖5a中A部分所示的一種指紋識別模組的放大截面示意圖，如圖6a和圖6b所示，所述指紋識別模組的形狀可以為矩陣，可選的，所述指紋識別模組的形狀還可以為圓形、橢圓形或者三角形，本發明實施例中不對指紋識別模組的形狀進行限定，僅以矩陣指紋識別模組進行解釋說明。

進一步的，得到指紋識別模組之后，還可以包括對所述指紋識別模組進行邊緣研磨，具體可以是對指紋識別模組中的油墨蓋板的邊緣進行研磨，得到邊緣光滑的指紋識別模組。

進一步的，所述得到指紋識別模組之后，還可以包括：

使用表面貼裝技術對所述指紋識別模組進行表面貼裝。

示例性的，表面貼裝技術(Surface Mounting Technology，SMT)是一種電子組裝技術，在得到指紋識別模組之后，使用SMT流程對指紋識別模組進行表面貼裝。

本發明實施例提供的指紋識別模組及其封裝方法，通過提供一玻璃基板，并在玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板，提供一指紋識別芯片矩陣，將指紋識別芯片矩陣粘貼在油墨基板的表面，向所述指紋識別芯片矩陣中指紋識別芯片周圍的所述油墨蓋板表面注入填充料，控制填充料齊平或者低于指紋識別芯片，暴露出指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組矩陣，對所述指紋識別模組矩陣進行切割，得到指紋識別模組。采用上述技術方案，填充料位于指紋識別芯片的周圍，指紋識別芯片的感應區上沒有填充料，暴露出指紋識別芯片的感應區，可以增強指紋識別的靈敏度，可以解決現有指紋識別模組封裝過程中由于形成較厚的封裝膠造成指紋識別靈敏度較低的技術問題。并且，采用上述技術方案封裝得到的指紋識別模組，模組厚度可以降低很多，符合指紋類產品的輕薄的發展趨勢，并且，采用上述封裝方法，封裝工藝簡單，一次封裝可以形成多個指紋識別模組，提高指紋識別的封裝效率。

本發明實施例還提供一種指紋識別模組，同樣可以參考圖6b，本發明實施例提供的指紋識別模組可以包括：

玻璃基板10；

位于玻璃基板10表面的油墨20；

位于油墨20上方的指紋識別芯片30；

位于指紋識別芯片30周圍的填充料40，填充料40齊平或者低于指紋識別芯片30，指紋識別芯片30的感應區暴露在外。

可選的，所述油墨的厚度為2-15um。

可選的，所述指紋識別模組的形狀包括下列至少一種：

圓形、矩形或者橢圓形。

本發明實施例提供的指紋識別模組可以采用本發明實施例提供的指紋識別模組的封裝方法封裝得到，本發明實施例提供的指紋識別模組，指紋識別芯片的感應區上沒有填充料，填充料只位于指紋識別芯片的周圍，保證暴露出指紋識別芯片的感應區，指紋識別芯片的感應區與指紋信號可以直接接觸，增強指紋識別的靈敏度，避免填充料對于指紋信號的削弱。

注意，上述僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本發明不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本發明的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本發明進行了較為詳細的說明，但是本發明不僅僅限于以上實施例，在不脫離本發明構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發明的范圍由所附的權利要求范圍決定。