熱敏電阻元件及電子元器件的制作方法

本發明涉及熱敏電阻元件及電子元器件。
背景技術：
：以往，作為熱敏電阻元件，有如日本專利特開2007-246328號公報(專利文獻1)所記載的元件。該熱敏電阻元件具有由陶瓷構成的坯體和設于坯體內的內部電極以及與內部電極電連接并覆蓋坯體的外表面的一部分的外部電極。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本專利特開2007-246328號公報技術實現要素：發明所要解決的技術問題但是，上述傳統的熱敏電阻元件中，實際上，若要將熱敏電阻元件的外部電極經由焊料與安裝基板的連接盤部接合，則在熱敏電阻元件的外部電極的外表面中，焊料的浸潤性差，存在外部電極和連接盤部難以通過焊料接合的問題。特別地，熱敏電阻元件若小，則墓碑現象等安裝不良的問題凸顯。因而，本發明的課題是提供使外部電極與連接盤部的安裝良好的熱敏電阻元件及電子元器件。解決技術問題的技術方案為了解決上述問題，本發明的熱敏電阻元件，其特征在于，包括：坯體，該坯體具有位于彼此的相反側的第1端面及第2端面、以及配置在所述第1端面和所述第2端面之間的第1側面到第4側面，并且該坯體由陶瓷構成；第1外部電極，該第1外部電極覆蓋所述坯體的所述第1端面和所述坯體的所述第1側面到所述第4側面的所述第1端面側，并且具有與所述坯體的所述第1側面到所述第4側面相對的第1面到第4面；以及第2外部電極，該第2外部電極覆蓋所述坯體的所述第2端面和所述坯體的所述第1側面到所述第4側面的所述第2端面側并具有與所述坯體的所述第1側面到所述第4側面相對的第1面到第4面，所述第1側面與所述第2側面位于彼此的相反側，所述第1側面的表面粗糙度和所述第2側面的表面粗糙度相等，為Ra1，所述第3側面與所述第4側面位于彼此的相反側，所述第3側面的表面粗糙度和所述第4側面的表面粗糙度相等，為Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。根據本發明的熱敏電阻元件，第1側面的表面粗糙度和第2側面的表面粗糙度為Ra1，第3側面的表面粗糙度和第4側面的表面粗糙度為Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。從而，第1外部電極的第1、第2面的表面粗糙度和第2外部電極的第1、第2面的表面粗糙度與Ra1對應，凹凸較小，另一方面，第1外部電極的第3、第4面的表面粗糙度和第2外部電極的第3、第4面的表面粗糙度與Ra2對應，凹凸較大。這里，將熱敏電阻元件的第1外部電極與安裝基板的第1連接盤部接合，將熱敏電阻元件的第2外部電極與安裝基板的第2連接盤部接合。以下，雖然對第1外部電極和第1連接盤部的關系進行說明，但是第2外部電極和第2連接盤部的關系也同樣。第1連接盤部的表面的面積比第1外部電極的第1、第2面的面積大時，使第1外部電極的第1面或第2面與第1連接盤部的表面相對，使第1外部電極的第3面和第4面與第1連接盤部的表面經由焊料接合。此時，0.1μm≤Ra1≤0.4μm，因此第1外部電極的第1、第2面成為基本平坦，與第1外部電極的第1連接盤部相對的相對面的整體能夠接近第1連接盤部的表面。從而，第1外部電極與第1連接盤部(安裝基板)的熱傳導性提高。另外，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部電極的第3面和第4面變粗糙，第1外部電極的第3面和第4面中，焊料的浸潤性良好。從而，第1外部電極對第1連接盤部的安裝良好。另一方面，第1連接盤部的表面的面積比第1外部電極的第1、第2面的面積小時，使第1外部電極的第3面或第4面與第1連接盤部的表面相對的同時，與第1連接盤部的表面經由焊料接合。此時，0.4μm≤Ra2，因此第1外部電極的第3面和第4面變粗糙，在第1外部電極的第3面和第4面中，焊料的浸潤性良好。從而，第1外部電極對第1連接盤部的安裝良好。從而，通過根據安裝基板的第1、第2連接盤部的大小來變更與熱敏電阻元件的第1、第2連接盤部相對的相對面，能夠將熱敏電阻元件良好安裝到安裝基板。另外，一實施方式的熱敏電阻元件中，Ra2≤0.8μm。