電阻元件的制作方法

本申請要求于2015年12月30日在韓國知識產權局提交的第10-2015-0189140號韓國專利申請的優先權和權益，該申請的公開內容通過引用包含于此。

本發明構思涉及一種電阻元件。

背景技術：

具有片(chip)形狀的電阻元件適用于實現精密電阻器，且用于在電路內調節電流的大小且使電壓的大小下降。

當電阻器在使用該電阻器的電路設計中因外部沖擊(電源、靜電的排放等)而受損以由此導致發生缺陷(短路)的情況下，電源的所有電流流入到集成電路(integratedcircuit)中。結果，電路可能二次受損。

為了防止該損壞，當設計該電路時，在電路的設計中可考慮使用多個電阻器。然而，上述電路設計可能具有如下問題：在板上的空間的使用會不可避免地增加。

具體地，在已逐漸小型化且精確化的移動裝置的情況下，由于不利于增加所使用的板的空間的量，因此為了如上所述的電路的穩定性，需要研究能夠更有效地調節在電路中流動的電流的電阻元件。

技術實現要素：

本發明構思的一方面可提供一種電阻元件。

根據本發明構思的一方面，一種電阻元件可包括：基部基板；第一電阻層和第二電阻層，所述第二電阻層具有與所述第一電阻層的電阻值不同的電阻值，所述第一電阻層和所述第二電阻層設置在所述基部基板的至少一個表面上；第一端子和第二端子，所述第一端子連接到所述第一電阻層，所述第二端子在所述基部基板的長度方向上與所述第一端子分開且連接到所述第二 電阻層；以及第三端子，所述第三端子設置在所述第一端子和所述第二端子之間且共同地連接到所述第一電阻層和所述第二電阻層。

所述第二電阻層的電阻值可以是所述第一電阻層的電阻值的1.1倍至3倍。

所述第一電阻層和所述第二電阻層可包括不同的材料。

所述第一電阻層和所述第二電阻層中的至少一者具有取決于溫度變化的電阻值。

所述第一端子可覆蓋所述第一電阻層的一端，所述第二端子可覆蓋所述第二電阻層的一端，所述第三端子可覆蓋所述第一電阻層和所述第二電阻層的部分區域，所述第一電阻層和所述第二電阻層在所述部分區域中彼此接觸。

所述第一電阻層和所述第二電阻層可被設置為彼此分開。

所述第一端子可覆蓋所述基部基板的和所述第一電阻層的沿所述基部基板的長度方向位于所述基部基板的一端處的部分區域，所述第二端子可覆蓋所述基部基板的和所述第二電阻層的沿所述基部基板的長度方向位于所述基部基板的另一端處的部分區域。

所述第三端子可覆蓋所述基部基板的在所述第一電阻層和所述第二電阻層之間暴露的部分區域。

所述第一電阻層可設置在所述基部基板的第一表面上，所述第二電阻層可設置在所述基部基板的與所述基部基板的第一表面相對的第二表面上。

所述第一電阻層的長度和所述第二電阻層的長度可比所述基部基板的長度的一半長且比所述基部基板的長度短。

所述第三端子可包括設置在至少一個側表面上的側表面部分，所述至少一個側表面位于所述基部基板的所述第一表面和所述第二表面之間，所述側表面部分將所述第一電阻層和所述第二電阻層彼此連接。

所述第三端子可包括貫通所述基部基板且將所述第一電阻層的一端和所述第二電阻層的一端彼此連接的過孔。

保護層可設置在所述第一電阻層的在所述第一端子和所述第三端子之間暴露的表面上以及設置在所述第二電阻層的在所述第二端子和所述第三端子之間暴露的表面上。

根據本發明構思的另一方面，一種電阻元件可包括：基部基板；電阻層，所述電阻層設置在所述基部基板的至少一個表面上；第一端子和第二端子， 所述第一端子和所述第二端子被設置為在所述基部基板的長度方向上分開且連接到所述電阻層；以及第三端子，所述第三端子設置在所述第一端子和所述第二端子之間，其中，所述電阻層具有電阻值不同的兩個區域。

