測(cè)試處理機(jī)的制作方法

本公開(kāi)涉及一種測(cè)試處理機(jī)，更具體地涉及一種對(duì)半導(dǎo)體封裝進(jìn)行處理以便使半導(dǎo)體封裝與用于對(duì)半導(dǎo)體封裝的電特性進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試裝置電性連接的測(cè)試處理機(jī)。

背景技術(shù)：

通過(guò)反復(fù)地實(shí)施一系列制造工藝，可將半導(dǎo)體芯片形成于作為半導(dǎo)體襯底的硅晶圓上，并且可通過(guò)劃片工藝使半導(dǎo)體芯片個(gè)體化。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，可制造半導(dǎo)體封裝。

可通過(guò)電測(cè)試過(guò)程將半導(dǎo)體封裝判定為無(wú)缺陷產(chǎn)品或有缺陷產(chǎn)品。在該電測(cè)試過(guò)程中，可使用用于對(duì)半導(dǎo)體封裝進(jìn)行處理的測(cè)試處理機(jī)和用于對(duì)半導(dǎo)體封裝進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試儀。

測(cè)試處理機(jī)可包括：用于將被容納在客戶(hù)托盤(pán)中的半導(dǎo)體封裝轉(zhuǎn)移至第一測(cè)試托盤(pán)的裝載部、用于對(duì)被容納于測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試室、和用于將半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第二客戶(hù)托盤(pán)的卸載部。

例如，裝載部可包括：用于使半導(dǎo)體封裝對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)緩沖托盤(pán)、用于將半導(dǎo)體封裝從第一客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至對(duì)準(zhǔn)緩沖托盤(pán)的第一拾取器、和用于將半導(dǎo)體封裝從對(duì)準(zhǔn)緩沖托盤(pán)轉(zhuǎn)移至測(cè)試托盤(pán)的第二拾取器。

卸載部可包括：用于根據(jù)測(cè)試室的測(cè)試結(jié)果對(duì)半導(dǎo)體封裝進(jìn)行分選的分選緩沖托盤(pán)、用于將半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)轉(zhuǎn)移至分選緩沖托盤(pán)的第三拾取器、和用于將半導(dǎo)體封裝從分選緩沖托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第二、第三和第四客戶(hù)托盤(pán)的第四拾取器。具體地，可由第四拾取器將無(wú)缺陷半導(dǎo)體封裝、有缺陷半導(dǎo)體封裝和需進(jìn)行重新測(cè)試的重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝分別轉(zhuǎn)移至第二、第三和第四客戶(hù)托盤(pán)。

然而，對(duì)準(zhǔn)緩沖托盤(pán)和分選緩沖托盤(pán)會(huì)增加轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體封裝所需的時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)提供一種能夠縮短轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體封裝所需的時(shí)間的測(cè)試處理機(jī)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，該測(cè)試處理機(jī)可包括：用于容納其中容納有半導(dǎo)體封裝的第一客戶(hù)托盤(pán)的裝載堆積器、用于將第一客戶(hù)托盤(pán)從裝載堆積器轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)并且將半導(dǎo)體封裝從第一客戶(hù)托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至布置在裝載區(qū)中的測(cè)試托盤(pán)的裝載部、布置在第一客戶(hù)托盤(pán)的轉(zhuǎn)移路徑上方的用于檢查半導(dǎo)體封裝是否被正常地容納于第一客戶(hù)托盤(pán)中的檢查攝像頭、布置在與裝載部相鄰的位置并且用于對(duì)被容納于測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體封裝的電特性進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試室、布置在與測(cè)試室相鄰的位置并且用于將半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至布置在與測(cè)試室相鄰的卸載區(qū)中的第二客戶(hù)托盤(pán)的卸載部、和用于容納第二客戶(hù)托盤(pán)的卸載堆積器。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，該測(cè)試處理機(jī)還可包括容器，該容器是用于容納在被容納于第一客戶(hù)托盤(pán)中的半導(dǎo)體封裝中的異常容納半導(dǎo)體封裝。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，裝載部可包括：用于將第一客戶(hù)托盤(pán)從裝載堆積器轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)的第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元、和用于將半導(dǎo)體封裝從第一客戶(hù)托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至測(cè)試托盤(pán)的第一拾取器。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，卸載部可包括：用于將半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至第二客戶(hù)托盤(pán)的第二拾取器、和用于將第二客戶(hù)托盤(pán)從卸載區(qū)轉(zhuǎn)移至卸載堆積器的第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，卸載部還可包括：用于根據(jù)測(cè)試室的測(cè)試結(jié)果將半導(dǎo)體封裝中的有缺陷半導(dǎo)體封裝從第二客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第三客戶(hù)托盤(pán)的第三拾取器、和用于將第三客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第三堆積器的第三托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，可由第三拾取器將半導(dǎo)體封裝中的需進(jìn)行重新測(cè)試的半導(dǎo)體封裝從第二客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第四客戶(hù)托盤(pán)，并且卸載部還可包括用于將第四客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第四堆積器的第四托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，可由第二拾取器將被容納于測(cè)試托盤(pán)中的一部分的半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至第五客戶(hù)托盤(pán)，并且卸載部還可包括用于將第五客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第五堆積器的第五托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，可由第二拾取器將被容納于測(cè)試托盤(pán)中的一部分的半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至第六客戶(hù)托盤(pán)，并且卸載部還可包括用于將第六客戶(hù)托盤(pán)轉(zhuǎn)移至第六堆積器的第六托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，該測(cè)試處理機(jī)還可包括布置在卸載部的上方并且用于支撐蓋盤(pán)的緩沖臺(tái)。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，該測(cè)試處理機(jī)還可包括用于將蓋盤(pán)堆積到第二客戶(hù)托盤(pán)上的蓋盤(pán)提升單元。

