電子部件的制作方法

本發明涉及電子部件。

背景技術：

具備層疊電容器、第一以及第二金屬端子的電子部件是為人們所知曉的(例如參照日本專利申請公開2000-235931號公報)。層疊電容器具備呈現長方體形狀的素體、第一以及第二內部電極、第一外部電極、第二外部電極。素體具有互相相對的第一以及第二端面。第一以及第二內部電極以互相相對的形式被配置于素體內。第一外部電極被配置于第一端面并被連接于第一內部電極。第二外部電極被配置于第二端面并被連接于第二內部電極。第一外部電極和第一金屬端子被連接，第二外部電極和第二金屬端子被連接。

技術實現要素：

關于日本專利2000-235931號公報所記載的電子部件，在層疊電容器發生短路的情況下擔心會有過電流流過。

本發明的目的在于提供一種即使是在層疊電容器發生短路的情況下也能夠防止過電流流過的電子部件。

本發明的一個形態所涉及的電子部件具備層疊電容器、過電流保護元件、第一金屬端子以及第二金屬端子。層疊電容器具備呈現長方體形狀的第一素體、第一以及第二內部電極、第一外部電極、第二外部電極、連接導體。第一素體具有在第一方向上互相相對的第一以及第二端面、連結第一端面和第二端面的四個側面。第一以及第二內部電極以互相相對的形式被配置于第一素體內。第一外部電極具有被配置于至少一個側面的電極部分并且連接有第一內部電極。第二外部電極具有被配置于第一端面的電極部分并且連接有第二內部電極。連接導體具有被配置于第二端面的導體部分。過電流保護元件具備第二素體、保護電路元件、第三外部電極、第四外部電極。第二素體具有在第一方向上互相相對的第三以及第四端面、連結第三端面和第四端面的側面。保護電路元件被配置于第二素體內。第三外部電極被配置于第三端面側并且連接有保護電路元件。第四外部電極被配置于第四端面側并且連接有保護電路元件。第一金屬端子具備在第二外部電極的電極部分進行連接的第一連接部、從第一連接部進行延伸的第一腳部。第二金屬端子具備在連接導體的導體部分進行連接的第二連接部、從第二連接部進行延伸的第二腳部。第二素體的在第一方向上的長度小于第一素體的在第一方向上的長度。層疊電容器和過電流保護元件以第一外部電極的電極部分被配置的側面和第二素體的側面相對的形式被配置。第一外部電極的電極部分和第四外部電極被連接并且連接導體和第三外部電極被連接。

在以上所述的一個形態所涉及的電子部件中，第一金屬端子的第一連接部和層疊電容器的第二外部電極被連接。第二金屬端子的第二連接部和層疊電容器的連接導體被連接。層疊電容器的第一外部電極和過電流保護元件的第四外部電極被連接并且連接導體和過電流保護元件的第三外部電極被連接。因此，層疊電容器和過電流保護元件在第一金屬端子與第二金屬端子之間被串聯連接。為此，即使是在層疊電容器發生短路的情況下，也能夠由過電流保護元件來防止過電流流到第一金屬端子與第二金屬端子之間。

在以上所述的一個形態所涉及的電子部件中，過電流保護元件的第二素體的在第一方向上的長度小于層疊電容器的第一素體的在第一方向上的長度。即，第一素體的在第一方向上的長度大于第二素體的在第一方向上的長度。由此，例如能夠較大地設定第一內部電極與第二內部電極的相對面積，因而層疊電容器的大容量化是容易的。

在電壓被施加于層疊電容器的情況下，對應于施加電壓的大小機械變形由電致伸縮效應而會發生于第一素體。振動(以下稱之為電致伸縮振動)由該機械變形而會發生于層疊電容器。層疊電容器被直接安裝于電子設備(例如電路基板或者其他電子部件等)，如果電壓被施加于層疊電容器的話，則電致伸縮會傳播到電子設備。如果電致伸縮振動傳播到電子設備的話，則電子設備發生振動并且恐怕會發出振動聲。

在上述一個形態式所涉及的電子部件中，因為第一金屬端子具有第一腳部并且第二金屬端子具有第二腳部，所以電致伸縮振動被第一以及第二腳部吸收。因此，在上述一個形態所涉及的電子部件中，因為電致伸縮振動的向電子設備的傳播被抑制，所以在電子設備中振動聲音的發生被抑制。

過電流保護元件也可以被配置于比層疊電容器更靠近第一以及第二腳部。電子部件一般是通過被部件安裝機(mounter貼片機)的吸嘴吸起從而被安裝于電子設備。在過電流保護元件被配置于比層疊電容器更靠近第一以及第二腳部的情況下，層疊電容器的第一素體的一個側面被吸嘴吸起。因此，在本形態中電子部件被切實地安裝于電子設備。

第三外部電極和第二金屬端子也可以分開。在此情況下，在第二腳部從第二連接部進行延伸的方向上的第二腳部的長度成為與在第一腳部從第一連接部進行延伸的方向上的第一腳部的長度相同等。在第三外部電極被連接于第二金屬端子的情況下，因為第二腳部上的有助于電致伸縮振動吸收的區域的長度變短，所以恐怕會妨礙在第二腳部上的電致伸縮振動的吸收。在第三外部電極和第二金屬端子進行分開的情況下，在第二腳部上的電致伸縮振動的吸收不會被妨礙并且能夠切實地抑制電致伸縮振動的向電子設備的傳播。

過電流保護元件也可以在與第一腳部從第一連接部進行延伸的方向、第二腳部從第二連接部進行延伸的方向、第一方向相正交的方向上與層疊電容器相鄰接。在此情況下，層疊電容器的第一素體的一個側面被吸嘴吸起。因此，在本方式中電子部件被切實地安裝于電子設備。

