本發明涉及電子元器件制作
技術領域：
，特別是涉及一種薄膜電容器的制備方法。
背景技術：
：電容器依著介質的不同，它的種類很多，例如:電解質電容、紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等地方。薄膜電容器由于具有很多優良的特性，因此是一種性能優秀的電容器。它的主要等性如下:無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優異(頻率響應寬廣)，而且介質損失很小。基于以上的優點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發生。技術實現要素：本發明提供了一種薄膜電容器的制備方法，包括配料、球磨、篩選、造粒、壓制成型、燒結和冷卻。一種薄膜電容器的制備方法，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極和升溫/退火處理，薄膜電容器的制備方法如下：（1）蒸鍍金屬層：在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；（2）濺射法制備電極層：將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；（3）升溫/退火處理：將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。優選的，所述步驟（1）中金屬薄膜的金屬包括Ni、Ag、Cu、Ti、Au或Pt的純金屬或其復合金屬。優選的，所述步驟（2）中真空腔室內的真空度為105-100Pa。優選的，所述步驟（2）中電極層厚度為10-30nm。優選的，所述步驟（3）中升溫溫度為600-800℃，保溫時間為30-60min；退火溫度為90-100℃，時間為200-210min。優選的，所述步驟（3）中保護氣體為Ne、Xe、Ar或者它們的混合氣體。有益效果：本發明提供了一種薄膜電容器的制備方法，涉及電子元器件制作
技術領域：
，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極層和升溫/退火處理，在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。本發明工藝簡單、易于工業化的特點，實際生產成本較小，這種方法制備的薄膜電容器具有較高的抗氧化性和延展性，同時還具有較大電容量，滿足產品輕量化的要求。具體實施方式為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。實施例1：一種薄膜電容器的制備方法，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極和升溫/退火處理，薄膜電容器的制備方法如下：（1）蒸鍍金屬層：在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；（2）濺射法制備電極層：將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；（3）升溫/退火處理：將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。其中，所述步驟（1）中金屬薄膜的金屬包括Ni、Ag、Cu、Ti、Au或Pt的純金屬或其復合金屬；所述步驟（2）中真空腔室內的真空度為10Pa；所述步驟（2）中電極層厚度為10nm；所述步驟（3）中升溫溫度為600℃，保溫時間為30min；退火溫度為90℃，時間為200min；所述步驟（3）中保護氣體為Ne。實施例2：一種薄膜電容器的制備方法，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極和升溫/退火處理，薄膜電容器的制備方法如下：（1）蒸鍍金屬層：在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；（2）濺射法制備電極層：將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；（3）升溫/退火處理：將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。其中，所述步驟（1）中金屬薄膜的金屬包括Ni、Ag、Cu、Ti、Au或Pt的純金屬或其復合金屬；所述步驟（2）中真空腔室內的真空度為1000Pa；所述步驟（2）中電極層厚度為10nm；所述步驟（3）中升溫溫度為700℃，保溫時間為50min；退火溫度為95℃，時間為205min；所述步驟（3）中保護氣體為Xe。實施例3：一種薄膜電容器的制備方法，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極和升溫/退火處理，薄膜電容器的制備方法如下：（1）蒸鍍金屬層：在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；（2）濺射法制備電極層：將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；（3）升溫/退火處理：將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。其中，所述步驟（1）中金屬薄膜的金屬包括Ni、Ag、Cu、Ti、Au或Pt的純金屬或其復合金屬；所述步驟（2）中真空腔室內的真空度為100Pa；所述步驟（2）中電極層厚度為30nm；所述步驟（3）中升溫溫度為800℃，保溫時間為60min；退火溫度為100℃，時間為210min；所述步驟（3）中保護氣體為Ne和Ar的混合氣體。抗氧化性延展性電容量實施例190%80%73%實施例298%95%88%實施例385%90%76%現有的技術參數75%78%66%根據上述表格數據可知，實施例2中采用本發明薄膜電容器的制備工藝和現有的技術參數比較，具有較高的抗氧化性和延展性，同時還具有較大電容量，滿足產品輕量化的要求。本發明提供了一種薄膜電容器的制備方法，涉及電子元器件制作
技術領域：
，包括蒸鍍金屬層、濺射法制備電極層和升溫/退火處理，在絕緣體薄膜表面蒸鍍一層金屬薄膜，并繞卷為薄膜卷；將薄膜卷放置在旋轉繞驅架上放進真空腔室，并對真空腔室進行抽真空，采用離子濺射法制備電極層，并利用激光刻蝕獲得圖案化電極圖層；將薄膜電容器放入電阻爐，在通入保護氣體的環境下進行逐級升溫處理，然后，再進行退火處理，待溫度達到常溫時，再將薄膜電容器從旋轉繞驅架上的取出，分切成薄膜電容所需的薄膜帶。本發明工藝簡單、易于工業化的特點，實際生產成本較小，這種方法制備的薄膜電容器具有較高的抗氧化性和延展性，同時還具有較大電容量，滿足產品輕量化的要求。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
技術領域：
，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3