技術特征：
技術總結
本發明公開了一種半導體封裝，包含一重分布層中介層，具有一第一面、相對于所述第一面的一第二面，及延伸于所述第一面與所述第二面之間的一垂直側壁；至少一半導體晶粒，設置在所述重分布層中介層的所述第一面上；一第一模塑料，設置在所述第一面上，所述第一模塑料包覆所述半導體晶粒；多數個焊錫凸塊設置在所述第二面上；以及一第二模塑料，設置在所述第二面上，其中所述第二模塑料包圍所述多數個焊錫凸塊，并且覆蓋所述重分布層中介層的所述垂直側壁。
技術研發人員：施信益
受保護的技術使用者：美光科技公司
技術研發日：2016.03.31
技術公布日：2017.09.12