晶片拋光設備的晶片裝載裝置以及調整晶片裝載位置的方法與流程

【技術領域】

實施例涉及一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置以及調整晶片裝載位置的方法，并且更具體地涉及能夠檢測晶片裝載位置以便將晶片裝載在拋光載體上的精確位置處并調整該晶片的位置以便對準的一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置以及調整晶片裝載位置的方法。

背景技術：

總體上，半導體器件是通過在硅晶片上進行多種不同的制造過程、例如蒸發過程、光刻過程、蝕刻過程、離子注入過程等等來制造的。

例如，在硅晶片上，在這些制造程中形成了不同的加工層。在此，可以重復進行選擇性地去除部分的加工層或將其圖案化、以及在預成型的加工層上沉積額外的加工層的過程。

這些加工層可以是絕緣層、后氧化層、導電層、金屬或玻璃層等等。

在具體的過程中，在晶片處預成型的加工層的最上表面可以是平整的，以用于沉積下一個加工層。

相應地，為穩定地進行接下來的過程，硅晶片經歷將預成型的加工層拋光以使其平整的過程。在此，在拋光過程中，一般使用雙面拋光裝置對晶片的兩面都進行拋光。

而且，為了將晶片的兩面都拋光平整，重要的是將晶片恰當地布置在裝載位置處。

為了解決上述問題，韓國專利公開號10-2005-0066114披露了一種晶片感測和對準裝置以及其方法，該裝置包括：被安裝來引導晶片的一側的晶片對準連桿；與該晶片對準連桿的末端相組合以用于在汽缸中豎直移動的活塞；布置在該活塞與該汽缸之間以用于推動該活塞的底部的彈簧；多個晶片感測和對準單元(這些晶片感測和對準單元包括安裝在該汽缸的側面處以用于感測該活塞的豎直位置的多個位置傳感器)被安裝在該晶片的該側以用于感測該晶片是否是以精確位置并且對準地安裝的、并且將該晶片對準。

然而，當晶片并未水平地裝載在晶片孔洞中并且傾斜時，就無法對其進行檢查并且移動晶片來將晶片精確地對準在該晶片將要裝載的精確位置處。

技術實現要素：

【技術問題】

為了解決上述問題，一方面是提供一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置以及調整晶片裝載位置的方法，其中，在晶片轉移臂處安裝了相機以用于檢測晶片有待裝載到的位置，并且該晶片有待裝載到的位置被計算為通過使用晶片附接/解除附接單元和晶片對準器來將晶片裝載到該晶片有待裝載到的精確位置處。

【技術方案】

一個實施例提供了一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置，該晶片裝載裝置包括：晶片拋光器，該晶片拋光器包括具有晶片孔洞的拋光載體，該晶片被裝載在該晶片孔洞中，并且使用頂板和底板對晶片的兩面進行拋光；晶片轉移器，在該晶片轉移器處提供了布置在該拋光載體的頂部處的、用于轉移該晶片的轉移臂，并且與該晶片的形狀相對應的轉移板連接至該轉移臂的一端上；晶片位置檢測器，該晶片位置檢測器安裝在該轉移板的底表面處以用于檢測該晶片孔洞的位置；在該轉移板的邊緣處形成的多個晶片附接/解除附接單元；晶片對準器，該晶片對準器安裝在該轉移板的頂端表面處以用于將該晶片對準；以及控制器，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據被傳輸至該控制器，并且該控制器計算該晶片將被這些晶片附接/解除附接單元和該晶片對準器裝載到的位置。

在實施例中，該晶片位置檢測器可以提供為相機、可以檢測該晶片孔洞的位置、并且可以將該晶片孔洞的位置的坐標數據傳輸至該控制器。

而且，這些晶片附接/解除附接單元中的每一個可以包括：供應真空的真空泵；連接至該真空泵上的真空管道；以及真空吸盤，該真空吸盤安裝在該真空管道的底端處、以便附接該晶片的頂表面和與之解除附接。

在此，該真空管道可以包括：第一管道，該第一管道布置在該真空吸盤的頂端處、以便沿著在該轉移板的邊緣處形成的通孔移動；以及第二管道，該第二管道將該第一管道的頂端連接至該真空泵。