所述兩個區域可包括不同的材料。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本發明構思的以上和其他方面、特征以及其他優點將被更清楚地理解，其中：

圖1是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的透視圖；

圖2是沿著圖1的線i-i’截取的截面圖；

圖3和圖4是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的截面圖；

圖5和圖6是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的透視圖；

圖7是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的立體圖；

圖8是沿著圖7的線i-i’截取的截面圖；

圖9是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的立體圖；

圖10是沿著圖9的線i-i’截取的截面圖；

圖11是示出根據本發明構思的示例性實施例的電阻元件的立體圖；

圖12是沿著圖11的線i-i’截取的截面圖；

圖13是示出根據本發明構思的另一示例性實施例的電阻元件安裝在其上的電路板的立體圖；以及

圖14是沿著圖13的線ii-ii’截取的截面圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖，如下描述本發明構思的實施例。

然而，本發明構思可以以不同的形式實施且不應當被解釋為被這里所提出的具體實施例所限制。更確切地，提供這些實施例，使得本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。

遍及說明書，將理解的是，當諸如層、區域或晶圓(基板)等的元件稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時，該元件可以直接“位于”其他元件“上”、“連接到”其他元件或“結合到”其他元件，或者可存在介于兩者之間的其他元件。相比之下，當元件稱為“直 接位于”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，可能不存在介于兩者之間的元件或層。相同的附圖標記指代相同的元件。如這里所使用地，術語“和/或”包括一個或更多個相關聯列出的術語的任意組合或所有組合。

將清楚的是，盡管可在這里使用術語第一、第二、第三等來描述各種構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應當受這些術語的限制。這些術語僅僅用于將一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分區分開。因而，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，以下論述的第一構件、組件、區域、層或部分可以被稱為第二構件、組件、區域、層或部分。

為了容易描述以描述如圖所示的一個元件相對于其他(多個)元件的關系，這里可以使用諸如“在…上方”、“上”、“在…下方”以及“下”等的空間相關術語。將理解的是，空間相對術語意圖包含除了圖中所示的方位以外裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置顛倒，則描述為“在”其他元件或特征“上方”或“上”的元件于是將被定位為“在”其他元件或特征“下方”或“下”。因而，術語“在…上方”可根據圖中的特定方向包括上方和下方兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉90度或處于其他方位)且可對這里使用的空間相關描述做出相應解釋。

這里使用的術語僅用于描述特定實施例且不意圖限制本發明構思。如這里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式也意圖包括復數形式。，還將理解的是，在說明書中所使用的術語“包括”和/或“包含”指定存在所陳述的特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或其的組，但是不排除存在或添加一個或更多個其他特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或其的組。

以下，將參照示出本發明構思的實施例的示意圖描述本發明構思的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術和/或公差，可估計所示的形狀的變型。因而，本發明構思的實施例不應被理解為局限于這里所示的區域的特定形狀，而是例如應當理解為包括制造中所產生的形狀的變化。以下實施例還可由它們中的一個或組合構成。

下述本發明構思的內容可具有各種構造，且僅提出這里所需的構造，但是不限于此。

在附圖中，w方向可指基部基板(basesubstrate)的寬度方向，t方向可指基部基板的厚度方向，l方向可指基部基板的長度方向。

圖1是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件100的立體圖，圖2是沿著圖1的線i-i’截取的截面圖。

參照圖1和圖2，根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件100可包括基部基板110、第一電阻層121、第二電阻層122以及連接到第一電阻層121和第二電阻層122的第一端子131、第二端子132、第三端子133。

提供基部基板110以支撐第一電阻層121、第二電阻層122且確保電阻元件100的剛性。例如，由陶瓷材料或聚合物材料等形成的絕緣基板等可用作基部基板110。基部基板110可被構造成具有長方體形狀的薄板型，但是不限于此，基部基板110可以是在鋁的表面上進行陽極氧化處理(anodizingprocess)而得到的氧化鋁基板(aluminasubstrate)。