可選地，過電流保護元件為PTC熱敏電阻并且作為保護電路元件具有互相相對的至少一對內部電極。在此情況下，一個內部電極被連接于第三外部電極，另一個內部電極被連接于第四外部電極。在本方式中，在過電流由于層疊電容器的短路而流到第一金屬端子與第二金屬端子之間的情況下，PTC熱敏電阻的一對內部電極之間的電阻變高。為此，電流難以流到第一金屬端子與第二金屬端子之間。

可選地，過電流保護元件為保險絲(熔斷絲)并且作為保護電路元件具有由可熔金屬構成的內部導體。在此情況下，內部導體的一端部被連接于第三外部電極，內部導體的另一端部被連接于第四外部電極。在本方式中，在過電流由于層疊電容器的短路而流到第一金屬端子與第二金屬端子之間的情況下，內部導體熔斷。為此，電流不會流到第一金屬端子與第二金屬端子之間。

本發明通過以下給出的詳細說明和參照附圖將會變得更加清楚，但是，這些說明和附圖僅僅是為了說明本發明而舉出的例子，不能被認為是對本發明的限定。

以下給出的詳細說明將會更加清楚地表述本發明的應用范圍。但是，這些詳細說明和特殊實例、以及優選實施方案，只是為了舉例說明而舉出的，本領域的技術人員顯然能夠理解本發明的各種變化和修改都在本發明的宗旨和范圍內。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式所涉及的電子部件的立體圖。

圖2是表示本實施方式所涉及的電子部件的側面圖。

圖3是為了說明本實施方式所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖4是為了說明本實施方式所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖5A是表示第一內部電極的平面圖，圖5B是表示第二內部電極的平面圖。

圖6A是表示第三內部電極的平面圖，圖6B是表示第四內部電極的平面圖。

圖7是表示本實施方式的一個變形例所涉及的電子部件的立體圖。

圖8是表示本變形例所涉及的電子部件的側面圖。

圖9是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖10是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖11是為了說明本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖12是為了說明本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

圖13是表示本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的立體圖。

圖14是表示本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的側面圖。

圖15是表示本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的側面圖。

圖16是表示本實施方式的其他變形例所涉及的電子部件的側面圖。

具體實施方式

以下是參照附圖并就本發明的實施方式進行詳細說明。還有，在說明過程中將相同符號標注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重復的說明。

參照圖1～圖4來說明本實施方式所涉及的電子部件EC1的結構。圖1是表示本實施方式所涉及的電子部件的立體圖。圖2是表示本實施方式所涉及的電子部件的側面圖。圖3以及圖4是為了說明本實施方式所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。

電子部件EC1如圖1以及圖2所示具備層疊電容器C1、過電流保護元件CP1、第一金屬端子T1、第二金屬端子T2。

層疊電容器C1如圖3以及圖4所示具備呈現長方體形狀的第一素體1、被配置于第一素體1的外表面的第一外部電極3以及第二外部電極5。第一外部電極3與第二外部電極5分開。長方體形狀包括角部以及棱線部被倒角的長方體形狀以及角部以及棱線部被弄圓的長方體形狀。

第一素體1具有互相相對的第一以及第二端面1a,1b、互相相對的長方形狀的第一以及第二側面1c,1d、互相相對的長方形狀的第三以及第四側面1e,1f。第一以及第二端面1a,1b、第一以及第二側面1c,1d、第三以及第四側面1e,1f構成了第一素體1的外表面。即，第一素體1具有第一以及第二端面1a,1b、四個側面1c,1d,1e,1f。第一端面1a和第二端面1b相對的方向為第一方向D1。第一側面1c和第二側面1d相對的方向為第二方向D2。第三側面1e和第四側面1f相對的方向為第三方向D3。第二方向D2與第一方向D1相正交。第三方向D3與第一方向D1和第二方向D2相正交。

第一以及第二側面1c,1d以連結第一端面1a和第二端面1b的形式在第一方向D1上進行延伸。第一以及第二側面1c,1d也在第三方向D3上進行延伸。第三以及第四側面1e,1f以連結第一端面1a和第二端面1b的形式在第一方向D1上進行延伸。第三以及第四側面1e,1f也在第二方向D2上進行延伸。第一、第二、第三以及第四側面1c,1d,1e,1f連結成第一端面1a和第二端面1b。

第一素體1是在第三側面1e和第四側面1f相對的方向(第三方向D3)上層疊多層電介質層來進行構成的。在第一素體1上，多層電介質層的層疊方向與第三方向D3相一致。各個電介質層是由包含例如電介質材料[BaTiO₃類、Ba(Ti,Zr)O₃類或者(Ba,Ca)TiO₃類等電介質陶瓷]的陶瓷坯料薄片的燒結體構成。在實際的第一素體1上，各個電介質層是以不能夠視覺辨認各個電介質層之間的邊界的程度被一體化。

層疊電容器C1如圖3以及圖4所示具備多個第一內部電極7、多個第二內部電極9。第一以及第二內部電極7,9作為層疊型的電氣元件的內部電極是由通常被使用的導電性材料(例如Ni或者Cu等)構成。第一以及第二內部電極7,9是作為導電性漿料的燒結體來構成的。導電性漿料包含上述導電性材料。

第一內部電極7和第二內部電極9被配置于在第三方向D3上不同的位置(層)。即，第一內部電極7和第二內部電極9在第一素體1內以在第三方向D3上具有間隔并相對的形式被交替配置。第一內部電極7和第二內部電極9彼此極性有所不同。

各個第一內部電極7如圖5A所示包含主電極部7a和連接部7b。主電極部7a呈現第一方向D1為長邊方向并且第二方向D2為短邊方向的矩形狀。連接部7b從主電極部7a的一邊(一個長邊)進行延伸并露出于第一側面1c。即，連接部7b從主電極部7a的第一側面1c側的端部延伸到第一側面1c。

第一內部電極7在與連接部7b露出的第一側面1c相正交的方向(第二方向D2)上進行延伸。第一內部電極7露出于第一側面1c，但不露出于第一以及第二端面1a,1b、第二和第三以及第四側面1d,1e,1f。連接部7b在露出于第一側面1c的端部被連接于第一外部電極3。主電極部7a和連接部7b被一體形成。