此外，這些晶片附接/解除附接單元中的每一個可以進一步在該真空泵與該第二管道之間包括壓力傳感器，并且該壓力傳感器可以在該晶片被附接至該真空吸盤上時測量真空壓力。

同時，可以在該第一管道的頂部處形成凸緣，并且可以在該轉移板的頂端表面與該凸緣之間提供環繞該第一管道的頂部的彈性構件并且可以將該彈性構件提供為彈簧。

而且，該晶片對準器可以包括：光發射器，該光發射器提供在該轉移板的頂端表面處以用于沿一個方向發射光；和接收該光的光接收器；以及線性標度，該線性標度提供在該光發射器與該光接收器之間并且連接至該凸緣的頂端表面上。

而且，可以提供2n個這樣的晶片附接/解除附接單元和晶片對準器并且將其彼此對應地安排。

另一個實施例提供了一種晶片拋光設備的晶片裝載裝置，該晶片裝載裝置包括：晶片拋光器，該晶片拋光器包括具有晶片孔洞的拋光載體，該晶片被裝載在該晶片孔洞中，并且使用頂板和底板對晶片的兩面進行拋光；

晶片轉移器，在該晶片轉移器處，布置在該拋光載體的頂部處的用于轉移該晶片的多個轉移臂縱向地彼此連接，并且與該晶片的形狀相對應的轉移板連接至這些轉移臂中的每一個的一端上；多個晶片位置檢測器，這些晶片位置檢測器安裝在該轉移板的底表面的邊緣處以用于檢測每個晶片孔洞的位置；在該轉移板的邊緣處形成的多個晶片附接/解除附接單元；晶片對準器，該晶片對準器安裝在該轉移板的頂端表面處以用于將該晶片對準；以及控制器，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據被傳輸至該控制器，并且該控制器計算該晶片將被這些晶片附接/解除附接單元和該晶片對準器裝載到的位置。

而且，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據可以傳輸至該控制器，并且可以計算該晶片將被移動的距離，其方式為使得該晶片可以被裝載在該晶片孔洞的精確位置處。

一個實施例提供了一種使用晶片拋光設備的晶片裝載裝置來調整晶片裝載位置的方法。該方法包括：(a)檢測在拋光載體中形成的晶片孔洞的位置的操作；(b)將晶片裝載到該晶片孔洞中的第一裝載操作；(c)確認該晶片是否被裝載在該晶片孔洞的精確位置處的操作；(d)計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作；以及(e)通過將該晶片的位置調整與該移動距離一樣多并且將該晶片對準來將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處的第二裝載操作。

在該實施例中，在該(a)操作中，在晶片轉移器處提供了晶片位置檢測器，在該晶片轉移器處提供了布置在該拋光載體的頂部處的、用于轉移該晶片的轉移臂，并且與該晶片的形狀相對應的轉移板連接至該轉移臂的一端上。

而且，在該(a)操作中，該晶片位置檢測器可以被提供為相機、并且被安裝在該轉移板的底表面處、并且可以通過捕捉該拋光載體的圖像來檢測該晶片孔洞的位置。

而且，在該(b)操作中，該晶片的頂表面可以被附接至該多個晶片附接/解除附接單元上并且通過它們來轉移，這些晶片附接/解除附接單元中的每一個包括：供應真空的真空泵；連接至該真空泵上的真空管道；以及真空吸盤，該真空吸盤安裝在該真空管道的底端處、以便附接該晶片的頂表面和與之解除附接，并且這些晶片附接/解除附接單元中的每一個是在該轉移板的邊緣處形成的。

同時，在該(c)操作中，可以測量2n個真空吸盤的真空壓力，并且當這些真空壓力中的每一者都為參考值或更小時，可以增大該真空壓力。

而且，在該(d)操作中，可以調整該晶片的位置并且通過晶片對準器將其對準，該晶片對準器包括：光發射器，該光發射器被提供在該轉移板的頂端表面處以用于沿一個方向發射光；接收該光的光接收器；以及線性標度，該線性標度提供在該光發射器與該光接收器之間。

此外，在該(d)操作中，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據可以被傳輸至控制器，并且該控制器可以計算將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處其所將被移動的距離。

而且，在該(d)操作中，當由2n個這樣的晶片對準器測量的標度值不相同時，可以計算該晶片將被移動的距離、即該晶片的移動距離。在該(d)操作中，從該晶片孔洞的直徑lc、該晶片的直徑lw、這些真空吸盤之間的距離lb、該晶片的底表面與地面形成的角度θ(θ＝cos^-1((l2-l1)/lb))、通過該線性標度計算出的高度lh(lh＝lw/sinθ)、以及l＝(lw²-l1²)^(1/2)＝lw/cosθ推導出的該晶片的移動距離x可以被計算為x＝lc-l。