此外，基部基板110可由具有優良導熱性的材料形成，由此用作在操作電阻元件100時使從第一電阻層121和第二電阻層122產生的熱向外散發的散熱通道(thermaldiffusionpassage)。

第一電阻層121和第二電阻層122可設置在基部基板110的在基部基板10的厚度方向上的一個表面上，例如，可設置在基部基板110的下表面。

第一端子131和第二端子132可在基部基板110的長度方向上彼此分開地設置，第一端子131可連接到第一電阻層121，第二端子132可連接到第二電阻層122。第三端子133可設置在第一端子131和第二端子132之間且可共同連接到第一電阻層121和第二電阻層122。

第一電阻層121可連接到第一端子131和第三端子133以形成第一電阻部，第二電阻層122可連接到第二端子132和第三端子133以形成第二電阻部。第三端子133可共同連接到第一電阻層121和第二電阻層122，以用作第一電阻部和第二電阻部的共用端子。因此，電阻元件100可具有彼此串聯連接的第一電阻部和第二電阻部。

第一電阻層121和第二電阻層122可由不同的材料形成。不同的材料可為包括不同成分的材料或者可為即使成分彼此相同但是具有不同的成分組成比的材料。因此，即使在第一電阻層121和第二電阻層122形成為在基部基板110的一個表面上具有相同面積的情況下，第一電阻層121和第二電阻層122也可具有不同的電阻值。

第一電阻層121和第二電阻層122可根據所需的電阻值包括各種金屬或合金或者諸如氧化物的化合物，但是不限于此。例如，第一電阻層121和第二電阻層122可包括cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、錳(mn)和mn基合金中的至少一者。

為了調節電阻層的電阻值，通常可執行修剪操作(trimmingoperation)。可通過修剪操作調節的電阻值的范圍可具有約5％的限制(limit)。修剪指為了微調電阻值等而使用激光切割電阻層的部分區域的操作。

第一電阻層121和第二電阻層122的電阻值的差可比可通過修剪操作調節的電阻值的范圍大。例如，第二電阻層122的電阻值可為第一電阻層121的電阻值的1.1倍至3倍。

根據上述示例性實施例的電阻元件100可用于需要電阻比(resistanceratio)小于1/2的電壓分配電路。

在第一電阻層121和第二電阻層122由不同的材料形成的情況下，第一電阻層121和第二電阻層122可分別通過單獨的印刷工藝(printingprocess)而形成。

根據示例性實施例，第一電阻層121或第二電阻層122可由具有電阻值隨著溫度升高而增大的正溫度系數(positivetemperaturecoefficient)(ptc)的材料形成或由具有電阻值隨著溫度升高而減小的負溫度系數(negativetemperaturecoefficient)(ntc)的材料形成。換言之，第一電阻部和第二電阻部中的任一者可為所謂的熱敏電阻器。第一電阻層121和第二電阻層122中的另一者可具有隨著溫度變化而基本恒定的電阻值。根據上述示例性實施例的電阻元件100可用于溫度感測電路(temperaturesensingcircuit)。

根據本示例性實施例，第一端子131、第二端子132、第三端子133可形成為使得基部基板110的彼此相對的第一側表面和第二側表面暴露。在本說明書中，在基部基板110的寬度方向上彼此相對的兩個側表面可被限定為第一側表面和第二側表面。同時，在基部基板110的長度方向上彼此相對的兩個側表面可限定為基部基板110的第三側表面和第四側表面。

第一端子131可覆蓋第一電阻層121的在第一電阻層121的長度方向上的一個端部，第二端子132可覆蓋第二電阻層122的在第二電阻層122的長度方向上的一個端部。第三端子133可設置在第一端子131和第二端子132之間且可覆蓋第一電阻層121和第二電阻層122的在第一電阻層121和第二 電阻層122彼此相鄰的區域中的部分區域。

