鋁電解電容器及其封口橡膠的制作方法
本發明涉及一種鋁電解電容器，更詳細而言，涉及一種在不對電容器元件施加使特性劣化那樣的過大的負荷的情況下將引線端子插通到封口橡膠的端子插通孔的技術。
背景技術：
參照圖11的截面圖，鋁電解電容器作為基本的結構而具備具有一對引線端子2、2的電容器元件1。如圖12所示，電容器元件1通過經由未圖示的隔離紙呈螺旋狀卷繞裝配了引線端子2的由鋁材構成的陽極箔1a和陰極箔1b而形成。
電容器元件1與規定的電解物質一起收納在有底圓筒狀的封裝殼3內，封裝殼3的開口部利用封口橡膠4進行封口。在封口橡膠4中穿通設置有端子插通孔5、5，引線端子2、2的各前端部通過該端子插通孔5、5引出到外部。
實際上，封口橡膠4在事先裝配在引線端子2、2的狀態下與電容器元件1一起收納在封裝殼3內，通過此后形成的封裝殼3的橫擰緊槽3a與封裝殼3的端緣3b的鉚接以氣密方式固定在封裝殼3的開口部內。
對封裝殼3通常使用鋁殼。對封口橡膠4使用丁基橡膠等。此外，對電解物質通常使用非水類或水類的電解液，但是有時也使用固體電解質。
如圖12所示，在引線端子2中，包括接頭端子21和外部引出導線22。接頭端子21由鋁材構成，具備加壓成型為羽子板狀的扁平部21a和圓棒部21b。
這種接頭端子21能通過將鋁的圓棒材料切斷為規定長度、對其一端側進行加壓而得到，扁平部21a通過鉚釘或熔接等裝配在陽極箔1a和陰極箔1b。
外部引出導線22通常使用覆銅鋼線（cp線）。外部引出導線22為了使對電路基板的焊接性變得良好而在表面具備鍍層，而在無pb（鉛）化的情況下，該鍍層主要應用鍍sn100％或鍍sn/bi（0.5％）等。
外部引出導線22的直徑比接頭端子21的圓棒部21b小，熔接在圓棒部21b的端面。對該熔接部標注附圖標記23。
然而，在表面的鍍層是鍍sn100％的情況下，熔接部23以外的鍍層是穩定的，但是，在熔接部23中，al、sn、cu、fe等混在一起，當暴露于外部空氣時，會由于al的水合、氧化反應而對sn層作用應力，sn晶須（whisker：須狀的結晶體）23a會以猛烈的勢頭產生并生長。
即使在鍍sn/bi（0.5％）時，雖然晶須的生長比sn100％緩和，但是同樣會產生晶須。在晶須的生長顯著的情況下，晶須會在電路基板上飛散，在最壞的情況下，存在使電子電路短路的危險性。
于是，為了極力抑制晶須的產生并且防止晶須向外部飛散，本申請人在專利文獻1、2中提出：如圖13所示，作為封口橡膠4的端子插通孔5，以同軸方式連續設置嵌合接頭端子21的圓棒部21b的直徑大的圓棒嵌合孔51和插通外部引出導線22的直徑小的導線插通孔52，做成導線插通孔52的孔徑
根據上述專利文獻1、2，雖然防止了在熔接部23中產生的晶須23a向外部飛散，但是在另一方面，由于導線插通孔52的孔徑
為了解決這一點，在專利文獻3中提出：在封口橡膠的導線插通孔形成直徑朝向電容器的外部側而逐漸變小的由薄膜構成的漏斗形狀的圓筒體。
此外，在專利文獻4中提出：在封口橡膠的導線插通孔內呈一體形成具有通過引線端子用的切槽的密封塞體，經由切槽將引線端子引出到外部。
作為與專利文獻4相同的技術，在專利文獻5中提出：在封口橡膠的導線插通孔內呈一體形成堵住該插通孔的由薄片構成的封口塞，以刺破封口塞的方式將引線端子引出到外部。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2006－295055號公報；
