有機層沉積設備、有機發光顯示裝置及其制造方法與流程

本申請要求于2015年10月27日提交的第10-2015-0149735號韓國專利申請的優先權和權益，該韓國專利申請通過引用并入本文，就各方面而言都如同在本文中完全闡述一樣。

技術領域

示例性實施方式涉及裝置、設備和方法。更具體地，示例性實施方式涉及有機發光顯示裝置、用于沉積有機發光顯示裝置的有機層的設備、以及通過使用該設備制造有機發光顯示裝置的方法。

背景技術：

有機發光顯示裝置具有可視角度寬、對比度優良以及響應速度快的優點。由于這些優點，有機發光顯示裝置被定位為下一代顯示裝置。

通常，有機發光顯示裝置具有這樣的層，該層通過將具有圖案的開口的精細金屬掩模(FMM)緊密附接在襯底上以及將該層沉積在襯底上而形成，其中該圖案與待形成的層的圖案相同或者相似。

然而，因為由大尺寸掩模的重量產生掩模的扭曲以及可由扭曲產生的圖案的變形，所以使用精細金屬掩模的方法具有不適于制造具有大尺寸母玻璃的大尺寸有機發光顯示裝置的限制。這與需要高清圖案的當前趨勢相對立。

另外，執行將襯底與精細金屬掩模對準和緊密附接的過程、執行沉積的過程以及隨后將襯底與精細金屬掩模分離的過程花費相當多的時間。因此，制造花費時間長并且生產效率低。

在本背景技術部分中公開的以上信息僅用于增強對本發明構思的背景的理解，以及因此，其可包括不形成在本國家中對于本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

技術實現要素：

示例性實施方式提供了有機發光顯示裝置、用于沉積有機層的設備、以及通過使用該設備制造有機發光顯示裝置的方法。

將在以下具體實施方式部分中陳述附加方面，以及附加方面將部分地通過本公開而變得顯而易見或者可部分地通過對本發明構思的實踐而習得。

示例性實施方式公開了用于沉積有機層的設備，該設備具有沉積部，沉積部包括與襯底間隔開的沉積組件。沉積組件包括配置為加熱沉積材料的沉積源、安裝在沉積源上的沉積源噴嘴單元、面對沉積源噴嘴單元的多個圖案板以及布置在沉積源與多個圖案板之間的源遮板。沉積源噴嘴單元包括沉積噴嘴。多個圖案板包括多個第一圖案化縫隙和多個第二圖案化縫隙中的至少之一。源遮板配置為根據沉積源與襯底的相對位置允許沉積材料穿過多個圖案板中的一個。

另一示例性實施方式公開了制造有機發光顯示裝置的方法。該方法包括：在裝載部將襯底固定至移動部；通過使用設備的第一傳送部在腔室內傳送移動部，設備的第一傳送部安裝為穿過腔室；加熱來自沉積組件的沉積源噴嘴單元的沉積材料；將加熱的沉積材料穿過由源遮板開放的圖案板；當襯底相對于沉積組件移動時，將沉積材料沉積在襯底的不同區域上，沉積組件間隔地布置在腔室內；以及通過使用第二傳送部將移動部傳送至裝載部，第二傳送部安裝為穿過腔室。圖案板面對沉積源噴嘴單元以及包括多個第一圖案化縫隙和多個第二圖案化縫隙中的至少之一，其中，多個第一圖案化縫隙允許沉積材料到達襯底的不同區域中的第一區域，多個第二圖案化縫隙允許沉積材料到達襯底的不同區域中的第二區域。

示例性實施方式也公開了有機發光顯示裝置，該有機發光顯示裝置包括基襯底、布置在基襯底上的薄膜晶體管、布置在薄膜晶體管上的多個像素電極、布置在多個像素電極上的多個有機層以及布置在多個有機層上的多個相對電極。薄膜晶體管包括半導體活性層、與半導體活性層絕緣的柵電極、與半導體活性層接觸的源電極以及與半導體活性層接觸的漏電極。布置在基襯底上的多個有機層中的至少一個是通過使用如上所述的用于沉積有機層的設備形成的。

以上概括性描述和以下詳細描述是示例性的和解釋性的，以及旨在提供對所要求保護的主題的進一步解釋。

附圖說明

附圖示出了發明構思的示例性實施方式以及與說明書一起用來解釋發明構思的原理，其中附圖被包括以提供對發明構思的進一步理解以及被并入本說明書中并構成本說明書的一部分。

圖1是示出了根據示例性實施方式的用于沉積有機層的設備的平面概念圖。

圖2是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的部分的立體剖視圖。

圖3是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的沉積部的部分的剖視圖。

圖4是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的沉積組件和圖案板的概念圖。

圖5是示出了圖4中示出的用于沉積有機層的設備的沉積源、圖案板和源遮板的立體圖。

圖6是示出了根據示例性實施方式的圖5的圖案板的平面概念圖。

圖7是示出了根據示例性實施方式的圖5的圖案板的平面概念圖。

圖8是示出了根據示例性實施方式的圖5的圖案板的平面概念圖。

圖9是示出了根據示例性實施方式的圖5的圖案板的平面概念圖。

圖10是示出了根據示例性實施方式的圖5的圖案板的平面概念圖。

圖11、圖12、圖13、圖14和圖15是示出了在沉積工藝期間源遮板的操作的平面概念圖。

圖16是示出了通過使用圖1中示出的用于沉積有機層的設備制造的有機發光顯示裝置的部分的剖視圖。

具體實施方式

為解釋的目的，在以下描述中，為了提供對多種示例性實施方式的徹底理解而陳述許多具體細節。然而顯而易見的是，多種示例性實施方式可在沒有這些具體細節的情況下或者在具有一個或多個同等布置的情況下實行。在其它的情況下，為了避免不必要地模糊多種示例性實施方式，以框圖形式示出了公知的結構和裝置。

在附圖中，出于清晰和描述性目的，層、膜、面板、區域等的尺寸和相對尺寸可被夸大。另外，相同的附圖標記表示相同的元件。

當元件或層稱為在另一元件或層“上(on)”、“連接至(connected to)”另一元件或層或者“聯接至(coupled to)”另一元件或層時，該元件或層可直接位于該另一元件或層上、直接連接至該另一元件或層或者直接聯接至該另一元件或層，或者可存在中間元件或中間層。然而，當元件或層稱為直接在另一元件或層上、直接連接至另一元件或層或者直接聯接至另一元件或層時，則不存在中間元件或中間層。出于本公開的目的，“X、Y和Z中的至少一個”和“從由X、Y和Z組成的群組中選出的至少一個”可解釋為僅X、僅Y、僅Z，或者X、Y和Z中的兩個或者多個的任意組合，諸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，術語“和/或”包括相關所列項目中的一個或者多個的任一組合或全部組合。

