自動晶圓保護層去除設備的制作方法

本發明涉及一種去除設備，尤指一種通過全自動化提升工藝效率及縮短工時的自動晶圓保護層去除設備。

背景技術：

晶圓在成型切片后在表面上會覆蓋一層保護玻璃，進而保護未進行加工蝕刻布線的晶圓表面，現有技術主要通過人工先以一刀具伸入該晶圓與該保護玻璃之間切出一間隙空間，最后再以線材伸入間隙空間將兩者分離再移除保護玻璃，并因晶圓表面仍具有部分黏合晶圓及保護玻璃的膠材，故仍需要再次將刀具伸入膠材與晶圓之間切出一間隙空間并再次通過線材將膠材移除晶圓表面，因現有技術主要都為通過人工的方式進行，其缺點為工時較長，并且因人工下刀較容易產生失誤容易對晶圓產生破壞而使工藝的不良率提升。

因此，盡管提升人力仍然無法控制不良率或縮減工時等問題，這些缺點仍為本領域技術人員現階段最需改善的缺點之一。

技術實現要素：

因此，為解決上述現有技術的缺點，本發明的主要目的在于提供一種通過自動化的方式提升晶圓去除表面保護層的效率及縮短工時的設備。

為達上述的目的，本發明提供一種自動晶圓保護層去除設備，包括：一晶圓乘載裝置、一切割刀組、一分脫機組、一底座；

所述晶圓乘載裝置具有一乘載平臺及一旋轉軸，所述乘載平臺可旋轉地與該旋轉軸樞接；所述切割刀組具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架可對應該晶圓乘載裝置接近或遠離設置，該切割刀架設于該刀架上，并且該刀架與該固定架滑動組設；所述分脫機組具有一支架，并設有多個導輪，這些導輪上繞設有至少一線材；所述底座具有一平臺及至少一滑軌組，前述切割刀組、該分脫機組對應設置于底座的平臺上，該晶圓乘載裝置的乘載平臺對應設置于該滑軌組上。

其中，該乘載平臺還具有至少一吸盤。

其中，還具有一吸盤組件，該吸盤組件具有一支撐架及多個吸盤，該吸盤組件對應該晶圓乘載裝置接近或遠離設置，這些吸盤對應設置于該支撐架的一端。

其中，該晶圓乘載裝置的乘載平臺通過該滑軌組對應該底座做水平移動。

其中，還具有一紫外線光照組，該紫外線光照組具有多個紫外線燈管，并將該紫外線光照組對應設置于該晶圓乘載裝置上方。

其中，該支撐架還連接一氣壓缸，該氣壓缸使這些吸盤組件接近或遠離該晶圓乘載裝置。

其中，該刀架與該固定架間具有一滑軌，該刀架與該固定架可相互對應滑動。

其中，還具有一滾輪組件及一膠帶組，該滾輪組件具有一滾輪支架及多個滾輪，這些滾輪彼此呈平行設置于該滾輪支架上，該滾輪組件中的這些滾輪中具有至少一主動旋轉滾輪，該膠帶組具有一主滾筒，該主滾筒外部纏設有多個膠帶。

其中，還具有一黏膠接觸平臺，該黏膠接觸平臺具有多個小滾輪，該黏膠接觸平臺通過一滑軌組與該滾輪支架結合，該滑軌組通過一伺服馬達驅動使該黏膠接觸平臺得以垂直上下移動，該膠帶部分繞設于這些小滾輪外緣。

通過本發明的自動晶圓保護層去除設備可提升工藝良率及縮減工時進而降低制造成本。

附圖說明

圖1：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第一實施例的立體組合圖；

圖2：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第一實施例的晶圓乘載裝置立體圖；

圖3：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第一實施例的切割刀組立體圖；

圖4：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第一實施例的分脫機組立體圖；

圖5：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第二實施例的立體組合圖；

圖6：為本發明的自動晶圓保護層去除設備的第二實施例的吸盤組件立體圖；

圖7：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第二實施例的滾輪組件立體圖；

圖8：本發明的自動晶圓保護層去除設備的第三實施例的立體組合圖；

圖9：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖10：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖11：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖12：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖13：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖14：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖；

圖15：本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖。

附圖標記說明

1 自動晶圓保護層去除設備

11 晶圓乘載裝置

111 乘載平臺

1111 吸盤

112 旋轉軸

12 切割刀組

121 固定架

122 切割刀

123 刀架

124 滑軌

13 分脫機組

131 支架

132 導輪

133 線材

14 吸盤組件

141 支撐架

142 吸盤

143 氣壓缸

15 滾輪組件

151 滾輪支架

152 滾輪

152a 主動旋轉滾輪

16 膠帶組

161 主滾筒

162 膠帶

17 黏膠接觸平臺

171 小滾輪

172 滑軌組

173 伺服馬達

18 底座

181 平臺

182 滑軌組

2 紫外線光照組

21 紫外線燈管

3 晶圓

31 保護層

32 膠材

B 間隙空間

C 間隙空間。

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附附圖的較佳實施例予以說明。

請參閱圖1、2、3、4，為本發明的自動晶圓保護層去除設備的第一實施例的立體組合圖、晶圓乘載裝置立體圖、切割刀組立體圖及分脫機組立體圖，如圖所示，所述自動晶圓保護層去除設備1包括：一晶圓乘載裝置11、一切割刀組12、一分脫機組13、一底座18；

所述晶圓乘載裝置11具有一乘載平臺111及一旋轉軸112，所述乘載平臺111可旋轉地與該旋轉軸112樞接，所述乘載平臺111還具有至少一吸盤1111，用以吸附工作物如晶圓。