專利文獻2：日本特開2008－10865號公報；
專利文獻3：日本特開2008－251982號公報；
專利文獻4：日本特開2009－212175號公報；
專利文獻5：日本特開2010－161277號公報。
技術實現要素：
發明要解決的課題
然而，在專利文獻3所記載的發明的情況下，在封口橡膠的成型技術方面，在封口橡膠中呈一體形成直徑朝向電容器的外部側逐漸變小的由薄膜構成的漏斗形狀的圓筒體是困難的，此外，即使能成型，也有由于在漏斗形狀的薄膜部分對引線端子的周圍進行密封而缺乏可靠性這樣的問題。
此外，在專利文獻4所記載的發明中，經由密封塞體的切槽將導線引出到外部，在專利文獻5所記載的發明中，由于以刺破封口塞的方式將引線端子引出到外部，所以無論在哪個發明中，都存在難以可靠地對引線端子的周圍進行密封這樣的問題。
因而，本發明的課題在于，在不對電容器元件施加使特性劣化那樣的過大的負荷的情況下，還保持能與外部空氣可靠地隔斷的狀態而將引線端子插通到封口橡膠的端子插通孔。
用于解決課題的方案
為了解決上述課題，本發明是，一種鋁電解電容器，包括：電容器元件，經由隔離物卷繞都裝配有引線端子的陽極箔和陰極箔而成；有底筒狀的封裝殼，將所述電容器元件與規定的電解物質一起收納；以及封口橡膠，穿通設置有所述引線端子用的端子插通孔而安裝在所述封裝殼的開口部，所述引線端子具備：接頭端子，具有扁平部和圓棒部；以及外部引出導線，在表面具有鍍層而熔接在所述圓棒部的端部，在所述封口橡膠的端子插通孔中，包括：圓棒嵌合孔，嵌合所述接頭端子的圓棒部；以及導線插通孔，與所述圓棒嵌合孔同軸，直徑比插通所述外部引出導線的所述圓棒嵌合孔小，所述導線插通孔的孔徑比所述外部引出導線的外徑小，所述外部引出導線被強制性地插通到所述導線插通孔內而引出到所述封裝殼外，所述圓棒部與外部引出導線的熔接部與外部空氣隔斷，本發明的特征在于，在所述端子插通孔內的所述圓棒嵌合孔與所述導線插通孔之間，形成有直徑逐漸縮小的圓錐狀的引導面，所述外部引出導線具有：導線主體，直徑比所述導線插通孔的孔徑大；以及插通引導部，呈一體連續設置在所述導線主體的前端部，所述插通引導部以直徑從所述導線主體起逐漸縮小的方式形成，以使得成為直徑比所述導線插通孔的孔徑小，在所述插通引導部中形成有具有規定的傾斜角的幾乎圓錐狀的斜面。
在本發明中，優選為使相對于與通過所述端子插通孔的軸線y正交的假想平面x的所述引導面的傾斜角為θa，使所述斜面的傾斜角為θb，θa＜θb。
此外，優選為可以在所述外部引出導線的至少所述插通引導部的表面和/或所述封口橡膠的至少所述導線插通孔的內表面鍍覆有低摩擦樹脂。
在該情況下，優選為所述低摩擦樹脂的鍍覆厚度為0.3～1.5μm。
作為所述低摩擦樹脂，優選采用聚對二甲苯或硅油乳劑。
在對所述封口橡膠的整體鍍覆低摩擦樹脂的情況下，所使用的所述電解物質可以是非水類或水類的電解液的任一種。
本發明適合于對所述外部引出導線實施無鉛的鍍錫而在其熔接部容易產生晶須的鋁電解電容器。
根據本發明的優選的方案，為了不在所述引導面與所述熔接部之間存積電解液，使相對于與通過所述端子插通孔的軸線y正交的假想平面x的所述熔接部的傾斜角為θc，在所述引導面包括與所述傾斜角θc幾乎相同的角度的傾斜面。
