電容器及制造該電容器的方法與流程

技術領域

本公開涉及一種電容器及制造該電容器的方法。

背景技術：

根據小型化信息技術(IT)產品的性能的改善，已經增大了對在提供超高電容的同時具有小的尺寸的產品的需求。因此，在現有的多層陶瓷電容器(MLCC)中，已經將外電極形成在安裝表面上的槽底陶瓷電容器(bottom land ceramic capacitor，BLCC)作為新型的電容器進行了研究。外電極形成在安裝表面上，從而可增大內電極的可提供電容的區域以及電容器在長度方向上的尺寸。結果，內電極之間的重疊區域增大，使得由此產生的電容器的電容與具有相同尺寸的常見電容器的電容相比能夠顯著地增大。此外，電容器特性方面的其他改善可確保諸如噪聲、翹曲強度等的減小。

然而，BLCC會因外電極僅形成在六面體主體的安裝表面上而受到限制。具體地說，由于電容器在裝載時僅應該在使外電極形成在其上的安裝表面的方向上裝載，因此產品的可加工性和消費者使用的便利性會被降低。此外，與根據現有技術的MLCC相比，焊接面積減小，使得電容器和使電容器安裝在其上的電路板之間的結合強度會被弱化。

因此，需要開發出能夠促進生產作業的電容器和電容器與使電容器安裝在其上的電路板之間的結合強度的結構。

技術實現要素：

本公開中的示例性實施例可提供一種電容器，所述電容器包括形成在主體的側表面上的輔助外電極，使得在將電容器安裝到電路板上時電容器和電路板之間的結合強度可得到改善，且主體的外觀可由于封閉主體的側表面的效果而得到保護。還提供一種制造所述電容器的方法。

根據示例性實施例，一種電容器可包括主體、第一外電極和第二外電極以及第一輔助外電極和第二輔助外電極。所述主體包括均具有暴露到主體的下表面的第一引線部和第二引線部的第一內電極和第二內電極。第一外電極和第二外電極設置在主體的下表面上并分別電連接到第一內電極和第二內電極。第一輔助外電極和第二輔助外電極分別電連接到第一外電極和第二外電極，并分別設置在主體的兩個側表面的部分上。可顯著地增大電容器的電容并可改善電容器和電路板之間的結合強度。

根據示例性實施例，一種電容器包括：主體，包括第一內電極和第二內電極，所述第一內電極具有暴露到主體的一個表面的第一引線部，所述第二內電極通過介于第一內電極和第二內電極之間的各個介電層與第一內電極交替地堆疊并具有暴露到主體的一個表面的第二引線部；第一外電極和第二外電極，設置在主體的所述一個表面上并分別電連接到第一內電極和第二內電極；第一輔助外電極和第二輔助外電極，分別電連接到第一外電極和第二外電極，并覆蓋主體的連接到主體的所述一個表面的表面的一部分。

根據示例性實施例，一種電容器包括：主體，具有上表面、下表面以及將上表面和下表面彼此連接的側表面，并包括分別具有暴露到下表面的第一引線部和第二引線部的第一內電極和第二內電極；第一外電極和第二外電極，設置在主體的下表面上，并分別電連接到第一內電極的第一引線部和第二內電極的第二引線部；第一輔助外電極和第二輔助外電極，分別電連接到第一外電極和第二外電極，并分別設置在主體的兩個側表面的部分上。

根據示例性實施例，一種制造電容器的方法包括：堆疊形成有內電極圖案的介電層，以形成具有暴露到層壓件的一個表面的內電極圖案的層壓件；將外電極膏圖案施加到層壓件的所述一個表面；燒制層壓件和外電極膏圖案，以獲得形成有外電極的主體；形成電連接到外電極并覆蓋主體的表面的連接到主體的一個表面的一部分的輔助外電極。