所述切割刀組12具有一固定架121、一切割刀122及一刀架123，所述固定架121可對應該晶圓乘載裝置11接近或遠離設置，該切割刀122架設于該刀架123上，并且該刀架123與該固定架121滑動組設，該刀架123與該固定架121間具有一滑軌124，使該刀架123與該固定架121可相互對應滑動。

所述分脫機組13具有一支架131，并設有多個導輪132，這些導輪132上繞設有至少一線材133。

所述底座18具有一平臺181及至少一滑軌組182，前述切割刀組12、該分脫機組13對應設置于底座18的平臺181上，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111對應設置于該滑軌組182上，所述晶圓乘載裝置11通過該滑軌組182可移動至前述切割刀組12、該分脫機組13相對應處。

請參閱圖5、6、7，為本發明的自動晶圓保護層去除設備的第二實施例的立體組合圖、吸盤組件立體圖及滾輪組件立體圖，并再參閱圖1～4，如圖所示，本實施例的所述自動晶圓保護層去除設備1，部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再進行贅述，本實施例與前述第一實施例最大差異在于：本實施例還具有一吸盤組件14、一滾輪組件15、一膠帶組16、一黏膠接觸平臺17；

所述吸盤組件14具有一支撐架141及多個吸盤142，該吸盤組件14可對應該晶圓乘載裝置11接近或遠離設置，這些吸盤142對應設置于該支撐架141的一端，該支撐架141還連接一氣壓缸143，該氣壓缸143可使這些吸盤組件14接近或遠離該晶圓乘載裝置11。

所述滾輪組件15具有一滾輪支架151及多個滾輪152，這些滾輪152彼此呈平行設置于該滾輪支架151上，這些滾輪152中具有至少一主動旋轉滾輪152a， 所述膠帶組16繞設于這些滾輪152外緣，該膠帶組16具有一主滾筒161，并且外部纏繞有多個膠帶162，該主滾筒161套設于這些滾輪152的其中任一個之上，并將纏繞于該膠帶組16的主滾筒161外的膠帶162拉出，并依序繞設于這些滾輪152外緣，并將最末端固接于該主動旋轉滾輪152a上，該主動旋轉滾輪152a可主動旋轉卷收該膠帶162。

該黏膠接觸平臺17具有多個小滾輪171，該黏膠接觸平臺17通過一滑軌組172與該滾輪支架151結合，該滑軌組172通過一伺服馬達173驅動使該黏膠接觸平臺17得以垂直上下移動，前述膠帶162部分繞設于這些小滾輪171外緣。

所述底座18具有一平臺181及至少一滑軌組182，前述切割刀組12、該分脫機組13、該吸盤組件14對應設置于底座18的平臺上，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111對應設置于該滑軌組182上，所述晶圓乘載裝置11通過該滑軌組182可移動至前述切割刀組12、該分脫機組13、該吸盤組件14、該滾輪組件15相對應處。

請參閱圖8，為本發明的自動晶圓保護層去除設備的第三實施例的立體組合圖，本實施例部分結構技術特征與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，但是本實施例與前述第一實施例不同處在于：所述晶圓乘載裝置11在尚未動作前的原始位置的垂直上方具有一紫外線光照組2，該紫外線光照組2具有多個紫外線燈管21。

請參閱圖9、10、11、12、13、14、15，為本發明的自動晶圓保護層去除設備動作示意圖，一并參閱圖1～7，如圖所示，本發明的自動晶圓保護層去除設備工作時首先先將工作物（晶圓3）放置于該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111上，該晶圓3表面具有保護層31（玻璃），并且該保護層31與該晶圓3之間具有膠材32，其后通過底座18的滑軌組182將晶圓乘載裝置11水平移動至切割刀組12附近，該切割刀組12通過刀架123與該固定架121間的滑軌124自動檢測晶圓3與保護層31間的厚度并自行調整適當高度位置，并將切割刀122伸入該晶圓3與保護層31之間，再由該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111旋轉360度使該切割刀122將該晶圓3與該保護層31之間切出一間隙空間b，再通過該分脫機組13的線材133置入該間隙空間b內，后沿該晶圓3的徑向方向平移使該保護層31與該晶圓3分離，該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111移動至該吸盤組件14正下方，該吸盤組件14的支撐架141再通過該氣壓缸143使這些吸盤組件14接近該晶圓乘載裝置11，再由該吸盤142吸附該保護層31，再由該氣壓缸143使這些吸盤組件14遠離該晶圓乘載裝置11，完成移除該保護層31的工作。

該晶圓乘載裝置11再次移動至該切割刀組12附近，該切割刀組12通過刀架123與該固定架間121的滑軌124調整高度位置，并將切割刀122伸入該晶圓3與膠材32之間，再由該晶圓乘載裝置11的乘載平臺111旋轉360度使該切割刀122將該晶圓3與該膠材32之間切出一間隙空間c，再通過該分脫機組13的線材133置入該間隙空間c內，后沿該晶圓3的徑向方向平移使該膠材32與該晶圓3分離，再通過該晶圓乘載裝置11移動至該滾輪組件15下方，由該黏膠接觸平臺17引導該膠帶162貼近該晶圓3表面的膠材32，并通過主動旋轉滾輪152a轉動帶動膠帶162將該膠材32移除該晶圓3表面，最后該晶圓乘載裝置11退回原點完成工作。

通過本發明的自動晶圓保護層去除設備以全自動化的方式將保護層移除并且可直接與其他半導體工藝設備直接連結，進而改善現有技術通過人工的方式進行移除保護層的缺點，大幅縮減工時以及降低不良率的發生。