陣列基板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法與流程

本發明涉及顯示技術領域，特別是指一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法。

背景技術：

顯示裝置的窄邊框設計是顯示領域發展的一個趨勢，如果顯示裝置的邊框變窄，則觀眾在觀看這類顯示產品時視覺被束縛的程度大大降低，視覺更放松，更容易使人產生一種身臨其境的欣賞美感。

而現有的顯示裝置需要在顯示面板的邊緣設置走線及各種集成電學元件，因此，顯示裝置仍需要保留一定寬度的邊框，很難將邊框設計的比較窄。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法，能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供技術方案如下：

一方面，提供一種陣列基板的制作方法，包括：

提供一襯底基板；

形成貫穿所述襯底基板的多個過孔；

在所述過孔中形成導電柱；

在襯底基板的第一表面上形成柵線和數據線，每一數據線和/或每一柵線分別與一導電柱電連接。

進一步地，所述在所述過孔中形成導電柱的步驟包括：

在形成有所述過孔的襯底基板上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述過孔內形成所述導電柱。

進一步地，通過一次構圖工藝形成所述導電柱和陣列基板的柵導電層圖形，所述柵導電層圖形包括薄膜晶體管的柵電極和所述柵線，形成所述導電柱和所述柵導電層圖形的步驟包括：

在形成有所述過孔的襯底基板上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述襯底基板的第一表面朝向蒸發源，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述過孔內形成所述導電柱，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述第一表面形成第一導電層；

在所述第一導電層上涂覆光刻膠，利用掩膜板對所述光刻膠進行曝光，顯影后形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠保留區域對應所述柵導電層圖形；

對所述第一導電層進行刻蝕，去除光刻膠未保留區域的第一導電層；

剝離光刻膠保留區域的光刻膠，形成所述柵導電層圖形。

進一步地，所述在所述過孔中形成導電柱的步驟包括：

在所述過孔的內壁上依次形成絕緣層、粘附層、阻擋層和電鍍種子層，并通過電鍍工藝在所述過孔中填充金屬，形成所述導電柱。

進一步地，形成所述導電柱之后，所述制作方法還包括：

在所述陣列基板與所述第一表面相背的第二表面形成與所述導電柱連接的導電引線。

進一步地，形成所述導電引線的步驟包括：

在形成有所述導電柱的襯底基板上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述襯底基板的第二表面朝向蒸發源，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述第二表面形成第二導電層；

在所述第二導電層上涂覆光刻膠，利用掩膜板對所述光刻膠進行曝光，顯影后形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠保留區域對應所述導電引線的圖形；

對所述第二導電層進行刻蝕，去除光刻膠未保留區域的第二導電層；

剝離光刻膠保留區域的光刻膠，形成所述導電引線。

本發明實施例還提供了一種陣列基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述陣列基板包括襯底基板，所述襯底基板包括貫穿所述襯底基板的多個過孔，所述過孔中形成有導電柱，所述襯底基板的第一表面上形成柵線和數據線，每一數據線和/或柵線分別與一導電柱電連接。

進一步地，所述陣列基板還包括：

設置在所述襯底基板的與所述第一表面相背的第二表面上的導電引線，所述導電引線與所述導電柱連接。

本發明實施例還提供了一種顯示裝置的制作方法，包括：

在如上所述的陣列基板與所述第一表面相背的第二表面上粘附至少一個驅動電路，所述第二表面上的驅動電路通過導電引線與所述導電柱連接。

本發明實施例還提供了一種顯示裝置，為采用如上所述的制作方法制作得到，所述顯示裝置的柵線、數據線、由柵線和數據線限定出的多個像素單元位于襯底基板的第一表面，所述顯示裝置的至少一個驅動電路位于所述襯底基板與所述第一表面相背的第二表面。

本發明的實施例具有以下有益效果：

上述方案中，在襯底基板上形成多個貫穿襯底基板的過孔，在過孔內形成導電柱，在襯底基板的一個表面上形成柵線、數據線和像素單元，柵線和/或數據線與導電柱連接，這樣可以在襯底基板另一表面上粘附驅動電路，并通過導電引線和導電柱實現驅動電路和柵線、數據線之間的連接，從而實現將驅動信號加載到像素單元中，驅動像素單元進行顯示，由于本發明的技術方案是將驅動電路和像素單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