如圖2所示，第一端子131可包括第一電極131a、第一側電極(firstsideelectrode)131c、第一背電極(firstbackelectrode)131d和第一外電極(firstexternalelectrode)131b，第二端子132可包括第二電極132a、第二側電極132c、第二背電極132d和第二外電極132b，第三端子133可包括第三電極133a和第三外電極133b。

第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a可彼此分開地設置在第一電阻層121和第二電阻層122的在第一電阻層121和第二電阻層122的厚度方向上的一個表面上。第一電極131a可設置成覆蓋第一電阻層121的部分區域，第二電極132a可設置成覆蓋第二電阻層122的部分區域。第三電極133a可設置在第一電極131a和第二電極132a之間，且可在第一電阻層121和第二電阻層122的邊界區域共同地設置在第一電阻層121和第二電阻層122上。

第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a可例如通過諸如絲網印刷(screenprinting)方法等的涂覆導電膏(conductivepaste)的方法來形成，但是不限于此。第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a可由與上述第一電阻層121和第二電阻層122不同的材料形成，還可根據需要包括與電阻層相同成分。

根據示例性實施例，連接到第一電極131a的第一側電極131c、連接到第二電極132a的第二側電極132c可分別設置在基部基板110的第三側表面和第四側表面上。第一側電極131c和第二側電極132c可通過濺射導電材料(a的工藝來形成。

第一背電極131d和第二背電極132d可以以面對第一電極131a和第二電極132a的方式選擇性地設置在基部基板110的在基部基板110的厚度方向上的另一表面上。在這種情況下，第一側電極131c和第二側電極132c可設置成使得第一電極131a和第一背電極131d彼此連接且第二電極132a和第二背電極132d彼此連接。

第一背電極131d和第二背電極132d可通過印刷導電性糊劑來形成，但是不限于此。

根據示例性實施例，用于保護第一電阻層121和第二電阻層122免受外部沖擊或外部環境影響的保護層140可設置在第一電阻層121和第二電阻層122的未設置第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a的表面上。保 護層140可由二氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但是不限于此。

根據示例性實施例，為了在形成保護層140之后將電阻元件安裝在電路板上，可分別形成第一外電極131b、第二外電極132b和第三外電極133b。

第一外電極131b可形成為覆蓋第一電極131a、第一背電極131d和將第一電極131a與第一背電極131d彼此連接的第一側電極131c，第二外電極132b可形成為覆蓋第二電極132a、第二背電極132d和將第二電極132a與第二背電極132d彼此連接的第二側電極132c。

圖3和圖4是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的截面圖。圖3和圖4是圖2中所示的電阻元件100的電阻層121和122以及電極131a、132a和133a的布局不同的變型例。由于其他組件與圖2中所示的組件相同，因此將省略重復的描述。

如圖3所示，在根據本變型例的電阻元件100a的情況下，與圖2中所示的情況不同，第一電阻層121和第二電阻層122可彼此分開地設置在基部基板110上，第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a可設置在第一電阻層121和第二電阻層122上。

根據本示例性實施例，第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a中的每一者的部分區域可設置在第一電阻層121和第二電阻層122，剩余區域可設置在基部基板110上。例如，如圖3所示，第一電極131a可覆蓋第一電阻層121的沿基部基板110的長度方向位于所述基部基板110的一端處的一端和覆蓋基部基板110的沿基部基板110的長度方向位于基部基板110的一端處的部分區域，第二電極132a可覆蓋第二電阻層122的沿基部基板110的長度方向位于基部基板110的另一端處的一端和覆蓋基部基板110的沿基部基板110的長度方向位于基部基板110的另一端處的部分區域。此外，第三電極133a可覆蓋彼此相鄰的第一電阻層121的一端和第二電阻層122的一端，且可覆蓋基部基板110的一個表面的暴露在彼此間隔開設置的第一電阻層121和第二電阻層122之間的部分區域。

圖4中所示的示例性實施例是如下情況：與圖2和圖3所示的情況不同，在第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a首先形成在基部基板110上之后，第一電阻層121和第二電阻層122形成在第一電極131a、第二電極132a和第三電極133a之間。

