SIP封裝膠模、封裝設備及封裝方法與流程

本發明涉及一種芯片封裝，尤其涉及超厚背蝕的產品封裝。

背景技術：

現有超厚背蝕(SIP，System in package)采用的是傳統板塊狀注膠轉移的塑封方法，一個引線框內設有多個產品的半蝕刻底座，參考圖1a至圖1d，封裝時，先將多個產品的元件芯片61粘貼在一個引線框62內的多個半蝕刻底座上(參考圖1a至圖1b)，(2)然后在引線框62內進行注膠形成固化膠63(參考圖1b)，注膠后進行背部蝕刻(參考圖1c)，結束后，需要切割分離工藝將一個引線框內的產品64切割分離出來(參考圖1d)。

然而，由于注膠的板塊太厚、太大和傳統轉移注膠技術的局限性，因此在注膠過程中會產生大量封膠不全和內部空洞。而且在切割時容易產生切割偏離壞品，亦將側面缺膠暴露出來。再者，由于引線框制造工藝復雜，在片條上難免產生壞品(不能使用的單元將會被打墨點涂掉)，而片條上就會有沒貼元件的單元，因此造成注膠時膠量不足，影響整個板塊單元的產品。

即使本領域技術人員發現該問題，想要改裝切割機臺來滿足切割要求，但由于切割超厚背蝕SIP產品所用的機臺需要特別改裝，受限較多，且超厚產品切割機臺的選擇也有限制，造價昂貴，使得每粒超厚背蝕SIP產品的造價較高，損耗越高，浪費越多，成本越高。

故，急需一種新的封裝來解決超厚背蝕單粒產品中封膠不全、切割偏移的問題。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種SIP封裝膠模，注膠速度快，注膠效果好，成品率高。

本發明的另一目的是提供一種SIP封裝設備及封裝方法，注膠速度快，注膠效果好，成品率高。

為了實現上述目的，本發明公開了一種SIP封裝膠模，用于封裝元件芯片以制成超厚背蝕的單粒產品，包括模具本體、以一定間距開設于所述模具本體上的若干個單元凹槽、與若干個所述單元凹槽一一對應的注塑流道以及至少一個注膠口，所述注塑流道連通對應的單元凹槽和注膠口，每一所述單元凹槽對應封裝一單粒產品。

與現有技術相比，本發明所述SIP封裝膠模一個單元凹槽對應地獨立封裝一個單粒產品，且一個單元凹槽對應一個注塑流道，注膠時，單元凹槽可以很快注滿封裝膠，不但注膠速度快不易產生氣泡，而且有效縮短了注塑流道的長度，使得空氣得以有效排除，減少內部空洞的產生，而且使得注膠后無需專門分割產品，無需專門的分割機臺成本低、封裝速度快且可以有效防止切割失誤。

較佳地，所述單元凹槽排成一排或至少兩排，每排具有N個單元凹槽，所述注膠口有N個并分別與每排的N個所述單元凹槽相對應，所述注塑流道連通對應的單元凹槽和對應的注膠口。至少兩排單元凹槽使得一個注膠口可同時對多個單元凹槽注塑，在不影響成品了和注膠效率的前提下提高了封裝效率。

具體地，所述注膠口的左側和/或右側分別設有至少兩排單元凹槽，同側每排N個所述單元凹槽位置相對以排成N列。

更具體地，每列的至少兩個所述單元凹槽對應的注塑流道在臨近所述注膠口處匯合。

較佳地，所述注膠口的左右兩側分別設有至少一排對應的單元凹槽，進一步提高了封裝效率。

較佳地，每一所述注塑流道包括一個或至少兩個注塑分流道。

較佳地，所述單元凹槽的形狀與所述單粒產品的形狀相對應。

具體地，所述單元凹槽呈梯形，便于注膠后的脫模。

本發明還公開了一種SIP封裝設備，用于封裝元件芯片以制成超厚背蝕的單粒產品，包括引線框和注塑裝置，所述注塑裝置包括所述SIP封裝膠模，所述引線框包括基板，所述基板上以一定間距設有若干個與所述單元凹槽相對應的半蝕刻底座，每一所述半蝕刻底座用于安裝一個單粒產品的元件芯片，所述SIP封裝膠模可蓋于所述半蝕刻底座上以使一所述元件芯片位于一所述單元凹槽內，所述注塑裝置將封裝膠從所述注膠口沿所述注塑流道一一注塑至所述單元凹槽內。