雖然術語“第一”、“第二”等在本文中可用于描述多種元件、部件、區域、層和/或段，但是這些元件、部件、區域、層和/或段不應被這些術語所限制。這些術語用于將一個元件、部件、區域、層和/或段與另一元件、部件、區域、層和/或段區分開。因此，不背離本公開的教導的情況下，以下討論的第一元件、第一部件、第一區域、第一層和/或第一段可稱作第二元件、第二部件、第二區域、第二層和/或第二段。

出于描述性目的，本文中可使用諸如“在……下方(beneath)”、“在……之下(below)”、“下方的(lower)”、“在……之上(above)”、“上方的(upper)”、“右方的(right)”、“左方的(left)”等與空間相關的術語，以及，從而以描述如圖所示的一個元件或者特征相對于另一元件或者特征的關系。除了包括圖中所描繪的定向之外，空間相關的術語旨在還包括設備在使用、操作和/或制造中的不同的定向。例如，如果圖中的設備翻轉，則描述為在其它元件或者特征“之下”或者“下方”的元件將定向在該其它元件或者特征“之上”。因此，該示例性術語“之下”可包括定向之上和定向之下兩者。另外，設備可另外定向(旋轉90度或者處于其它定向)，并且，在這種情況下，相應地解釋本文使用的空間相關的描述語。

本文使用的術語出于描述特定實施方式的目的而不旨在限制。除非上下文明確另有所指，否則如本文所使用的單數形式“一個(a)”、“一個(an)”和“該(the)”旨在也包括復數形式。另外，當在本說明書中使用術語“包括(comprise)”、“包括有(comprising)”、“包含(include)”和/或“包含有(including)”時，說明所述特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在，但不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或附加。

本文中參照局部圖描述了多種示例性實施方式，這些局部圖是理想化示例性實施方式和/或中間結構的示意圖。在這種情況下，可預料到例如由于制造技術和/或公差所導致的與圖示的形狀的偏離。因此，本文中所公開的示例性實施方式不應理解為受限于區域的具體示出的形狀，而應包括例如由于制造而導致的形狀偏差。例如，示作為矩形的注入區域將通常具有圓滑或彎曲的特征，和/或在其邊緣處具有注入濃度的梯度而非從注入區域到非注入區域的二元的改變。類似地，通過注入而形成的掩埋區域可在掩埋區域與發生注入的表面之間的區域中產生一些注入。因此，圖中所示的區域實際上是示意性的，以及它們的形狀不旨在說明裝置區域的真實形狀且不旨在限制。

除非另有限定，否則本文所使用的全部術語(包括技術術語和科技術語)具有與本公開所屬技術領域普通技術人員通常理解的意思相同的意思。除非本文中明確如此限定，否則諸如在通常使用的字典中所限定的術語應當被解釋為具有與這些術語在相關技術領域的語境中的意思相一致的意思，而將不解釋為理想化或過于形式化的含義。

圖1是示出了根據示例性實施方式的用于沉積有機層的設備的平面概念圖。圖2是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的部分的立體剖視圖。圖3是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的沉積部100的部分的剖視圖。

參照圖1、圖2和圖3，用于沉積有機層的設備1包括沉積部100、裝載部200、卸載部300和傳送部400。

裝載部200可包括第一機架212、傳入腔室214、第一翻轉腔室218和緩沖腔室219。

在執行沉積之前，多個襯底2可堆疊在第一機架212上，以及為傳入腔室214提供的傳入機器人可從第一機架212取走襯底2，可將襯底2放在從第二傳送部420傳送的移動部430上，以及隨后可將其上已附接有襯底2的移動部430傳送至第一翻轉腔室218。

第一翻轉腔室218可設置為鄰近傳入腔室214，以及位于第一翻轉腔室218的第一翻轉機器人可翻轉移動部430以及可將移動部430固定至傳送部400的第一傳送部410。

參照圖1，傳入腔室214的傳入機器人將襯底2放在移動部430的上表面上。在該狀態下，移動部430可傳送至翻轉腔室218。當翻轉腔室218的第一翻轉機器人翻轉翻轉腔室218時，襯底2可被定位成使得襯底2在沉積部100中面朝下方。

卸載部300的構造與上述裝載部200的構造不同。即，在第二翻轉腔室328中的第二翻轉機器人可將已經穿過沉積部100的襯底2和移動部430翻轉，以及可將已經穿過沉積部100的襯底2和移動部430傳送至傳出腔室324。傳出機器人可從傳出腔室324取出襯底2和移動部430。傳出機器人可將襯底2與移動部430分離，以及可將襯底2堆疊在第二機架322上。與襯底2分離的移動部430可經由第二傳送部420送回至裝載部200。

然而，示例性實施方式不限于此，以及當襯底2最初固定至移動部430時，襯底2可固定在移動部430的下表面上，以及襯底2可隨后傳送至沉積部100。在這種情況下，不需要例如第一翻轉腔室218的第一翻轉機器人和第二翻轉腔室328的第二翻轉機器人。

沉積部100可包括至少一個腔室101以用于沉積。根據圖1和圖2中示出的示例性實施方式，沉積部100包括腔室101，以及在腔室101內布置有多個沉積組件100-1、100-2、……、100-n。根據圖1中示出的示例性實施方式，包括第一沉積組件100-1、第二沉積組件100-2、第三沉積組件100-3、第四沉積組件100-4、第五沉積組件100-5、第六沉積組件100-6、第七沉積組件100-7、第八沉積組件100-8、第九沉積組件100-9、第十沉積組件100-10和第十一沉積組件100-11的十一個沉積組件安裝在腔室101內，但是沉積組件的數目可根據沉積材料和沉積條件而變化。當執行沉積時，腔室101可維持在真空狀態。

如圖1中所示，已固定有襯底2的移動部430可通過第一傳送部410至少移動至沉積部100。具體地，移動部430可依次移動至裝載部200、沉積部100和卸載部300。通過卸載部300與襯底2分離的移動部430可通過第二傳送部420送回至裝載部200。

第一傳送部410可設置為當穿過沉積部100時穿過腔室101。第二傳送部420可設置為傳送已與襯底2分離的移動部430。

這里在設備1中，第一傳送部410和第二傳送部420可形成在之上和之下，以及當穿過第一傳送部410時完成沉積的移動部430可通過卸載部300與襯底2分離，以及隨后可經由形成在下方的第二傳送部420送回至裝載部200，使得空間利用效率得以改善。