如圖4所示，在根據本示例性實施例的電阻元件100b的情況下，第一電 極131a、第二電極132a和第三電極133a可均設置在基部基板110上。第一電極131a和第二電極132a可彼此間隔開地設置在基部基板110上，第三電極133a可設置在第一電極131a和第二電極132a之間。第一電阻層121可設置在第一電極131a和第三電極133a之間，第二電阻層122可設置在第二電極132a和第三電極133a之間。

例如，第一電極131a和第三電極133a可分別與第一電阻層121的在第一電阻層121的長度方向上的兩端部接觸，第二電極132a和第三電極133a可分別與第二電阻層122的在第二電阻層122的長度方向上的兩端部接觸。

圖5和圖6是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的立體圖。圖5和圖6中所示的電阻元件100’和100”為圖1中所示的電阻元件100的第一端子至第三端子的形狀變型的示例。

參照圖5，電阻元件100’的第一端子131’、第二端子132’和第三端子133’還可形成在基部基板110的第一側表面和第二側表面上。此外，第三端子133’也可形成在基部基板110的上表面上，且可從基部基板110的第一側表面延伸至基部基板110的第二側表面。

參照圖6，電阻元件100”的第一端子131’、第二端子132’和第三端子133”也可形成在基部基板110的第一側表面和第二側表面上。此外。第三端子133”還可部分地形成在基部基板110的上表面。

在本說明書中，基部基板110的上表面可稱為第一表面，基部基板110的下表面可稱為與第一表面相對的第二表面。

圖7是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的立體圖。圖8沿著圖7中的線i-i’截取的截面圖。

參照圖7和圖8，根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件200可包括基部基板210、第一電阻層221、第二電阻層222和連接到第一電阻層221和第二電阻層222的第一端子231、第二端子232和第三端子233。

基部基板210設置成支撐第一電阻層221和第二電阻層22且確保電阻元件200的剛性，且不特別地限制。例如，可使用氧化鋁基板、絕緣基板等。

基部基板210可以以具有長方體形狀的薄板型構造，但是不限于此。

此外，基部基板210可由具有優良導熱性的材料形成，由此用作在操作電阻元件200時使從第一電阻層221和第二電阻層222產生的熱向外散發的散熱通道。

第一電阻層221可設置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的一個表面上，即設置在基部基板210的上表面，第二電阻層222可設置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的另一表面上，即設置在基部基板210的下表面。第一電阻層221的長度和第二電阻層222的長度可大于基部基板210的整個長度的一半，且可小于基部基板210的整個長度。

第一端子231和第二端子232可在基部基板210的長度方向上彼此間隔開地設置，第一端子231可連接到第一電阻層221，第二端子232可連接到第二電阻層222。第三端子233可設置在第一端子231和第二端子232之間且可共同連接到第一電阻層221和第二電阻層222。

第一電阻層221可在基部基板210的上表面上連接到第一端子231和第三端子233以形成第一電阻部，第二電阻層222可在基部基板210的下表面上連接到第二端子232和第三端子233以形成第二電阻部。

共同連接到第一電阻層221和第二電阻層222的第三端子233可用作第一電阻部和第二電阻部的共用端子。因此，電阻元件200可具有彼此串聯連接的第一電阻部和第二電阻部。

根據本示例性實施例，第三端子233可形成為設置在基部基板210的至少一個側表面以及基部基板210的上表面和下表面上。例如，第三端子233還可設置在基部基板210的上表面和下表面上以及基部基板210的在基部基板210的寬度方向上的兩個側表面，即，基部基板210的第一側表面和第二側表面。第三端子233可分為：設置在基部基板210的上表面上的上表面部分、設置在基部基板210的下表面上的下表面部分以及設置在基部基板210的第一側表面和第二側表面上使得上表面部分和下表面部分彼此連接的第一側表面部分和第二側表面部分。上表面部分和下表面部分可彼此面對地設置在基部基板210的上表面和下表面上。第三端子233可通過第一側表面部分和第二側表面部分連接第一電阻部和第二電阻部。換言之，第三端子233的第一側表面部分和第二側表面部分可將第一電阻層211的一端和第二電阻層222的一端彼此電連接。上表面部分和下表面部分可彼此面對地設置在基部基板210的上表面和下表面上。

