技術特征：
技術總結
在所描述示例中，用于形成堆疊半導體封裝的方法(100)包括提供底部引線框(LF)板，該底部引線框(LF)板包括每個均包括端子的向下設置LF(101)。將低壓側(LS)晶體管附接到第一管芯附接區域(102)。將包括向下設置并互連的第一夾的第一夾板放置在底部LF板上(103)。將介電中介層附接在LS晶體管之上的第一夾上(104)。將高壓側(HS)晶體管附接在中介層上(105)。使包括第二夾的第二夾板緊密配合以互連到HS晶體管，這包括將第二夾板、第一夾板和底部LF板緊密配合在一起(106)。LF能夠包括第二管芯附接區域，以及控制器管芯，該控制器管芯附接在第二管芯附接區域上，并然后控制器管芯的焊盤絲焊至端子。
技術研發人員：L·H·M·李尤金;A·F·賓阿卜杜勒阿齊茲;S·L·W·芬
受保護的技術使用者：德克薩斯儀器股份有限公司
技術研發日：2015.11.04
技術公布日：2017.09.08