作為更優選的方案，以在使所述導線主體與所述導線插通孔成為同軸的狀態下的所述導線主體的外徑面的延長線與所述引導面的交點部分為界，在所述引導面包括：第1傾斜面，從所述交點部分起遍及所述圓棒嵌合孔的內表面具有與所述傾斜角θc幾乎相同的角度而傾斜；以及第2傾斜面，從所述交點部分起遍及所述導線插通孔的內周緣以比所述傾斜角θc小的角度而傾斜。
此外，為了不在所述引導面與所述熔接部之間存積電解液，優選為所述引線端子以使所述第1傾斜面與所述熔接部幾乎緊貼的方式直到所述熔接部的下端與所述交點部分抵接為止而被嵌合在所述端子插通孔內。
此外，在本發明中還包括如下的3端子型的鋁電解電容器，即，除了分別裝配在所述陽極箔和陰極箔的所述引線端子以外，具備不與所述電容器元件連接的電中性的虛擬端子，并且，在所述封口橡膠中還穿通設置有所述虛擬端子用的虛擬端子插通孔，所述虛擬端子和所述虛擬端子插通孔還與所述引線端子和所述引線端子用的端子插通孔同樣地形成。
此外，在本發明中還包括鋁電解電容器用的封口橡膠，在所述鋁電解電容器用的封口橡膠中，具有插通引線端子的端子插通孔，所述引線端子在包括于接頭端子的圓棒部的端部熔接外部引出導線而成，在所述端子插通孔中包括：圓棒嵌合孔，嵌合所述圓棒部；以及導線插通孔，與所述圓棒嵌合孔同軸，直徑比插通所述外部引出導線的所述圓棒嵌合孔小，所述導線插通孔的孔徑比所述外部引出導線的外徑小，所述外部引出導線以使所述圓棒部與外部引出導線的熔接部與外部空氣隔斷的方式被強制性地插通在所述導線插通孔內，所述鋁電解電容器用的封口橡膠的特征在于，在所述端子插通孔內的所述圓棒嵌合孔與所述導線插通孔之間，形成有直徑逐漸縮小的圓錐狀的引導面，使相對于與通過所述端子插通孔的軸線y正交的假想平面x的所述熔接部的傾斜角為θc，在所述引導面包括與所述傾斜角θc幾乎相同的角度的傾斜面。
在該封口橡膠中，也以在使所述外部引出導線與所述導線插通孔成為同軸的狀態下的所述外部引出導線的外徑面的延長線與所述引導面的交點部分為界，在所述引導面包括：第1傾斜面，從所述交點部分起遍及所述圓棒嵌合孔的內表面具有與所述傾斜角θc幾乎相同的角度而傾斜；以及第2傾斜面，從所述交點部分起遍及所述導線插通孔的內周緣以比所述傾斜角θc小的角度而傾斜。
此外，優選為至少在所述端子插通孔內以0.3～1.5μm的膜厚鍍覆有低摩擦樹脂。
發明效果
根據本發明，在端子插通孔內的圓棒嵌合孔與導線插通孔之間形成直徑逐漸縮小的圓錐狀的引導面，并且在外部引出導線的前端側以直徑比導線插通孔的孔徑小的方式呈一體形成直徑從導線主體起逐漸縮小的插通引導部，在插通引導部形成具有規定的傾斜角的幾乎圓錐狀的斜面，由此，能在不對電容器元件施加使特性劣化那樣的過大的負荷的情況下，還保持能與外部空氣可靠地隔斷的狀態而將引線端子插通到封口橡膠的端子插通孔。
因而，對外部引出導線實施無鉛的鍍錫，極力抑制熔接部中晶須的產生，而且即使產生了晶須，在防止晶須向外部的飛散方面，將導線插通孔的孔徑做成比外部引出導線的外徑小，將外部引出導線強制性地插通到導線插通孔內而引出到封裝殼外，使圓棒部與外部引出導線的熔接部與外部空氣隔斷，在制造這樣的鋁電解電容器時，能提高其成品率，進一步提高生產性。
此外，做成相對于與通過端子插通孔的軸線y正交的假想平面x的熔接部的傾斜角為θc，使引導面包括與傾斜角θc幾乎相同的角度的傾斜面，由此，存積在引導面與熔接部之間的電解液的量大幅減少而能防止電解液的漏液。
附圖說明