根據示例性實施例，一種電容器包括：主體，包括第一內電極和第二內電極，第一內電極和第二內電極交替地堆疊，具有介于第一內電極和第二內電極之間的介電層，其中第一內電極和第二內電極中的每個延伸到主體的僅一個同一外表面；第一外電極和第二外電極，均設置在主體的所述同一外表面上，并分別連接到第一內電極和第二內電極；第一輔助外電極和第二輔助外電極，連接到第一外電極和第二外電極，并設置在主體的除了主體的所述同一外表面之外的不同的各個表面上。

根據示例性實施例，一種組件包括：電路板，具有設置在電路板上的第一觸點和第二觸點；電容器，結合到第一觸點和第二觸點；其中，所述電容器包括：主體，包括堆疊在主體中的第一內電極和第二內電極，其中，第一內電極和第二內電極延伸到主體的同一外表面，第一外電極和第二外電極，設置在主體的所述同一外表面上，并分別連接到第一內電極和第二內電極，第一輔助外電極和第二輔助外電極，設置在主體的不同的外表面上，并分別連接到第一外電極和第二外電極，第一鍍層和第二鍍層，分別設置在第一輔助外電極和第二輔助外電極上，并分別結合到電路板的第一觸點和第二觸點。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，將更加清楚地理解本公開的以上和其他方面、特征和優點，在附圖中：

圖1是示意性示出根據示例性實施例的電容器的透視圖；

圖2和圖3分別是示意性示出根據示例性實施例的主體的分解圖和透視圖；

圖4是示意性示出根據示例性實施例的電容器的截面圖；

圖5A至圖5D、圖6A和圖6B是示意性示出各種說明性實施例中的圖4的A部分的放大圖。

圖7是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器的截面圖；

圖8A至圖8D是示意性示出各種說明性實施例中的圖7的B部分的放大圖；

圖9是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器的截面圖；

圖10A至圖10D是示意性示出各種說明性實施例中的圖9的C部分的放大圖；

圖11是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器的截面圖；

圖12A至圖12D是示意性示出各種說明性實施例中的圖11的D部分的放大圖；

圖13A至圖13C是示意性示出根據示例性實施例的制造電容器的方法的順序步驟圖；

圖14是示意性示出其中根據示例性實施例的電容器安裝在電路板上的組件的透視圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。具體地，將描述根據示例性實施例的電容器。

圖1是示意性示出根據示例性實施例的電容器的透視圖；圖2和圖3分別是示意性示出根據示例性實施例的主體的分解圖和透視圖；圖4是示意性示出根據示例性實施例的電容器的截面圖。

參照圖1至圖3，根據示例性實施例的電容器100可包括主體110，主體110包括：第一內電極120，具有暴露到主體的一個表面6的第一引線部124；第二內電極130，和第一內電極120與介于其間的各個介電層111和介電層112交替地堆疊，并具有暴露到主體的一個表面6的第二引線部134。第一外電極141和第二外電極143形成在主體110的一個表面6上，并分別電連接到第一內電極120和第二內電極130。第一輔助外電極151和第二輔助電極153分別電連接到第一外電極141和第二外電極143，并覆蓋主體110的連接到主體110的一個表面6的表面1、表面2、表面3和表面4的部分。

主體110可具有一個表面6、與所述一個表面背對(或背對設置)的另一表面5以及將一個表面6和另一表面5連接到彼此的側表面1、側表面2、側表面3和側表面4。也就是說，主體可具有包括沿著主體110的堆疊方向(寬度(W)方向)彼此背對的第一表面1和第二表面2，沿著長度(L)方向彼此背對的第三表面3和第四表面4以及沿著厚度(T)方向彼此背對的第五表面5和第六表面6的六面體形狀，但不限于此。