根據示例性實施例，此外，第三端子233還可僅設置在基部基板210的第一側表面上，或還可僅設置在基部基板210的第二側表面上。

第一電阻層221和第二電阻層222可由不同的材料形成或可由即使材料 包括相同成分但是具有不同的成分比的材料形成。因此，即使第一電阻層221和第二電阻層222形成為在基部基板210的一個表面上具有相同的面積，第一電阻層221和第二電阻層222也可具有不同的電阻值。根據示例性實施例，第一電阻層221和第二電阻層222可由相同的材料形成。

由于三端子電阻元件的電阻體(resistancebody)的長度通常比雙端子電阻元件的電阻體的長度短，因此三端子電阻元件與雙端子電阻元件相比相對容易受沖擊電壓(surgevoltage)影響。因此，三端子電阻元件的情況可能需要提高防沖擊特性(anti-surgecharacteristics)。

根據本示例性實施例，通過分別在基部基板210的上表面和下表面上形成第一電阻層221和第二電阻層222，第一電阻層221的長度和第二電阻層222的長度可形成為比電阻層僅形成在基部基板210的一個表面的情況(例如圖1和圖2的情況)長。因此，可提高具有三端子的電阻元件200的防沖擊特性。原因在于，電阻元件的防沖擊特性與電阻體的長度成比例。

此外，與參照圖1和圖2以上描述的第一電阻層121和第二電阻層122相關的描述可被完整地應用，除非與根據本示例性實施例的第一電阻層221和第二電阻層222不一致。

根據本示例性實施例，第一端子231可包括設置在第一電阻層221上的第一背電極231d，第二端子232可包括設置在第二電阻層222上的第二電極232a，第三端子233可包括設置在第一電阻層221上的第三背電極233d和設置在第二電阻層222上的第三電極233a。第一背電極231d和第三背電極233d可彼此分開地設置在第一電阻層221的上表面上，第二電極232a和第三電極233a可彼此分開地設置在第二電阻層222的下表面上。第三電極233a和第三背電極233d可彼此面對地設置在基部基板210的上表面和下表面。

如圖8所示，第一端子231還可包括第一電極231a、第一側電極231c和第一外電極231b，第二端子232還可包括第二側電極232c、第二背電極232d和第二外電極232b，第三端子233還可包括第三外電極233b。

根據本示例性實施例，第一電極231a可選擇性地設置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的一個表面上，即，設置在基部基板210的下表面上，以面對第一背電極231d。第二背電極232d可選擇性地設置在基部基板210的在基部基板210的厚度方向上的另一表面上，即，設置在基部基板210的上表面上，以面對第二電極232a。

第一側電極231c和第二側電極232c可分別設置在基部基板210的第三側表面和第四側表面上，使得第一電極231a和第一背電極231d彼此連接，第二電極232a和第二背電極232d彼此連接。

根據示例性實施例，用于保護第一電阻層221免受外部沖擊或外部環境影響的保護層240可設置在第一電阻層221的未設置第一背電極231d和第三背電極233d的表面上。相似地，用于保護第二電阻層222免受外部沖擊或外部環境影響的保護層240可設置在第二電阻層222的未設置第二電極232a和第三電極233a的表面上。

保護層240可由二氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但是不限于此。

為了在形成保護層240之后將電阻元件安裝在電路板上，可相應地形成第一外電極231b、第二外電極232b和第三外電極233b。

根據本示例性實施例，例如，第一外電極231b可形成為覆蓋第一電極231a、第一背電極231d以及將第一電極231a和第一背電極231d彼此連接的第一側電極231c，第二外電極232b可形成為覆蓋第二電極232a、第二背電極232d以及將第二電極232a和第二背電極232d彼此連接的第二側電極232c。第三外電極233b可形成為覆蓋第三電極233a和第三背電極233d且還可形成在基部基板210的第一側表面和第二側表面上。

