一種撓性印刷電路板連接器的制作方法

本發明涉及印刷電路板連接技術領域，尤其涉及一種撓性印刷電路板連接器。

背景技術：

在現有技術中，模組與手機系統板通常采用FPC連接器連接，FPC(Flexible Printed Circuit board)連接器，即撓性印刷電路板連接器，又可分為ZIF式和BTB式兩種。

ZIF(Zero Insertion Force)連接器包括位于撓性印刷電路板端的金手指和位于系統板端的連接器，金手指能夠插入位于系統板端的連接器內；

BTB(Board To Board)連接器，包括位于撓性印刷電路板端的公座和位于系統板端的母座，公座與母座相匹配，其具體結構如圖1所示，1撓性印刷電路板，2為公座，3為母座，4為手機系統板。

ZIF連接器將撓性印刷電路板端的連接器改為金手指，不僅能夠節省一個連接器，而且減小了位于系統板端的連接器的接口區域厚度，但是位于撓性印刷電路板端的金手指的規格管控比較嚴格，如偏差較大將影響其與連接器的接觸，對生產工藝的要求較高。

BTB(Board To Board)連接器雖然在生產工藝上相對要求低一些，但是其需要兩個連接器配合使用，接口區域的厚度較厚。

綜上所述，不論是ZIF連接器還是BTB連接器，都要預留較大空間給連接器，這不利于手機的超薄化設計。

技術實現要素：

針對上述現有技術中的問題，本申請提出了一種撓性印刷電路板連接器。

本發明所述的一種撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板與系統板的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座和設置于系統板端的母座；

所述公座包括多個帶有導通孔的引腳，所述母座包括多個彈性引腳，多個彈性引腳能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板與系統板導通。

優選的是，所述導通孔的內壁上設置有銅鍍層。

進一步地，所述銅鍍層可以通過電鍍法制成。

進一步地，所述電鍍法可以為脈沖電鍍法。

進一步地，所述銅鍍層也可以通過物理氣相沉積法制成。

優選的是，所述多個帶有導通孔的引腳可以成排分布，多個彈性引腳的分布與多個帶有導通孔的引腳相匹配。

進一步地，所述多個帶有導通孔的引腳可以成一排分布。

進一步地，所述多個帶有導通孔的引腳還可以成兩排分布。

本發明所述的一種撓性印刷電路板連接器，在位于撓性印刷電路板端的公座上設置有多個帶有導通孔的引腳，在位于系統板端的母座上相應地設置與多個帶有導通孔的引腳相匹配的多個彈性引腳，相關安裝人員適當用力即可將多個彈性引腳插入多個導通孔中，彈性引腳的外緣與所述導通孔的孔壁、孔環緊密接觸，從而實現了撓性印刷電路板端與系統板在機械和電氣上的導通；

因撓性印刷電路板的厚度較小，所以彈性引腳的長度可以相應地減少，可以給手機薄化設計帶來更多的空間，除此之外，還節省了一個連接器的成本。

上述技術特征可以各種適合的方式組合或由等效的技術特征來替代，只要能夠達到本發明的目的。

附圖說明

在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發明進行更詳細的描述。其中：

圖1是BTB連接器的結構示意圖；

圖2是具體實施方式提到的設置于撓性印刷電路板端的公座的結構示意圖，5為帶有導通孔的引腳；

圖3是具體實施方式提到的設置于系統板端的母座的結構示意圖，6為彈性引腳。

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖并未按照實際的比例。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步說明。

實施例1：結合圖2和圖3說明本實施例，本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通。

實施例2：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述導通孔包括銅鍍層。

實施例3：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述導通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過電鍍法制成。

實施例4：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述導通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過電鍍法制成；

所述電鍍法為脈沖電鍍法。

脈沖電鍍是一項新的電鍍技術。它的特點是由脈沖電流對電極過程動力學的特效影響所決定的，其中最主要的是對傳質過程中的影響。在直流電鍍時，鍍液中被鍍出的金屬離子在陰極表面附近溶液中逐漸被消耗.造成了該處被鍍金屬離子與溶液中該離子的濃度出現差別。這種差別隨著使用的電流密度增高而加大。當陰極附近液層中的該離子的濃度降到0時，就達到了所謂的極限電流密度，傳質過程完全受擴散控制。

脈沖電鍍是使電鍍回路周期性地接通和斷開，或者在固定直流上再疊加某一波形脈沖的電鍍方法。與普通電鍍相比，這種方法具有鍍層平整致密、附著性好，電流效率高、環保性能好等優點，在一般的研究和應用中，脈沖電鍍所使用的脈沖方式可分為單向脈沖和雙向脈沖兩種。使用的脈沖波主要是矩形波和正弦波。