各個第二內部電極9如圖5B所示包含主電極部9a和連接部9b。主電極部9a呈現第一方向D1為長邊方向并且第二方向D2為短邊方向的矩形狀。連接部9b從主電極部9a的一邊(一個短邊)進行延伸并露出于第一端面1a。即，連接部9b從主電極部9a的第一端面1a側的端部延伸到第一端面1a。

第二內部電極9在與連接部9b露出的第一端面1a相正交的方向(第一方向D1)上進行延伸。第二內部電極9露出于第一端面1a，但不露出于第二端面1b、第一和第二和第三以及第四側面1c,1d,1e,1f。連接部9b在露出于第一端面1a的端部被連接于第二外部電極5。主電極部9a和連接部9b被一體形成。

第一外部電極3位于第一素體1上的在第一方向D1上的中央部。第一外部電極3具有被配置于第一側面1c的電極部分3a以及被配置于第三以及第四側面1e,1f的電極部分3b。即，第一外部電極3被形成于三個面1c,1e,1f。互相鄰接的電極部分3a,3b在第一素體1的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分3a完全覆蓋各個連接部7b的露出于第一側面1c的部分。連接部7b被直接連接于第一外部電極3(電極部分3a)。即，連接部7b連接主電極部7a和電極部分3a。各個第一內部電極7被電連接于第一外部電極3。

第二外部電極5位于第一素體1上的第一端面1a側的端部。第二外部電極5具有被配置于第一端面1a的電極部分5a、被配置于第一以及第二側面1c,1d的電極部分5b、以及被配置于第三以及第四側面1e,1f的電極部分5c。即，第二外部電極5被形成于五個面1a,1c,1d,1e,1f。互相鄰接的電極部分5a,5b,5c在第一素體1的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分5a完全覆蓋各個連接部9b的露出于第一端面1a的部分。連接部9b被直接連接于第二外部電極5(電極部分5a)。即，連接部9b連接主電極部9a和電極部分5a。各個第二內部電極9被電連接于第二外部電極5。

第一以及第二外部電極3,5具有燒結導體層(燒結金屬層)。燒結導體層例如是通過將導電性漿料涂布于第一素體1的外表面并燒結涂布好的導電性漿料來形成的。導電性漿料包含例如導電性金屬粉末以及玻璃粉。第一以及第二外部電極3,5也可以具有被形成于燒結導體層上的鍍層。

層疊電容器C1具備連接導體10。連接導體10位于第一素體1上的第二端面1b側的端部。連接導體10具有被配置于第二端面1b的導體部分10a、被配置于第一以及第二側面1c,1d的導體部分10b、以及被配置于第三以及第四側面1e,1f的導體部分10c。即，連接導體10被形成于五個面1b,1c,1d,1e,1f。互相鄰接的導體部分10a,10b,10c在第一素體1的棱線部被連接。連接導體10、第一以及第二內部電極7,9不被電連接。連接導體10也與第一以及第二外部電極3,5相同而具有燒結導體層。連接導體10也可以具有被形成于燒結導體層上的鍍層。

過電流保護元件CP1如圖3以及圖4所示具備呈現長方體形狀的第二素體11、被配置于第二素體11外表面的第三外部電極13以及第四外部電極15。第三外部電極13與第四外部電極15分開。在本實施方式中，過電流保護元件CP1為PTC熱敏電阻。

第二素體11具有互相相對的第三以及第四端面11a,11b、互相相對的長方形的第五以及第六側面11c,11d、互相相對的長方形的第七以及第八側面11e,11f。第三以及第四端面11a,11b、第五以及第六端面11c,11d、第七以及第八側面11e,11f構成了第二素體11的外表面。即，第二素體11具有第三以及第四端面11a,11b、四個側面11c,11d,11e,11f。第三端面11a和第四端面11b相對的方向為第一方向D1。第五側面11c和第六側面11d相對的方向為第二方向D2。第七側面11e和第八側面11f相對的方向為第三方向D3。

第五以及第六側面11c,11d以連結第三端面11a和第四端面11b的形式在第一方向D1上進行延伸。第五以及第六側面11c,11d也在第三方向D3上進行延伸。第七以及第八側面11e,11f以連結第三端面11a和第四端面11b的形式在第一方向D1上進行延伸。第七以及第八側面11e,11f也在第二方向D2上進行延伸。第五、第六、第七以及第八側面11c,11d,11e,11f連結成第三端面11a和第四端面11b。

第二素體11的在第一方向D1上的長度小于第一素體1的第一方向D1的長度。例如，第二素體11的在第一方向D1上的長度為第一素體1的第一方向D1的長度的一半的程度。在本實施方式中，第二素體11的在第二方向D2上的長度小于第一素體1的第二方向D2的長度，第二素體11的在第三方向D3上的長度也小于第一素體1的第三方向D3的長度。

第二素體11是通過在第七側面11e和第八側面11f相對的方向(第三方向D3)上層疊多層半導體層來構成的。在第二素體11中，多層半導體層的層疊方向與第三方向D3相一致。各個半導體層是由包含半導體材料(例如BaTiO₃類等半導體陶瓷)的陶瓷坯料薄片的燒結體構成。在實際的第二素體11中，各個半導體層以不能夠視覺辨認各個半導體層之間的邊界的程度被一體化。

過電流保護元件CP1具備被配置于第二素體11內的保護電路元件。在本實施方式中，過電流保護元件CP1如圖3以及圖4所示具備多個第三內部電極17以及多個第四內部電極19。多個第三內部電極17以及多個第四內部電極19構成保護電路元件。第三以及第四內部電極17,19是由作為層疊型的電器元件的內部電極被通常使用的導電性材料(例如Ni或者Cu等)構成。第三以及第四內部電極17,19是作為導電性漿料的燒結體來被構成的。導電性漿料包含上述導電性材料。