根據上述實施方式的熱敏電阻元件，Ra2≤0.8μm，因此，坯體的第3、第4側面的表面粗糙度不會變得過大，篩選熱敏電阻元件的外觀不良時，不會判定為外觀不良。另外，一實施方式的熱敏電阻元件中，所述熱敏電阻元件的尺寸為JIS標準0603尺寸。根據上述實施方式的熱敏電阻元件，所述熱敏電阻元件的尺寸為JIS標準0603尺寸。從而，熱敏電阻元件的尺寸雖然小，但是本發明的熱敏電阻元件中，第1、第2外部電極對第1、第2連接盤部的安裝顯著變好，沒有墓碑現象等的安裝不良的問題。另外，一實施方式的電子元器件中，包括：所述熱敏電阻元件；以及安裝基板，該安裝基板具有與所述熱敏電阻元件的所述第1外部電極接合的第1連接盤部和與所述熱敏電阻元件的所述第2外部電極接合的第2連接盤部。根據上述實施方式的電子元器件，具有能夠良好安裝到安裝基板的熱敏電阻元件，因此電子元器件的品質良好。另外，一實施方式的電子元器件中，在所述第1連接盤部的表面的面積比所述第1外部電極的第1、第2面的面積大，并且所述第2連接盤部的表面的面積比所述第2外部電極的第1、第2面的面積大的狀態下，所述第1外部電極的第1面或第2面與所述第1連接盤部的表面相對，所述第1外部電極的第3面和第4面經由焊料與所述第1連接盤部的表面接合，并且所述第2外部電極的第1面或第2面與所述第2連接盤部的表面相對，所述第2外部電極的第3面和第4面經由焊料與所述第2連接盤部的表面接合，在所述第1連接盤部的表面的面積比所述第1外部電極的第1、第2面的面積小，并且所述第2連接盤部的表面的面積比所述第2外部電極的第1、第2面的面積小的狀態下，所述第1外部電極的第3面或第4面與所述第1連接盤部的表面相對的同時，經由焊料與所述第1連接盤部的表面接合，并且所述第2外部電極的第3面或第4面與所述第2連接盤部的表面相對的同時，經由焊料與所述第2連接盤部的表面接合。發明效果根據上述實施方式的電子元器件，熱敏電阻元件能夠良好安裝到安裝基板，因此電子元器件的品質提高。根據本發明的熱敏電阻元件，第1側面的表面粗糙度和第2側面的表面粗糙度為Ra1，第3側面的表面粗糙度和第4側面的表面粗糙度為Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。從而，外部電極良好地安裝到連接盤部。另外，根據本發明的電子元器件，具有能夠良好安裝到安裝基板的熱敏電阻元件，因此電子元器件的品質良好。附圖說明圖1是表示本發明的第1實施方式的熱敏電阻元件及電子元器件的立體圖。圖2是熱敏電阻元件的截面圖。圖3是表示熱敏電阻元件與標準尺寸的連接盤部接合的狀態的說明圖。圖4是表示熱敏電阻元件與小尺寸的連接盤部接合的狀態的說明圖。圖5是本發明的第2實施方式的熱敏電阻元件的截面圖。具體實施方式以下，根據圖示的實施方式詳細說明本發明。(第1實施方式)圖1是表示本發明的第1實施方式的熱敏電阻元件1及電子元器件的立體圖。如圖1所示，電子元器件具有安裝基板50和與安裝基板50接合的熱敏電阻元件1。電子元器件例如用于個人電腦、便攜電話、打印機、數碼相機、投影機、LED、汽車電器等的設備。圖2是熱敏電阻元件1的截面圖。如圖1和圖2所示，熱敏電阻元件1具有由陶瓷構成的坯體10和覆蓋坯體10的外表面的一部分的第1外部電極41、第2外部電極42。坯體10例如由具有正的電阻溫度特性的陶瓷構成。陶瓷例如是鈦酸鋇系半導體陶瓷。即，熱敏電阻元件1是PTC(PositiveTemperatureCoefficient：正溫度系數)熱敏電阻，具有在居里溫度下電阻急劇上升的特性。坯體10形成近似長方體狀。坯體10具有位于彼此的相反側的第1端面15及第2端面16和在第1端面15和第2端面16之間配置的第1側面11到第4側面14。第1側面11與第2側面12位于彼此的相反側。第3側面13與第4側面14位于彼此的相反側。第1側面11的表面粗糙度和第2側面12的表面粗糙度相等，為Ra1。第3側面13的表面粗糙度和第4側面14的表面粗糙度相等，為Ra2。Ra1和Ra2是算術平均粗糙度。Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。