圖1的沉積部100還可包括位于每個沉積組件100-n(n是1至11的自然數)的一側上的沉積源置換部190。雖然未在附圖中詳細示出，但是沉積源置換部190可形成為盒型以及可從每個沉積組件100-n(n是1至11的自然數)取出。因此，可以容易地置換沉積組件100-1的沉積源110(參見圖3)。

圖1示出了用于配置設備1的一系列組可并排地設置為兩組，其中設備1用于沉積有機層且包括裝載部200、沉積部100、卸載部300和傳送部400。即，可理解，在圖1的上部和下部可設置有總共兩組用于沉積有機層的設備1。

在這種情況下，在兩個用于沉積有機層的設備1之間還可設置有圖案化縫隙板置換部500。即，圖案化縫隙板置換部500可設置在兩個用于沉積有機層的設備1之間以允許這兩個用于沉積有機層的設備1共同使用圖案化縫隙板置換部500，使得與每個用于沉積有機層的設備1均包括圖案化縫隙板置換部500的情況相比可改善空間利用效率。

參照圖2和圖3，用于沉積有機層的設備1的沉積部100可包括至少一個沉積組件100-5和傳送部400。

以下描述整體沉積部100的配置。

腔室101可形成為中空的箱形，以及在其中包括至少一個沉積組件100-5和傳送部400。支腳102可形成為使得支腳102固定在地面上，在支腳102上可形成有下殼體103，以及在下殼體103上可形成有上殼體104。另外，腔室101可形成為在其中容納下殼體103和上殼體104兩者。在這種情況下，可密封下殼體103與上殼體104之間的連接部以使得腔室101的內部可與外部完全地阻隔開。

下殼體103和上殼體104可形成在固定在地面上的支腳102上，以使得即使當腔室101重復地收縮或者膨脹時，下殼體103和上殼體104也可維持它們的固定位置。因此，下殼體103和上殼體104可用作沉積部100內部的參考框架。

沉積組件100-5和傳送部400的第一傳送部410可形成在上殼體104的內部。傳送部400的第二傳送部420可形成在下殼體103的內部。另外，當移動部430在第一傳送部410與第二傳送部420之間循環時，沉積可連續地執行。

可在以下描述沉積組件100-5的配置。

每個沉積組件100-5均可包括沉積源110、沉積源噴嘴單元120、多個圖案板130和140、多個源遮板150、第一臺160和第二臺170。這里，在腔室101內部可布置圖3和圖4的多種配置，其中腔室101維持適當的真空水平。通過施加適當的真空水平，可保證沉積材料115的方向。

襯底2(沉積目標)可布置在腔室101內部。襯底2可以是用于平面顯示裝置的襯底，以及可使用可制造大約40英寸或者更大的平面顯示裝置的大尺寸襯底。

這里，當襯底2相對于沉積組件100-5移動時，沉積被執行。

具體地，在傳統的精細金屬掩模(FMM)沉積方法中，FMM的尺寸應當與襯底的尺寸相同。因此，當襯底的尺寸增大時，FMM應當相應地增大。然而，難以制造FMM(特別是大型的FMM)，以及也難以拉伸FMM并以精細圖案對準FMM。

為解決這個問題，當襯底2相對于沉積組件100-5移動時，沉積可被執行。換言之，當面對沉積組件100-5的襯底2沿Y軸移動時，沉積可連續地執行。即，當襯底在箭頭A方向移動時，沉積可以以掃描的方式執行。

這里，雖然附圖示出當襯底2在腔室101中在Y軸方向上移動時，沉積被執行，但發明構思的精神不限于此，以及襯底2可固定而沉積組件100-5本身可在Y軸方向上移動并執行沉積。

因此，沉積組件100-5可使得第一圖案板130和第二圖案板140比傳統FMM小得多。即，在沉積組件100-5的情況下，因為當襯底2沿Y軸方向移動時襯底2連續地(即，以掃描的方式)執行沉積，所以第一圖案板130和/或第二圖案板140的X軸方向和Y軸方向中的至少一個方向上的長度可形成為比襯底2的長度小得多。

如上所述，因為第一圖案板130和第二圖案板140可被制作為比傳統的FMM小得多，所以制造第一圖案板130和第二圖案板140比傳統的FMM的情況更容易。即，在包括第一圖案板130和第二圖案板140的刻蝕操作、精細拉伸操作、焊接操作、移動操作和清洗操作的全部工藝中，小型第一圖案板130和第二圖案板140相較于FMM沉積方法是有益的。另外，當有機發光顯示裝置10是大型的時，小尺寸圖案板是更加有益的。

為了在沉積組件100-5相對于襯底2移動時執行沉積，沉積組件100-5可與襯底2間隔開，這將在稍后描述。

容納并加熱沉積材料115的沉積源110可布置在腔室101內部面對襯底2的側面上。當容納在沉積源110內部的沉積材料115蒸發時，可在襯底2上執行沉積。

具體地，沉積源110可包括填充有沉積材料115的坩堝111和用于蒸發填充坩堝111內部的沉積材料115的加熱器112。例如，蒸發的沉積材料115可流過沉積源噴嘴單元120。

沉積源噴嘴單元120可布置在沉積源110的一側上，具體地，布置在沉積源110的面對襯底2的側面上。這里，在沉積組件100-5中，用于沉積公共層和用于沉積圖案層的沉積噴嘴可不同地形成。

多個圖案板130和140可設置在沉積源110與襯底2之間。可在以下描述圖案板130和140。

在沉積源110內部蒸發的沉積材料115可穿過沉積源噴嘴單元120以及多個圖案板130和140，以使得蒸發的沉積材料115導向襯底2(沉積目標)。在這種情況下，多個圖案板130和140可通過使用刻蝕制造，其中刻蝕是與傳統的使用FMM的制造方法相同的方法。具體地，多個圖案板130和140可使用條型掩模來制造。然而，多個圖案板130和140不限于通過刻蝕工藝制造。多個圖案板130和140可通過使用電成型方法(electro-forming method)或者激光圖案化方法(laser patterning method)制造。

如上所述，沉積組件100-5可在相對于襯底2移動時執行沉積。為了沉積組件100-5相對于襯底2移動，多個圖案板130和140與襯底2間隔開。

具體地，傳統的FMM沉積方法通過將掩模緊密地附接在襯底上執行沉積工藝以使得可不在襯底上產生陰影。然而，在掩模接觸襯底的情況下，由于襯底與掩模之間的接觸而產生缺陷。另外，因為掩模不能相對于襯底移動，所以掩模應當形成為與襯底的尺寸相同的尺寸。因此，當有機發光顯示裝置10是大型的時，掩模的尺寸應當增大，但是形成大尺寸的掩模是困難的。

