骨架、電感器及應所述電感器的電子裝置的制作方法

本發明涉及電子元器件領域，尤其涉及一種骨架、應用所述骨架的電感器及應用所述電感器的電子裝置。
背景技術：
：電感器的種類繁多，電感器通常包括磁芯、線圈和設置于所述磁芯和線圈之間的絕緣層。體積較大的電感器，通常會在磁芯與線圈之間設置作為絕緣層的骨架，傳統的骨架為整體式骨架，骨架套設于磁芯上，然后將線圈繞設于骨架上。然而，由于磁芯和骨架的制造難以把控精度，導致組裝過程中，經常發生骨架與磁芯無法緊密匹配的問題。技術實現要素：有鑒于此，本發明旨在提供一種兼容通配型的骨架及具有該骨架的電感器。還有必要提供一種使用該電感器的電子裝置。一種骨架，所述骨架用于套設于一電感器的磁芯上，所述骨架包括兩個瓣片，所述兩個瓣片形成一個容置所述磁芯的中空柱體，兩個瓣片相交的端部上設有相互配合的卡合結構。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，每一瓣片的兩個端部上設有沿對應瓣片周向延伸的卡鉤，其中一瓣片上的卡鉤卡合于另一瓣片上的卡鉤。作為一種優選方案，其中一瓣片上的兩個卡鉤的鉤狀部的朝向正對所述骨架的內部，另一瓣片上的兩個卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內部。作為一種優選方案，每一瓣片上的其中一個卡鉤的鉤狀部的朝向正對所述骨架的內部，另一卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內部。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，其中一瓣片的兩個端部上設有沿瓣片周向延伸的凸起，另一瓣片的兩個端部上設有沿瓣片周向凹陷的凹槽，所述凸起卡持于所述凹槽。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，其中一端部上設置沿瓣片周向延伸的凸起，另一端部上設置沿瓣片周向凹陷的凹槽，每一瓣片上的凸起卡持于另一瓣片上的凹槽。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，其中一端部上設置沿瓣片周向延伸的凸起，另一端部上設置沿瓣片周向凹陷的凹槽，每一瓣片上的凸起卡持于另一瓣片上的凹槽。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，其中一瓣片的兩個端部的外側面設有卡鉤，另一瓣片的兩個端部的外側面上沿周向設置凹槽，所述卡鉤卡持于所述凹槽。作為一種優選方案，每一瓣片包括兩個端部，每一瓣片的其中一端部的外側面設置卡鉤，另一端部的外側面設置凹槽，每一瓣片上的卡鉤卡持于另一瓣片的凹槽。一種電感器，包括磁芯和線圈，所述電感器還包括上述任意一項所述的骨架，所述骨架套設于所述磁芯上，所述線圈設置于所述骨架上，所述磁芯包括兩個中柱磁芯和兩個磁軛，所述兩個中柱磁芯并列設置于所述兩個磁軛之間，每一中柱磁芯上套設骨架，所述線圈由扁平線沿所述骨架繞制形成。一種電子裝置，所述電子裝置包括上述任意一項所述的電感器，所述電感器安裝于所述電子裝置中。本發明的電感器的骨架通過兩個瓣片之間的卡合套設于所述對應的中柱磁芯上，使得所述中柱磁芯與骨架的制造公差不會影響到兩者之間裝配時的匹配度，便于組裝。附圖說明圖1是本發明實施方式的電感器的立體示意圖。圖2是圖1所示電感器的分解示意圖。圖3是本發明第一實施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。圖4是本發明第二實施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。圖5是本發明第三實施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。主要元件符號說明電感100磁芯20中柱磁芯21磁軛23圓弧面231骨架30瓣片32端部321外側面322凸起323卡鉤325凹槽327線圈50如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。需要說明的是，當組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置于”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的
技術領域：
