一種用于集成電路封裝的金屬外殼的制作方法

本發明屬于集成電路封裝技術領域，具體涉及一種用于集成電路封裝的金屬外殼。

背景技術：

金屬封裝外殼是集成電路器件的關鍵組件之一，起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用。集成電路封裝的目的在于保護芯片不受外界環境的影響，并為之提供一個良好的工作條件。混合集成電路的封裝技術是通過基板制造技術、微組裝技術等，將半導體集成電路、無源元件等混合集成在一個封裝體內，實現特定功能集成組裝技術，又稱二次集成技術，是實現電子產品小型化、多功能、高性能的主要途徑。目前混合集成電路的的封裝外殼大多針對單面封裝元器件，涉及高密度組裝產品的封裝外殼還比較少，還沒有大規模生產應用。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種用于集成電路封裝的金屬外殼，其結構簡單，體積小，組裝密度高，散熱性好，使用可靠性高，可用于各級混合集成電路的封裝。

為實現上述技術目的，本發明采取的技術方案為：

一種用于集成電路封裝的金屬外殼，包括外殼本體、玻璃體、上腔體引腳線、下腔體引腳線、網格，所述的外殼本體有上下兩個腔體，所述的外殼本體上腔體設有偶數個上腔體引腳線，所述的外殼本體下腔體設有奇數個下腔體引腳線，所述的外殼本體上下腔體底面均設有網格，所述的上腔體引腳線與下腔體引腳線由玻璃體固定在外殼本體上，所述的上腔體引腳線與下腔體引腳線均由外殼本體的側面引出，所述的一個上腔體引腳線安裝孔軸線在外殼本體的前后中性面上，所述的上腔體引腳線安裝孔的水平軸線與下腔體引腳線安裝孔的水平軸線關于外殼本體的上下中性面對稱。

為優化上述技術方案，采取的具體措施還包括：

上述的外殼本體為雙面無蓋的長方體結構形式。

上述的外殼本體的材料采用4J29合金。

上述的外殼本體的腔體底面厚度大于側壁厚度。

金屬外殼結構機械強度好，可采用混合集成工藝進行雙面結構的封裝，按照雙面封裝順序、焊接和鍵合工藝進行電子元器件的封裝，金屬外殼結構的設計，使其擁有更好的強度，更輕的重量，雙面腔底網格的設計，增大電子元器件與金屬外殼腔底的粘結力，防止電子元器受到外界震動時脫落，并促使熱量快速的散出，使其擁有更好的使用性能，提高可靠性。

本發明結構簡單，體積小，組裝密度高，散熱性好，使用可靠性高，可用于各級混合集成電路的封裝。

附圖說明

圖1是本發明的主視圖。

圖2是本發明的俯視圖。

其中的附圖標記為：外殼本體1、玻璃體2、上腔體引腳線3、下腔體引腳線3、網格4。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作出進一步說明：

一種用于集成電路封裝的金屬外殼，其中：包括外殼本體1、玻璃體2、上腔體引腳線3、下腔體引腳線3、網格4，所述的外殼本體1有上下兩個腔體，所述的外殼本體1上腔體設有偶數個上腔體引腳線3，所述的外殼本體1下腔體設有奇數個下腔體引腳線4，所述的外殼本體1上下腔體底面均設有網格4，所述的上腔體引腳線3與下腔體引腳線4由玻璃體2固定在外殼本體1上，所述的上腔體引腳線3與下腔體引腳線4均由外殼本體1的側面引出，所述的一個上腔體引腳線3安裝孔軸線在外殼本體1的前后中性面上，所述的上腔體引腳線3安裝孔的水平軸線與下腔體引腳線4安裝孔的水平軸線關于外殼本體1的上下中性面對稱。

實施例中，外殼本體1為雙面無蓋的長方體結構形式。

實施例中，外殼本體1的材料采用4J29合金。

實施例中，外殼本體的側壁厚度小于腔體底面的厚度。

外殼本體的大小可根據實際情況進行設定，上下腔體引腳線的位置和間距也可根據情況作改動。

以上僅是本發明的優選實施方式，本發明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發明思路下的技術方案均屬于本發明的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發明的保護范圍。