第1外部電極41、第2外部電極42例如由Ag構成。第1外部電極41、第2外部電極42例如通過濺射形成。第1外部電極41覆蓋坯體10的第1端面15和從坯體10的第1側面11到第4側面14的第1端面15側。第1外部電極41具有與坯體10的第1側面11到第4側面14依次相對的第1面141到第4面144。第1面141與第2面142位于彼此的相反側。第3側面13與第4側面14位于彼此的相反側。第1外部電極41的第1面141到第4面144的表面粗糙度與坯體10的第1側面11到第4側面14的表面粗糙度對應。即，第1側面11到第4側面14的表面的粗糙度轉印到第1面141到第4面144的表面。第2外部電極42覆蓋坯體10的第2端面16和坯體10的第1側面11到第4側面14的第2端面16側。第2外部電極42具有與坯體10的第1側面11到第4側面14依次相對的第1面141到第4面144。第1面141與第2面142位于彼此的相反側。第3側面13與第4側面14位于彼此的相反側。第2外部電極42的第1面141到第4面144的表面粗糙度與坯體10的第1側面11到第4側面14的表面粗糙度對應。即，第1側面11到第4側面14的表面的粗糙度轉印到第1面141到第4面144的表面。根據上述實施方式的熱敏電阻元件1，第1側面11的表面粗糙度和第2側面12的表面粗糙度為Ra1，第3側面13的表面粗糙度和第4側面14的表面粗糙度為Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。從而，第1外部電極41的第1面141、第2面142的表面粗糙度和第2外部電極42的第1面141、第2面142的表面粗糙度與Ra1對應，凹凸較小。另一方面，第1外部電極41的第3面143、第4面144的表面粗糙度和第2外部電極42的第3面133、第4面144的表面粗糙度與Ra2對應，凹凸較大。這里，考慮將熱敏電阻元件1的第1外部電極41與安裝基板50的第1連接盤部51接合，熱敏電阻元件1的第2外部電極42與安裝基板50的第2連接盤部52接合的情況。即，考慮組裝電子元器件時。以下，說明第1外部電極41和第1連接盤部51的關系。另外，第2外部電極42和第2連接盤部52的關系同樣，因此省略說明。如圖3所示，第1連接盤部51的表面的面積比第1外部電極41的第1面141、第2面142的面積大時，即，從與第1外部電極41中的與坯體10的第1端面15相對的面正交的方向觀察，第1連接盤部51的寬度S比第1外部電極41的第1面141、第2面142的寬度W1大時，使第1外部電極41的第2面142與第1連接盤部51的表面相對，使第1外部電極41的第3面143和第4面144與第1連接盤部51的表面經由焊料60接合。即，第1外部電極41的第2面142成為熱敏電阻元件1與第1連接盤部51的相對面。此時，0.1μm≤Ra1≤0.4μm，因此，第1外部電極41的第1面141、第2面142成為基本平坦，第1外部電極41與第1連接盤部51相對的第2面142的整體能夠接近第1連接盤部51的表面。從而，第1外部電極41與第1連接盤部51(安裝基板50)的熱傳導性提高。相對地，若Ra1比0.4μm大，則第2面142的凹凸較大，第2面142的一部分(凹部)從第1連接盤部51的表面遠離。其結果，第1外部電極41與第1連接盤部51的熱傳導性降低。另外，來自安裝基板50的熱傳導性變好，因此，將熱敏電阻元件1作為過熱檢測元件時，過熱檢測元件對溫度的響應變好。另外，對安裝基板50的散熱性變好，因此將熱敏電阻元件1作為過電流保護元件時，能夠使大量電流流過過電流保護元件，過電流保護元件的耐電壓等級提高。另外，成為第1外部電極41的上表面的第1面141成為近似平坦，從而，在結露時抑制在第1面141殘留水分，降低Ag、Sn遷移的危險性。另外，Ra1的下限值設為0.1μm，因此能夠抑制熱敏電阻元件1對安裝基板50的安裝不良(墓碑現象)的影響。相對地，Ra1若比0.1μm小，則存在發生熱敏電阻元件1的安裝不良的危險。作為該原因，認為是：通過存在于第1外部電極41的第2面142和第1連接盤部51的表面之間的焊料60，浮力作用于第1外部電極41，產生排斥力，從而在熱敏電阻元件1發生墓碑現象。