本發明涉及發熱器件技術領域，具體的涉及一種高電熱轉化率的電阻漿料。
背景技術：
：
在現代微電子工業中，人們對電子元器件的要求越來越高，生產采用流程化、標準化以降低成本，印刷電路板就是適合微電子工業的這種需求而誕生的。在我國確立的可持續發展戰略中，對電子元器件的發熱元件要求體積小，功率大，要在同樣面積的基板上做出更大功率，往往需要將漿料圖形面積加大，這勢必造成發熱器件本身的溫度升高。本發明選用納米氮化鋁作為導熱功能相，能降低漿料自身的熱量積聚，達到降低漿料自身溫度從而延長發熱器件使用壽命的效果。
技術實現要素：
：
本發明的目的是提供一種高電熱轉化率的電阻漿料，該電阻漿料的熱轉化率高達95％，與基材的附著力強，耐高溫性能優異。
為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
作為上述技術方案的優選，所述有機相為多種二元酸酯的混合物。
作為上述技術方案的優選，所述導電相由納米/微米片狀銀粉、納米/微米球形銀粉中的一種或兩種組成。
作為上述技術方案的優選，所述玻璃粉不含鉛，其軟化溫度為420-600℃。
作為上述技術方案的優選，所述氮化鋁粉為球形或纖維狀納米粉體。
作為上述技術方案的優選，該電阻漿料的熱轉化率高達95％。
本發明具有以下有益效果：
本發明在電阻漿料中加入適量的纖維狀/球狀納米氮化硅粉末，加入納米/微米片狀銀粉或納米/微米球狀銀粉作為導電相，多種二元酸酯作為有機相，無鉛玻璃粉作為粘結相，并合理控制各組分的含量，使得制得的電阻漿料熱轉化率高達95％，穩定性好，耐高溫性能優異，與基板的附著力好，不易脫落，可印刷性能好。
具體實施方式：
為了更好的理解本發明，下面通過實施例對本發明進一步說明，實施例只用于解釋本發明，不會對本發明構成任何的限定。
實施例1
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例2
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例3
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例4
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例5
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例6
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
實施例7
一種高電熱轉化率的電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
對比例
一種電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
有機相 28％，
微米片狀銀粉 62.4％，
玻璃粉 9.3％，
不添加氮化鋁。
下面對本發明制備的電阻漿料進行熱轉化率測試。
首先制備電阻漿料，步驟包括：1)配制有機相；2)定量稱取有機相、銀粉、玻璃粉和氮化鋁粉，高速攪拌5min，再用三輥機處理混合料，保證 細度小于10μm；3)以陶瓷片為基材，采用絲網印刷技術在基材表面印刷電阻漿料；4)經過干燥和燒結工序，得到目標發熱器件。
最后組裝發熱裝置，給定輸出功率用于加熱水，計算發熱膜的熱轉化率[η＝(實際的水燒開所需時間/理論的水燒開所需時間)×100％]，測試結果如表1所示。
表1
從表1中實施例7和對比例來看，添加氮化鋁粉后，材料的熱轉換率提高了6.8％，且對于同等量氮化鋁粉末的添加，納米纖維狀的粉末比納米球形的粉末散熱效果更優異。
上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。