根據(jù)本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，將RFID(無(wú)線射頻識(shí)別)標(biāo)簽附接到蓋盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，測(cè)試處理機(jī)可包括：用于容納其中容納有半導(dǎo)體封裝的第一客戶(hù)托盤(pán)的裝載堆積器、用于將第一客戶(hù)托盤(pán)從裝載堆積器轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)的第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元、用于將半導(dǎo)體封裝從第一客戶(hù)托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至布置在裝載區(qū)中的測(cè)試托盤(pán)的第一拾取器、布置在與裝載部相鄰的位置并且用于對(duì)被容納于測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體封裝的電特性進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試室、用于將半導(dǎo)體封裝從測(cè)試托盤(pán)直接轉(zhuǎn)移至布置在與測(cè)試室相鄰的卸載區(qū)中的第二客戶(hù)托盤(pán)的第二拾取器、用于容納第二客戶(hù)托盤(pán)的卸載堆積器、和用于將第二客戶(hù)托盤(pán)從卸載區(qū)轉(zhuǎn)移至卸載堆積器的第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元。

附圖說(shuō)明

基于以下的描述并結(jié)合附圖可以更詳細(xì)地理解示例性實(shí)施例，在附圖中：

圖1是圖示說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試處理機(jī)的示意圖；

圖2是圖示說(shuō)明如圖1中所示的裝載部的示意圖；

圖3是圖示說(shuō)明如圖2中所示的卸載部的示意圖；

圖4是圖示說(shuō)明如圖3中所示的第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元和布置在第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元上方的緩沖臺(tái)的示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文中將參考附圖來(lái)詳細(xì)地描述具體實(shí)施例。然而，本發(fā)明可具體化為不同的形態(tài)并且不應(yīng)被理解成局限于本文中所陳述的實(shí)施例。相反，通過(guò)提供這些實(shí)施例而使得本公開(kāi)將是詳盡和完全的，并且將把本發(fā)明的范圍完全地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在本說(shuō)明書(shū)中，應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)一個(gè)元件(層)被稱(chēng)為布置或連接在另一個(gè)元件(層)上/或布置或連接到另一個(gè)元件(層)時(shí)，可以將該元件(層)直接地布置或連接在另一個(gè)元件(層)上/或布置或連接到另一個(gè)元件(層)，或者也可存在介于中間的元件(層)。另一方面，應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為直接地布置或連接在另一個(gè)元件上/或布置或連接到另一個(gè)元件時(shí)，介于中間的元件可不存在。另外，盡管術(shù)語(yǔ)如第一、第二和第三被用于描述在本公開(kāi)各種實(shí)施例中的各種元件、部件、區(qū)域、層、和/或部分，但所述元件、部件、區(qū)域、層、和/或部分并不局限于這些術(shù)語(yǔ)。