第三內部電極17和第四內部電極19被配置于在第三方向D3上不同的位置(層)。即，第三內部電極17和第四內部電極19在第二素體11內以在第三方向D3上具有間隔并相對的形式被交替配置。過電流保護元件CP1具有互相相對的至少一對內部電極17,19。

各個第三內部電極17如圖6A所示包含主電極部17a和連接部17b。主電極部17a呈現第一方向D1為長邊方向并且第二方向D2為短邊方向的矩形狀。連接部17b從主電極部7a的一邊(一個短邊)進行延伸并露出于第三端面11a。即，連接部17b從主電極部17a的第三端面11a側的端部延伸到第三端面11a。

第三內部電極17在與連接部17b露出的第三端面11a相正交的方向(第一方向D1)上進行延伸。第三內部電極17露出于第三端面11a，但不露出于第四端面11b、以及第五、第六、第七以及第八側面11c,11d,11e,11f。連接部17b在露出于第三端面11a的端部被連接于第三外部電極13。主電極部17a和連接部17b被一體形成。

各個第四內部電極19如圖6B所示包含主電極部19a和連接部19b。主電極部19a呈現第一方向D1為長邊方向并且第二方向D2為短邊方向的矩形狀。連接部19b從主電極部19a的一邊(一個短邊)進行延伸并露出于第四端面11b。即，連接部19b從主電極部19a的第四端面11b側的端部延伸到第四端面11b。

第四內部電極19在與連接部19b露出的第四端面11b相正交的方向(第一方向D1)上進行延伸。第四內部電極19露出于第四端面11b，但不露出于第三端面11a、以及第五、第六、第七以及第八側面11c,11d,11e,11f。連接部19b在露出于第四端面11b的端部被連接于第四外部電極15。主電極部19a和連接部19b被一體形成。

第三外部電極13位于第二素體11上的在第三端面11a側的端部。第三外部電極13具有被配置于第三端面11a的電極部分13a、被配置于第五以及第六側面11c,11d的電極部分13b、以及被配置于第七以及第八側面11e,11f的電極部分13c。即，第三外部電極13被形成于五個面11a,11c,11d,11e,11f。互相鄰接的電極部分13a,13b,13c在第二素體11的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分13a完全覆蓋各個連接部17b的露出于第三端面11a的部分。連接部17b被直接連接于第三外部電極13(電極部分13a)。即，連接部17b連接主電極部17a和電極部分13a。各個第三內部電極17被電連接于第三外部電極13。

第四外部電極15位于第二素體11上的第四端面11b側的端部。第四外部電極15具有被配置于第四端面11b的電極部分15a、被配置于第五以及第六側面11c,11d的電極部分15b、以及被配置于第七以及第八側面11e,11f的電極部分15c。即，第四外部電極15被形成于五個面11b,11c,11d,11e,11f。互相鄰接的電極部分15a,15b,15c在第二素體11的棱線部被連接并且是被電連接。

電極部分15a完全覆蓋各個連接部19b的露出于第四端面11b的部分。連接部19b被直接連接于第四外部電極15(電極部分15a)。即，連接部19b連接主電極部19a和電極部分15a。各個第四內部電極19被電連接于第四外部電極15。

第三以及第四外部電極13,15與第一以及第二外部電極3,5相同具有燒結導體層。燒結導體層例如是通過將導電性漿料涂布于第二素體11的外表面并燒結涂布好的導電性漿料來形成的。導電性漿料包含例如導電性金屬粉末以及玻璃粉。第三以及第四外部電極13,15也可以具有被形成于燒結導體層上的鍍層。

第一金屬端子T1是以與層疊電容器C1(第一素體1)的第一端面1a相對的形式被配置。第一金屬端子T1被連接于第二外部電極5。第一金屬端子T1通過第二外部電極5與第二內部電極9相電連接。第一金屬端子T1和第二外部電極5例如是由焊錫S來進行連接。

第一金屬端子T1具備第一連接部30和第一腳部31。第一連接部30與第一端面1a相對。在第一連接部30上連接第二外部電極5的電極部分5a。第一連接部30在第二方向D2上進行延伸，從第一方向D1來看呈現矩形狀。

第一腳部31從第一連接部30的一端進行延伸。第一腳部31具有第一部分31a和第二部分31b。第一部分31a從第一連接部30的一端在第二方向D2上進行延伸。即，第一部分31a在與第一連接部30相同的方向(第二方向D2)上進行延伸，第一連接部30和第一部分31a位于同一平面上。

第二部分31b從第一部分31a的一端在第一方向D1上進行延伸，從第二方向D2來看呈現矩形狀。第一部分31a和第二部分31b在互相進行交叉的方向上進行延伸。在本實施方式中，第一部分31a和第二部分31b在互相進行正交的方向上進行延伸。第二部分31b被連接于電子設備(例如電路基板或者電子部件等)ED。

第一部分31a連結第一連接部30和第二部分31b。即，第一部分31a以連結第一連接部30的一端和第二部分31b的一端的形式在第二方向D2上進行延伸。第一連接部30和第二部分31b在第二方向D2上來看是以第一部分31a的長度被分開。第一連接部30和第一腳部31(第一以及第二部分31a,31b)被一體形成。第一金屬端子T1例如是由金屬材料(Fe-Ni合金等)構成。

第二金屬端子T2是以與層疊電容器C1(第一素體1)的第二端面1b相對的形式被配置。第二金屬端子T2以與第一金屬端子T1一起夾住層疊電容器C1的形式與第一金屬端子T1相對。第二金屬端子T2被連接于連接導體10。第二金屬端子T2和連接導體10例如是由焊錫S來進行連接。

第二金屬端子T2具備第二連接部40和第二腳部41。第二連接部40與第二端面1b相對。在第二連接部40上連接連接導體10的導體部分10a。第二連接部40在第二方向D2上進行延伸，從第一方向D1來看呈現矩形狀。

