柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜與流程

本發明涉及透明導電膜的生產制造技術領域，具體涉及一種柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜。

背景技術：

透明導電膜是一種具備導電功能的薄膜，透明導電膜因其具有重量輕、可變形、不易碎等優點廣泛的應用于液晶顯示器、太陽能電池、微電子ito導電膜玻璃、光電子和各種光學領域。

傳統技術中通常采用ito作為透明導電膜運用在光電子器件中，但由于其柔性差，完全不適合作為制備柔性透明導電膜的材料，納米銀線導電膜為目前常用的一種導電膜形式，其具備較好的導電性，透光率和優異的彎折性，是最有潛力替代ito的材料，因此在現有技術中得到廣泛的應用。

現有技術制備納米銀線導電膜時需要重復浸泡納米銀線與熱壓過程，工藝較繁瑣，工作效率低下。且每次重復操作之后，其結合面均會形成一個光學界面，累加起來，從而會很大程度上降低導電膜的光透過率。另外一種方法是涂敷納米銀線漿料于pet基材上，采用這種方式成型的透明導電膜缺乏表面保護，納米銀線層易脫落，且膜表面容易被刮傷，影響導電膜的質量。

此外，現有技術中制作納米銀線導電膜的基材是類似于ito導電膜的硬化薄膜，即通過在硬化薄膜之上涂布納米銀線，在經過烘干工序形成納米銀線導電膜；此種方法與ito濺射不同，但是選用基材類似，所以存在光透過率低，霧度高，附著力低，生產效率低等問題。

通過涂布納米銀線在硬化膜基材上成型導電膜的工藝需要選擇很好的硬 化膜基材，增加了導電膜的厚度，生產工藝增加，成本增大，成型的導電膜柔性差，不利于整體柔性導電膜性能提高。

現有技術中公開的一種納米銀線透明導電膜的生產方法(專利號：201410229462.0)，該文件中使用傳統涂布法制備納米銀線，導電膜所需的基材以現有基材為基礎，經涂布不同基材以及調節不同涂布液配方制備，其厚度為81-500μm，厚度較大，不易折彎，柔性差。

因此，鑒于以上問題，有必要提出一種新型的導電膜及其成型方法，使導電膜具備柔性耐彎曲性質，在工藝上實現簡化，薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度，提高生產效率，降低成本。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明提供了一種柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜，通過采用擠出工藝成型柔性基材層，使導電膜具備柔性耐彎曲性質，在成型柔性基材層的同時涂布柔性導電層，在工藝上實現簡化，提高了生產效率，降低成本。成型柔性導電膜時可以進行雙向拉伸，使得薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度。