與現有技術相比，本發明的SIP封裝膠模一個單元凹槽對應地獨立封裝一個單粒產品，且一個單元凹槽對應一個注塑流道，注膠時，單元凹槽可以很快注滿封裝膠，不但注膠速度快不易產生氣泡。另一方面，本發明一個單元凹槽對應一個注塑流道，可以有效縮短了注塑流道的長度，使得空氣得以有效排除，減少內部空洞的產生。再一方面，由于本發明不同單粒產品封裝用的單元凹槽是彼此獨立的，故注膠后無需專門分割產品，通過后續的背部蝕刻即可將單粒產品獨立的分離出來，成本低、封裝速度快且可以有效防止切割失誤。

本發明還公開了一種SIP封裝方法，包括以下步驟：(1)提供一引線框，所述引線框包括基板，所述基板上以一定間距設有若干個半蝕刻底座，每一所述半蝕刻底座用于安裝一個單粒產品的元件芯片；(2)將若干個單粒產品的元件芯片一一對應地粘貼在若干個半蝕刻底座上；(3)將封裝膠通過注塑流道一一對應地注塑至所述半蝕刻底座處以獨立封裝每一所述芯片元件；(4)封裝膠固化后對封裝后的引線框進行背部蝕刻，在所述背部蝕刻的同時使得所述基板上的若干個半蝕刻底座相互分離以制成N個單粒產品。

與現有技術相比，本發明半蝕刻底座在基板上是相互分離的，注膠時，一個單粒產品被封裝在一個獨立的封裝膠塊中，故注膠后無需專門分割產品，通過后續的背部蝕刻即可將單粒產品獨立的分離出來，成本低、封裝速度快且可以有效防止切割失誤。且一個半蝕刻底座對應一個注塑流道，可以有效縮短了注塑流道的長度，使得空氣得以有效排除，減少內部空洞的產生。

較佳地，所述步驟(3)具體包括：將一封裝膠模蓋于所述半蝕刻底座上，所述封裝膠模為所述SIP封裝膠模，以使一所述元件芯片位于一所述單元凹槽內；將封裝膠通過注塑流道一一對應地注塑至所述單元凹槽內以使封裝膠填充于所述單元凹槽，從而封裝所述芯片元件。與現有技術相比，本發明的SIP封裝膠模一個單元凹槽對應地獨立封裝一個單粒產品，且一個單元凹槽對應一個注塑流道，注膠時，單元凹槽可以很快注滿封裝膠，不但注膠速度快不易產生氣泡。另一方面，本發明一個單元凹槽對應一個注塑流道，可以有效縮短了注塑流道的長度，使得空氣得以有效排除，減少內部空洞的產生。

附圖說明

圖1a至圖1d是現有技術的封裝流程圖。

圖2a是本發明第一實施例中所述SIP封裝設備的注膠示意圖。

圖2b是本發明第一實施例中所述SIP封裝膠模的結構示意圖。

圖2c是本發明第一實施例中所述引線框的結構示意圖。

圖3a是本發明第二實施例中所述SIP封裝設備的注膠示意圖。

圖3b是本發明第二實施例中所述SIP封裝膠模的結構示意圖。

圖3c是本發明第二實施例中所述引線框的結構示意圖。

圖4a至圖4d是本發明使用所述引線框對元件芯片進行封裝以制成SIP封裝結構的注膠流程圖。

圖5是本發明所述SIP封裝結構的立體示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

參考圖2a至圖2c，本發明公開了一種SIP封裝設備100，用于封裝元件芯片30(如圖4a所示)以制成超厚背蝕的單粒產品400(如圖4d所示)，包括引線框20和注塑裝置，所述注塑裝置將封裝膠注塑至引線框20處，以封裝引線框20處的元件芯片30。