附圖說明

圖1為本發明實施例形成導電柱和柵導電層圖形的示意圖；

圖2為本發明實施例形成導電柱的示意圖；

圖3為本發明實施例陣列基板的結構示意圖；

圖4為本發明實施例陣列基板第二表面的示意圖。

附圖標記

1襯底基板 2、20過孔 3粘結層 4導電層

5光刻膠 6導電柱 7、18柵線 8柵電極

9柵絕緣層 10有源層 11源電極 12漏電極

13像素電極 14、15導電引線 16源極驅動電路

17柵極驅動電路 19數據線 20過孔

31絕緣層 32粘附層 33阻擋層 34電鍍種子層 35金屬

具體實施方式

為使本發明的實施例要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發明的實施例針對現有技術中顯示裝置需要在顯示面板的邊緣設置走線及各種集成電學元件，因此，顯示裝置仍需要保留一定寬度的邊框，很難將邊框設計的比較窄的問題，提供一種陣列基板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法，能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

實施例一

本實施例提供一種陣列基板的制作方法，包括：

提供一襯底基板；

形成貫穿所述襯底基板的多個過孔；

在所述過孔中形成導電柱；

在襯底基板的第一表面上形成柵線和數據線，每一數據線和/或每一柵線分別與一導電柱電連接。

本實施例中，在襯底基板上形成多個貫穿襯底基板的過孔，在過孔內形成導電柱，在襯底基板的一個表面上形成柵線、數據線和像素單元，柵線和/或數據線與導電柱連接，這樣可以在襯底基板另一表面上粘附驅動電路，并通過導電引線和導電柱實現驅動電路和柵線、數據線之間的連接，從而實現將驅動信號加載到像素單元中，驅動像素單元進行顯示，由于本發明的技術方案是將驅動電路和像素單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

進一步地，所述形成貫穿所述襯底基板的多個過孔的步驟包括：

采用UV光刻、X射線直寫、激光刻蝕或構圖工藝形成貫穿所述襯底基板的多個過孔。

一具體實施方式中，所述在所述過孔中形成導電柱的步驟包括：

在形成有所述過孔的襯底基板上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述過孔內形成所述導電柱。

在形成導電柱時，可以使用金屬離子等離子體濺射填充貫穿襯底基板的過孔，也可以使用涂覆的方式填充貫穿襯底基板的過孔。對于等離子體濺射填充，不能實現金屬元素的對于過孔的完全填充，在沒有填充完全的過孔中，對于沒有填滿的中空部分可以使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等高分子材料填充來確保機械穩定性能。

優選實施方式中，可以通過一次構圖工藝形成所述導電柱和陣列基板的柵導電層圖形，所述柵導電層圖形包括薄膜晶體管的柵電極和所述柵線，如圖1所示，形成所述導電柱和所述柵導電層圖形包括以下步驟：

a、提供一襯底基板1，在襯底基板1上形成過孔2，具體地，可以使用激光在幾百um厚的襯底基板1上打通直徑為十幾um至幾百個um的通孔；

b、將襯底基板1的第一表面朝向蒸發源，在襯底基板1的第一表面上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述粘結材料和所述導電材料粘附在過孔2內形成導電柱6，粘結材料和導電材料粘附在第一表面形成粘結層3和導電層4，粘結層3和導電層4組成第一導電層，其中粘結材料可以采用鉻，導電材料可以采用銅；

c、在第一導電層上涂覆光刻膠5；

d、利用掩膜板對光刻膠5進行曝光，顯影后形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠保留區域對應柵導電層圖形；

e、對第一導電層進行刻蝕，去除光刻膠未保留區域的第一導電層，形成柵導電層圖形，之后可以剝離剩余的光刻膠，柵導電層圖形包括柵線7和柵電極8。

上述實施方式在形成導電柱的同時形成第一導電層，并通過對第一導電層進行構圖形成柵導電層的圖形，這樣可以簡化陣列基板的制作流程，降低陣列基板的生產成本。

另一具體實施方式中，如圖2所示，所述在所述過孔中形成導電柱的步驟包括：

在所述過孔的內壁上依次形成絕緣層31、粘附層32、阻擋層33和電鍍種子層34，并通過電鍍工藝在所述過孔中填充金屬35，形成所述導電柱。

進一步地，形成所述導電柱之后，所述制作方法還包括：

在所述陣列基板與所述第一表面相背的第二表面形成與所述導電柱連接的導電引線，這樣在制作顯示裝置時，可以在第二表面粘附與導電引線連接的驅動電路，使得驅動電路通過導電引線與導電柱連接，進而與柵線和/或數據線連接，驅動像素單元進行顯示。