第二腳部41從第二連接部40的一端進行延伸。第二腳部41具有第三部分41a和第四部分41b。第三部分41a從第二連接部40的一端在第二方向D2上進行延伸。即，第三部分41a在與第二連接部40相同的方向(第二方向D2)上進行延伸，第二連接部40和第三部分41a位于大致同一平面上。

第四部分41b從第三部分41a的一端在第一方向D1上進行延伸，從第二方向D2來看呈現矩形狀。第三部分41a和第四部分41b在互相交叉的方向上進行延伸。在本實施方式中，第三部分41a和第四部分41b在互相進行正交的方向上進行延伸。第四部分41b被連接于電子設備ED。第四部分41b和第二部分31b位于大致同一個平面上。

第三部分41a連結第二連接部40和第四部分41b。即，第三部分41a以連結第二連接部40的一端和第四部分41b的一端的形式在第二方向D2上進行延伸。第二連接部40和第四部分41b在第二方向D2上來看是以第三部分41a的長度被分開。第二連接部40和第二腳部41(第三以及第四部分41a,41b)被一體形成。第二金屬端子T2例如是由金屬材料(Fe-Ni合金等)構成。

在電子部件EC1中，也如圖1以及圖2所示層疊電容器C1和過電流保護元件CP1是以第一側面1c和第五側面11c相對的形式被配置。層疊電容器C1和過電流保護元件CP1在第二方向D2上進行排列。過電流保護元件CP1被配置于比層疊電容器C1更靠近第一以及第二腳部31,41。

被配置于第一側面1c的電極部分3a和第四外部電極15被連接。由此，第一外部電極3和第四外部電極15通過焊料S被電連接。電極部分3a和第四外部電極15例如是由焊料S來進行連接。被配置于第一側面1c的導體部分10b和第三外部電極13被連接。由此，連接導體10和第三外部電極13被電連接。導體部分10b和第三外部電極13例如是由焊料S來進行連接。

第三外部電極13和第二金屬端子T2的第二腳部(第三部分41a)在第一方向D1上分開。即，第三外部電極13不被直接連接于第二金屬端子T2。第三外部電極13通過連接有第三外部電極13的連接導體10被電連接于第二金屬端子T2。

電子部件EC1以層疊電容器C1的第一側面1c與電子設備ED相對的狀態被安裝于電子設備ED。即，電子部件EC1以第二方向D2與電子設備ED相交叉的形式被安裝。電子部件EC1例如被焊錫安裝于電子設備ED。第一以及第二金屬端子T1,T2被連接于在電子設備ED上形成的焊盤電極(沒有圖示)。焊盤電極例如被連接于在電子設備ED上形成的信號配線(沒有圖示)。

在電子部件EC1被安裝于電子設備ED的狀態下，層疊電容器C1和過電流保護元件CP1在第二方向D2上與電子設備ED分開。過電流保護元件CP1位于層疊電容器C1與電子設備ED之間。

如以上所述，在本實施方式中第一金屬端子T1的第一連接部30和層疊電容器C1的第二外部電極5被連接，并且第二金屬端子T2的第二連接部40和層疊電容器C1的連接導體10被連接。層疊電容器C1的第一外部電極3和過電流保護元件CP1的第四外部電極15被連接，并且連接導體10和過電流保護元件CP1的第三外部電極13被連接。因此，層疊電容器C1和過電流保護元件CP1在第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間被串聯連接。為此，即使是在層疊電容器C1發生短路的情況下，也能夠由過電流保護元件CP1來防止過電流流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。

電子部件EC1中，過電流保護元件CP1的第二素體11的在第一方向D1上的長度小于層疊電容器C1的第一素體1的在第一方向D1上的長度。即，第一素體1的在第一方向D1上的長度大于第二素體11的在第一方向D1上的長度。由此，例如能夠較大地設定第一內部電極7與第二內部電極9的相對面積，因而層疊電容器C1的大容量化是容易的。

在將電壓施加于層疊電容器C1的情況下，由電致伸縮效應而在第一素體1上發生對應于施加電壓的不同程度的機械變形。由該機械變形而會在層疊電容器C1上發生電致伸縮振動。層疊電容器C1被直接安裝于電子設備ED，如果電壓被施加于層疊電容器C1的話則電致伸縮振動會傳播到電子設備ED。如果電致伸縮振動傳播到電子設備ED的話則恐怕電子設備ED發生振動并且會發出振動聲。

在電子部件EC1中，因為第一金屬端子T1具有第一腳部31并且第二金屬端子T2具有第二腳部41，所以電致伸縮振動被第一以及第二腳部31,41吸收。因此，在電子部件EC1中因為電致伸縮振動的向電子設備ED的傳播被抑制，所以在電子設備ED中振動聲的發生被抑制。

電子部件EC1被元件安裝機的吸嘴吸起并被安裝于電子設備ED。在電子部件EC1中，因為過電流保護元件CP1被配置于比層疊電容器C1更靠近于第一以及第二腳部31,41，所以層疊電容器C1的第一素體1的第二側面1d被吸嘴吸起。由此，電子部件EC1切實而且容易地被安裝于電子設備ED。

在過電流保護元件CP1從電子設備ED來看是位于層疊電容器C1的上方的情況下，過電流保護元件CP1的第二素體11的第六側面11d或者從層疊電容器C1的第一素體的在第一側面1c上的過電流保護元件CP1露出的區域被吸嘴吸起。即使是在哪個情況下，因為難以確保被吸嘴吸附的區域，所以要切實而且容易地實行電子部件EC1的安裝是困難的。

在電元件EC1中，第三外部電極13和第二金屬端子T2的第二腳部41(第三部分41a)在第一方向D1上分開。第三部分41a的在第二方向D2上的長度與第一部分31a的在第二方向D2上的長度相同等。因此，在電子部件EC1中，因為不僅僅是第一腳部31且也在第二腳部41上能夠確保電致伸縮振動的吸收功能，所以能夠切實地抑制電致伸縮振動的向電子設備ED的傳播。同等并不一定意味著僅僅是值為一致。即使是在預先設定的范圍內的微差或者制造誤差等包含在值中的情況下，值也可以是同等。