【有利效果】

根據本發明的上述實施例，由于晶片將被裝載到的位置可以是通過安裝在晶片轉移臂處的相機來檢測的，所以可以是由晶片附接/解除附接單元和晶片對準器來計算該晶片將被裝載到的精確位置的，并且可以將該晶片對準并裝載在該精確位置處，從而可以將該晶片的頂表面和底表面穩定地拋光平整。

而且，由于晶片被裝載在精確位置處并且該晶片的頂表面和底表面被均勻地拋光，因此在制造晶片中具有顯著減小缺陷率以及提高生產率的效果。

【附圖說明】

圖1是根據實施例的晶片拋光設備的平面視圖。

圖2是根據該實施例的晶片拋光設備的截面視圖。

圖3是根據該實施例的晶片拋光器的截面視圖。

圖4是根據該實施例的晶片轉移器的截面視圖。

圖5是展示根據該實施例的安裝在轉移板上的相機的位置的實例的視圖。

圖6a和6b是根據該實施例的、展示通過晶片裝載裝置來調整晶片的裝載位置以及將晶片裝載在晶片孔洞的精確位置處的過程的概念視圖。

圖7是展示根據該實施例的安裝了真空吸盤的轉移板底部的實例的視圖。

圖8是展示根據該實施例的用于調整晶片裝載位置的方法的流程圖。

圖9是概念視圖，展示了計算通過根據該實施例的晶片裝載裝置賦予晶片的移動距離的過程。

【發明的最佳模式】

在下文中，以下將參照附圖描述本發明的用于實施這些方面的優選實施例。

圖1是根據實施例的晶片拋光設備的平面視圖，圖2是根據該實施例的晶片拋光設備的截面視圖，并且圖3是根據該實施例的晶片拋光器的截面視圖。

參見圖1至3，根據該實施例的晶片拋光設備包括晶片拋光器100、晶片轉移器200、晶片位置檢測器300、晶片附接/解除附接單元400、晶片對準器500、以及控制器。

而且，可以進一步包括能夠儲存有待裝載到晶片拋光器100上的晶片、或者將來自晶片拋光器100的經拋光的晶片轉移并儲存的裝載臺240和卸載臺250。

在該實施例中，晶片拋光器100包括拋光載體130、以及布置在拋光載體130的頂部和底部上以用于拋光晶片w的兩面的頂板110和底板120，在該拋光載體處形成了晶片孔洞131，晶片w被裝載在該晶片孔洞中。

而且，可以進一步包括加壓汽缸140，該加壓汽缸在頂板110和底板120被布置在拋光載體130的頂部和底部上時對頂板110加壓，以允許頂板110與被裝載在拋光載體130上的晶片w緊密接觸。

在此，拋光載體130被形成為盤狀，并且沿著拋光載體130的邊緣以某種間隔形成了與多個這樣的晶片w的形狀和大小相對應的晶片孔洞131以便裝載這些晶片w。而且，頂板襯墊111附接至頂板110的底表面上，并且底板襯墊121附接至底板120的頂表面上。在此，在晶片w被裝載到晶片孔洞131中的同時，頂板襯墊111和底板襯墊121與晶片w的兩面緊密接觸。

而且，由布置在拋光載體130的頂部和底部上的頂板110和底板120對裝載在拋光載體130上的晶片w的兩面進行拋光。

在此，與頂板襯墊111和底板襯墊121緊密接觸的晶片w通過相對運動產生的摩擦力、以及通過混合拋光顆粒與多種不同添加劑而形成的漿料而化學機械式地拋光。

同時，提供了晶片轉移器200，該晶片轉移器200在儲存有待拋光的晶片的裝載臺240、轉移和儲存經拋光的晶片的卸載臺250、與晶片拋光器100之間轉移晶片。

在本實施例中，晶片轉移器200包括布置在該拋光載體130上方的用于轉移晶片的轉移臂210，并且被形成為與晶片的形狀相對應的轉移板220連接至并且安裝在該轉移臂210的一端。

