1.一種半導體多芯片模塊系統，其特征在于，包括：
襯底，所述襯底上設置有第一導電焊盤、第二導電焊盤、第三導電焊盤；
第一半導體器件和第二半導體器件，每個半導體器件具有設置在其下表面的第一接觸件和設置在其上表面的第二接觸件；其中所述第一半導體器件的第一接觸件連接至第一導電焊盤，所述第二半導體器件的第二接觸件連接至所述第二導電焊盤；
第一導電元件，所述第一導電元件的下表面連接至所述第一半導體器件的第二接觸件；
第二導電元件，所述第二導電元件的下表面連接至所述第一半導體器件的第二接觸件及所述第二半導體器件的第一接觸件；
其中，所述第一導電元件及第二導電元件中的至少一個連接至所述第三導電焊盤。
2.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件及第二導電元件的至少之一具有連接器，所述連接器通過導電層連接至所述第三導電焊盤。
3.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件與所述第二導電元件間隔置于同一水平面上，通過導電層連接。
4.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件與所述第二導電元件疊放在一起，接觸部分通過導電層連接。
5.根據權利要求4所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件與所述第二導電元件部分重疊或者全部重疊。
6.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件與所述第二導電元件通過卡鎖部件連接。
7.根據權利要求2所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件或第二導電元件具有一連接器，所述連接器從所述第一導電元件或第二導電元件的一端向下伸出。
8.根據權利要求2所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件及第二導電元件分別具有一連接器，所述第一導電元件的連接器從所述第一導電元件的一端向下伸出；所述第二導電元件的連接器從所述第二導電元件的一端向下伸出。
9.根據權利要求2、7、8中任一項所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述連接器相對的兩個端部分別設有卡固部件，用于卡在所述襯底上。
10.根據權利要求9所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述卡固部件具有兩個支撐腳。
11.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一半導體器件的第一接觸件通過導電層連接至第一導電焊盤。
12.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第二半導體器件的第二接觸件通過導電層連接至所述第二導電焊盤。
13.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第一導電元件的下表面通過導電層連接至所述第一半導體器件的第二接觸件。
14.根據權利要求1所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述第二導電元件的下表面通過導電層分別連接至所述第一半導體器件的第二接觸件及所述第二半導體器件的第一接觸件。
15.根據權利要求1-4、6、11-13中任一項所述的半導體多芯片模塊系統，其特征在于，所述導電層為焊料或導電環氧樹脂。