本發明涉及一種晶硅光伏組件，特別是涉及一種新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件。
背景技術：
晶體硅分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅。其中，單晶硅太陽能電池是當前開發得最快的一種太陽能電池，它的構造和生產工藝已定型，產品已廣泛用于空間和地面。
上述晶體硅可用于制作晶體硅光伏組件，研究表明，存在于晶體硅光伏組件中的電路與其接地金屬邊框之間的高電壓，會造成組件的光伏性能的持續衰減。造成此類衰減的機理是多方面的，例如在上述高電壓的作用下，組件電池的封裝材料和組件上表面層及下表面層的材料中出現的離子遷移現象；電池中出現的熱載流子現象；電荷的再分配削減了電池的活性層；相關的電路被腐蝕等等。
上述引起衰減的機理被稱之為電勢誘發衰減、極性化、電解腐蝕和電化學腐蝕。常規抗pid(potentialinduceddegradation-電勢誘導衰減)，在組件使用3-5年后組件功率衰減明顯，組件壽命期間，功率衰減過多，組件壽命變短，導致電站發電量明顯下降。另外太陽能光伏組件的結構主要包括上蓋板、粘結劑、電池片、背板、邊框和接線盒。封裝好的光伏組件需要露天放置，使用一段時間后空氣中的灰塵顆粒物會吸附在光伏組件的蓋板上，形成阻光灰塵覆蓋層，從而降低光伏組件的光電轉化率，同時大塊不透光污染物覆蓋還會產生熱斑效應，導致光伏組件局域高溫直至燒毀報廢。由此可見，太陽能光伏組件的自然抗性差，長期暴露在空氣中會出現效率衰減、表面堆積成灰后難以清除等問題，因而現有的光伏組件的光電轉化效率較低、使用壽命一般不能超過20年。
同時，現有常規晶體硅組件重量約為20kg左右。組件本身的重量，限制了其應用范圍，在承重能力較弱的屋頂等項目中，不能滿足實際需求。并且，常規晶體硅組件笨重，導致其不方便攜帶及運輸。
因此，針對上述技術問題，有必要進一步的解決方案。
技術實現要素：
有鑒于此，本發明的目的在于提供一種新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件及電池板，以克服現有的晶體硅光伏組件中存在的缺陷。
為了實現上述目的，本發明實施例提供的技術方案如下：
本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件包括：前板玻璃、電池片、背板以及接線盒，所述電池片位于所述前板玻璃和背板之間；
所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述前板玻璃表面附有納米二氧化鈦涂膜，所述電池片與所述前板玻璃之間、電池片與所述背板之間分別設置有封裝材材料層，所述封裝材料層為聚烯烴，所述接線盒與電池片進行電性連接，封裝材料層中混有波長轉換劑，所述波長轉換劑能夠將無效或低效的太陽光波長遷移至有效波長。
作為本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的改進，所述電池片任一側的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。
作為本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的改進，所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的厚度小于1cm，重量為8-12kg。
作為本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的改進，所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件還包括焊帶，所述焊帶設置于所述電池片的正面，所述接線盒與所述焊帶進行電性連接。
作為本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的改進，所述聚烯烴為熱固型或熱塑型。
作為本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的改進，所述接線盒為背接式接線盒，其安裝于所述電池片的背面。
為了實現上述目的，本發明實施例提供的技術方案如下：
本發明的電池板包括如上所述的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質 組件，所述組件的數量為多個，所述多個組件之間進行電性連接。
與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗pid，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴展了晶體硅組件的應用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運輸性，解決了晶體硅組件質量重，厚度厚，運輸及使用不方便等問題。
同時，本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的光透過率達到92％以上，增加了組件的發電量，并且不降低組件的剛性和機械載荷能力。
本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件水汽透過率低，增加了組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會出現pid現象。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。
圖1為本發明新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件一具體實施方式的平面示意圖。
圖中：10-前板玻璃、20-電池片、30-背板、40-接線盒、50-封裝材材料層、60-焊帶。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護 的范圍。
如圖1所示，本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件100包括：前板玻璃10、電池片20、背板30以及接線盒40，所述電池片20位于所述前板玻璃10和背板30之間。
其中，所述前板玻璃為4.0-5.0mm厚的光伏超白壓花玻璃，所述前板玻璃表面附有納米二氧化鈦涂膜，由此，可便于增加組件的透過率，使透過率達到92％以上，從而增加了組件的發電量，并且不會降低組件的剛性和機械載荷能力。
所述電池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間分別設置有封裝材材料層50，該封裝材料層用于池片20與所述前板玻璃10之間、電池片20與所述背板30之間的連接。本實施方式中，所述封裝材料層50為聚烯烴，該聚烯烴可以為熱固型或熱塑型，封裝材料層中混有波長轉換劑，所述波長轉換劑能夠將無效或低效的太陽光波長遷移至有效波長。如此設置，可降低水汽透過率，增加組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會出現pid現象。優選地，所述電池片任20一側的封裝材料層的厚度為0.25-0.8mm。從而，使得所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的厚度小于1cm。
此外，由于采用較厚的前板玻璃和阻水性能較好的聚烯烴，從而可以摒棄傳統的鋁邊框封邊，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求，同時，也減輕了組件的重量，便于組件的運輸。本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的重量為8-12kg，其重量明顯低于現有的晶體硅組件。
所述新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件100還包括焊帶60，所述焊帶60設置于所述電池片20的正面，焊帶60的數量可根據需要設置為多個，焊帶60形成電池片20的引腳，所述接線盒40通過焊帶60實現與電池片20的電性連接。本發明的接線盒可以為背接式接線盒，其安裝于所述電池片20的背面。
本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件100制作時，將聚烯烴分別均勻涂覆于前板玻璃和背板的裝配面上，并將焊帶通過焊接方式焊接在電池片的正面上，焊接完畢后，將電池片通過聚烯烴固定在前板玻 璃和背板之間上，且保持電池片的正面朝向前板玻璃設置，再將背接式接線盒固定在電池片的背面上，并將背接式接線盒內引出的連接線與焊帶進行電性連接。
此外，基于相同的發明構思，本發明還提供一種電池板，該電池板包括如上所述的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件，所述組件的數量為多個，所述多個組件之間進行電性連接，從而通過多個本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件可提供更大的電量輸出，滿足不同場合生產加工的需要。
綜上所示，本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件摒棄鋁邊框，組件無需裝框就能滿足5400pa的載荷要求；且組件完全抗pid，并且減小組件重量，降低組件厚度，降低制造成本。從而，大大延長組件使用壽命，降低組件使用過程中的功率衰減，擴展了晶體硅組件的應用范圍，及提高了晶體硅組件的便捷性及可運輸性。解決了晶體硅組件質量重，厚度厚，運輸及使用不方便等問題。
同時，本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件的光透過率達到92％以上，增加了組件的發電量，并且不降低組件的剛性和機械載荷能力。
本發明的新型無框型晶硅電池完全抗pid輕質組件水汽透過率低，增加了組件的抗pid性能，使組件為完全抗pid組件，在組件壽命期間不會出現pid現象。
對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和 潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。