而且，提供了向晶片轉移器200供應驅動動力的驅動器230。

同時，可以縱向地連接多個這樣的轉移臂210。在本實施例中，安裝了三個轉移臂210。在此，由于該多個轉移臂210中的每一個可以連接至驅動器230上并且可以旋轉成不同的角度，因此可以與將晶片w轉移到晶片拋光器100的距離無關地甚至在小空間內轉移晶片w。

而且，晶片位置檢測器300、晶片附接/解除附接單元400、晶片對準器500是安裝在轉移板220上。

圖4是根據該實施例的晶片轉移器的截面視圖。

參見圖4，晶片位置檢測器300安裝在轉移板220的底表面處并且在該實施例中可以被提供為相機。而且，當轉移臂210移動至拋光載體130的頂部時，該相機檢測在拋光載體130中形成的晶片孔洞131的位置、并且將關于晶片將被裝載在其上的晶片孔洞的位置的坐標數據傳輸至下文將描述的控制器。

圖5是展示根據該實施例的安裝在轉移板上的相機的位置的實例的視圖。

參見圖5，相機可以安裝在轉移板220的底端表面的中心、并且可以檢測多個晶片孔洞的位置。然而，可以將多個這樣的相機300安裝在轉移板220的外圓周表面上或底端表面的邊緣上、并且可以將其安裝在轉移板220處所提供的真空吸盤430之間的每個空間中，以便與這些晶片孔洞相對應來檢測這些晶片孔洞的位置。而且，該多個相機300被沿著轉移板220的外圓周表面安裝成與轉移板220處所提供的真空吸盤430相鄰，以便檢測這些晶片孔洞的位置。如上文描述的，這些相機可以以多種不同位置安裝在轉移板220上并且可以檢測這些晶片孔洞的位置。

而且，轉移臂210將儲存在裝載臺中的晶片轉移至該拋光載體。

在此，在轉移板220處安裝了能夠使得晶片附接或解除附接的晶片附接/解除附接單元400。而且，可以將多個這樣的晶片附接/解除附接單元400安裝在轉移板220的邊緣處以便附接晶片的邊緣并且與之解除附接。

而且，晶片附接/解除附接單元400包括：供應真空的真空泵410、連接真空泵410的真空管道420、以及真空吸盤430，該真空吸盤安裝在真空管道420的底端處以用于附接晶片的頂表面并且與之解除附接。

此外，真空管道420可以包括第一管道421和第二管道422，該第一管道布置在真空吸盤430的頂端處，并且該第二管道將第一管道421的頂端與真空泵410相連。在此，第一管道421是沿著轉移板220的邊緣安裝的、同時穿過形成在轉移板220的邊緣以便與第一管道421的直徑相對應的通孔221、并且可以沿著通孔221豎直地移動。

而且，在第一管道421的、穿過轉移板220的并且在轉移板220上方凸伸的頂部處形成了凸緣423。而且，可以在轉移板220的頂端表面與凸緣423之間提供環繞第一管道421的頂部的彈性構件。在該實施例中，該彈性構件可以被提供為彈簧424。

此外，晶片附接/解除附接單元400可以進一步在該真空泵410與該第二管道422之間包括壓力傳感器440，并且該壓力傳感器440可以在晶片被附接至真空吸盤430上時測量真空壓力。

同時，可以在轉移板220的頂端表面上安裝晶片對準器500，該晶片對準器將晶片對準以便將晶片裝載在晶片孔洞的精確位置上。

而且，晶片對準器500包括：光發射器510，該光發射器被提供在轉移板220的頂端表面上以用于沿著一個方向發射光；光接收器520，該光接收器接收由光發射器510發射的光；以及線性標度530，該線性標度被提供在光發射器510與光接收器520之間并且連接至凸緣423的頂端表面上。

圖6a和6b是根據該實施例的、展示通過晶片裝載裝置來調整晶片的裝載位置以及將晶片裝載在晶片孔洞的精確位置處的過程的概念視圖。

參見圖6a和6b，當將晶片w裝載在晶片孔洞131中時，將晶片w附接至真空吸盤430上。在此，通過壓力傳感器440來測量向真空吸盤430施加的真空壓力。

而且，測量安裝在光發射器510與光接收器520之間的線性標度530的各標度值。

同時，在本實施例中，可以包括控制器(未示出)，關于由該晶片位置檢測器300檢測到的該晶片孔洞131的位置的數據被傳輸至該控制器，并且該控制器計算晶片w將被晶片附接/解除附接單元400和晶片對準器500裝載到的位置。

