一種光敏管與濾光片組合封裝結構及其加工工藝的制作方法

本發明屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種光敏管與濾光片組合封裝結構及其加工工藝。

背景技術：

近年來，環保意識已經是全體人類的共識。全球元器件供應商逐步開發出各種替代傳統硫化鎘光敏電阻的光敏管材料，但大部分光敏管材料必須依賴裝套內部鑲嵌特定波長濾光片管帽的方式來實現，而管帽內鑲嵌的特定波長濾光片也需要將特定波長濾光片裝配于管帽內。這種安裝方式僅限于直插式封裝光敏管材料，但是針對使用貼片LED燈珠材料的控制板，光敏管小型化需求十分強烈。介于市場需求，各元器件供應商逐步開發各式各樣加裝特定波長濾光片的方式。

如圖1至圖3所示，是現有的直插式光敏管材料加裝特定波長濾光片的組合封裝結構示意圖.該封裝結構是將光感芯片3、第一引腳5、第二引腳6及連接的導線4封裝于膠體7內，膠體7套接于管帽1內，并且在管帽1內安裝特定波長濾光片2，這種結構采用兩次組合加裝的方式存在人工成本高和生產效率低的缺點。

技術實現要素：

本發明實施例所要解決的技術問題在于提供一種光敏管與濾光片組合封裝結構及其加工工藝，旨在解決現有技術中的直插式光敏管材料加裝特定波長濾光片的組合封裝結構存在的人工成本高和生產效率低的問題。

本發明實施例是這樣實現的，提供一種光敏管與濾光片組合封裝結構，其包括光感芯片、導線、第一引腳、第二引腳、特定波長濾光片以及密封膠，所述第一引腳與所述光感芯片電性連接，所述第二引腳通過所述導線與所述光感芯片電性連接，第一引腳、第二引腳及光感芯片通過所述密封膠封裝，形成一體式支架；其中,所述第一引腳及第二引腳圍設在所述密封膠的外圍，形成貼片式的封裝結構，所述一體式支架的內部形成容納腔，所述光感芯片容置在所述容納腔的底部，所述特定波長濾光片蓋設于所述容納腔的開口。

進一步地，所述容納腔包括相互連通的第一容納空間和第二容納空間，所述第一容納空間與第二容納空間之間形成一臺階部，所述光感芯片和所述導線的一部分位于所述第一容納空間內，所述光感芯片底部與所述第一引腳電性連接，所述導線的另一部分封裝在所述密封膠內，所述特定波長濾光片嵌置在所述第二容納空間內，并抵靠在所述臺階部上。

進一步地，所述第一容納空間的軸向截面呈碗杯狀，所述特定波長濾光片蓋設于所述第一容空間的擴口一端。

進一步地，所述第一容納空間內填充有環氧樹脂。

進一步地，所述第二容納空間的內壁設置有用于固定所述特定波長濾光片的卡扣。

本發明實施例還提供了一種如上所述的光敏管與濾光片組合封裝結構的加工工藝，該加工工藝包括以下步驟：

a、通過金屬沖壓，成型為第一引腳和第二引腳；

b、所述第一引腳上通過固晶焊接光感芯片，所述光感芯片通過焊接導線與第二引腳連接，然后通過密封膠進行注塑包裹，形成一體式支架，使所述第一引腳及第二引腳圍設在所述密封膠的外圍，形成貼片式的封裝結構，并在所述一體式支架上形成容納腔，所述光感芯片位于所述容納腔的底端；

c、從所述容納腔的開口處，將特定波長濾光片壓入所述容納腔內。

進一步地，在所述容納腔的開口處設置卡扣，所述特定波長濾光片壓入所述容納腔內之后，所述卡扣將所述特定波長濾光片扣緊固定在所述容納腔內。

本發明實施例與現有技術相比，有益效果在于：本發明中的第一引腳、第二引腳及光感芯片通過密封膠封裝為一體式支架，并且在一體式支架的內部形成容納腔。其中，第一引腳、第二引腳圍設于一體式支架的外圍，形成貼片式封裝結構，光感芯片容置在一體式支架的底部，特定波長濾光片蓋設于容納腔的開口。該封裝結構只需要將特定波長濾光片裝設于一體式支架上即可完成組裝，其具有結構簡單、組裝方便的優點，避免了傳統直插式光敏管材料加裝特定波長濾光片采用兩次組合的封裝方式存在的人工成本高和生產效率低的問題。

附圖說明

圖1是現有技術提供的直插式光敏管材料加裝特定波長濾光片的組合封裝結構示意圖；

圖2是圖1的俯視結構示意圖；

圖3是圖1的分解結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的光敏管與濾光片封裝結構示意圖；

圖5是圖4的俯視結構示意圖；

圖6是圖4的分解結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖4至圖6所示，是本發明實施例的光敏管與濾光片組合封裝結構一較佳實施例。該光敏管與濾光片組合封裝結構包括光感芯片11、導線12、第一引腳13、第二引腳14、特定波長濾光片20以及密封膠15。第一引腳13與光感芯片11電性連接，第二引腳14通過導線12與光感芯片11電性連接，第一引腳13、第二引腳14及光感芯片11通過密封膠15封裝，形成一體式支架10。其中,第一引腳13及第二引腳14圍設在密封膠15的外圍，形成貼片式的封裝結構。一體式支架10的內部形成容納腔30，光感芯片11容置在容納腔30的底部，特定波長濾光片20蓋設于容納腔30的開口。本實施例中的密封膠采用PPA(聚對苯二酰對苯二胺)塑料封裝。

上述實施例中，容納腔30包括相互連通的第一容納空間31和第二容納空間32，第一容納空間31與第二容納空間32之間形成一用于承載特定波長濾光片20的臺階部33。光感芯片11和導線12的一部分位于第一容納空間31內，光感芯片11底部通過固晶焊接在第一引腳13上，使其與第一引腳13電性連接；導線12的另一部分封裝在密封膠15內。特定波長濾光片20嵌置在第二容納空間32內，并抵靠在臺階部33上。本實施例中的特定波長濾光片20的波長范圍優選為400～700nm，在其他實施方式中，可根據需求來選擇特定范圍內的波長。上述的第一容納空間31內填充有環氧樹脂，并且其軸向截面呈碗杯狀，起到一定的導光作用。置于第二容納空間32內的特定波長濾光片20蓋設于第一容空間31的擴口一端，并且在第二容納空間32的內壁設置有用于固定特定波長濾光片20的卡扣320。

本發明實施例還提供了一種如上所述的光敏管與濾光片組合封裝結構的加工工藝，該加工工藝包括以下步驟：

a、通過金屬沖壓，成型第一引腳13和第二引腳14。

b、第一引腳13上通過固晶焊接光感芯片11，光感芯片11通過焊接導線12與第二引腳14連接，然后通過密封膠15進行注塑包裹，形成一體式支架10，使第一引腳13及第二引腳14圍設在密封膠15的外圍，形成貼片式的封裝結構，并在一體式支架10上形成容納腔30，光感芯片11位于容納腔30的底端。

c、在容納腔30的開口處設置卡扣320，從容納腔30的開口將特定波長濾光片20壓入第二容納空間32內，并通過卡扣320固定。

綜上所述，本發明實施例的光敏管與濾光片組合封裝結構只需要將特定波長濾光片20扣裝于一體式支架10上的容納腔30內，即采用一次組合便可完成組裝；其具有結構簡單、組裝方便、成本低以及生產效率高的優點，避免了傳統直插式光敏管材料加裝特定波長濾光片采用兩次組合的封裝方式存在的人工成本高和生產效率低的問題。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。