為了解決這個問題，根據示例性實施方式的沉積組件100-5允許多個圖案板130和140與襯底2(沉積目標)間隔開一定間隔。

根據示例性實施方式，當多個圖案板130和140相對于襯底2移動時沉積被執行，多個圖案板130和140的制造是容易的。另外，可防止由于襯底2與多個圖案板130和140之間的接觸而造成的缺陷。另外，因為在過程期間不需要用于將多個圖案板130和140緊密地附接在襯底2上的時間，所以減少了制造所需的時間量。

接下來，以下描述上殼體104內部各個部件的具體布置。

首先，沉積源110和沉積源噴嘴單元120布置在上殼體104的底部上。另外，座部104-1可在沉積源110和沉積源噴嘴單元120的兩側突出。另外，第一臺160、第二臺170以及多個圖案板130和140可依次布置在座部104-1上。

這里，第一臺160可在X軸方向和Y軸方向上可移動，以及可在X軸方向和Y軸方向上對準第一圖案板130和第二圖案板140。即，第一臺160可形成為通過包括多個致動器來關于上殼體104在X軸方向和Y軸方向上移動。

第二臺170可形成為可在Z軸方向上移動以及在Z軸方向上對準第一圖案板130和第二圖案板140。即，第二臺170可形成為通過包括多個致動器來關于第一臺160在Z軸方向上移動。

多個圖案板130和140可布置在第二臺170上。如上所述，多個圖案板130和140可形成在第一臺160和第二臺170上以允許多個圖案板130和140能夠在X軸方向、Y軸方向和Z軸方向上移動，以使得可執行襯底2與多個圖案板130和140之間的對準。

另外，上殼體104、第一臺160和第二臺170可同時引導沉積材料115的移動路徑以使得經由沉積源噴嘴121排出的沉積材料115可不分散。即，沉積材料115的路徑通過上殼體104、第一臺160和第二臺170密封，以使得可同時引導沉積材料115在X軸方向和Y軸方向上的移動。

源遮板150可設置在沉積源110與多個圖案板130和140之間。源遮板150可通過第一遮板150a與第二遮板150b(圖5中所示)的相對驅動而配置。雖然附圖中未示出，但是在沉積部100內部還可設置有用于移動源遮板150的多個源遮板驅動器。在這種情況中下，多個源遮板驅動器中的每個均可包括通用電機和齒輪組件，以及包括在一個方向上執行線性運動的缸體。然而，上述源遮板驅動器不限于此，以及可包括允許源遮板150執行線性運動的全部設備。

具體地，源遮板150可允許沉積材料115穿過多個圖案板130和140中的一個，以使得沉積材料115可根據沉積源110與襯底2的相對位置而沉積在襯底2上的第一區域S1和第二區域S2中的至少一個上。

具體地，在源遮板150開放一個圖案板130的情況下，另一個圖案板140可被阻擋。相反地，在另一個圖案板140被開放的情況下，一個圖案板130可被阻擋。以下參考圖11、圖12、圖13、圖14和圖15描述源遮板150的驅動。

雖然附圖中未示出，但是在沉積部100的內部還可設置有用于防止有機材料沉積在襯底2的非成層區域上的阻擋構件(未示出)。阻擋構件(未示出)可形成為與襯底2一起移動以掩藏襯底2的非成層區域。因此，即使在沒有分離結構的情況下，也防止了有機材料沉積在襯底2的非成層區域上。

以下描述傳送襯底2(沉積目標)的傳送部400。參照圖2和圖3，傳送部400可包括第一傳送部410、第二傳送部420和移動部430。

第一傳送部410可傳送移動部430，其中，移動部430包括承載件431和聯接至承載件431的靜電卡盤432。襯底2可共線地附接在移動部430上以使得有機層可通過沉積組件100-5沉積在襯底2上。

當襯底2穿過沉積部100的同時在襯底2上完成沉積之后，第二傳送部420將已與襯底2分離的移動部430從卸載部300送回至裝載部200。第二傳送部420可包括線圈421、滾動引導件422和充電軌道423。

移動部430可包括承載件431和靜電卡盤432，其中，承載件431沿第一傳送部410和第二傳送部420傳送，以及靜電卡盤432可聯接在承載件431的一個表面上并且供襯底2附接于其上。

以下描述傳送部400的各個部件。

首先，以下描述移動部430的承載件431。

承載件431可包括主體部431a、磁性導軌431b、非接觸供電件(CPS)431c、電源單元431d和引導槽(未示出)。

主體部431a可形成承載件431的基礎部分，以及可包括諸如鐵的磁性物質。可通過使用承載件431的主體部431a與磁懸浮軸承(未示出)之間的磁力將承載件431維持在與引導部412間隔開預定程度的狀態。

引導槽(未示出)可形成在主體部431a的兩側中，以及引導部412的引導突起(未示出)可容納在引導槽內部。

磁性導軌431b可沿主體部431a的行進方向的中心線形成。主體部431a的磁性導軌431b聯接至線圈411(將在以下描述)以形成線性電機。承載件431可通過線性電機在方向A上傳送。

在主體部431a中，CPS 431c和電源單元431d可形成在磁性導軌431b的一側。電源單元431d可以是電池以用于提供電力以使得靜電卡盤432可卡接和維持襯底2。CPS 431c可為電源單元431d無線充電。

具體地，形成在第二傳送部420(將在以下描述)上的充電軌道423可與逆變器(未示出)連接。當承載件431在第二傳送部420內部傳送時，在充電軌道423與CPS 431c之間形成磁場，以使得充電軌道423將電力供給至CPS 431c。另外，供給至CPS 431c的電力可為電源單元431d充電。

同時，靜電卡盤432可包括供電力施加的電極。靜電卡盤432可埋入在可包括陶瓷材料的主體部431a內部。當對電極施加高電壓時，主體部431a可將襯底2附接至靜電卡盤432的表面上。

接下來，以下描述移動部430的驅動。

主體部431a的磁性導軌431b可聯接至線圈411以形成驅動器。這里，驅動器可以是線性電機。線性電機可以是具有很高的定位精度的裝置，這是因為與傳統的滑動引導系統相比，線性電機摩擦系數小且幾乎不存在定位誤差。如上所述，線性電機可包括線圈411和磁性導軌431b。磁性導軌431b可沿直線布置在承載件431上。可在腔室101內以預定間隔布置多線圈411以面對磁性導軌431b。