在本實施方式中，過電流保護元件CP1為PTC熱敏電阻并且具有互相相對的第三以及第四內部電極17,19。第三內部電極17被連接于第三外部電極13，第四內部電極19被連接于第四外部電極15。在過電流由于層疊電容器C1的短路而流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間的情況下，第三內部電極17與第四內部電極19之間的電阻變高。為此，電流難以流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。

在本實施方式中，在電子部件EC1被安裝于電子設備ED的狀態下，過電流保護元件CP1位于層疊容器C1與電子設備ED之間。為此，不用增大安裝面積就能夠將層疊電容器C1和過電流保護元件CP1安裝于電子設備ED。

接著，參照圖7～圖10并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件EC2的結構作如下說明。圖7是表示本變形例所涉及的電子部件的立體圖。圖8是表示本變形例所涉及的電子部件的側面圖。圖9以及圖10是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。本變形例是關于過電流保護元件的結構，與以上所述的實施方式有所不同。

電子部件EC2如圖7以及圖8所示具備層疊電容器C1、過電流保護元件CP2、第一金屬端子T1、第二金屬端子T2。層疊電容器C1與以上所述的實施方式相同具備第一素體1、第一外部電極3、第二外部電極5、多個第一內部電極7以及多個第二內部電極9。第一外部電極3以及第二外部電極5被配置于第一素體1的外表面。多個第一內部電極7以及多個第二內部電極9被配置于第一素體1內。

過電流保護元件CP2具備第二素體11、第三外部電極13以及第四外部電極15。第三外部電極13以及第四外部電極15被配置于第二素體11的外表面。在本變形例中，過電流保護元件CP2為保險絲(熔斷絲)。第二素體11具有互相相對的第三以及第四端面11a,11b、互相相對的長方形的第五以及第六側面11c,11d、互相相對的長方形的第七以及第八側面11e,11f。第三以及第四端面11a,11b、第五以及第六側面11c,11d、第七以及第八側面11e,11f構成第二素體11的外表面。

在過電流保護元件CP2中，第二素體11是通過在第七側面11e和第八側面11f相對的方向上層疊多層絕緣體層來構成的。在過電流保護元件CP2的第二素體11中，多層絕緣體層的層疊方向與第三方向D3相一致。各個絕緣體層是由包含絕緣體材料的陶瓷坯料薄片的燒結體來構成的。各個絕緣體層是以不能夠視覺辨認各個絕緣體層之間的邊界的程度被一體化。

過電流保護元件CP2也與過電流保護元件CP1相同具備被配置于第二素體11內的保護電路元件。過電流保護元件CP2如圖9以及圖10所示具備內部導體21。內部導體21構成保護電路元件。內部導體21具有露出于第三端面11a的第一端部21a、露出于第四端面11b的第二端部21b。內部導體21由可熔金屬構成。

第一端部21a被連接于第三外部電極13(電極部分13a)。電極部分13a完全覆蓋第一端部21a的露出于第三端面11a的部分。第一端部21a被直接連接于第三外部電極13。第二端部21b被連接于第四外部電極15(電極部分15a)。電極部分15a完全覆蓋第二端部21b的露出于第四端面11b的部分。第二端部21b被直接連接于第四外部電極15。第三外部電極13和第四外部電極15通過內部導體21被電連接。

第一金屬端子T1是以與層疊電容器C1(第一素體1)的第一端面1a相對的形式被配置。第二金屬端子T2是以與層疊電容器C1(第一素體1)的第二端面1b相對的形式被配置。第二金屬端子T2以與第一金屬端子T1一起夾住層疊電容器C1的形式與第一金屬端子T1相對。

在電子部件EC2中，層疊電容器C1和過電流保護元件CP2是以第一側面1c和第五側面11c相對的形式被配置。層疊電容器C1和過電流保護元件CP2在第二方向D2上進行排列。過電流保護元件CP2被配置于比層疊電容器C1更靠近于第一以及第二腳部31,41。被配置于第一側面1c的電極部分3a和第四外部電極15被連接。被配置于第一側面1c的導體部分10b和第三外部電極13被連接。

在電子部件EC2被安裝于電子設備ED的狀態下，層疊電容器C1和過電流保護元件CP2在第二方向D2上與電子設備ED分開。過電流保護元件CP2位于層疊電容器C1與電子部件ED之間。在電子部件EC2中也是第三外部電極13和第二金屬端子T2的第二腳部41(第三部分41a)在第一方向D1上分離。

如以上所述在本變形例中，第一金屬端子T1的第一連接部30和層疊電容器C1的第二外部電極5被連接，并且第二金屬端子T2的第二連接部40和層疊電容器C1的連接導體10被連接。層疊電容器C1的第一外部電極3和過電流保護元件CP2的第四外部電極15被連接，并且連接導體10和過電流保護元件CP2的第三外部電極13被連接。因此，層疊電容器C1和過電流保護元件CP2在第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間被串聯連接。為此，即使是在層疊電容器C1發生短路的情況下，也能夠由過電流保護元件CP2來防止過電流流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。

在本變形例中，過電流保護元件CP2為保險絲(熔斷絲)并且具有內部導體21。內部導體21的第一端部21a被連接于第三外部電極13，內部導體21的第二端部21b被連接于第四外部電極15。在過電流由于層疊電容器C1的短路而流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間的情況下，內部導體21熔斷。為此，電流不會流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。

電子部件EC2也是過電流保護元件CP2的第二素體11的在第一方向D1上的長度小于層疊電容器C1的第一素體1的在第一方向D1上的長度。即，第一素體1的在第一方方向D1上的長度大于第二素體11的在第一方向D1上的長度。由此，例如能夠較大地設定第一內部電極7與第二內部電極9的相對面積，因而層疊電容器C1的大容量化是容易的。

電子部件EC2也與以上所述的實施方式相同，因為電致伸縮振動被第一以及第二腳部31,41吸收，所以抑制了電致伸縮振動的向電子設備ED的傳播。因此，在電子設備ED中抑制了振動聲音的發生。