參考圖2a和圖2b，所述注塑裝置包括SIP封裝膠模10，所述SIP封裝膠模10包括模具本體11、以一定間距開設于所述模具本體11上的若干個單元凹槽12、與若干個所述單元凹槽12一一對應的注塑流道13以及至少一個注膠口14，所述注塑流道13連通對應的單元凹槽12和注膠口14，每一所述單元凹槽12對應封裝一單粒產品400。

在本實施例中，所述單元凹槽12有兩排，每排8個，且兩排的單元凹槽位置相對以且排成8列，注膠口14與之一一對應的具有8個，所述注塑裝置可將封裝膠從所述注膠口14沿所述注塑流道13一一注塑至所述單元凹槽12內。當然，所述單元凹槽12也可以排成1排、3排、4排等等，每排的數目可依據實際情況設置。

較佳者，兩排所述單元凹槽12分別設于所述注膠口14的左右兩側。當然，兩排所述單元凹槽12也可以同時設于所述注膠口14的左側或右側，且單元凹槽12的排數不限制在兩排，且注膠口14左右兩側的單元凹槽12不要求對稱。

其中，所述單元凹槽12的形狀與所述單粒產品400的形狀相對應。具體地，所述單元凹槽12呈梯形，便于注膠后的脫模。

其中，每一所述注塑流道13包括一個或至少兩個注塑分流道。本實施例中，每一所述注塑流道13包括三個注塑分流道。

參考圖2a和圖2c，所述引線框20包括基板21，所述基板21上以一定間距設有若干個相互分離的半蝕刻底座22，每一所述半蝕刻底座22用于安裝一個單粒產品400的元件芯片30。其中，所述半蝕刻底座22的位置分布與所述單元凹槽12相對應。在本實施例中，一基板上設有8個半蝕刻底座22。注塑時，所述SIP封裝膠模10可蓋于所述半蝕刻底座22上以使一所述元件芯片30位于一所述單元凹槽12內，所述注塑裝置將封裝膠從所述注膠口14沿所述注塑流道13一一注塑至所述單元凹槽12內以封裝元件芯片30。

繼續參考圖2a至圖2c，每一基板21上設置有一排半蝕刻底座22，所述引線框20包括兩個基板21，兩基板21并行設置于注膠口14的左右兩側。兩排單元凹槽12對應設于兩基板21上以對兩基板進行注膠。

其中，基板21上半蝕刻底座22與模具本體11上的單元凹槽12的位置、分布對應，其可以是一一對應，也可以是成倍對應。例如本實施例中，基板21上可設置16個半蝕刻底座22，模具本體11分兩次對基板21上的元件芯片30進行封裝。

參考圖2a、參考圖4a至圖4d以及圖5，本發明對元件芯片30進行注塑時，包括以下步驟：(1)提供所述引線框20；(2)將若干個單粒產品的元件芯片30一一對應地粘貼在若干個半蝕刻底座22上；(3)將封裝膠通過注塑流道13一一對應地注塑至所述半蝕刻底座22處以獨立封裝每一所述芯片元件30；(4)封裝膠固化后對封裝后的引線框進行背部蝕刻，在所述背部蝕刻的同時使得所述基板上的若干個半蝕刻底座22相互分離以制成N個單粒產品400。

其中，所述步驟(3)具體包括：將SIP封裝膠模10蓋于所述半蝕刻底座22上，以使一所述元件芯片30位于一所述單元凹槽12內；將封裝膠通過注塑流道13一一對應地注塑至所述單元凹槽12內以使封裝膠填充于所述單元凹槽12，從而封裝所述芯片元件30。

參考圖3a至圖3c，為本發明第二實施例，與第一實施例不同的是，在該實施例中，所述注膠口14的左右兩側分別設置有兩排單元凹槽12，且兩排所述單元凹槽12對應的注塑流道13在臨近所述注膠口14處匯合。其中，所述注膠口14的左右兩側單元凹槽并不限制在兩排，還可以為三排、四排等等。

以上所揭露的僅為本發明的優選實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，因此依本發明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。