圖1是分離示出本發明的鋁電解電容器具備的引線端子的外部引出導線和封口橡膠的端子插通孔的截面圖。
圖2是示出圖1的主要部分的放大截面圖。
圖3是示出將引線端子的外部引出導線插通到封口橡膠的端子插通孔的狀態的示意圖。
圖4是示出根據本發明例1～3的外部引出導線的端部形狀的實物照片。
圖5是示出作為比較例1～5的外部引出導線的端部形狀的實物照片。
圖6是示出在引線端子插通時施加于電容器元件的壓力的本發明例1～3和比較例1～5的曲線圖。
圖7是示出將引線端子的外部引出導線插通到封口橡膠的端子插通孔的狀態的截面圖。
圖8是用于說明使端子插通孔的引導面接近熔接部的傾斜角時的設計方面的注意事項的端子插通孔的截面圖。
圖9是示出使端子插通孔的引導面接近熔接部的傾斜角的優選的實施方式的端子插通孔的截面圖。
圖10中，（a）是示出具有包括虛擬端子的3端子的封口橡膠的平面圖，（b）是其a－a線放大截面圖。
圖11是示出鋁電解電容器的基本的結構的示意性截面圖。
圖12是示出將被用于鋁電解電容器的引線端子裝配在電極箔的狀態的立體圖。
圖13是示出作為以往例而采取了晶須對策的封口橡膠的端子插通孔與引線端子的外部引出導線的尺寸關系的放大截面圖。
具體實施方式
接著，根據圖1～圖10對本發明的若干個實施方式進行說明，但是，本發明不限于此。另外，在該實施方式中，對與在前面的圖11～圖13中說明了的以往例相同或可看作相同的構成要素使用相同的附圖標記。
雖然在圖1和圖2中只示出了本發明的主要部分，但是，一并參照圖11至圖13，在本發明的鋁電解電容器中，也與前面說明了的以往例相同地，作為基本的結構而具備具有一對引線端子2、2的電容器元件1、封裝殼3、以及封口橡膠4。
如圖12所示，電容器元件1通過經由未圖示的隔離紙呈螺旋狀卷繞裝配有引線端子2的由鋁材構成的陽極箔1a和陰極箔1b而形成。
電容器元件1與規定的電解物質一起收納在由鋁材構成的有底圓筒狀的封裝殼3內，封裝殼3的開口部利用封口橡膠4進行封口。在封口橡膠4中穿通設置有端子插通孔5、5，引線端子2、2的各前端部通過該端子插通孔5、5引出到外部。
實際上，封口橡膠4在事先裝配在引線端子2、2的狀態下與電容器元件1一起收納在封裝殼3內，通過此后形成的封裝殼3的橫擰緊槽3a和封裝殼3的端緣3b的鉚接以氣密方式固定在封裝殼3的開口部內。
封口橡膠4優選使用加硫后的iir（丁基橡膠）、ept（乙烯丙烯橡膠）等橡膠材料。此外，雖然對電解物質通常使用非水類或水類的電解液，但是也可以使用固體電解質。通常，電容器元件1在預先浸漬了電解液的狀態下被收納在封裝殼3內。
如圖12所示，在引線端子2中包括接頭端子21和外部引出導線22。接頭端子21由鋁材構成，具備加壓成型為羽子板狀的扁平部21a和圓棒部21b。
這種接頭端子21能通過將鋁的圓棒材料切斷為規定長度、對其一端側進行加壓而得到，扁平部21a通過鉚釘或熔接等裝配在陽極箔1a和陰極箔1b。
外部引出導線22通常使用覆銅鋼線（cp線）。外部引出導線22為了使對電路基板的焊接性變得良好而在表面具備鍍層，而在無pb（鉛）化的情況下，其鍍層主要應用鍍sn100％或鍍sn/bi（0.5％）等。
如圖1所示，外部引出導線22的直徑比接頭端子21的圓棒部21b小，其熔接在圓棒部21b的端面。對該熔接部標注附圖標記23。