在圖1至圖3中示出的說明性實施例中，主體的第六表面6和第五表面5分別與主體的所述一個表面和所述另一表面對應。

主體110可具有上表面5、下表面6以及將上表面5和下表面6連接到彼此(或各自在上表面5和下表面6之間延伸)的側(或外側)表面1至側(或外側)表面4。主體110可包括各自具有延伸到主體110的下表面6的第一引線部124和第二引線部134的第一內電極120和第二內電極130，主體110的下表面6可對應于主體110的一個表面6。也就是說，主體110的所述一個表面可以是主體110的下表面和/或第六表面，并可以是被構造為設置在電路板的安裝區域的安裝表面。

可通過堆疊分別具有設置在其上的各個第一內電極120和第二內電極130的多個介電層111和介電層112形成主體110。

構成主體110的多個介電層可以是燒結態，且相鄰的介電層可彼此結合以便他們之間的邊界對肉眼而言不容易顯而易見。

可通過燒結包含陶瓷粉末顆粒、有機溶劑和有機粘合劑的陶瓷生片形成介電層。高介電常數材料的陶瓷粉末可包括鈣鈦礦材料。鈣鈦礦材料可以是鈦酸鋇(BaTiO₃)基材料或鈦酸鍶(SrTiO₃)基材料等，但不限于此。

可在主體110中形成內電極120和內電極130。內電極可包括分別具有第一極性和第二極性并成對設置的第一內電極120和第二內電極130。第一內電極120和第二內電極130可通過介于第一內電極120和第二內電極130之間的各個介電層而堆疊為面對彼此。

可垂直于主體的所述一個表面設置第一內電極120和第二內電極130，其中主體的該一個表面用作電容器的安裝表面。

第一內電極120和第二內電極130可由包含金屬的導電膏圖案形成。所述金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或他們的合金，但不限于此。

可通過諸如絲網印刷法或凹版印刷法的印刷法使用導電膏圖案將第一內電極和第二內電極印刷在構成介電層的陶瓷生片上。

可交替地堆疊并燒結其上印刷有第一內電極和第二內電極的陶瓷生片以形成主體。

在本公開中，第一極性和第二極性指的是不同的極性。

第一內電極120和第二內電極130可分別包括暴露到主體的所述一個表面的第一引線部124和第二引線部134。

根據現有技術的電容器具有如下結構：第一內電極和第二內電極暴露到主體的使主體的所述一個表面和主體的與所述一個表面背對的另一表面連接的各個側表面。相比之下，根據本公開的電容器具有第一內電極和第二內電極全部暴露到主體的一個表面的結構。由于以上描述的結構，與根據現有技術的電容器相比，可增大與提供電容部的區域對應的相鄰的第一內電極120和第二內電極130之間的重疊區域。其結果是，可實現比根據現有技術的電容器的電容水平(level of capacitance)高的電容水平。

根據示例性實施例的電容器可以是豎直堆疊型電容器。

第一引線部124和第二引線部134指的是第一內電極和第二內電極的暴露到主體的一個表面的區域。可通過增大形成第一內電極和第二內電極的內電極圖案在厚度方向(T方向)上的長度來形成第一引線部124和第二引線部134。

第一內電極120和第二內電極130可通過彼此重疊的區域122和區域132來形成電容。通常，連接到具有不同的極性的第一外電極141和第二外電極143的第一引線部124和第二引線部134不具有彼此重疊的區域。

由于第一引線部124和第二引線部134沒有彼此重疊而彼此絕緣，因此他們不會導致增加諸如因在切削用于制造主體的層壓件時面對彼此的內電極受切削應力擠壓的現象而導致的內電極之間的短路的缺陷的發生。

參照圖3，可領會的是，第一引線部124和第二引線部134交替地暴露到主體110的所述一個表面，即，主體110的下表面。

此外，第一引線部124和第二引線部134可與主體110的該一個表面的邊緣分開預定距離。

參照圖4，根據示例性實施例的電容器可包括：第一外電極141，連接到第一內電極的暴露到主體110的一個表面6的第一引線部124；第二外電極143，連接到第二內電極的暴露到主體110的一個表面6的第二引線部134。也就是說，第一外電極141和第二外電極143可形成在主體110的一個表面6上，即，主體的下表面。

