技術特征：
技術總結
本發明提供一種透過粘合片照射激光進行的激光切割時，可抑制粘合片上的激光的散射，且在粘合片上易于通過擴張進行芯片分割，并且，可抑制在芯片分割時產生的粉塵的附著，成品率良好的芯片的激光切割用粘合片。本發明提供一種激光切割用粘合片，其特征為基材膜的一側的面上含有背面層，該背面層含有減摩劑和抗靜電劑，另一面具有粘合劑層，所述背面層表面的算數平均粗糙度為Ra為0.1μm以下，所述粘合片在23℃下的拉伸彈性模量為50～200MPa，400～1400nm的波長區域的平行線透射率為85％以上。
技術研發人員：中島剛介;田中智章;田中秀
受保護的技術使用者：電化株式會社
技術研發日：2015.10.27
技術公布日：2017.09.08