像前面說明的那樣，在表面的鍍層是鍍sn100％的情況下，熔接部23以外的鍍層是穩定的，但是，在熔接部23中，al、sn、cu、fe等混在一起，當暴露于外部空氣時，會由于al的水合、氧化反應而對sn層作用應力，sn晶須（須狀的結晶體）23a會以猛烈的勢頭產生并生長。
即使在鍍sn/bi（0.5％）時，雖然晶須的生長比sn100％緩和，但是，同樣會產生晶須。在晶須的生長顯著的情況下，晶須會在電路基板上飛散，在最壞的情況下，存在使電子電路短路的危險性。
為了極力抑制熔接部23中的晶須的產生并且防止晶須向外部飛散，在本發明中，作為封口橡膠4的端子插通孔5而以同軸方式連續設置了嵌合接頭端子21的圓棒部21b的直徑大的圓棒嵌合孔51和插通外部引出導線22的直徑小的導線插通孔52，做成導線插通孔52的孔徑
參照圖2，根據本發明，外部引出導線22除了直徑比導線插通孔52的孔徑
另外，在圖2中，從導線主體221朝向下方描繪的虛線示出不具有插通引導部222的歷來的外部引出導線。
插通引導部222以直徑從導線主體221起逐漸縮小的方式形成，以使得其前端部（在圖2中是下端部）222a的直徑成為比導線插通孔52的孔徑
在本實施方式中，插通引導部222的外徑
在本發明中，在插通引導部222中，遍及從外徑
在封口橡膠4側，作為端子插通孔5而以同軸方式設置有緊密地嵌合接頭端子21的圓棒部21b的孔徑為
外部引出導線22將插通引導部222作為前端，一邊擴張導線插通孔52一邊將其插通到導線插通孔52內，此時，為了不對電容器元件1施加峰值性的負荷，優選使相對于與通過端子插通孔5的軸線y－y正交的假想平面x－x的引導面53的傾斜角為θa，使斜面223的傾斜角為θb，使θa＜θb。另外，斜面223的沿面距離與傾斜角θb成比例。
此外，在使相對于導線插通孔52的外部引出導線22的插通性變好方面，在導線插通孔52的內表面、引導面53的表面鍍覆使滑移性變好用的聚對二甲苯或硅油乳劑等低摩擦樹脂也是有效的。
在該情況下，優選低摩擦樹脂的鍍覆厚度為0.3～1.5μm。另外，當膜厚不足0.3μm時，無法充分發揮由低摩擦樹脂造成的滑移性，與此相對，當膜厚超過1.5μm時，存在電解液從外部引出導線22與導線插通孔52之間漏出的可能性，而不是優選的。低摩擦樹脂也可以涂敷在外部引出導線22側。
此外，在對外部引出導線22實施了無鉛的鍍錫的情況下，在抑制其熔接部23中的晶須23a的生長方面，優選以緊貼于熔接部23a的方式形成引導面53。
如圖3所示，引線端子2在其扁平部21a例如通過鉚釘緊固于電容器元件1的各電極箔1a、1b的狀態下，通過從電容器元件1的上部施加的壓頭60的按壓力強制性地插入到封口橡膠4的導線插通孔52內，對于圖4所示的本發明例1～3和圖5所示的比較例1～5，實測了施加在引線端子2的鉚接部分21c的壓力，因此，對該實施例進行說明。
另外，在外部引出導線22的前端部從導線插通孔52突出之后，停止利用壓頭60進行的按壓，取而代之，用未圖示的拉伸裝置對引線端子2進行拉伸，因此，施加在引線端子2的鉚接部分21c的壓力幾乎為0。
在本實施例中，在本發明例1～3、比較例1～5中，對外部引出導線22都使用直徑
在圖4（a）所示的本發明例1中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖4（b）所示的本發明例2中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖4（c）所示的本發明例3中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖5（a）所示的比較例1中，未形成插通引導部222，直接使用了直徑