第一外電極141和第二外電極143可形成在與主體的一個表面6的邊緣分開10μm至50μm的位置，且第一外電極141和第二外電極143之間的距離可以是30μm至40μm。

當第一外電極141和第二外電極143之間的距離是30μm至40μm時，可防止第一外電極141和第二外電極143之間的短路。

第一外電極141和第二外電極143可包含金屬。

所述金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)或他們的合金。

第一外電極141和第二外電極143還可包括絕緣材料。所述絕緣材料可以是例如玻璃。

第一外電極141和第二外電極143可形成在主體110的一個表面6上以分別連接到第一引線部124和第二引線部134。

在第一外電極141和第二外電極143僅形成在主體110的一個表面6上的情況下，可減小焊料圓角(solder fillets)從主體110突出的部分，且芯片的尺寸可增大對應于減小的突出部分的區域。其結果是，可在相同的尺寸下顯著地增大電容器的電容。然而，在第一外電極141和第二外電極143僅形成在主體的一個表面6上的情況下，會減小第一外電極141和第二外電極143的接觸焊料圓角的區域，使得電容器和電路板之間的結合強度會弱化。

圖5A至圖5D、圖6A和圖6B是示意性示出圖4的A部分的放大圖。

參照圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B，根據示例性實施例的電容器可包括分別電連接到第一外電極141和第二外電極143并覆蓋主體的與主體的一個表面6連接的表面1至表面4的部分的第一輔助外電極151和第二輔助外電極153。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可形成為覆蓋主體的其上形成有第一外電極141和第二外電極143的一個表面6的一部分以及主體的連接與主體的一個表面6連接的表面1至表面4的一部分。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可分別從第一外電極141和第二外電極143向主體的其上未形成第一外電極和第二外電極的表面1至表面5延伸。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可形成在主體的表面1至表面6上以及外電極141和143的表面上。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153與第一外電極141和外電極143不同，與包含導電金屬和玻璃的外電極不同，可由金屬形成。例如，在一些示例中，第一輔助外電極151和第二輔助外電極153包括與形成第一外電極141和第二外電極143的金屬不同的金屬。所述金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)或他們的合金。

在第一輔助外電極151和第二輔助外電極153的金屬是銅(Cu)的情況下，銅比作為貴重金屬的金(Au)和銀(Ag)等便宜，并具有比金(Au)和銀(Ag)等的導電性高的導電性。因此，可降低制造第一輔助外電極151和第二輔助外電極153所需的成本，并可改善第一輔助外電極151和第二輔助外電極153與第一外電極141和第二外電極143之間的電連接。

第一輔助外電極151可從第一外電極141向主體的使主體110的所述一個表面和主體110的所述另一表面連接到彼此的表面(例如，3)延伸。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可延伸為覆蓋主體的使主體的一個表面6和主體的另一表面5連接到彼此的表面3和表面4，并覆蓋主體的另一表面5的一部分。

也就是說，具有包括外電極141和143以及輔助外電極151和153的兩層結構的電極可形成在主體的一個表面6上，具有包括輔助外電極151和153的單層結構的電極可形成在主體的與主體的一個表面6連接的表面1至表面4上。

電容器包括第一輔助外電極151和第二輔助外電極153，從而可增大在主體110的表面上形成導電材料的區域。因此，可容易地形成鍍層，使得電容器的電容可顯著地增大并可改善電容器和電路板之間的結合強度。此外，可在裝載電容器時改善裝載工作的可加工性和容易性，且電容器的外觀可因密封主體110的表面的效果而得到保護。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153與第一外電極141和第二外電極143不同，與包含導電金屬和玻璃的外電極不同，可由金屬形成。例如，在一些示例中，第一輔助外電極151和第二輔助外電極153包括與形成第一外電極141和第二外電極143的金屬不同的金屬。所述金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)或他們的合金。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可用作用于形成鍍層的種子層。因此，鍍層可形成在第一外電極141和第二外電極143上以及第一輔助外電極151和第二輔助外電極153上。