在以下的描述中，技術(shù)術(shù)語(yǔ)只是用于解釋一個(gè)具體示例性實(shí)施例而不是限制發(fā)明構(gòu)思。除非本公開(kāi)中所使用的術(shù)語(yǔ)被不同地定義，這些術(shù)語(yǔ)可被理解成本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的含義。術(shù)語(yǔ)(例如通常所使用且已在詞典中的術(shù)語(yǔ))應(yīng)當(dāng)被理解成具有與本領(lǐng)域中的含義一致的含義。在本發(fā)明的描述中，除非明確地定義，術(shù)語(yǔ)不應(yīng)被理解成理想地、過(guò)分正式的含義。

此外，將在詳細(xì)描述中利用作為本公開(kāi)的理想示例圖的剖視圖來(lái)描述各實(shí)施例。因此，可根據(jù)制造工藝和/或容許誤差而修改示例圖的形狀。因此，示例性實(shí)施例并不局限于所示出區(qū)域的特定形狀，并且例如也包括通過(guò)制造對(duì)形狀的修改。例如，被圖示或被描述為平直的區(qū)域通?？删哂写植诨蛘叽植谇曳蔷€性的特征。因此，附圖中所示出的區(qū)域基本上只是示意性的，并且這些區(qū)域的形狀并非意圖表示該區(qū)域的確切形狀并且也并非意圖減小本公開(kāi)的范圍。

圖1是圖示說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試處理機(jī)的示意圖，圖2是圖示說(shuō)明如圖1中所示裝載部的示意圖。

參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施例的測(cè)試處理機(jī)100可用于對(duì)半導(dǎo)體封裝10的電特性進(jìn)行測(cè)試。例如，測(cè)試處理機(jī)100可用于將半導(dǎo)體封裝10與測(cè)試裝置200電性連接，以便對(duì)半導(dǎo)體封裝10的電特性進(jìn)行測(cè)試并且根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)半導(dǎo)體封裝10進(jìn)行分選。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，測(cè)試處理機(jī)100可包括：用于容納其中容納有半導(dǎo)體封裝10的第一客戶(hù)托盤(pán)20的裝載堆積器110、用于將第一客戶(hù)托盤(pán)20從裝載堆積器110轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)102并且將半導(dǎo)體封裝10從第一客戶(hù)托盤(pán)20直接轉(zhuǎn)移至布置在裝載區(qū)102中的測(cè)試托盤(pán)40的裝載部130、布置在與裝載部130相鄰的位置并且用于對(duì)被容納于測(cè)試托盤(pán)40中的半導(dǎo)體封裝10的電特性進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試室140、布置在與測(cè)試室140相鄰的位置并且用于將半導(dǎo)體封裝10從測(cè)試托盤(pán)40直接轉(zhuǎn)移至布置在與測(cè)試室140相鄰的卸載區(qū)104中的第二客戶(hù)托盤(pán)22的卸載部150、和用于容納第二客戶(hù)托盤(pán)22的卸載堆積器112。

可將裝載區(qū)102布置在裝載堆積器110與測(cè)試室140之間。裝載部130可包括：用于將第一客戶(hù)托盤(pán)20從裝載堆積器110轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)102的第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元132、和用于將半導(dǎo)體封裝10從第一客戶(hù)托盤(pán)20直接轉(zhuǎn)移至測(cè)試托盤(pán)40的第一拾取器134。

盡管在附圖中未示出，但可由第一距離調(diào)整單元(未圖示)調(diào)整第一拾取器134之間的距離的。具體地，可調(diào)整第一拾取器134之間的距離從而與第一客戶(hù)托盤(pán)20的間距相一致。此外，在從第一客戶(hù)托盤(pán)20中拾起半導(dǎo)體封裝10之后，可調(diào)整在第一拾取器134之間的距離從而與測(cè)試托盤(pán)40的間距相一致。同時(shí)，第一拾取器134可構(gòu)造成由第一拾取器驅(qū)動(dòng)單元136使其在垂直方向和水平方向上移動(dòng)。

測(cè)試處理機(jī)100可包括：用于檢查半導(dǎo)體封裝10是否被正常地容納于第一客戶(hù)托盤(pán)20中的檢查攝像頭180、和用于容納被容納于第一客戶(hù)托盤(pán)20中的半導(dǎo)體封裝10中異常容納的半導(dǎo)體封裝的容器38。