此外，關于晶片孔洞131的位置的數據被傳輸至該控制器，并且晶片w被轉移至晶片孔洞131。而且，當測量得到由晶片附接/解除附接單元測量的真空壓力為參考值或更小時，由該控制器增大該真空壓力。而且，當由晶片對準器500測量的標度值被傳輸至該控制器并且測量出多個線性標度值不同時，這些晶片w將被裝載到的位置被計算為將這些晶片w對準以允許相應標度值相同。

圖7是展示根據該實施例的安裝了真空吸盤的轉移板底部的實例的視圖。

如圖7所示，為了計算晶片w將被裝載到的位置，2n個這樣的晶片附接/解除附接單元和晶片對準器是必須的。

相應地，在本實施例中，可以圍繞晶片位置檢測器300提供2n個這樣的晶片附接/解除附接單元和晶片對準器、并且可以將其彼此對應地安排在轉移板220的邊緣處，如圖7所示。

根據本發明的上述實施例，由于晶片將被裝載到的位置是通過安裝在晶片轉移臂處的相機來檢測的，所以是由晶片附接/解除附接單元和晶片對準器來計算該晶片將被裝載到的精確位置的，并且將該晶片對準并裝載在該精確位置處，從而可以將該晶片的頂表面和底表面穩定地拋光平整。

此外，將如下描述使用根據本實施例的晶片拋光設備的晶片裝載裝置來調整晶片的裝載位置的方法。

使用根據本實施例的晶片拋光設備的晶片裝載裝置來調整晶片裝載位置的方法包括：(a)檢測在拋光載體中形成的晶片孔洞的位置的操作10；(b)將晶片裝載到該晶片孔洞中的第一裝載操作20；(c)確認該晶片是否被裝載在該晶片孔洞的精確位置處的操作30；(d)計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作40；以及(e)通過將該晶片的位置調整與該移動距離一樣多并且將該晶片對準來將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處的第二裝載操作50。

圖8是展示根據本實施例的用于調整晶片裝載位置的方法的流程圖。

參見圖8，在檢測在拋光載體中形成的晶片孔洞的位置的操作10中，提供了檢測晶片孔洞的位置的晶片位置檢測器。在此，該晶片位置檢測器可以安裝至轉移板上，該轉移板連接至轉移臂的一端上，該轉移臂布置在該拋光載體的頂部處以用于轉移晶片。

而且，該轉移板被形成為與晶片的形狀相對應，并且該晶片位置檢測器可以安裝在該轉移板的底端表面的中心以便在該轉移板被定位在該拋光載體上方時檢測該晶片孔洞。

而且，在檢測在拋光載體中形成的晶片孔洞的位置的操作10中，該晶片位置檢測器可以被提供為相機，以便通過捕捉該拋光載體的圖像來檢測該晶片孔洞的位置。

而且，在將晶片裝載到該晶片孔洞中的第一裝載操作20中，是通過晶片附接/解除附接單元來將該晶片附接和轉移至該晶片孔洞。在此，可以在該轉移板的邊緣處形成多個這樣的晶片附接/解除附接單元，并且該晶片附接/解除附接單元可以在附接至晶片的頂表面上時將該晶片轉移至該晶片孔洞。

當晶片被轉移至晶片孔洞時，在確認該晶片是否被裝載在該晶片孔洞的精確位置處的操作30中，確認該晶片在具有參考值的壓力下是否被附接至該晶片附接/解除附接單元上。

在此，該晶片附接/解除附接單元包括：供應真空的真空泵、連接至該真空泵上的真空管道、以及真空吸盤，該真空吸盤安裝在該真空管道的底端處以用于與晶片的頂表面附接或解除附接。在此，該真空管道可以包括第一管道和第二管道，該第一管道布置在該真空吸盤的頂端處，并且該第二管道將該第一管道的頂端與該真空泵相連。而且，第一管道是沿著轉移板的邊緣安裝的、同時穿過形成在轉移板的邊緣以便與第一管道的直徑相對應的通孔、并且可以沿著通孔豎直地移動。

而且，在第一管道的、穿過轉移板的并且在轉移板上方凸伸的頂部處形成了凸緣。而且，可以在該轉移板的頂端表面與該凸緣之間提供環繞該第一管道的頂部的彈性構件。在該實施例中，該彈性構件可以被提供為彈簧。

