1.一種輕型芯片封裝裝置，包括壓合板，其特征在于：壓合板呈倒L型結構，且壓合板為兩個，兩壓合板之間安裝有封裝門，封裝門與壓合板之間通過轉軸連接，壓合板外側設有側擋板，側擋板與壓合板之間采用固定連接，側擋板由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設有回焊器，回焊器與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置，充水閥裝置與回焊器及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器之間，封裝門上表面安裝調節螺栓，調節螺栓為兩個，封裝門內對應調節螺栓處設有水平橫桿，水平橫桿與調節螺栓之間機械連接；
所述封裝門與壓合板之間還設有止水膠條；
所述壓合板與封裝門之間還設有緩沖膠墊。
2.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述封裝門上橫向安裝有旋轉軸，旋轉軸兩端與壓合板固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述側擋板由耐腐蝕材料制成。
4.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述水平橫桿靠近壓合板處設置。
5.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述回焊器上開有溢流槽。
6.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板外側安裝有閘框，閘框與壓合板的接觸面為波紋面。
7.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板頂部設有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側通過掛鉤連接一潤滑毛刷。
8.根據權利要求1所述的一種輕型芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板底部延伸在側擋板上的橫向擋板內；所述充水閥裝置包括充水閥及驅動機構，驅動機構與充水閥裝置機械連接。