因為磁性導軌431b而非線圈411可布置在作為移動物體的承載件431上，所以即使當電力未施加至承載件431時，承載件431也可被驅動。這里，線圈411可形成在大氣壓箱體內部，以及從而安裝在大氣壓狀態下。磁性導軌431b可附接在承載件431上以使得承載件431可在真空的腔室101內部移動。

用于沉積有機層的設備1的沉積組件100-5還可包括相機180以用于對準。具體地，相機180可將形成在第一圖案板130和第二圖案板140上的標記與形成在襯底2上的標記實時地對準。這里，相機180可設置為容易保證真空的腔室101內部的視野，其中，在該真空的腔室101中執行沉積。出于這個目的，相機180可形成在相機容納部181內部以及安裝在大氣狀態下。

接下來，以下可參考圖4和圖5描述布置在沉積組件100-5上的多個圖案板130和140。

圖4是示出了圖1中示出的用于沉積有機層的設備的沉積組件和圖案板的布置的概念圖。圖5是示出了圖4中示出的用于沉積有機層的設備的沉積源、圖案板和源遮板的布置的立體圖。

參照圖4和圖5，多個圖案板130和140可包括第一圖案板130和第二圖案板140。第一圖案板130和第二圖案板140中的每個均可布置為面對沉積源噴嘴單元120。另外，第一圖案板130和第二圖案板140可包括多個第一圖案化縫隙131和多個第二圖案化縫隙141中的至少一個，其中，多個第一圖案化縫隙131允許沉積材料115到達襯底2的第一區域S1，多個第二圖案化縫隙141允許沉積材料115到達襯底2的第二區域S2。第二區域S2可具有與襯底2的第一區域S1的尺寸不同的尺寸。

雖然圖4和圖5示出了形成在第一圖案板130中的多個第一圖案化縫隙131和形成在第二圖案板140中的多個第二圖案化縫隙141，但是示例性實施方式不限于此。示例性實施方式包括在第一圖案板130和第二圖案板140中的圖案化縫隙131、141的許多變型。

參照圖5，沉積源110、聯接至沉積源110的沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130和第二圖案板140可通過使用連接構件125彼此連接。

即，沉積源110、沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130和第二圖案板140可彼此連接或整體地形成。這里，連接構件125可引導沉積材料115的移動路徑以使得經由沉積源噴嘴121射出的沉積材料115可不分散。具體地，連接構件125可完全地密封沉積源110、沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130與第二圖案板140之間的空間。例如，連接構件125可包圍沉積源110、沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130與第二圖案板140之間的空間。

雖然附圖示出連接構件125僅形成在沉積源110、沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130和第二圖案板140的左/右方向(即，在X軸的相對的端部)上，以及僅在X軸方向引導沉積材料115，但這僅是便于說明的描述。示例性實施方式的精神不限于此，以及連接構件125可形成為箱形的閉合型以及可同時在X軸方向和Y軸方向上引導沉積材料115的移動。

第一圖案板130和第二圖案板140可形成為在與襯底2的移動方向A相交的方向(即，X軸方向)上具有與襯底2對應的長度。這是第一圖案板130和第二圖案板140的多種示例性實施方式中的一種。如上所述，根據開放第一圖案板130和第二圖案板140中的一個的源遮板150的驅動，穿過第一圖案化縫隙131的沉積材料115可沉積在襯底2的第二區域S2上，以及穿過第二圖案化縫隙141的沉積材料115可沉積在襯底2的第一區域S1上。

以下參考圖1、圖2、圖3、圖4和圖5描述通過使用用于沉積有機層的設備1沉積有機層的方法。

在裝載部200可將襯底2固定至移動部430之后，移動部430可經由第一翻轉腔室218固定在第一傳送部410上。雖然第一傳送部410進入腔室101的內部并依次穿過第一沉積組件100-1、第二沉積組件100-2、第三沉積組件100-3、第四沉積組件100-4、第五沉積組件100-5、第六沉積組件100-6、第七沉積組件100-7、第八沉積組件100-8、第九沉積組件100-9、第十沉積組件100-10、和第十一沉積組件100-11，但是沉積組件100-1、100-2、100-3、100-4、100-5、100-6、100-7、100-8、100-9、100-10和100-11中的一些或者全部可形成對應的有機層。

在這種情況下，形成的有機層可彼此不同，以及有機層可包括有機發射層。形成的有機層可包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL)。HIL、HTL、ETL和EIL可形成公共層，以及有機發射層可形成圖案層。有機發射層可根據待實現的顏色而不同。

當有機層的沉積完成時，襯底2可通過卸載部300與移動部430分離，以及可從沉積部100移除。在此之后，在有機層上形成有相對電極，以及隨后通過使用薄膜封裝層或者封裝襯底密封有機層，從而可制造有機發光顯示裝置10。

下文描述形成圖案層的方法。當根據第一傳送部410的運動而執行線性運動時，襯底2可進入沉積組件100-n(n是1至11的自然數)。

當沉積源110通過蒸發或者升華沉積材料115來加熱沉積材料115時，穿過第一圖案板130和第二圖案板140的被加熱的沉積材料115可沉積在襯底2上。這個沉積工藝可通過驅動源遮板150選擇性地開放第一圖案板130和第二圖案板140而執行。以下參考圖11、圖12、圖13、圖14和圖15描述通過驅動源遮板150執行沉積工藝的方法。

可通過將沉積源110、聯接至沉積源110的沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130和第二圖案板140彼此連接的連接構件125引導沉積材料115的移動路徑，以使得流過沉積源噴嘴121的沉積材料115可不分散。

雖然附圖示出連接構件125可僅形成在沉積源110、沉積源噴嘴單元120、第一圖案板130和第二圖案板140的左/右方向(即，在X軸的相對端部)上，以及可僅在X軸方向引導沉積材料115，但是這是為了便于描述，而示例性實施方式的精神不限于此。連接構件125可形成為箱形的閉合型以及可同時在X軸方向和Y軸方向上引導沉積材料的移動。

因為沉積材料可根據襯底2的傳送依次穿過第一圖案板130和第二圖案板140，所以有機層的沉積可連續地執行。

襯底2可形成為多種尺寸。在這種情況下，當在襯底2上完成有機層的沉積后另一層形成在襯底2上時，多個第一區域S1和多個第二區域S2可設置在襯底2上。襯底2的第一區域S1和第二區域S2可變成一個有機發光顯示裝置10。