也就是說，鍍層可形成在主體的表面上以及第一外電極141和第二外電極143上，以便增大在安裝電容器時第一外電極141和第二外電極143的接觸焊料圓角的區域，從而可改善電容器和電路板之間的結合強度。

形成在主體110的一個表面6上的第一外電極141和第二外電極143可實際用作電連接到外部的電極，第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可以以最小的厚度形成，以在將電容器安裝在電路板上時用來改善電容器和電路板之間的結合強度。

雖然第一輔助外電極151和第二輔助外電極153未直接連接到內電極120和130，但可通過第一外電極141或第二外電極143間接地連接到第一內電極120和第二內電極130。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153的厚度與形成在第一輔助外電極151和第二輔助外電極153上的鍍層的厚度(未示出)的總和可以是第一外電極141和第二外電極143的厚度的10％至60％。

第一輔助外電極151和第二輔助外電極153的厚度(除了鍍層)可以是0.05μm至10μm。用作用于形成鍍層的種子層的第一輔助外電極151和第二輔助外電極153可以以最小的厚度形成。

鍍層可形成為覆蓋第一外電極141和第二外電極143以及主體的部分。其結果是，可實現電容器的電容并可增大電容器和電路板之間的結合強度，使得可降低噪聲。

此外，由于鍍層通過第一輔助外電極151和第二輔助外電極153形成在主體110的一部分上，因此可保護主體的外觀。

在下文中，將參照圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B描述第一輔助外電極151和第一外電極141。該描述不限于第一輔助外電極151和第一外電極141，而是還可應用到第二輔助外電極153和第二外電極143。

參照圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B，第一外電極141可形成為與主體110的一個表面6的邊緣分開。

第一輔助外電極151可形成為覆蓋第一外電極141的一部分。

主體110可具有一個表面6和與一個表面背對的另一表面5，第一外電極141可具有一個側表面、另一側表面和使該一個側表面和該另一側表面連接到彼此的下表面。

圖5A示出了第一輔助外電極151形成在第一外電極141的下表面上和所有側表面上以圍繞第一外電極141的情況，圖5B示出了第一輔助外電極151形成在第一外電極141的下表面和一個側表面上以包圍第一外電極141的除了第一外電極141的另一側表面之外的剩余區域的情況，圖5C示出了第一輔助外電極151從第一外電極141的下表面的一部分向主體110的另一表面5的一部分延伸的情況，圖5D示出了第一輔助外電極151從第一外電極141的所述一個側表面向主體110的另一側表面5的一部分延伸的情況。

第一輔助外電極151的形成在主體110的另一表面5的一部分上的厚度可與第一輔助外電極151的與形成在主體110的使主體的一個表面6和主體的另一表面5彼此連接的表面(例如，3)上的厚度相同，或者比第一輔助外電極151的形成在主體110的使主體的一個表面6和主體的另一表面5彼此連接的表面(例如，3)上的厚度薄。

參照圖6A至圖6B，第一輔助外電極151可包括使主體的表面暴露的未連接部分(未示出)。例如，圖6A示出了第一輔助外電極151形成在第一外電極141的下表面上和所有側表面上以包圍第一外電極141的情況，圖6B示出了第一輔助外電極151僅形成在第一外電極141的下表面上以包圍第一外電極141的除了第一外電極141的一個側表面之外的剩余區域的情況。

用作用于形成鍍層的種子層的第一輔助外電極151可具有最小厚度。在這種情況下(例如，說明性示出于圖6A和圖6B中)，第一輔助外電極151可包括使主體的表面暴露的區域。

當形成第一輔助外電極151時，可在熱處理工藝后形成第一輔助外電極151的未連接部分。

因為未連接部分的區域變大，所以不可能確保均勻的鍍層。因此，可限制未連接部分的面積，以便保持在可確保均勻的鍍層的范圍內。

圖7是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器200的截面圖；圖8A至圖8D是示意性示出圖7的B部分的放大圖。