電子部件EC2也與以上所述的實施方式相同，因為過電流保護元件CP2被配置于比層疊電容器C1更靠近第一以及第二腳部31,41，所以層疊電容器C1的第一素體1的第二側面1d被吸嘴吸起。由此，電子部件EC2能夠切實而且容易地被安裝于電子設備ED。

本變形例也是在電子部件EC2被安裝于電子設備ED的狀態下，過電流保護元件CP2位于層疊電容器C1與電子設備ED之間。為此，不會增大安裝面積并且能夠將層疊電容器C1和過電流保護元件CP2安裝于電子設備ED。

接著，參照圖11以及圖12并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件EC3的結構作如下說明。圖11以及圖12是為了說明本變形例所涉及的電子部件的截面結構的示意圖。本變形例是相關于層疊電容器的結構，與以上所述的實施方式有所不同。

電子部件EC3如圖11以及圖12所示具備層疊電容器C2、過電流保護元件CP1、第一金屬端子T1以及第二金屬端子T2。層疊電容器C2與層疊電容器C1相同具備第一素體1、第一外部電極3、第二外部電極5、多個第一內部電極7以及多個第二內部電極9。第一外部電極3以及第二外部電極5被配置于第一素體1的外表面。多個第一內部電極7以及多個第二內部電極9被配置于第一素體1內。

在層疊電容器C2中，第一素體1是通過在第一側面1c和第二側面1d相對的方向(第二方向D2)上層疊多層電介質層來構成的。第一內部電極7和第二內部電極9被配置于在第二方向D2上不同的位置(層)。即，第一內部電極7和第二內部電極9在第一素體1內以在第二方向D2上具有間隔并相對的形式被交替配置。

各個第一內部電極7包含主電極部7a、一對連接部7b,7c。主電極部7a呈現第一方向D1為長邊方向并且第三方向D3為短邊方向的矩形狀。連接部7b從主電極部7a的一邊(一個長邊)進行延伸并露出于第三側面1e。即，連接部7b從主電極部7a的第三側面1e側的端部延伸到第三側面1e。連接部7c從主電極7a的一邊(另一個長邊)進行延伸，并露出于第四側面1f。即，連接部7c從主電極7a的第四側面1f側的端部延伸到第四側面1f。

第一內部電極7在與連接部7b,7c露出的第三以及第四側面1e,1f相正交的方向(第三方向D3)上進行延伸。第一內部電極7露出于第三以及第四側面1e,1f，但不露出于第一以及第二端面1a,1b、第一以及第二側面1c,1d。連接部7b在露出于第三側面1e的端部被連接于第一外部電極3。連接部7c在露出于第四側面1f的端部被連接于第一外部電極3。第一內部電極7如果包含連接部7b以及連接部7c中任意一個連接部的話即可。

各個第二內部電極9包含主電極部9a和連接部9b。主電極部9a呈現第一方向D1為長邊方向并且第三方向D3為短邊方向的矩形狀。連接部9b從主電極部9a的一邊(一個短邊)進行延伸，并露出于第一端面1a。第二內部電極9在與連接部9b露出的第一端面1a相正交的方向(第一方向D1)上延伸。連接部9b在露出于第一端面1a的端部被連接于第二外部電極5。

第一外部電極3具有被配置于第一以及第二側面1c,1d的電極部分3a、以及被配置于第三以及第四側面1e,1f的電極部分3b。即，第一外部電極3被形成于四個面1c,1d,1e,1f。互相鄰接的電極部分3a,3b在第一素體1的棱線部被連接，并且是被電連接。

被配置于第三側面1e的電極部分3b完全覆蓋各個連接部7b的露出于第三側面1e的部分。連接部7b被直接連接于電極部分3b。被配置于第四側面1f的電極部分3b完全覆蓋各個連接部7c的露出于第四側面1f的部分。連接部分7c被直接連接于電極部分3b。連接部7b,7c連接主電極部7a和電極部分3b。由此，各個第一內部電極7被電連接于第一外部電極3。

第二外部電極5具有被配置于第一端面1a的電極部分5a、被配置于第一以及第二側面1c,1d的電極部分5b、以及被配置于第三以及第四側面1e,1f的電極部分5c。電極部分5a完全覆蓋各個連接部9b的露出于第一端面1a的部分。連接部9b被直接連接于第二外部電極5(電極部分5a)。由此，各個第二內部電極9被電連接于第二外部電極5。

在電子部件EC3中，層疊電容器C2和過電流保護元件CP1是以第一側面1c和第五側面11c相對的形式被配置。被配置于第一側面1c的電極部分3a和第四外部電極15被連接。電極部分3a和第四外部電極15例如是由焊料S來進行連接。在本變形例中，第一內部電極7通過電極部分3b和電極部分3a而與過電流保護元件CP1的第四外部電極15相電連接。被配置于第一側面1c的連接導體10的導體部分10b和第三外部電極13被連接。

在本變形例中也與以上所述的實施方式相同，層疊電容器C2和過電流保護元件CP1在第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間被串聯連接。因此，即使是在層疊電容器C2發生短路的情況下，也能夠由過電流保護元件CP1來防止過電流流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。電子部件EC3也與以上所述的實施方式相同因為電致伸縮振動被第一以及第二腳部31,41吸收，所以電致伸縮振動的向電子設備ED的傳播被抑制。因此，在電子設備ED中振動聲音的發生被抑制。

接著，參照圖13并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件EC4的結構作如下說明。圖13是表示本變形例所涉及的電子部件的立體圖。

電子部件EC4如圖13所示具備層疊電容器C1、過電流保護元件CP1、第一金屬端子T1以及第二金屬端子T2。

第一金屬端子T1是以與層疊電容器C1的第一端面1a相對的形式被配置。第一金屬端子T1具備第一連接部30和第一腳部31。與第一端面1a相對的第一連接部30在第三方向D3上延伸，并且從第一方向D1來看呈現矩形狀。