檢查攝像頭180可布置在第一客戶(hù)托盤(pán)20的轉(zhuǎn)移路徑的上方，并且可對(duì)被容納于第一客戶(hù)托盤(pán)20中的半導(dǎo)體封裝10中異常容納的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行檢測(cè)。可由第一拾取器134將異常容納的半導(dǎo)體封裝轉(zhuǎn)移至容器38。例如，可將空的客戶(hù)托盤(pán)用作容器38。

可由托盤(pán)輸單元182將第一客戶(hù)托盤(pán)20從裝載堆積器110輸送至第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元132。例如，可由托盤(pán)提升單元184將第一客戶(hù)托盤(pán)20提升至裝載堆積器110的頂部位置，然后可由托盤(pán)輸送單元182將第一客戶(hù)托盤(pán)20輸送至第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元132。

在將半導(dǎo)體封裝10容納于測(cè)試托盤(pán)40中之后，可由第一測(cè)試托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元(未圖示)將測(cè)試托盤(pán)40轉(zhuǎn)移進(jìn)入測(cè)試室140。盡管在附圖中未示出，但測(cè)試室140可包括：用于對(duì)半導(dǎo)體封裝10進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試板、布置在測(cè)試板上的測(cè)試槽、和用于推進(jìn)半導(dǎo)體封裝10從而使半導(dǎo)體封裝10與測(cè)試槽接觸的推進(jìn)器。

在通過(guò)測(cè)試室140實(shí)施測(cè)試過(guò)程之后，可由第二測(cè)試托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元(未圖示)將測(cè)試托盤(pán)40轉(zhuǎn)移至與測(cè)試室140相鄰的卸載區(qū)104。

圖3是圖示說(shuō)明如圖2中所示卸載部的示意圖。

參照?qǐng)D3，卸載部150可包括：用于將第二客戶(hù)托盤(pán)22從卸載區(qū)104轉(zhuǎn)移至卸載堆積器112的第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152、和用于將半導(dǎo)體封裝10從測(cè)試托盤(pán)40直接轉(zhuǎn)移至第二客戶(hù)托盤(pán)22的第二拾取器170。

盡管在附圖中未示出，可由第二距離調(diào)整單元(未圖示)調(diào)整第二拾取器170之間的距離。具體地，可調(diào)整第二拾取器170之間的距離從而與測(cè)試托盤(pán)40的間距相一致。此外，在從測(cè)試托盤(pán)40中拾起導(dǎo)體封裝10之后，可對(duì)第二拾取器170之間的距離進(jìn)行調(diào)整從而與第二客戶(hù)托盤(pán)22的間距相一致。同時(shí)，第二拾取器170可構(gòu)造成由第二拾取器驅(qū)動(dòng)單元172使其在垂直方向和水平方向上移動(dòng)。

此外，卸載部150可包括：用于向第三客戶(hù)托盤(pán)24進(jìn)料的第三托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元160、和用于向第四客戶(hù)托盤(pán)26進(jìn)料的第四托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元162。第三客戶(hù)托盤(pán)24可用于根據(jù)測(cè)試結(jié)果容納半導(dǎo)體封裝10中的有缺陷半導(dǎo)體封裝，第四客戶(hù)托盤(pán)26可用于容納需進(jìn)行重新測(cè)試的重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝。

可將第三和第四托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元160和162布置成平行于第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152?？捎傻谌叭∑?74將有缺陷半導(dǎo)體封裝和重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝從第二客戶(hù)托盤(pán)22分別轉(zhuǎn)移至第三和第四客戶(hù)托盤(pán)24和26。同時(shí)，第三拾取器174可構(gòu)造成由第三拾取器驅(qū)動(dòng)單元176使其在垂直方向和水平方向上移動(dòng)。

此外，卸載部150可包括：被布置成與第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152平行且用于轉(zhuǎn)移第五客戶(hù)托盤(pán)28的第五托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元164、和被布置成與第五托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元164平行且用于轉(zhuǎn)移第六客戶(hù)托盤(pán)30的第六托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元166。可由第二拾取器170將被容納于測(cè)試托盤(pán)40中的半導(dǎo)體封裝10從測(cè)試托盤(pán)40直接轉(zhuǎn)移至第五和第六客戶(hù)托盤(pán)28和30。