圖9是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的立體圖。圖10是沿著圖9的線i-i’截取的截面圖。圖9和圖10所示的電阻元件200a是參照圖7和圖8以上描述的元件200變型的示例。

根據本示例性實施例的電阻元件200a可具有第一電阻層221的長度和第二電阻層222的長度形成為比圖7和圖8的電阻元件200的長度長的結構。因此，第三端子233’的形狀可形成為與圖7和圖8的電阻元件的第三端子的形狀不同。由于其他組件與圖7和圖8中所示的其他組件相同，因此將省略重復的描述。

參照圖9和圖10，根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件200a可包括基部基板210、第一電阻層221、第二電阻層222和連接到第一電阻層221和第二電阻層222的第一端子231、第二端子232和第三端子233’。

根據本示例性實施例，第一電阻層221和第二電阻層222可形成為比圖7和圖8的電阻元件200長。因此，在防沖擊特性方面，電阻元件200a可比電阻元件200有利。

根據本示例性實施例，第三端子233’可形成為設置在基部基板210的至少一個側表面以及基部基板210的上表面和下表面上。例如，第三端子233’還可設置在基部基板210的上表面和下表面上以及基部基板210的在基部基板210的寬度方向上的兩個側表面，即，基部基板210的第一側表面和第二側表面上。第三端子233’可劃分為：設置在基部基板210的上表面上的上表面部分、設置在基部基板210的下表面上的下表面部分以及設置在基部基板210的第一側表面和第二側表面上使得上表面部分和下表面部分彼此連接的第一側表面部分和第二側表面部分。第三端子233’的第一側表面部分和第二側表面部分可將第一電阻層221的一端和第二電阻層222的一端彼此電連接。第三端子233’的上表面部分可設置成距離第二端子232比距離第一端子231近，第三端子233’的下表面部分可設置成距離第一端子231比距離第二端子232近。因此，第三端子233’的將第三端子233’的上表面部分和第三端子233’的下表面部分彼此連接的第一側表面部分和第二側表面部分可設置成相對于基部基板210的上表面和下表面傾斜。

根據本示例性實施例，第一端子231可包括設置在第一電阻層221上的第一背電極231d，第二端子232可包括設置在第二電阻層222上的第二電極232a，第三端子233可包括設置在第一電阻層221上的第三背電極233d和設置在第二電阻層222上的第三電極233a。第一背電極231d和第三背電極233d可彼此分開地設置在第一電阻層221的上表面上，第二電極232a和第三電極233a可彼此分開地設置在第二電阻層222的下表面上。第三電極233a和第三背電極233d可彼此錯開地設置在基部基板210的上表面和下表面上。第三電極233a可設置成距離第一端子231比距離第二端子232近，第三背電極233d可設置成距離第二端子232比距離第一端子231近。第三端子233’的第一側表面部分和第二側表面部分可將第三電極233a和第三背電極233d彼此電連接。

圖11是示出根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的立體圖。圖12是沿著圖11的線i-i’截取的截面圖。

圖11和圖12所示的電阻元件300是參照圖7和圖8以上描述的元件200變型的示例。根據本示例性實施例的電阻元件300可具有與圖7和圖8的電阻元件200不同的第三端子333的形狀。由于其他組件與圖7和圖8中所示的其他組件相同或相似，因此將省略重復的描述。

參照圖11和圖12，根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件300可包括基部基板310、第一電阻層321、第二電阻層322以及連接到第一電阻層321和第二電阻層322的第一端子331、第二端子332和第三端子333。

根據本示例性實施例，通過分別在基部基板310的上表面和下表面上形成第一電阻層321和第二電阻層322，第一電阻層321的長度和第二電阻層322的長度可形成為比第一電阻層121和第二電阻層122僅形成在基部基板110的一個表面的情況(例如圖1和圖2的情況)長。因此可提高具有三端子的電阻元件300的防沖擊特性。原因在于電阻元件的防沖擊特性與電阻體的長度成比例。