將省略圖7和圖8A至圖8D的與圖1至圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B中示出的組件相同的組件的描述。

參照圖7和圖8A至圖8D，第一外電極241可延伸到主體210的連接到主體210的一個表面6的表面3的一部分。在這種情況下，第一外電極241可呈延伸到主體210的兩個表面3和6上的L形。第一外電極241和第二外電極242中的每個可延伸為設置在主體210的其上具有第一輔助外電極251和第二輔助外電極253的不同的各個表面上。

在這種情況下，第一輔助外電極251和第二輔助外電極253可從第一外電極241和第二外電極242延伸為覆蓋主體的使主體的一個表面6和主體的另一表面5彼此連接的整個表面3和整個表面4，或者向主體的另一表面5的部分延伸。

具有包括第一外電極241和第二外電極242以及第一輔助外電極251和第二輔助外電極253的兩層結構的電極以及具有包括第一輔助外電極251和第二輔助外電極253的單層結構的電極可形成在主體210的與主體210的一個表面6連接的表面1至表面4上。

圖8A示出了第一輔助外電極251形成在第一外電極241的下表面和所有側表面上以包圍第一外電極241的情況，圖8B示出了第一輔助外電極251形成在第一外電極241的下表面上和一個側表面上以包圍第一外電極241的除了第一外電極241的另一側表面的剩余區域的情況，圖8C示出了第一輔助外電極251從第一外電極241的下表面的一部分向主體210的另一表面5的一部分延伸的情況，圖8D示出第一輔助外電極251從第一外電極241的一個側表面向主體210的另一表面5的一部分延伸的情況。

圖9是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器300的截面圖；圖10A至圖10D是示意性示出圖9的部分C的放大圖。

將省略圖9和圖10A至圖10D的與圖1至圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B中示出的組件相同的組件的描述。

第一外電極341可形成到主體310的一個表面的邊緣，例如使得第一外電極341的一個側表面與主體310的側表面3平齊(或對齊)。

圖10A示出了第一輔助外電極351形成在第一外電極341的下表面和所有側表面上以包圍第一外電極341的情況，圖10B示出了第一輔助外電極351形成在第一外電極341的下表面上和一個側表面上以包圍第一外電極341的除了第一外電極341的另一側表面的剩余區域的情況，圖10C示出了第一輔助外電極351從第一外電極341的下表面的一部分向主體310的另一表面5的一部分延伸的情況，圖10D示出第一輔助外電極351從第一外電極341的一個側表面向主體310的另一表面5的一部分延伸的情況。

也就是說，第一輔助外電極351可以以最小的厚度從第一外電極341的一個側表面、下表面和另一側表面薄薄地施加到主體310的另一表面5的一部分。

第一輔助外電極351的形成在主體310的另一表面5的一部分上的厚度可與第一輔助外電極351的形成在主體310的使主體的一個表面6和主體的另一表面5彼此連接的表面3上的厚度相同或比其小。

第一輔助外電極351可從第一外電極341向主體310的使主體310的一個表面6和主體310的另一表面5彼此連接的表面3延伸。

圖11是示意性示出根據另一示例性實施例的電容器400的截面圖；圖12A至圖12D是示意性示出各種說明性實施例中的圖11的D部分的放大圖。

將省略圖11和圖12A至圖12D的與圖1至圖4、圖5A至圖5D、圖6A和圖6B中示出的組件相同的組件的描述。

第一輔助外電極451可形成到主體410的一個表面的邊緣，例如，使得第一輔助外電極451的上端與主體410的表面5平齊(或對齊)。

圖14是示意性示出將根據示例性實施例的電容器100安裝在電路板180上的組件的透視圖。

參照圖14，鍍層152和154可形成在第一外電極和第二外電極(例如，141和143)以及第一輔助外電極和第二輔助外電極(例如，151和153)上。

鍍層152和154可以以均勻的厚度形成在第一外電極和第二外電極(例如，141和143)以及第一輔助外電極和第二輔助外電極(例如，151和153)的表面上。也就是說，鍍層152和154可具有使他們從主體110的一個表面6向主體110的另一表面5延伸的形式。因此，可保護電容器100的外觀，并可改善電容器100和電路板180之間的結合強度。