例如，在由第三拾取器174將有缺陷半導(dǎo)體封裝和重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝從第二客戶(hù)托盤(pán)22轉(zhuǎn)移至第三和第四客戶(hù)托盤(pán)24和26時(shí)，可由第二拾取器170將容納于測(cè)試托盤(pán)40中的一些半導(dǎo)體封裝10直接地轉(zhuǎn)移至第五客戶(hù)托盤(pán)28。

具體地，在將被容納于第二客戶(hù)托盤(pán)22中的有缺陷半導(dǎo)體封裝和重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝轉(zhuǎn)移至第三和第四客戶(hù)托盤(pán)24和26之后，第三拾取器174可將被容納于第五客戶(hù)托盤(pán)28中的無(wú)缺陷半導(dǎo)體封裝轉(zhuǎn)移至第二客戶(hù)托盤(pán)22的空容納腔。此外，第三拾取器174可將被容納于第五客戶(hù)托盤(pán)28中的有缺陷半導(dǎo)體封裝和重新測(cè)試半導(dǎo)體封裝分別移至第三和第四客戶(hù)托盤(pán)24和26。

在被容納于第五客戶(hù)托盤(pán)28中的半導(dǎo)體封裝10被轉(zhuǎn)移至第二、第三和第四客戶(hù)托盤(pán)22、24和26時(shí)，可由第二拾取器170將被容納于測(cè)試托盤(pán)40中的一些半導(dǎo)體封裝10直接轉(zhuǎn)移至第六客戶(hù)托盤(pán)30。

在將無(wú)缺陷半導(dǎo)體封裝容納于第二客戶(hù)托盤(pán)22的所有容納腔中之后，可由托盤(pán)輸送單元182和托盤(pán)提升單元184將第二客戶(hù)托盤(pán)22容納于卸載堆積器112中。此外，可由托盤(pán)輸送單元182和托盤(pán)提升單元184將第三、第四、第五和第六客戶(hù)托盤(pán)24、26、28和30分別容納于第三、第四、第五和第六堆積器114、116、118和120中。

再次參照?qǐng)D1，測(cè)試處理機(jī)100可包括用于容納空客戶(hù)托盤(pán)32的第七堆積器122。例如，在將被容納于第一客戶(hù)托盤(pán)20中的半導(dǎo)體封裝10轉(zhuǎn)移至測(cè)試托盤(pán)40之后，可由托盤(pán)輸送單元182和托盤(pán)提升單元184將第一客戶(hù)托盤(pán)20轉(zhuǎn)移至第七堆積器122。此外，第二、第三、第四、第五和第六客戶(hù)托盤(pán)22、24、26、28和30可以是從第七堆積器122中所提供的空客戶(hù)托盤(pán)。

測(cè)試處理機(jī)100可包括用于容納蓋盤(pán)34的第八堆積器124。具體地，可將RFID(36；參見(jiàn)圖4)標(biāo)簽分別地附接到蓋盤(pán)34上。

同時(shí)，可將裝載部130和卸載部150布置在裝載堆積器110、卸載堆積器112和第三至第八堆積器114、116、118、120、122和124的上方。例如，可將裝載部130和卸載部150布置在基板(106；參見(jiàn)圖4)上，并且可將堆積器110、112、114、116、118、120、122和124布置在基板106的下方。在此時(shí)，可將托盤(pán)輸送單元182布置在基板106與堆積器110、112、114、116、118、120、122和124之間。

圖4是圖示說(shuō)明如圖3中所示的第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元和布置在第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元上方的緩沖臺(tái)的示意圖。

參照?qǐng)D4，基板106可具有多個(gè)開(kāi)口，第一至第六客戶(hù)托盤(pán)20、22、24、26、28和30可以通過(guò)這些開(kāi)口?？捎赏斜P(pán)輸送單元182使第二客戶(hù)托盤(pán)22向上移動(dòng)經(jīng)過(guò)開(kāi)口中的第二開(kāi)口108。第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152可包括：用于保持被托盤(pán)輸送單元182所移動(dòng)的第二客戶(hù)托盤(pán)22的側(cè)表面的保持器154、和用于使保持器154在水平方向上移動(dòng)的托盤(pán)驅(qū)動(dòng)單元156。