以下參考圖11、圖12、圖13、圖14和圖15描述通過驅動源遮板150而執行的沉積工藝。接下來，以下參考圖6、圖7、圖8、圖9和圖10描述第一圖案板130和第二圖案板140的多種示例性實施方式。

圖6是示出根據另一示例性實施方式的圖5中示出的圖案板的平面概念圖。圖7是示出根據另一示例性實施方式的圖5中示出的圖案板的平面概念圖。圖8是示出根據示例性實施方式的圖5中示出的圖案板的平面概念圖。圖9是示出根據另一示例性實施方式的圖5中示出的圖案板的平面概念圖。圖10是示出根據示例性實施方式的圖5中示出的圖案板的平面概念圖。

參照圖6，第一圖案板1130a和1130b以及第二圖案板1140a和1140b可分成具有相同的長度。即，雖然附圖示出第一圖案板1130a和1130b和第二圖案板1140a和1140b中的每個均分成兩部分，以在整個第二區域S2和第一區域S1上執行沉積，但是示例性實施方式不限于此，而可分成三個或者更多部分。具體地，只要關于X軸方向形成在第一圖案板1130a和1130b中的第一圖案化縫隙1131形成為與襯底2的第二區域S2對應，以及關于X軸方向形成在第二圖案板1140a和1140b中的第二圖案化縫隙1141形成為與襯底2的第一區域S1對應，則第一圖案板1130a和1130b以及第二圖案板1140a和1140b可分成多個部分。

第一圖案板1130a和1130b以及第二圖案板1140a和1140b可關于在襯底2的移動方向A上延伸的任意直線布置為Z形。即，一個第一圖案板1130a和一個第二圖案板1140a可并排地排列并且布置在附圖的上部，而另一個第一圖案板1130b和另一個第二圖案板1140b可并排地排列并且布置在附圖的下部。

在與襯底2的移動方向A相交的X軸方向上并排地布置的第一區域S1和第二區域S2布置在襯底2上。另外，第一區域S1和第二區域S2沿襯底2的移動方向A并排地布置。沉積工藝完成之后，第一區域S1和第二區域S2可與襯底2分離，以及可成為有機發光顯示裝置10的面板。

這里，如下所述，第一圖案板1130a和1130b設計為被源遮板150開放以及僅在襯底2的第二區域S2上執行沉積。第二圖案板1140a和1140b設計為被源遮板150開放以及僅在襯底2的第一區域S1上執行沉積。在這種情況下，第一區域S1形成為具有比第二區域S2的面積大的面積。

為了使得沉積在第一區域S1上的沉積材料115的密度小于沉積在第二區域S2上的沉積材料115的密度，形成在第一圖案板1130a和1130b中的允許沉積材料115朝第二區域S2通過的第一圖案化縫隙1131的間隔“d1”可小于形成在第二圖案板1140a和1140b中的第二圖案化縫隙1141的間隔“d2”。

接下來，參照圖7，一個第一圖案板2130和一個第二圖案板2140可沿在襯底2的移動方向A上延伸的任意直線布置為Z形。即，第一圖案板2130可布置在附圖的上部，而第二圖案板2140可布置在附圖的下部。然而，示例性實施方式不限于此，以及在Y軸方向上可并排地形成和布置諸如第三圖案板(未示出)和第四圖案板(未示出)的多個圖案板，從而使得多個圖案板可沿著X軸方向不重疊。

這里，形成在襯底2中的第一區域S1和第二區域S2可在與襯底2的移動方向A相交的X軸方向上并排地布置。在附圖中，在X軸方向上形成有兩個第一區域S1和一個第二區域S2。在Y軸方向上不形成多個第二區域S2，但是如圖7中所示，第一區域S1和第二區域S2可沿X軸方向并排地排列。

根據示例性實施方式，圖7中示出的第一圖案板2130僅包括彼此間隔開預定間隔“d3”的第一圖案化縫隙2131，但是第二圖案板2140包括第一圖案化縫隙2131和第二圖案化縫隙2141兩者。這種配置是為了以不同的間隔將沉積材料115沉積在形成在襯底2中的第一區域S1和第二區域S2上。具有比第一圖案化縫隙2131之間的間隔“d3”更小的間隔“d4”的第二圖案化縫隙2141可形成在第二圖案板2140的關于襯底2的移動方向A與第二區域S2重疊的區域中。根據這種配置，可按照與附圖標記“d3”對應的間隔在第一區域S1上沉積穿過第一圖案化縫隙2131的沉積材料115，以及可按照與附圖標記“d4”對應的間隔在第二區域S2上沉積穿過第二圖案化縫隙2141的沉積材料115。雖然作為不同的間隔來公開，但是在其它實施方式中，間隔中的至少一些可以是相同的。

接下來，圖8示出了形成在襯底2中的第一區域S1和第二區域S2的布置與圖7所示的相同，但第一圖案板3130和第二圖案板3140在X軸方向上的長度與第一圖案板2130和第二圖案板2140不同。即，關于X軸方向，第一圖案板3130的長度與第二圖案板3140的長度之和與如圖7所示的襯底2的長度相同，但是圖8示出了第一圖案板3130比第二圖案板3140更長。

根據示例性實施方式，圖8示出了第一圖案板3130和第二圖案板3140配置為使得：關于襯底2的移動方向A，第一區域S1與第一圖案板3130重疊，以及第二區域S2與第二圖案板3140重疊。根據這種配置，第一圖案板3130可包括多個第一圖案化縫隙3131，其中多個第一圖案化縫隙3131彼此間隔開預定間隔“d3”，以及第二圖案板3140可包括多個第二圖案化縫隙3141，其中多個第二圖案化縫隙3141彼此間隔開與附圖標記“d4”對應的間隔，由附圖標記“d4”表示的間隔小于由附圖標記“d3”表示的間隔。

接下來，參照圖9，第二區域S2可布置在襯底2的右側(即，襯底2的沿Y軸的第一端)，而第一區域S1與第二區域S2可同時布置在襯底2的左側(即，襯底2的沿Y軸與第一端相對的第二端)。在這種情況下，彼此間隔開預定間隔“d1”的第一圖案化縫隙4131可形成在第一圖案板4130中，其中第一圖案板4130僅在第二區域S2上執行沉積。第二圖案板4140同時在第一區域S1和第二區域S2上執行沉積。因此第二圖案板4140可包括第一圖案化縫隙4131和第二圖案化縫隙4141兩者。這里，彼此相鄰的第二圖案化縫隙4141之間的間隔“d2”可大于第一圖案化縫隙4131之間的間隔“d1”。這是因為第二圖案化縫隙4141用于在第一區域S1上執行沉積，而沉積在第一區域S1上的沉積材料115的密度小于沉積在第二區域S2上的沉積材料115的密度。