進一步地，形成所述導電引線的步驟包括：

在形成有所述導電柱的襯底基板上蒸鍍粘結材料和導電材料，所述襯底基板的第二表面朝向蒸發源，所述粘結材料和所述導電材料粘附在所述第二表面形成第二導電層；

在所述第二導電層上涂覆光刻膠，利用掩膜板對所述光刻膠進行曝光，顯影后形成光刻膠保留區域和光刻膠未保留區域，所述光刻膠保留區域對應所述導電引線的圖形；

對所述第二導電層進行刻蝕，去除光刻膠未保留區域的第二導電層；

剝離光刻膠保留區域的光刻膠，形成所述導電引線。

實施例二

本實施例還提供了一種陣列基板，采用如實施例一所述的制作方法制作得到，所述陣列基板包括襯底基板，所述襯底基板包括貫穿所述襯底基板的多個過孔，所述過孔中形成有導電柱，所述襯底基板的第一表面上形成柵線和數據線，每一數據線和/或柵線分別與一導電柱電連接。

本實施例中，在襯底基板上形成多個貫穿襯底基板的過孔，在過孔內形成導電柱，在襯底基板的一個表面上形成柵線、數據線和像素單元，柵線和/或數據線與導電柱連接，這樣可以在襯底基板另一表面上粘附驅動電路，并通過導電引線和導電柱實現驅動電路和柵線、數據線之間的連接，從而實現將驅動信號加載到像素單元中，驅動像素單元進行顯示，由于本發明的技術方案是將驅動電路和像素單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

優選實施例中，所述過孔在所述襯底基板上的正投影落入所述柵線在所述襯底基板上的正投影內，所述柵線與對應的導電柱直接連接；和/或

所述過孔在所述襯底基板上的正投影落入所述數據線在所述襯底基板上的正投影內，所述數據線與對應的導電柱直接連接，這樣可以不必再設置連接柵線和/或數據線與導電柱的連接線，能夠簡化陣列基板的結構。

進一步地，所述陣列基板還包括：

設置在所述襯底基板的與所述第一表面相背的第二表面上的導電引線，所述導電引線與所述導電柱連接，這樣在制作顯示裝置時，可以在第二表面粘附與導電引線連接的驅動電路，使得驅動電路通過導電引線與導電柱連接，進而與柵線和/或數據線連接，驅動像素單元進行顯示。

實施例三

本實施例還提供了一種顯示裝置的制作方法，包括：

在如實施例二所述的陣列基板與所述第一表面相背的第二表面上粘附至少一個驅動電路，所述第二表面上的驅動電路通過導電引線與所述導電柱連接。

本實施例中，在襯底基板的其中一表面上形成柵線、數據線和像素單元，在另一表面上粘附驅動電路，并通過導電引線和導電柱實現驅動電路和柵線、數據線之間的連接，從而實現將驅動信號加載到像素單元中，驅動像素單元進行顯示，由于本發明的技術方案是將驅動電路和像素單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

進一步地，所述驅動電路包括柵極驅動電路和源極驅動電路，所述導電柱包括與柵線連接的第一導電柱和與數據線連接的第二導電柱，所述制作方法包括：

在所述第二表面上粘附柵極驅動電路，所述柵極驅動電路通過導電引線與所述第一導電柱連接；和/或

在所述第二表面上粘附源極驅動電路，所述源極驅動電路通過導電引線與所述第二導電柱連接。

實施例四

本實施例還提供了一種顯示裝置，為采用如實施例三所述的制作方法制作得到，所述顯示裝置的柵線、數據線、由柵線和數據線限定出的多個像素單元位于襯底基板的第一表面，所述顯示裝置的至少一個驅動電路位于所述襯底基板與所述第一表面相背的第二表面。

本實施例中，在襯底基板的其中一表面上形成柵線、數據線和像素單元，在另一表面上粘附驅動電路，并通過導電引線和導電柱實現驅動電路和柵線、數據線之間的連接，從而實現將驅動信號加載到像素單元中，驅動像素單元進行顯示，由于本發明的技術方案是將驅動電路和像素單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