鍍層152和154可在將電容器100安裝到電路板180上時結合到焊料圓角160。具體地，焊料圓角160可將鍍層結合到電路板180的電觸點171和172。

鍍層152和154可由鎳(Ni)、錫(Sn)或他們的合金形成，但不限于此。

鍍層152和154可具有1μm至10μm的厚度。

[表1]

*：對比示例

表1表示了根據在發明示例的電容器中的輔助外電極的厚度，鍍層的均勻性、輔助外電極的脫層(delamination)、電容器和電路板之間的結合強度以及是否滿足電容器的厚度范圍的特性評估結果。

鍍層的均勻性指鍍層的厚度是否均勻，輔助外電極的脫層指主體或外電極與輔助外電極之間的結合程度。在輔助外電極沒有從外電極的下表面剝落的情況下，脫層表示為“○”，在鍍層中的輔助外電極從外電極的下表面的一部分剝落的情況下，脫層表示為“△”，在輔助外電極從外電極的整個下表面剝落的情況下，脫層表示為“×”。

電容器和電路板之間的結合強度指示是否在電容器和電路板之間發生脫層，是否發生主體的切變(shear)，以及在將力施加到電容器和電路板預定量的時間后是否產生主體的切變以及電容器和電路板之間的脫層的跡象。在結合缺陷為0％的情況下，結合強度表示為“○”，在結合缺陷為5％至15％的情況下，結合強度表示為“△”，在結合缺陷超過15％的情況下，結合強度表示為“×”。

輔助外電極可具有足以形成鍍層的厚度，并可包括暴露主體的表面的未連接部分。

然而，在輔助外電極的未連接部分的面積與輔助外電極的整個面積的比超過10％(例如，表1中的分組1)的情況下，鍍層的均勻性會降低，使得不能確保電容器和電路板之間的結合強度。

在輔助外電極的厚度超過10μm(例如，表1中的分組8和分組9)的情況下，輔助外電極未緊密地結合到主體和外電極，使得輔助外電極與主體和外電極之間會產生空間。因此，在鍍層和外電極之間會發生脫層，且不能執行鍍覆，從而也不能確保電容器與電路板之間的結合強度。此外，由于輔助外電極的厚度的增大，電容器的厚度會超過電容器的期望的厚度范圍。

因此，輔助外電極可以以足以形成鍍層的最小厚度形成，并可以以在不增大未連接部分的區域的厚度范圍(0.05μm至10μm)內形成。

在下文中，將描述根據本公開的制造電容器的方法。

根據示例性實施例的制造電容器的方法可包括：堆疊其上形成有內電極圖案的介電層，以形成具有暴露到其一個表面的內電極圖案的層壓件；將外電極膏圖案施加到層壓件的一個表面；燒制層壓板和外電極膏圖案(external electrode paste patterns)，以獲得其上形成有外電極的主體；以及形成電連接到外電極并覆蓋主體的表面的連接到主體的上述一個表面的部分的輔助外電極。

