一種具有電磁屏蔽的天線裝置的制作方法

本發明涉及一種集成電路裝置，尤指涉及一種具有防止電磁干擾的天線裝置。

背景技術：

無線電通信系統的發展導致接收機和/或發射機鏈以集成電路的形式實施。已知的例子是用于便攜式的移動射頻(RF)收發機電路，衛星通信微波接收機，無線局域網射頻(WLAN RF)電路等等。

典型的雙極化接收機鏈具有射頻發射機和接收機電路。因為兩個接收機鏈需要同時操作，所以兩個接收機鏈之間的干擾和電磁耦合應該最小化以免不需要的互調信號并實現最佳運行。

當以集成電路形式提供時，電路包含具有集成電感的振蕩器。因為電感和線圈是電磁輻射元件，所以在它們之間可能有電磁耦合和干擾。為了減少集成電路的兩個接收機鏈之間的耦合，已知使用：

在硅片上的大的距離以減少與振蕩器的耦合；兩個獨立的電路；和倒裝結構用于高頻應用，因為這可以通過避免引線鍵合減少電磁耦合；然而，已知的方法通常導致集成電路的電路面積增加并因此需要更大的封裝。

此外，由于工作頻率增加，隔離被減弱。結果，對于一些高頻應用的隔離要求，例如衛星通信，不能通過已知的方法容易地滿足。例如，對于衛星通信，用于雙極化的兩個接收機鏈之間隔離應該至少是在 12GH60dB。然而，在傳統的封裝電路中的典型的隔離性能是在12GHz 大約45dB。

技術實現要素：

基于解決上述封裝中的問題，本發明提供了一種具有電磁屏蔽的天線裝置，包括：中介載板，具有相對的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒裝硅芯片，所述硅芯片具有兩個射頻元件；位于所述下表面的接地層，所述接地層由在所述下表面的下導電圖案隔為兩部分，所述兩個射頻元件分別電連接到所述接地層的兩部分。

根據本發明的實施例，所述硅芯片具有隔離所述兩個射頻元件的隔離溝槽。

根據本發明的實施例，所述隔離溝槽大于所述兩個射頻元件的最大尺寸。

根據本發明的實施例，所述隔離溝槽填充有隔離物質。

根據本發明的實施例，所述凹槽底壁和側壁具有導電圖案，所述兩個射頻元件通過所述導電圖案電連接至所述下表面的接地層和導電圖案。

根據本發明的實施例，所述中介載板具有導電通孔。

根據本發明的實施例，所述凹槽的底壁的導電圖案與所述導電通孔電連接，所述導電通孔與所述下表面的導電圖案電連接。

根據本發明的實施例，所述中介載板的側面具有導電層，電連接至所述接地層。

本發明的技術方案，利用隔開的接地層可最大程度的減小兩射頻元件間的電磁干擾，并且利用載板的側面的導電層進行二次電磁屏蔽，進一步弱化外界的電磁干擾；在硅芯片設置隔離溝槽，防止兩射頻元件內部的電磁耦合。

附圖說明

圖1為本發明天線裝置的剖面圖；

圖2為本發明天線裝置的俯視圖。

具體實施方式

參見圖1，本發明提供了一種具有電磁屏蔽的天線裝置，包括：中介載板1，具有相對的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽2；位于所述凹槽2中的倒裝硅芯片3，所述硅芯片3具有兩個射頻元件4、5；位于所述下表面的接地層，所述接地層由在所述下表面的下導電圖案10隔為兩部分，所述兩個射頻元件4、5分別電連接到所述接地層的兩部分。

參見圖2，所述硅芯片1具有隔離所述兩個射頻元件4、5的隔離溝槽8，所述隔離溝槽8大于所述兩個射頻元件的最大尺寸，所述隔離溝槽8填充有隔離物質。

所述凹槽2底壁和側壁具有導電圖案6，所述兩個射頻元件4、5通過導電球7和所述導電圖案6電連接至所述下表面的接地層和導電圖案10。

所述中介載板1具有導電通孔11。所述凹槽2的底壁的導電圖案6與所述導電通孔11電連接，所述導電通孔11與所述下表面的導電圖案10電連接。所述上表面具有上導電層12所述中介載板1的側面具有導電層9，電連接至所述接地層。

最后應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。