此外，晶片附接/解除附接單元可以進一步在該真空泵與該第二管道之間包括壓力傳感器，并且該壓力傳感器在晶片被附接至該真空吸盤上時測量真空壓力。而且，測量2n個這樣的真空吸盤的真空壓力，并且當這些真空壓力中的每一者都為參考值或更小時，增大該真空壓力。

之后，在計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作40中，沿一個方向發射光的光發射器和接收光的光接收器安裝在該轉移板的頂端表面處，并且可以通過晶片對準器來計算該晶片的移動距離，該晶片對準器包括在該光發射器與該光接收器之間的線性標度。

換言之，該線性標度連接至該第一管道的該凸緣的頂端表面上，并且當裝載了晶片時，測量其線性標度值。

此外，在計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作40中，關于由該晶片位置檢測器檢測到的該晶片孔洞的位置的數據被傳輸至控制器，從該晶片附接/解除附接單元傳輸所測量的真空壓力值，并且從該晶片對準器傳輸所測量的每個線性標度值。

更詳細地，在該實施例中，該晶片位置檢測器被提供為相機。通過相機來檢測在晶片載體中形成的晶片孔洞的位置，關于晶片將被裝載到其中的晶片孔洞的位置的坐標數據被傳輸至該控制器，并且該晶片轉移器將該晶片轉移至該晶片孔洞。

而且，該控制器通過測量在該晶片附接/解除附接單元的每個真空吸盤處的真空壓力、并且將所測量的真空壓力與真空壓力參考值進行比較，來確認該晶片是否被裝載在晶片孔洞中。當測量出真空壓力小于該參考值時，確定該晶片沒有恰當地裝載在晶片孔洞中，并且增大該真空吸盤的真空壓力。

此外，該控制器計算將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處其所將被移動的距離、并且在由該晶片對準器測量的多個這樣的線性標度值不相同時確定該晶片沒有被水平地裝載在該晶片孔洞中。相應地，通過移動該轉移臂來將晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處，直到這些線性標度值中的每一個被測量成是相同的。

而且，在計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作40中，可以從晶片孔洞的直徑、晶片的直徑、真空吸盤之間的距離等等來推導出計算用于將晶片裝載在晶片孔洞的精確位置處的移動距離的方程。

圖9是概念視圖，展示了計算通過根據該實施例的晶片裝載裝置賦予晶片的移動距離的過程。

參見圖9，在計算為了將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處該晶片的移動距離的操作40中計算移動距離的方程如下。

將晶片的移動距離x計算為x＝lc-l、并且它可以從該晶片孔洞的直徑lc、該晶片的直徑lw、這些真空吸盤之間的距離lb、該晶片的底表面與地面形成的角度θ(θ＝cos^-1((l2-l1)/lb))、通過該線性標度計算出的高度lh(lh＝lw/sinθ)、以及l＝(lw²-l1²)^(1/2)＝lw/cosθ推導出。

為了計算上述移動距離，可以提供2n個這樣的晶片附接/解除附接單元和晶片對準器、并且將其彼此對應地安排在該轉移板的邊緣處。

而且，在第二裝載操作50中，可以將該晶片的位置調整與該移動距離一樣多并且將該晶片對準，以便將該晶片裝載在該晶片孔洞的精確位置處。相應地，由于晶片被裝載在精確位置處并且該晶片的頂表面和底表面被均勻地拋光，因此在制造晶片中具有顯著減小缺陷率以及提高生產率的效果。

雖然上文已經描述了實施例，但這僅是實例并且不旨在限制本發明，并且應了解的是，本領域技術人員可以作出上文未描述的各種修改和應用而不脫離該實施例的本質特征。例如，可以用可修改的方式來實施在該實施例中詳細描述的每個部件。而且，與這樣的修改和應用相關的變化應理解為被包括在本發明的由所附權利要求書限定的范圍之內。

【發明的模式】

在“發明的最佳模式”中已經充分描述了實施本發明的一種模式。

【工業實用性】

上述用于晶片拋光設備的晶片裝載裝置可工業應用于多種不同的領域。例如，該晶片拋光設備的晶片裝載裝置可應用于在晶片的后處理中針對用于將晶片的兩面均拋光至平整的過程而使用的晶片雙面拋光裝置。