進一步地，所述驅動電路包括柵極驅動電路和源極驅動電路，所述導電柱包括與柵線連接的第一導電柱和與數據線連接的第二導電柱，

所述襯底基板的所述第二表面上粘附有柵極驅動電路，所述柵極驅動電路通過導電引線與所述第一導電柱連接；和/或

所述襯底基板的所述第二表面上粘附有源極驅動電路，所述源極驅動電路通過導電引線與所述第二導電柱連接。

實施例五

下面結合附圖對本發明實施例的陣列基板及其制作方法進行詳細介紹：

本實施例的陣列基板的制作方法具體包括以下步驟：

步驟1、提供一襯底基板1，該襯底基板1為硬質基板，可以是石英基板或玻璃基板；

步驟2、形成貫穿襯底基板1的多個過孔；

具體地，可以采用UV光刻、X射線直寫、激光刻蝕或構圖工藝形成貫穿襯底基板1的多個過孔。其中，過孔可以對應待形成的陣列基板的柵線和數據線設置，當然，過孔還可以對應待形成的薄膜晶體管的源電極和柵電極設置，或者過孔可以對應待形成的陣列基板的柵線和源電極設置。本實施例中，形成的一部分過孔在襯底基板1上的正投影落入柵線在襯底基板1上的正投影中，另一部分過孔在襯底基板1上的正投影落入數據線在襯底基板1上的正投影內。

步驟3、在過孔內形成導電柱6；

具體地，可以在過孔的內壁上依次形成絕緣層、粘附層、阻擋層和電鍍種子層，并通過電鍍工藝在過孔中填充金屬，形成導電柱6。

由于襯底基板一般采用石英基板或者玻璃基板，石英基板或者玻璃基板與金屬之間的附著力較差，如果直接在過孔中形成導電柱可能會導致導電柱與過孔之間的粘附力較差，因此，在過孔的內壁上首先形成絕緣層，該絕緣層與襯底基板之間的粘附力較好，之后在絕緣層上形成粘著力較好的粘附層，再在粘附層上形成阻擋層，阻擋層能可以阻擋粘附層和絕緣層中的雜質，之后在阻擋層上形成電鍍種子層，通過電鍍工藝在過孔中填充金屬，形成導電柱6。

步驟4、在經過步驟3的襯底基板的第一表面上形成柵線、數據線和多個顯示單元；

以顯示單元為以液晶顯示單元為例，需要在襯底基板1上依次形成：柵線、數據線、薄膜晶體管的柵電極8、柵絕緣層9、有源層10、源電極11和漏電極12，以及像素電極13，其中，薄膜晶體管的源電極11和漏電極12均與有源層10連接，漏電極12與像素電極13連接，漏電極12與像素電極13之間可以間隔有絕緣層，如圖3所示，漏電極12還可以與像素電極13直接連接。柵線7與對應的導電柱6直接連接，數據線(未圖示)與對應的導電柱6直接連接。

經過上述步驟1-4即可形成如圖3所示的陣列基板。

在形成如圖3所示的陣列基板后，如圖4所示，可以在陣列基板的未形成顯示單元的另一側表面通過構圖工藝形成與導電柱6連接的導電引線14和15。

在制作顯示裝置時，具體地，如圖4所示，在陣列基板未形成顯示單元的一側表面貼附源極驅動電路16和柵極驅動電路17，并在陣列基板的該側表面通過構圖工藝形成與柵線18對應導電柱連接的多個導電引線15，柵線18通過過孔19與導電柱連接，以及與數據線20對應導電柱連接的多個導電引線14，數據線20通過過孔19與導電柱連接，其中源極驅動電路16與導電引線14連接，柵極驅動電路17與導電引線15連接，這樣柵極驅動電路17輸出的柵極驅動信號經由導電引線15、導電柱6傳遞至陣列基板另一側表面上的柵線18進而傳遞至柵電極7，源極驅動電路16輸出的數據信號經由導電引線14、導電柱6傳遞至陣列基板另一側表面的數據線20進而傳遞至薄膜晶體管的源電極11，從而實現將驅動信號加載到顯示單元中，驅動顯示單元進行顯示。

進一步地，除源極驅動電路和柵極驅動電路外，顯示裝置需要使用的其他電學元器件比如印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPC)等都可以形成在陣列基板與顯示單元相背的一側表面上。這些電學元器件可以貼附在陣列基板的表面上，也可以將這些電學元器件設置在轉接板上，通過轉接板重新布線、放大節距之后，再將轉接板貼附在陣列基板上，或者在陣列基板上形成凹槽，將轉接板放置在凹槽內。

由于本實施例的技術方案是將驅動電路和顯示單元分別設置在襯底基板的不同表面上，因此，不必在顯示區域的邊緣留出較大的區域來放置驅動電路，從而能夠減小電學元器件所占空間，實現顯示模組的輕薄短小化，實現顯示裝置的窄邊框、超窄邊框甚至無邊框。

在本發明各方法實施例中，所述各步驟的序號并不能用于限定各步驟的先后順序，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，對各步驟的先后變化也在本發明的保護范圍之內。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。