根據本發明的目的提出的一種柔性導電膜的加工方法，采用擠出工藝成型柔性基材層，并且在成型柔性基材層時同步制備柔性導電層，具體成型步驟如下：

s1：將成型基材層所需的光學薄膜顆粒進行熔融處理，后采用螺桿擠出機將熔融狀態下的基材層材料均勻擠出，形成薄膜狀柔性基材層；

s2：對成型的柔性基材層先經過縱向拉伸或橫向拉伸處理；

s3：制備底涂層膠水，并在膠水中分散納米銀線；

s4：采用涂布機將混合有納米銀線的膠水均勻涂布于上述成型的柔性基材層的上下側表面上，形成柔性導電層，柔性基材層與柔性導電層組合形成所述的柔性導電膜；

s5：對涂布完成后的柔性導電膜進行橫向拉伸或縱向拉伸處理，以形成薄膜狀柔性導電膜；

s6：將成型的柔性導電膜放入干燥箱內進行干燥處理，最終形成可彎曲的柔性導電膜。

優選的，所述柔性基材層的材料為pet、cop、coc、pi、pmma或pc。

優選的，所述底涂層膠水為丙烯酸類樹脂，所述納米銀線均勻的分散于所述底涂層膠水中。

一種柔性導電膜，采用所述的柔性導電膜的加工方法成型，所述柔性導電膜包括柔性基材層與涂布設置于所述柔性基材層上下表面上的柔性導電層。所述柔性導電膜能夠彎曲。

優選的，所述柔性導電膜的厚度小于等于50μm。

優選的，所述柔性基材層的厚度為5μm-125μm。

優選的，所述柔性導電層的厚度為5nm-1000nm。

優選的，所述柔性導電層的厚度為5nm-500nm。

與現有技術相比，本發明公開的柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜的優點是：

通過采用擠出工藝成型柔性基材層，使導電膜具備柔性耐彎曲性質，在成型柔性基材層的同時采用涂布機將混合有納米銀線的膠水均勻涂布于上柔性基材層上形成柔性導電層，實現柔性基材層與柔性導電膜一步制備，在工藝上實現簡化，提高了生產效率，降低成本。

成型柔性導電膜時可以進行雙向拉伸，使得薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度。

此外，將納米銀線均勻分散于膠水中后涂布于柔性基材層的表面，提高柔性基材層的附著力，避免納米銀線脫落及表面被刮傷等問題，提高柔性導電膜的質量。

采用本發明中的方法制備出的柔性導電膜厚度小于等于50μm，此導電膜具備柔性耐彎曲性質，可應用柔性顯示、柔性觸摸屏、柔性照明、柔性光伏。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明公開的柔性導電膜的成型工藝圖1。

圖2為本發明公開的柔性導電膜的成型工藝圖2。

圖3為本發明公開的柔性導電膜的結構示意圖。

圖中的數字或字母所代表的相應部件的名稱：

1、柔性基材層2、柔性導電層3、涂布頭

具體實施方式

現有技術制備納米銀線導電膜時需要重復浸泡納米銀線與熱壓過程，工藝較繁瑣，工作效率低下。且每次重復操作之后，其結合面均會形成一個光學界面，累加起來，從而會很大程度上降低導電膜的光透過率。另外一種方法是涂敷納米銀線漿料于pet基材上，采用這種方式成型的透明導電膜缺乏表面保護，納米銀線層易脫落，且膜表面容易被刮傷，影響導電膜的質量。此外，現有技術種制作納米銀線導電膜的基材是類似于ito導電膜的硬化薄膜，即通過在硬化薄膜之上涂布納米銀線，在經過烘干工序形成納米銀線導電膜； 此種方法與ito濺射不同，但是選用基材類似，所以存在光透過率低，霧度高，附著力低，生產效率低等問題。

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜，通過采用擠出工藝成型柔性基材層，使導電膜具備柔性耐彎曲性質，在成型柔性基材層的同時涂布柔性導電層，在工藝上實現簡化，提高了生產效率，降低成本。成型柔性導電膜時可以進行雙向拉伸，使得薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度。