在圖5（b）所示的比較例2中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖5（c）所示的比較例3中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖5（d）所示的比較例4中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
在圖5（e）所示的比較例5中，使插通引導部222的前端部222a的外徑
與此相對，在封口橡膠4側，像上述的那樣導線插通孔52的孔徑
另外，關于封口橡膠4，優選是劃痕損傷產生得少的肖氏硬度為80以上的橡膠材料，在本實施例中，對封口橡膠4使用了肖氏硬度為84的橡膠材料。
在表1中示出了在本發明例1～3和比較例1～5中利用推拉力計測定的引線端子2的鉚接部分21c的壓力（gf），在圖6中示出根據該測定數據的曲線圖。另外，關于表1和曲線圖中的距離，將外部引出導線22眼看就要碰到導線插通孔52的地方設為0mm。
[表1]
由此可知，在比較例1中峰值壓力為750（gf），在比較例2中峰值壓力為600（gf），在比較例3中峰值壓力為500（gf），在比較例4和比較例5中峰值壓力為420（gf），這樣，有在導線插通時使電容器元件1的特性劣化的可能性。
與此相對，在本發明例1～3中，在導線插通時基本看不到壓力的峰值，在本發明例1、2中，壓力在大約220～250（gf）中變遷，在本發明例3中，壓力在大約120～210（gf）中變遷。
由此，根據本發明，能在不對電容器元件1施加使特性劣化那樣的過大的負荷的情況下，還保持能與外部空氣可靠地隔斷的狀態而將引線端子2插通到封口橡膠4的端子插通孔5。另外，在本發明例3的情況下，前端是尖的形狀，有可能對產品主體造成損傷，因此，可以說本發明例1、2最優選。
然而，如圖1所示，當使熔接部23相對于假想平面x－x的傾斜角為θc時，熔接部23的傾斜角θc依賴于圓棒部21b的外徑
另外，在實際的熔接部23的表面包括微小的凹凸，在此所說的傾斜角θc是連結熔接部23的下端23a和上端23b（圓棒部21b的下端緣）的線相對于上述假想平面x－x的角度。
與此相對，當像上述實施例那樣將引導面53的傾斜角θa設定為例如30o時，如圖7所示，在插通導線后，在引導面53與熔接部23之間形成空隙g，因此，有時會產生如下的問題。
像在圖3中說明的那樣，引線端子2在被裝配于電容器元件1的狀態下被插通到封口橡膠4的端子插通孔5，但是，因為電容器元件1中浸漬有電解液，所以，該電解液的一部分滯留在空隙g內。如果這樣，雖然緩慢，但是有時電解液會從外部引出導線22與導線插通孔52之間的間隙漏出。
雖然該問題通過使引導面53的傾斜角θa接近熔接部23的傾斜角θc來使空隙g變窄而被解決，但是，在該情況下，需要注意以下方面。
參照圖8，當如圖7所示將外部引出導線22插通到導線插通孔52時，熔接部23的下端23a碰到引導面53與外部引出導線22的外徑面的交點p，因此，如雙點虛線所示，可考慮使引導面53成為通過交點p的傾斜角為θc的傾斜面。
