晶圓片邊緣處理裝置的導槽導入結構的制作方法

本發明涉及集成電路生產設備領域，特別涉及晶圓片的處理設備。

背景技術：

利用傳統的清洗設備可以較為便利的清洗晶圓正面和背面的污染，但是晶圓邊緣尤其是倒角區的污染常常被忽略或者去除難度較大。

技術實現要素：

針對現有技術存在的上述問題，申請人進行研究及設計，提供一種晶圓片邊緣處理裝置的導槽導入結構，專用于晶圓片邊緣的清洗處理,其結構合理、使用方便、成本低。

為了解決上述問題，本發明采用如下方案：

一種晶圓片邊緣處理裝置的導槽導入結構，包括安裝于清洗池上方的導槽板，所述導槽板上設有多條平行的導槽，所述導槽中間隔設置有多個導入槽，相鄰的導槽中的導入槽之間錯開布置。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述導入槽的寬度大于晶圓片的直徑。

本發明的技術效果在于：

本發明專用于晶圓片邊緣的清洗處理設備中，采用導槽板結構，可方便、快速地將晶圓片導入至清洗池中，其使用方便、效率高。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明中清洗槽的布置圖。

圖中：1、導槽板；2、導槽；3、導入槽；4、晶圓片。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明。

如圖1、圖2所示，本實施例的晶圓片邊緣處理裝置的導槽導入結構，包括安裝于清洗池上方的導槽板1，導槽板1上設有多條平行的導槽2，導槽2中間隔設置有多個導入槽3，相鄰的導槽2中的導入槽3之間錯開布置。其中，導入槽3的寬度略大于晶圓片4的直徑，保證晶圓片4能順利落下即可。使用時，將晶圓片4從導槽板1的一端置入導槽2中，晶圓片4滾動至導入槽3處時，從導入槽3中落下至下方的清洗池(未畫出)中。

以上所舉實施例為本發明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發明，并非對本發明作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本發明所提技術特征的范圍內，利用本發明所揭示技術內容所作出局部改動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發明的技術特征內容，均仍屬于本發明技術特征的范圍內。