用直流電電鍍時，在陰極和溶液界面處形成較厚的擴散層，使陰極表面金屬離子濃度降低產生濃差極化，限制了電沉積的速度，使用較大的電流密度不但不能提高鍍速，反而使陰極上的氫氣析出量增加，電流效率降低，鍍層質量變壞出現氫脆、針孔、麻點、燒焦和起泡等。脈沖電鍍由于有關斷時間，被消耗的金屬離子利用這段時間擴散補充到陰極附近、當下一個導通時間到來時，陰極附近的金屬離子濃度得以恢復，故可以使用較高的電流密度。脈沖電鍍峰值電流可以大大高于平均電流，促使晶種的形成速度高于晶體長大的速度，使鍍層結晶細化，排列緊密，孔隙減少，硬度增加。

脈沖電鍍與傳統的直流電鍍比較，有如下優點：

1.鍍件質量高主要表現為：具有鍍層孔隙率低，可得到光亮均勻致密的鍍層，提高鍍層的抗腐蝕性能；較好的結合力，較好的分散力，能增加鍍層的密度，增加硬度，提高延展性和耐磨性，改進了鍍層的物理性能。

2.鍍層厚度薄在相同的鍍層性能指標的前提下，可使鍍層厚度減薄1/3—1/2，進而可節約原材料(如黃金、白銀等)10％-20％，這對金、銀、錫、鍺、鎳等貴金屬來說，具有十分重大的經濟意義。

3.生產效率高。脈沖電鍍大幅度提高了瞬時電流密度，使其平均電流密度有可能大于直流電鍍的實際電流密度。因而，加速了電沉積速度，使生產效率增高，一般可減少受鍍時間1/3—1/2，或更多的時間。

4.改進常規的電鍍溶液配方和工藝在直流電鍍中，為了實現合金共沉積、增加鍍層的光亮度或者是改善鍍層的物理性能，通常要加入絡合劑、光亮劑等添加劑，而這些添加劑通常都是毒性很強的溶液，所以對生產和環保非常不利。使用脈沖電鍍，可以通過調節6個電鍍參數(雙向脈沖)來獲得好質量的鍍層，而又不使用任何的添加劑。

在脈沖電鍍時，由于有關斷時間的存在，被消耗的金屬離子利用這段時間擴散、補充到陰極附近，當下一個導通時間到來時，陰極附近的金屬離子濃度得以恢復.故可以使用較高的電流密度。因此，脈沖電鍍時的傳質過程與直流電鍍時的傳質過程的差異，造成了峰值電流可以高于平均電流，促使晶核形成的速度遠遠高于晶體長大的速度，使鍍層結晶細化，排列緊密。孔隙減小，電阻率低。

實施例5：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通。

所述導通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過物理氣相沉積法制成。

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體(或等離子體)過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

物理氣相沉積技術基本原理可分三個工藝步驟：

(1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，異華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞后，產生多種反應。

(3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。

物理氣相沉積技術工藝過程簡單，對環境改善，無污染，耗材少，成膜均勻致密，與基體的結合能力強。該技術廣泛應用于航空航天、電子、光學、機械、建筑、輕工、冶金、材料等領域，可制備具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導電、絕緣、壓電、磁性、潤滑、超導等特性的膜層。

實施例6：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述多個帶有導通孔的引腳成排分布，多個彈性引腳的分布與多個帶有導通孔的引腳相匹配。

在本實施例中，多個帶有導通孔的引腳成排分布，相應地，多個帶有導通孔的引腳也成排分布，這種簡單的引腳排列方式，不僅有助于生產工藝的簡化，更節省了制作復雜模具所需的成本，除此之外，在現實設計中，可以根據手機內部的布局情況或者其他實際需要，更換引腳的排列方式。

實施例7：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述多個帶有導通孔的引腳成排分布，多個彈性引腳的分布與多個帶有導通孔的引腳相匹；

所述多個帶有導通孔的引腳成一排分布。

在本實施例中，多個帶有導通孔的引腳成一排分布，相應地，多個帶有導通孔的引腳也成一排分布，該設計有助于手機的進一步薄化。

實施例8：本實施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統板4的連接，所述連接器包括設置于撓性印刷電路板端的公座2和設置于系統板端的母座3；

所述公座2包括多個帶有導通孔的引腳5，所述母座3包括多個彈性引腳6，多個彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個導通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統板4導通；

所述多個帶有導通孔的引腳成排分布，多個彈性引腳的分布與多個帶有導通孔的引腳相匹；

所述多個帶有導通孔的引腳成兩排分布。

在本實施例中，多個帶有導通孔的引腳成兩排分布，相應地，多個帶有導通孔的引腳也成兩排分布，如此設計，在有助于手機的薄化的基礎上，更兼顧到撓性印刷電路板與手機系統板在機械和電氣連接上的穩定性。

雖然在本文中參照了特定的實施方式來描述本發明，但是應該理解的是，這些實施例僅僅是本發明的原理和應用的示例。因此應該理解的是，可以對示例性的實施例進行許多修改，并且可以設計出其他的布置，只要不偏離所附權利要求所限定的本發明的精神和范圍。應該理解的是，可以通過不同于原始權利要求所描述的方式來結合不同的從屬權利要求和本文中所述的特征。還可以理解的是，結合單獨實施例所描述的特征可以使用在其他所述實施例中。