可通過堆疊其上形成有內電極圖案的多個介電層形成層壓件。

內電極圖案可暴露到主體的一個表面，外電極可形成在主體的所述一個表面上以便電連接到內電極圖案。

可在形成外電極后通過燒制工藝獲得其上形成有外電極141和143的主體110。

可通過將外電極膏圖案施加到層壓件而形成外電極141和143。

可使用壓花和雕刻夾具施加外電極膏圖案，或者通過輪式裝置或絲網印刷法印刷外電極膏圖案。

在形成外電極141和143后，可燒結層壓件和外電極，以獲得包括連接到外電極的內電極的主體110。

圖13A至圖13C是示意性示出根據示例性實施例的制造電容器的方法圖。

參照圖13A，可燒結將外電極膏圖案施加到其上的層壓件以獲得其上形成有外電極141和143的主體110。

外電極膏圖案可形成為與層壓件的一個表面的邊緣分開，可形成到層壓件的一個表面的邊緣，或可延伸到層壓件的表面的連接到層壓件的所述一個表面的一部分上。

接下來，參照圖13B和圖13C，可在其上形成有外電極的主體上形成輔助外電極，并可形成鍍層152和154。

與包含玻璃的外電極不同，輔助外電極151和153可由金屬形成。

輔助外電極151和153可形成為覆蓋外電極的部分。

輔助外電極151和153可形成在主體和外電極的表面上。

當主體110具有一個表面和與所述一個表面背對的另一表面時，輔助外電極151和153可從外電極141和143向主體的另一表面延伸或從外電極141和143向主體的使主體的一個表面和主體的另一表面彼此連接的表面延伸。

輔助外電極151和153未直接連接到內電極，而是可通過外電極間接地連接到內電極。

輔助外電極151和153可用作用于形成鍍層152和154的種子層。

輔助外電極151和153可以以0.05μm至10μm的厚度(即，最小的厚度)形成。

輔助外電極151和153可通過濕式涂覆法和干式涂覆法中的一種或更多種方法形成。

濕式涂覆法可以是浸漬法，干式涂覆法可為濺射法。然而，濕式涂覆法和干式涂覆法不限于此。

在浸漬法的情況下，可通過在金屬油墨或納米粒子液態金屬油墨等中浸漬其上形成有外電極的主體來形成輔助外電極151和153，然后對浸漬的主體進行熱處理。在這種情況下，輔助外電極的厚度可以是5μm至10μm。

在幾種金屬油墨中的低粘度金屬油墨的情況下，金屬離子或納米粒子分散在低粘度的分散劑中，可通過在200℃至500℃的溫度(低于現有的金屬燒制溫度(firing temperature)的溫度)下熱處理其上形成有外電極的主體而使金屬生長。在這種情況下，由于金屬顆粒具有小的尺寸，因此可形成薄金屬層。

由于金屬油墨不包含諸如玻璃的無機氧化物，因此當將金屬油墨施加到其上形成有外電極的主體并對施加了金屬油墨的主體進行熱處理時，可獲得由金屬顆粒形成的輔助外電極。

在濺射法的情況下，可使用將通過使用等離子體使靶子(target)的粒子處于離子狀態并將電場施加到處于離子狀態的粒子而使形成的粒子沉積在板上的物理沉積技術以及形成薄膜中的一種方法，并可將輔助外電極形成為具有厚度為0.2μm至1μm的薄膜。

靶子可為銅(Cu)、鈦(Ti)、鎳(Ni)和銀(Ag)中的一種。

由于輔助外電極具有最小的厚度，因此他們可包括暴露到主體的表面的未連接部分。

當在形成輔助外電極后執行鍍覆工藝時，可在外電極和輔助外電極的表面上形成具有均勻的厚度的鍍層152和154。也就是說，可在輔助外電極的表面上形成鍍層，在隨后將電容器形成在電路板上時可增大鍍層的面積，使得可改善電容器和電路板之間的結合強度。

如上所述，根據示例性實施例的電容器可包括形成在主體的側表面上的輔助外電極，使得電容器的電容可顯著地增大，可改善在將電容器安裝在電路板上時電容器和電路板之間的結合強度，且可改善在裝載電容器時裝載工作的可加工性和便利性。

雖然以上已經示出并描述了示例性實施例，但對本領域的技術人員將顯而易見的是，在不脫離由權利要求所限定的本發明的范圍的情況下，可做出修改和變型。