根據本示例性實施例，第三端子333可包括設置在基部基板310的的上表面上的上表面部分333-1、設置在基部基板310的下表面上的下表面部分333-2和貫通基部基板310的過孔(via)315。第三端子333可通過該過孔315將第一電阻層321的一端和第二電阻層322的一端彼此電連接。第三端子333的上表面部分333-1可被設置成距離第二端子332比距離第一端子331近，第三端子333的下表面部分333-2可被設置成距離第一端子331比距離第二端子332近。因此，將第三端子333的上表面部分333-1和第三端子333的下表面部分333-2彼此連接的過孔315可設置成相對于基部基板310的上表面和下表面傾斜。

根據本示例性實施例，第一端子331可包括設置在第一電阻層321上的第一背電極331d，第二端子332可包括設置在第二電阻層322上的第二電極332a，第三端子333可包括設置成與第一電阻層321的一端和基部基板310的上表面接觸的第三背電極333d和設置成與第二電阻層322的一端和基部基板310的下表面接觸的第三電極333a。第三電極333a和第三背電極333d可彼此錯開地設置在基部基板310的上表面和下表面上。第三電極333a可被設置成距離第一端子331比距離第二端子332近，第三背電極333d可被設置成距離第二端子332比距離第一端子331近。過孔315可將第三電極333a和第三背電極333d彼此連接。

圖13是示出安裝有根據本發明構思中的示例性實施例的電阻元件的電路板的立體圖，圖14是沿著圖13的線ii-ii’截取的截面圖。

參照圖13和圖14，根據本示例性實施例的電阻元件100可安裝在具有彼此分開設置的第一電極焊盤(electrodepad)511、第二電極焊盤512和第 三電極焊盤513。

根據本示例性實施例，電阻元件100可包括基部基板110、設置在基部基板110的在基部基板110的厚度方向上的一個表面上的第一電阻層121和第二電阻層122、在基部基板110的長度方向上彼此分開設置以分別覆蓋第一電阻層121和第二電阻層122的部分區域的第一端子131和第二端子132以及設置在第一端子131和第二端子132之間且覆蓋第一電阻層121和第二電阻層122的部分區域的第三端子133。在基部基板110的寬度方向上彼此相對的第一側表面和第二側表面可從第一端子131、第二端子132和第三端子133暴露。

由于根據本示例性實施例的電阻元件100的描述與參照圖1和圖2以上描述的電阻元件100的描述重復，因此將省略對其的詳細描述。

電路板510可以是形成電子電路的部分。由于用于電子器件等的具體操作和控制的集成電路ic(integratedcircuit)形成在電路板510上，因此從獨立電源供給的電流可流向電路板510。

在這種情況下，電路板510可包括各種布線(wiringline)，或還可包括諸如晶體管等的其他類型的半導體元件。此外，電路板510可根據需要被變化地構造。例如，電路板510可包括導電層、包括電介質層等。

第一電極焊盤511、第二電極焊盤512和第三電極焊盤513可彼此分開地設置在電路板510上，且可使用焊料530分別連接到電阻元件100的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

第一端子131、第二端子132和第三端子133通過第一電極焊盤511、第二電極焊盤512和第三電極焊盤513電連接到電子電路，使得在第一端子131和第三端子133之間形成的第一電阻部和在第二端子132和第三端子133之間形成的第二電阻部可連接到電子電路。

如上所提出地，根據本發明構思中的示例性實施例，可提供當被安裝在電路板上時具有優良空間效率(spaceefficiency)的電阻元件。

此外，根據示例性實施例，可提供如下電阻元件：在該電阻元件中，具有可不通過修剪操作實現的大的電阻值差的兩個電阻層彼此串聯連接。

此外，根據示例性實施例，可提供具有提高了的防沖擊特性的電阻元件。

盡管以上已示出并描述了示例性實施例，但是對于本領域技術人員而言清楚的是，在不脫離如權利要求限定的本發明的范圍的情況下，可進行變型 和變化。