然而，如果這樣的話，導線插通孔52的軸向厚度t1被削去ta的量而變薄，因此，在以氣密方式密封外部引出導線22的方面并不優選，而損害可靠性。
于是，在本發明中，如圖9所示，以上述交點p為界，將引導面53分為傾斜角不同的第1和第2兩個折線狀的傾斜面53a、53b。
即，使第1傾斜面53a成為從交點p起遍及圓棒嵌合孔51的內表面、具有與熔接部23的傾斜角θc幾乎相同的角度（例如，60～70o左右）而傾斜的傾斜面，與此相對，使第2傾斜面53b成為從交點p起遍及端子插通孔52的內周緣以比上述傾斜角θc小的角度（例如，30o左右）而傾斜的傾斜面。
由此，在不使導線插通孔52的軸向厚度t1變薄的情況下，此外在基本不使相對于封口橡膠4的接頭端子21的裝配高度位置在圖7中向上方挪動的情況下，此外在不損害對于導線插通孔52的外部引出導線22的插通引導部222的引導效果的情況下，能使引導面53的傾斜角接近熔接部23的傾斜角θc而使空隙g變窄。
此外，在本發明中，如圖10（a）所示，還包括3端子型鋁電解電容器，其中，在封口橡膠4中除了分別裝配在陽極箔1a和陰極箔1b的引線端子2、2（參照圖11、12）以外，還插通有不與電容器元件1連接的電中性的虛擬端子30。
虛擬端子30是專門為了提高安裝穩定性而與引線端子2、2一起焊接在未圖示的電路基板的端子，但與引線端子2的不同之處在于，直徑比引線端子2粗，此外，如圖10（b）所示，作為接頭端子21，不具有扁平部21a而只有圓棒部21b。
即，在圓棒部21b的一端側（在圖10（b）中為下端側）經由熔接部23呈一體裝配有外部引出導線22。在本實施方式中，在圓棒部21b的另一端側（在圖10（b）中為上端側）形成有經擴徑的凸緣部31。
在封口橡膠4側也穿通設置有以同軸方式連續設置嵌合虛擬端子30的圓棒部21b的直徑大的圓棒嵌合孔51和插通外部引出導線22的直徑小的導線插通孔52而成的端子插通孔5，而在本實施方式中，在圓棒嵌合孔51的上緣形成有緊密嵌合凸緣部31的凹部54。
在該3端子型的鋁電解電容器中，虛擬端子30的導線插通孔52的孔徑
此外，為了使該虛擬端子30中的熔接部23與引導面53之間的空隙g（參照圖7）變得更窄，也可以像在前面的圖9中說明的那樣，使引導面53包括：從上述交點p起遍及圓棒嵌合孔51的內表面具有與熔接部23的傾斜角θc幾乎相同的角度而傾斜的第1傾斜面53a；以及從交點p起遍及端子插通孔52的內周緣以比上述傾斜角θc小的角度而傾斜的第2傾斜面53b。
像這樣，根據本發明，即使在具有虛擬端子30的3端子型的鋁電解電容器中，也能在不對電容器元件1施加使特性劣化那樣的過大的負荷的情況下，還保持能與外部空氣可靠地隔斷的狀態而將外部引出導線22插通到封口橡膠4的導線插通孔52，并且，能使熔接部23與引導面53之間的空隙g盡可能變窄。
附圖標記說明
1：電容器元件；
2：引線端子；
3：封裝殼；
4：封口橡膠；
5：端子插通孔；
21：接頭端子；
21a：扁平部；
21b：圓棒部；
22：外部引出導線；
221：導線主體；
222：插通引導部；
222a：插通引導部的前端部；
223：斜面；
23：熔接部；
30：虛擬端子；
51：圓棒嵌合孔；
52：導線插通孔；
53：引導面；
53a：第1傾斜面；
53b：第2傾斜面；
p：交點。
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