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為了便于清晰描述，而并不限定比例關系。請參閱圖1及圖2，本發明實施方式提供一種電感器100，所述電感器100應用于電子裝置（圖未示）中。所述電感器100包括磁芯20、骨架30和線圈50，所述骨架30套設于所述磁芯20上，所述線圈50均勻繞設于所述骨架30上。所述磁芯20包括兩個中柱磁芯21和兩個磁軛23，本實施方式中，所述中柱磁芯21為圓柱形，所述兩個磁軛23大體為方形。所述磁芯20由鐵氧體、硅鋼片、非晶磁芯、鐵硅鋁等高導磁性材料制成。所述兩個中柱磁芯21并列安裝于兩個磁軛23之間，形成一大體為“口”字形的框體。具體的，每一中柱磁芯21兩端分別連接于其中一磁軛23。每一磁軛23包括兩個正對的圓弧面231，所述磁軛23與所述中柱磁芯21接觸的平面與所述圓弧面231垂直。所述圓弧面231的半徑與所述中柱磁芯21的半徑相同，所述中柱磁芯21的軸線與所述圓弧面231所在圓柱體（虛擬）的軸線重合，使得所述中柱磁芯21連接于所述磁軛23后，所述磁軛23靠近圓弧面231的一側不會超出對應中柱磁芯21的邊界，所述磁芯20的整體性更好。所述骨架30為中空圓柱體結構，其數量與所述中柱磁芯21的數量相同，每一骨架30套設于其中一中柱磁芯21上。所述骨架30采用塑料、橡膠等絕緣材料制成。本實施方式中，每一骨架30包括兩個半圓形瓣片32，兩個瓣片32組合形成的中空圓柱體的長度與所述中柱磁芯21的長度相同，以使所述骨架30能夠完全將所述中柱磁芯21與纏繞于所述骨架30上的線圈50隔離。每一瓣片32包括兩個端部321，所述兩個瓣片32相交的端部321上設有相互配合的卡合結構。兩個瓣片32形成一個容置所述磁芯的中空圓柱體。請參閱圖3，圖3所示的本發明第一實施方式中，其中一瓣片32的兩個端部321上設置凸起323，另一瓣片32的兩個端部321上開設凹槽327。圖示的實施方式中，所述凸起323及所述凹槽327均沿所述對應瓣片32的周向延伸設置于對應的端部321上。所述凸起323卡持于對應的凹槽327中。可以理解，圖3所示的實施方式中，還可以于每一瓣片32的其中一個端部321上設置凸起323，另一端部321上開設凹槽327。每一瓣片32上的凸起323卡持于另一瓣片32上的凹槽327。圖示的實施方式中，所述凸起323及所述凹槽327均沿所述對應瓣片32的周向延伸設置于對應的端部321上。請參閱圖4，圖4所示的本發明第二實施方式中，其中一個瓣片32的每個端部321的外側面322外凸設卡鉤325。另一個瓣片32的每個端部321的外側面322設置凹槽327。圖示的實施方式中，所述卡鉤325和凹槽327沿所述對應的端部321延伸。組裝所述骨架30時，所述卡鉤325卡持于另一瓣片32上的凹槽327。可以理解，圖4所示的實施方式中，也可以為每一瓣片32的其中一個端部321的外側面322上沿周向凸設卡鉤325，另一個端部321的外側面322沿周向設置凹槽327。組裝所述骨架30時，所述其中一瓣片32上的卡鉤325卡持于另一瓣片32上的凹槽327。在本實施方式中，所述卡鉤325和凹槽327為互相匹配的結構。請參閱圖5，圖5所示的本發明第三實施方式中，所述每一瓣片32的兩個端部321上均設置沿周向延伸的卡鉤325。其中一瓣片32上的卡鉤325卡持于另一瓣片32的卡鉤325。可以理解，每一瓣片32上的其中一個卡鉤325的鉤狀部的朝向正對所述骨架30的內部，另一卡鉤325的鉤狀部的朝向背離所述骨架30的內部。可以理解，也可以為其中一瓣片32上的兩個卡鉤325的鉤狀部的朝向正對所述骨架30的內部，另一瓣片32上的兩個卡鉤325的鉤狀部的朝向背離所述骨架30的內部。可以理解，所述骨架30采用兩個瓣片32組成的結構，并且瓣片32之間通過卡合結構配合連接，由于卡合結構如：卡鉤325與凹槽327之間的配合具有一定的彈性范圍（卡鉤325卡持于所述凹槽327的深度不影響兩者之間的卡合強度），使得所述中柱磁芯21與骨架30的制造公差不會影響到兩者之間裝配時的匹配度。所述線圈50均勻繞設于所述對應的骨架30上。本實施方式中，所述線圈50由扁平的導線繞制形成，所述導線較窄的一面貼合于所述骨架30的外側。每一線圈50的兩個接線端連接于所述電子裝置的其它電子元器件。所述線圈50采用扁平線，使得線匝的并列間距遠，相鄰的導線之間不重疊，匝間電容小。并且，所述線圈50與空氣接觸面積大，能充分散熱，同等截面的條件下，扁平線繞制的線圈50的溫升比圓形線圈低。裝配所述電感器100時，將所述兩個中柱磁芯21粘合于所述兩個磁軛23之間，使得所述每一中柱磁芯21的軸線與所述兩個磁軛23的圓弧面231所在圓柱體的軸線重合。將每一骨架30的兩個瓣片32套設于所述對應的中柱磁芯21外側，并將兩個瓣片32通過卡合結構連接。通過繞線設備（圖未示）將扁平線沿所述骨架30的圓周均勻繞設于所述骨架30上形成線圈50。可以理解，所述扁平線還可以預先繞制成線圈50的形狀，然后套設于所述對應的估計30上。本發明的電感器100的骨架30通過兩個瓣片32之間的卡合套設于所述對應的中柱磁芯21上，使得所述中柱磁芯21與骨架30的制造公差不會影響到兩者之間裝配時的匹配度，便于組裝。以上所述，僅為本發明的較佳實施方式，并非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍之內。當前第1頁12