例如，第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152的托盤(pán)驅(qū)動(dòng)單元156可由直線電機(jī)或伺服電機(jī)所構(gòu)成，并且保持器154可由線性運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向裝置進(jìn)行導(dǎo)向。此外，盡管在附圖中未示出，但第一托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元132及第三至第六托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元160、162、164和166可具有與第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152相同的構(gòu)造。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例，可將用于支撐蓋盤(pán)34的緩沖臺(tái)186布置在卸載部150的上方。例如，緩沖臺(tái)186可布置在第二托盤(pán)轉(zhuǎn)移單元152的上方并且可包括用于保持蓋盤(pán)34的側(cè)表面的蓋盤(pán)保持器188。具體地，可將蓋盤(pán)保持器188布置在緩沖臺(tái)186的下表面上，并且可由蓋盤(pán)提升單元190使緩沖臺(tái)186在垂直方向上移動(dòng)。

托盤(pán)輸送單元182可將蓋盤(pán)34輸送至緩沖臺(tái)186。例如，可由托盤(pán)輸送單元182使蓋盤(pán)34向上移動(dòng)經(jīng)過(guò)第二開(kāi)口108，并且可被蓋盤(pán)保持器188所保持。然后，蓋盤(pán)提升單元190可使緩沖臺(tái)186向上移動(dòng)。

在將無(wú)缺陷導(dǎo)體封裝容納于第二客戶(hù)托盤(pán)22的所有容納腔中之后，可使第二客戶(hù)托盤(pán)22位于第二開(kāi)口108的上方，即，在第二開(kāi)口108與由蓋盤(pán)保持器188所保持的蓋盤(pán)34之間。然后，蓋盤(pán)提升單元190可使緩沖臺(tái)186向下移動(dòng)從而使蓋盤(pán)34疊到第二客戶(hù)托盤(pán)22上。此外，托盤(pán)輸送單元182可將第二客戶(hù)托盤(pán)22和蓋盤(pán)34輸送至卸載堆積器112。

根據(jù)如上所述的本發(fā)明示例性實(shí)施例，測(cè)試處理機(jī)100可包括：用于容納其中容納有半導(dǎo)體封裝10的第一客戶(hù)托盤(pán)20的裝載堆積器110、用于將第一客戶(hù)托盤(pán)20從裝載堆積器110轉(zhuǎn)移至裝載區(qū)102并且直接地將半導(dǎo)體封裝10將從第一客戶(hù)托盤(pán)20轉(zhuǎn)移至布置在裝載區(qū)102中的測(cè)試托盤(pán)40裝載部130、布置在與裝載部130相鄰的位置并且用于對(duì)被容納于測(cè)試托盤(pán)40中的半導(dǎo)體封裝10的電特性進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試室140、布置在與測(cè)試室140相鄰的位置并且用于將半導(dǎo)體封裝10從測(cè)試托盤(pán)40直接轉(zhuǎn)移至布置在與測(cè)試室140相鄰的卸載區(qū)104中的第二客戶(hù)托盤(pán)22的卸載部150、和用于容納第二客戶(hù)托盤(pán)22的卸載堆積器112。

如上所述，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝10從第一客戶(hù)托盤(pán)20被直接地轉(zhuǎn)移至測(cè)試托盤(pán)40并且從測(cè)試托盤(pán)40被轉(zhuǎn)移至第二客戶(hù)托盤(pán)22，所以可顯著地縮短轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體封裝10所需的時(shí)間。

此外，測(cè)試處理機(jī)100可包括布置在卸載部150的上方并且用于支撐蓋盤(pán)34的緩沖臺(tái)186、和用于將蓋盤(pán)34堆疊到第二客戶(hù)托盤(pán)22上的蓋盤(pán)提升單元190。如上所述，因?yàn)轭A(yù)先蓋盤(pán)在第二客戶(hù)托盤(pán)22的上方準(zhǔn)備好蓋盤(pán)34，所以可進(jìn)一步縮短轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體封裝10所需的時(shí)間。

盡管已參考具體實(shí)施例描述了測(cè)試處理機(jī)，但這些具體實(shí)施例并不局限于測(cè)試處理機(jī)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地理解的是，在不背離由所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明精神和范圍的情況下可對(duì)具體實(shí)施例做出各種修改和變更。