參照圖10，第一區域S1和第二區域S2如圖9所示的那樣布置在襯底2中，但是第一圖案板5130a和5130b以及第二圖案板5140a和5140b分成具有如圖6所示的相同的長度。

這里，第一圖案板5130a和5130b可用于在位于襯底2的右側的第二區域S2上執行沉積，而第二圖案板5140a和5140b可用于同時在位于襯底2的左側的第一區域S1和第二區域S2上執行沉積。出于這個目的，第一圖案化縫隙5131和第二圖案化縫隙5141可同時形成在第二圖案板5140a和5140b中。即，彼此間隔開與附圖標記“d2”對應的相對寬間隔的第二圖案化縫隙5141可形成在與第二圖案板5140的關于襯底2的移動方向A與第一區域S1重疊的部分對應的區域中，以及彼此間隔開與附圖標記“d1”對應的相對窄間隔的第一圖案化縫隙5131可形成在與第二圖案板5140的與第二區域S2重疊的另一部分對應的區域中。

接下來，以下參考圖11至圖15描述在沉積材料115穿過多個圖案板130和140并沉積在襯底2上的過程中的源遮板150的驅動。

圖11、圖12、圖13、圖14和圖15是示出了在沉積工藝期間源遮板的操作的平面概念圖。

圖11、圖12、圖13、圖14和圖15示出了圖4和圖5中示出的襯底2、第一圖案板130和第二圖案板140的配置。因此，為了簡潔起見，省略了對形成在襯底2中的第一區域S1和第二區域S2的配置以及第一圖案板130和第二圖案板140的配置的描述。

如上所述，源遮板150可包括第一遮板150a和第二遮板150b。圖11示出了襯底2在附圖標記A的方向上移動但在到達第一圖案板130之前的狀態。在這種情況下，因為沉積材料115不沉積在襯底2上，所以第一遮板150a和第二遮板150b同時阻擋第一圖案板130和第二圖案板140，以使得沉積材料115不能穿過第一圖案化縫隙131和第二圖案化縫隙141。

圖12示出了在位于襯底2的右側的第二區域S2上執行沉積。因為沉積在第一區域S1上的沉積材料115的密度小于沉積在第二區域S2上的沉積材料115的密度，其中，第一圖案板130包括彼此間隔開相對窄間隔的第一圖案化縫隙131。因此，第一遮板150a可移動離開第一圖案板130(例如，如圖所示，移動至第一圖案板130的左方)以及開放第一圖案板130與襯底2之間的空間以允許沉積材料115穿過第一圖案化縫隙131并沉積在第二區域S2上。換言之，第一遮板150a移動至這樣的位置，即，第一遮板150a不與第一圖案板130對準并且不阻擋沉積材料115穿過第一圖案化縫隙131。在這種情況下，第二遮板150b不移動(即，保持其與第二圖案板140對準的位置)從而阻擋襯底2與第二圖案板140之間的空間。

圖13示出了沉積材料115經由第一圖案化縫隙131沉積在襯底2的第二區域S2上之后但襯底2的第一區域S1到達第二圖案板140之前的狀態。在這種情況下，因為沉積材料115不通過第一圖案化縫隙131沉積在襯底2的第一區域S1上，所以第一遮板150a再次移動至右方(即移動至與第一圖案板130對準的位置)并阻擋襯底2與第一圖案板130之間的空間。另外，因為第一區域還未到達第二圖案板140，所以第二遮板150b維持與第二圖案板140對準。

圖14示出了沉積材料115沉積在襯底2的第一區域S1上。因為沉積在第一區域S1上的沉積材料115的密度小于沉積在第二區域S2上的沉積材料115的密度，所以可開放第二圖案板140，其中，第二圖案板140包括彼此間隔開相對寬間隔的第二圖案化縫隙141。出于這個目的，第二遮板150b移動離開第二圖案板140(例如，移動至附圖中第二圖案板140的右方)并開放第二圖案板140與襯底2之間的空間以允許沉積材料115穿過第二圖案化縫隙141并沉積在第一區域S1上。換言之，第二遮板150b移動至這樣的位置，即，第二遮板150b不與第二圖案板140對準并且不阻擋沉積材料115穿過第二圖案化縫隙141。在這種情況下，第一遮板150a不移動從而阻擋襯底2與第一圖案板130之間的空間。

圖15示出了在沉積材料115沉積在襯底2的第一區域S1和第二區域S2上之后的第一遮板150a和第二遮板150b、襯底2的第一區域S1和第二區域S2。即，因為沉積材料115不需要沉積在襯底2上，所以已經移動至右方的第二遮板150b再次移動至左方以及回到初始位置，從而阻擋第二圖案板140。換言之，第二遮板150b移動至與第二圖案板140對準。

如上所述，通過阻擋或者開放從沉積源110開始的、穿過多個圖案板130和140并到達襯底2的路徑，穿過第一圖案化縫隙131和第二圖案化縫隙141的沉積材料115可沉積在襯底2的第一區域S1和第二區域S2上。

當使用具有上述配置的用于沉積有機層的設備1時，可在一個襯底2中制造具有多種尺寸的顯示面板。襯底2可包括多個第一區域S1和第二區域S2。通過使用包括分別具有不同間隔的第一圖案化縫隙131和第二圖案化縫隙141中的至少一個的多個圖案板130和140，以及通過驅動關于襯底2的移動方向A從上游部至下游部依次開放圖案板130和140的源遮板150，可簡化沉積工藝。另外，通過沉積工藝的簡化可降低顯示面板的缺陷率，以及還可降低顯示面板的制造成本。

圖16是示出了通過使用圖1所示的用于沉積有機層的設備制造的有機發光顯示裝置10的部分的剖視圖。

參照圖16，有機發光顯示裝置10可包括第一襯底11和發射部(未標出)。另外，有機發光顯示裝置10可包括形成在發射部之上的薄膜封裝層E或者第二襯底(未示出)。在這種情況下，第一襯底11可包括與襯底2的材料相同的材料。在制造了有機發光顯示裝置10之后，可通過將襯底2切割成多個單元而形成第一襯底11。另外，因為第二襯底與用于普通有機發光顯示裝置的襯底相同或者相似，所以出于簡潔起見省略了對第二襯底的描述。另外，為了便于描述，以下描述了有機發光顯示裝置10包括薄膜封裝層E的情況。