根據本發明的目的提出的一種柔性導電膜的加工方法，采用擠出工藝成型柔性基材層，并且在成型柔性基材層時同步制備柔性導電層，具體成型步驟如下：

s1：將成型基材層所需的光學薄膜顆粒進行熔融處理，后采用螺桿擠出機將熔融狀態下的基材層材料均勻擠出，形成薄膜狀柔性基材層；

s2：對成型的柔性基材層先經過縱向拉伸或橫向拉伸處理；

s3：制備底涂層膠水，并在膠水中分散納米銀線；

s4：采用涂布機將混合有納米銀線的膠水均勻涂布于上述成型的柔性基材層的上下側表面上，形成柔性導電層，柔性基材層與柔性導電層組合形成所述的柔性導電膜；

s5：對涂布完成后的柔性導電膜進行橫向拉伸或縱向拉伸處理，以形成薄膜狀柔性導電膜；

s6：將成型的柔性導電膜放入干燥箱內進行干燥處理，最終形成可彎曲的柔性導電膜。

優選的，所述柔性基材層的材料為pet、cop、coc、pi、pmma或pc。

優選的，所述底涂層膠水為丙烯酸類樹脂，所述納米銀線均勻的分散于所述底涂層膠水中。

一種柔性導電膜，采用所述的柔性導電膜的加工方法成型，所述柔性導電膜包括柔性基材層與涂布設置于所述柔性基材層上下表面上的柔性導電層，所述柔性導電膜能夠彎曲。

優選的，所述柔性導電膜的厚度小于等于50μm。

優選的，所述柔性基材層的厚度為5μm-125μm。

優選的，所述柔性導電層的厚度為5nm-1000nm。

優選的，所述柔性導電層的厚度為5nm-500nm。

下面將通過具體實施方式對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參見圖1與圖2，如圖所示，一種柔性導電膜的加工方法，采用擠出工藝成型柔性基材層，并且在成型柔性基材層時同步制備柔性導電層，實現柔性基材層與柔性導電膜一步制備，在工藝上實現簡化，提高了生產效率，降低成本。

柔性導電膜的具體成型步驟如下：

s1：將成型基材層所需的光學薄膜顆粒進行熔融處理，后采用螺桿擠出機將熔融狀態下的基材層材料均勻擠出，形成薄膜狀柔性基材層；

s2：對成型的柔性基材層先經過縱向拉伸或橫向拉伸處理；

s3：制備底涂層膠水，并在膠水中分散納米銀線；

s4：采用涂布機將混合有納米銀線的膠水均勻涂布于上述成型的柔性基材層的上下側表面上，形成柔性導電層，柔性基材層與柔性導電層組合形成所述的柔性導電膜；

s5：對涂布完成后的柔性導電膜進行橫向拉伸或縱向拉伸處理，以形成薄膜狀柔性導電膜；成型柔性導電膜時可以進行雙向拉伸，使得薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度；

s6：將成型的柔性導電膜放入干燥箱內進行干燥處理，最終形成可彎曲的柔性導電膜。

采用該方法制備出的柔性導電膜厚度小于等于50μm，此導電膜具備柔性耐彎曲性質，可應用柔性顯示、柔性觸摸屏、柔性照明、柔性光伏。

優選的，柔性基材層的材料為pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、cop光學材料、coc(環烯烴共聚物)、pi(聚酰亞胺)、pmma(聚甲基丙烯酸甲脂)或pc(聚碳酸酯)。

其中，底涂層膠水為丙烯酸類樹脂，納米銀線均勻的分散于底涂層膠水中。通過將納米銀線均勻分散于膠水中后涂布于柔性基材層的表面，提高柔性基材層的附著力，避免納米銀線脫落及表面被刮傷等問題，提高柔性導電膜的質量。

請參見圖3，如圖所示，一種柔性導電膜，采用上述柔性導電膜的加工方法成型，柔性導電膜包括柔性基材層1與涂布設置于柔性基材層1上下表面上的柔性導電層2，柔性導電膜能夠彎曲。

其中，該柔性導電膜的厚度小于等于50μm，厚度較薄，有效增加光透過率，減低霧度。

柔性基材層的厚度為5μm-125μm。柔性導電層的厚度為5nm-1000nm。柔性導電層的厚度優選為5nm-500nm。具體厚度參數根據需要而定，保證柔性導電膜的厚度小于等于50μm即可，在此不做限制。

本發明公開了一種柔性導電膜的加工方法及柔性導電膜，通過采用擠出工藝成型柔性基材層，使導電膜具備柔性耐彎曲性質，在成型柔性基材層的同時采用涂布機將混合有納米銀線的膠水均勻涂布于上柔性基材層上形成柔 性導電層，實現柔性基材層與柔性導電膜一步制備，在工藝上實現簡化，提高了生產效率，降低成本。

成型柔性導電膜時可以進行雙向拉伸，使得薄膜整體實現減薄，增加光透過率，減低霧度。

采用本發明中的方法制備出的柔性導電膜厚度小于等于50μm，此導電膜具備柔性耐彎曲性質，可應用柔性顯示、柔性觸摸屏、柔性照明、柔性光伏。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。