第一腳部31具有第一部分31a和第二部分31b。第一部分31a從第一連接部30的一端在第三方向D3上進行延伸。第二部分31b從第一部分31a的一端在第一方向D1上進行延伸，并且從第三方向D3來看呈現矩形狀。第一部分31a以連結第一連接部30的一端和第二部分31b的一端的形式在第三方向D3上進行延伸。第一連接部30和第二部分31b在第三方向D3上來看是以第一部分31a的長度被分開。

第二金屬端子T2是以與層疊電容器C1的第二端面1b相對的形式被配置。第二金屬端子T2具備第二連接部40和第二腳部41。與第二端面1b相對的第二連接部40在第三方向D3上進行延伸，并且從第一方向D1來看呈現矩形狀。

第二腳部41具有第三部分41a和第四部分41b。第三部分41a從第二連接部40的一端在第三方向D3上進行延伸。第四部分41b從第三部分41a的一端在第一方向D1上進行延伸，并且從第三方向D3來看呈現矩形狀。第三部分41a是以連結第二連接部40的一端和第四部分41b的一端的形式在第三方向D3上進行延伸。第二連接部40和第四部分41b在第三方向D3上來看是以第三部分41a的長度被分開。

層疊電容器C1和過電流保護元件CP1在第二方向D2上鄰接。即，過電流保護元件CP1在與第一腳部31(第一部分31a)從第一連接部30進行延伸的第三方向D3和第一方向D1相正交的第二方向D2上與層疊電容器C1相鄰接。當然，過電流保護元件CP1在與第二腳部41(第三部分41a)從第二連接部40進行延伸的第三方向D3相正交的第二方向D2上與層疊電容器C1相鄰接。

電子部件EC4在層疊電容器C1的第三側面1e和過電流保護元件CP1的第七側面11e與電子設備ED相對的狀態下被安裝于電子設備ED。即，在電子部件EC4被安裝于電子設備ED的狀態下，層疊電容器C1和過電流保護元件CP1以平行于電子設備ED中的電子部件EC4被安裝的面的方向進行排列。

本變形例也是即使是在層疊電容器C1發生短路的情況下也能夠由過電流保護元件CP1來防止過電流流到第一金屬端子T1與第二金屬端子T2之間。在電子部件EC4中，因為電致伸縮振動被第一以及第二腳部31,41吸收，所以電致伸縮振動的向電子設備ED的傳播被抑制。因此，在電子設備ED中振動聲音的發生被抑制。

在電子部件EC4中，因為過電流保護元件CP1在第二方向D2上與層疊電容器C1相鄰接，所以層疊電容器C1的第一素體1的第四側面1f被吸嘴吸起。由此，電子部件EC4能夠切實而且容易地被安裝于電子設備ED。

接著，參照圖14并就本實施方式的變形例所涉及的電子部件EC5的結構作如下說明。圖14是表示本變形例所涉及的電子部件的側面圖。

電子部件EC5如圖14所示具備層疊電容器C1、過電流保護元件CP1、第一金屬端子T1以及第二金屬端子T2。層疊電容器C1和過電流保護元件CP1在第二方向D2上進行排列。層疊電容器C1被配置于比過電流保護元件CP1更靠近第一以及第二腳部31,41。在本變形例中，層疊電容器C1的第二側面1d被作為與電子設備ED相對的面(安裝面)。即，在電子部件EC5被安裝于電子設備ED的狀態下，過電路保護元件CP1從電子設備ED來看是位于層疊電容器C1的上方。

以上是就本發明的實施方式作了說明，但是本發明并不一定限定于以上所述的實施方式，只要是在不脫離本發明的宗旨的范圍內各種各樣的變更都是可能的。

過電流保護元件CP2的第二素體11也可以是中空狀的構件。即，過電流保護元件CP2的第二素體11也可以具有容納內部電路要素(內部導體21)的內部空間。內部電路要素和第三以及第四外部電極13,15也可以被一體形成。即，也可以通過內部電路要素和第三以及第四外部電極13,15被一體形成，從而連接內部電路要素和第三以及第四外部電極13,15。在過電流保護元件CP1、CP2中，第二素體11也可以呈圓柱形狀。在此情況下，第二素體11的圓柱面構成側面。

在電子部件EC1中，層疊電容器C1和過電流保護元件CP1也可以以第一側面1c和第七側面11e相對的形式進行配置。在此情況下，第二素體11是通過多層半導體層在第二方向D2上被層疊來進行構成的。即，第三內部電極17和第四內部電極19被配置于在第二方向D2上不同的位置(層)。第三內部電極17和第四內部電極19在第二素體11內以在第二方向D2上具有間隔并相對的形式被交替配置。

在電子部件EC2中，層疊電容器C1和過電流保護元件CP2也可以以第一側面1c和第七側面11e相對的形式被配置。在此情況下，第二素體11是通過多層絕緣體層在第二方向D2上被層疊來進行構成的。

如圖15以及圖16所示，過電路保護元件CP1的第三外部電極13也可以與第二金屬端子T2相連接。在此情況下，第三外部電極13和第二金屬端子T2例如是由焊料S來進行連接。

在圖15所表示的變形例中，第三外部電極13的電極部分13a與第二腳部41(第三部分41a)相連接。在此情況下，在第三部分41a上因為有助于吸收電致伸縮振動的區域的在第二方D2上的長度變小，所以恐怕在第二腳部41上的電致伸縮振動的吸收功能會發生降低。

電子部件EC3也可以具備過電流保護元件CP2來代替過電流保護元件CP1。電子部件EC3,EC4,EC5也可以具備過電流保護元件CP2來代替過電流保護元件CP1。電子部件EC4,EC5也可以具備層疊電容器C2來代替層疊電容器C1。圖15以及圖16所表示的變形例也是電子部件可以具備過電流保護元件CP2來代替過電流保護元件CP1，并且可以具備層疊電容器C2來代替層疊電容器C1。