發射部可形成在第一襯底11上。發射部可包括薄膜晶體管(TFT)。鈍化層70可形成為覆蓋發射部和TFT。在TFT和鈍化層70上可形成有有機發光器件80。

第一襯底11可包括玻璃材料。然而，第一襯底11不限于玻璃材料。第一襯底11可包括塑料材料和諸如不銹鋼和/或鈦(Ti)的金屬材料。第一襯底11可包括聚酰亞胺(PI)。為了便于描述，以下描述第一襯底11包括玻璃材料的情況。

在第一襯底11的上表面上還形成有包括有機化合物和/或無機化合物的緩沖層20。緩沖層20可包括SiO_x(x≥1)和SiN_x(x≥1)。

當在緩沖層20上形成以預定圖案排列的活性層30之后，活性層30可被柵絕緣層40掩埋。活性層30可包括源區31和漏區33。活性層30也可包括位于源區31與漏區33之間的溝道區32。

活性層30可包括多種材料。例如，活性層30可包括諸如非晶硅或結晶硅的無機半導體材料。作為另一個示例，活性層30可包括氧化物半導體。作為另一個示例，活性層30可包括有機半導體材料。為了便于描述，描述了活性層30包括非晶硅的情況。

活性層30可通過以下過程形成：在緩沖層20上形成非晶硅層；以及隨后晶體化非晶硅層以形成多晶硅層；以及隨后圖案化多晶硅層。活性層30可包括根據TFT的類型用雜質摻雜的源區31和漏區33，其中，TFT的類型諸如驅動TFT(未示出)和開關TFT(未示出)。

在柵絕緣層40的上表面上可形成有與活性層30對應的柵電極50以及掩埋柵電極50的層間絕緣層60。

在層間絕緣層60和柵絕緣層40中可形成有接觸孔H1。形成接觸孔H1之后，在層間絕緣層60上可形成源電極71和漏電極72以分別接觸源區31和漏區33。

鈍化層70可形成在TFT之上，以及在鈍化層70之上可形成有有機發光器件(OLED)80的像素電極81。像素電極81可通過形成在鈍化層70中的通孔H2與TFT的漏電極72接觸。

鈍化層70可包括無機材料和/或有機材料，以及包括單一層或者兩個或更多層。鈍化層70可形成作為平坦化層以使得其上表面是平坦的而與下層的彎曲無關，或者可形成為根據位于下方的層的彎曲而彎曲。另外，鈍化層70可包括透明絕緣材料以實現共振效應。

像素電極81可形成在鈍化層70上。像素限定層90可包括有機材料和/或無機材料以覆蓋像素電極81和鈍化層70。像素限定層90可包括開口以暴露像素電極81。

可至少在像素電極81上形成有中間層82和相對電極83。

像素電極81可用作陽極，而相對電極83可用作陰極。如本領域普通技術人員所理解的，像素電極81和相對電極83的極性可反轉。

像素電極81和相對電極83可通過中間層82彼此絕緣。不同極性的電壓可施加至中間層82以允許有機發射層發光。

中間層82可包括有機發射層。中間層82可包括有機發射層以及HIL、HTL、ETL和EIL中的至少一個。然而，示例性實施方式不限于具有這些層的中間層82。中間層82可包括多種功能層(未示出)。

一個單元像素可包括多個子像素。多個子像素可發出多種顏色的光。例如，多個子像素可包括發出紅色光、綠色光和藍色光的子像素。多個子像素可包括發出紅色光、綠色光、藍色光和白色光的子像素。

薄膜封裝層E可包括多個無機層、有機層或者無機層和有機層。

薄膜封裝層E的有機層可包括聚合物。薄層封裝層E的有機層可包括單一層或者堆疊層，其中，該單一層或者堆疊層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的至少一個。例如，薄膜封裝層E的有機層可包括聚丙烯酸酯。薄膜封裝層E的有機層可包括聚合的單體成分，其中聚合的單體成分包括基于二丙烯酸酯的單體和基于三丙烯酸酯的單體。單體成分還可包括基于單丙烯酸酯的單體。另外，單體成分還可包括諸如三甲基苯甲酰二苯膦氧化物(trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide，TPO)的公知的光引發劑。然而，示例性實施方式不限于薄膜封裝層E的有機層的這些材料或結構。

薄膜封裝層E的無機層可包括單一層或者堆疊層。薄膜封裝層E的無機層可包括金屬氧化物和/或金屬氮化物。無機層可包括氮化硅(SiN_X)、氧化鋁(Al₂O₃)、二氧化硅(SiO₂)和二氧化鈦(TiO₂)中的至少一個。

薄膜封裝層E的背對第一襯底11的最上層可暴露至外部元素(例如，氧、氮、水分、污垢)以及可包括無機層以防止水分滲透至有機發光器件80中。

薄膜封裝層E可包括至少一個夾層結構，在該夾層結構中至少一個有機層插入在至少兩個無機層之間。例如，薄膜封裝層E可包括至少一個夾層結構，在該夾層結構中至少一個無機層插入在至少兩個有機層之間。作為另一個示例，薄膜封裝層E可包括至少一個有機層插入在至少兩個無機層之間的夾層結構以及至少一個無機層插入在至少兩個有機層之間的夾層結構。

薄膜封裝層E從有機發光器件80之上起可依次包括第一無機層、第一有機層和第二無機層。

作為另一個示例，薄膜封裝層E從有機發光器件80之上起可依次包括第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層和第三無機層。

作為另一個示例，薄膜封裝層E從有機發光器件80之上起可依次包括第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、第三無機層、第三有機層和第四無機層。

在有機發光器件80與第一無機層之間可包括包含有氟化鋰(LiF)的鹵化物金屬層。當通過使用濺射方法形成第一無機層時，鹵化物金屬層可防止有機發光器件80受損。

第一有機層的面積可小于第二無機層的面積。第二有機層的面積可小于第三無機層的面積。

在有機發光顯示裝置10中，作為有機層的中間層82可經由參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5描述的用于沉積有機層的設備1制造。

因此，有機發光顯示裝置10可包括具有精細圖案的中間層82。另外，有機發光顯示裝置10具有優良的發射性能，以及缺陷像素可得以最小化。

根據多種示例性實施方式的有機發光顯示裝置可實現高密度的圖像質量。根據示例性實施方式，用于沉積有機層的設備以及通過使用該設備制造有機發光顯示裝置的方法可改善顯示面板生產率、降低制造成本以及降低以沉積工藝制造的面板的缺陷率。

雖然本文中已經描述了某些示例性實施方式和實現方式，但是其它實施方式和修改將通過該描述而變得顯而易見。相應地，發明構思不限于這些實施方式，而限于所提出的權利要求以及多種明顯的修改及等同布置的更寬的范圍。