另一方面，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部電極41的第3面143、第4面144變粗糙，第1外部電極41的第3面143、第4面144中，焊料60的浸潤性良好。從而，第3面143、第4面144和第1連接盤部51的表面通過焊料60牢固接合，第1外部電極41對第1連接盤部51的安裝良好。相對地，Ra2若比0.4μm小，則第3面143、第4面144的凹凸較小，第3面143、第4面144的焊料60的浸潤性降低，其結果，第1外部電極41對第1連接盤部51的安裝成為不良。另外，第1外部電極41的第3面143、第4面144的焊料60的浸潤性良好，因此，對于第3面143、第4面144的焊料60的接觸面積增加，從熱敏電阻元件1到安裝基板50的散熱性變好。從而，將熱敏電阻元件1設為過電流保護元件時，能夠在過電流保護元件流過大量電流，過電流保護元件的耐電壓等級提高。另外，使第1外部電極41的第2面142與第1連接盤部51的表面相對，但是第1面141和第2面142具有相同表面粗糙度，因此，也可以使第1外部電極41的第1面141與第1連接盤部51的表面相對。這樣，本發明中，采用即使第1面141和第2面142弄反也沒有問題的構造，不必進行多余的對齊操作。另一方面，如圖4所示，第1連接盤部51的表面的面積比第1外部電極41的第1、第2面142的面積小時，即，從與第1外部電極41中的與坯體10的第1端面15相對的面正交的方向觀察，第1連接盤部51的寬度S比第1外部電極41的第1面141、第2面142的寬度W1小時，使第1外部電極41的第3面143與第1連接盤部51的表面相對，與第1連接盤部51的表面經由焊料60接合。即，第1外部電極41的第3面143成為熱敏電阻元件1的與第1連接盤部51的相對面。另外，若使第2面142與第1連接盤部51相對，則第1連接盤部51的表面被第2面142覆蓋，在第1連接盤部51的表面不存在與第3面143、第4面144接合的區域。因而，無法將第1外部電極41與第1連接盤部51接合。另外，即使第3面143、第4面144的寬度W2大于或者小于第1連接盤部51的寬度S都能夠將第3面143與第1連接盤部51經由焊料60接合。此時，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部電極41的第3面143、第4面144變粗糙，第1外部電極41的第3面143、第4面144中，焊料60的浸潤性變好。從而，第3面143和第1連接盤部51的表面通過焊料60牢固接合，第1外部電極41對第1連接盤部51的安裝變好。相對地，Ra2若比0.4μm小，則第3面143的凹凸較小，第3面143的焊料60的浸潤性降低，其結果，導致第1外部電極41對第1連接盤部51的安裝不良。另外，雖然使第1外部電極41的第3面143與第1連接盤部51的表面相對，但是第3面143和第4面144具有相同表面粗糙度，因此，也可以使第1外部電極41的第4面144與第1連接盤部51的表面相對。這樣，本發明中，采用即使第3面143和第4面144弄反也沒有問題的構造，不必進行多余的對齊操作。從而，通過根據安裝基板50的第1連接盤部51、第2連接盤部52的大小來變更與熱敏電阻元件1的第1連接盤部51、第2連接盤部52相對的相對面，能夠將熱敏電阻元件1良好安裝到安裝基板50。第1連接盤部51、第2連接盤部52的標準尺寸大致比第1外部電極41、第2外部電極42的外表面141～144大。因而，如圖3所示，將熱敏電阻元件1安裝到安裝基板50，使第1外部電極41的第2面142與熱敏電阻元件1的第1連接盤部51相對。但是，近年，智能手機等電子設備進一步小型化。這樣的電子設備中，為了在安裝基板緊密搭載電子元器件，減小連接盤部的尺寸。這樣，連接盤部的尺寸若變小，則如圖4所示，將熱敏電阻元件1安裝到安裝基板50，使第1外部電極41的第3面143與熱敏電阻元件1的第1連接盤部51相對。從而，與第1連接盤部51、第2連接盤部52的大小無關，能夠將熱敏電阻元件1良好地安裝到安裝基板50。優選為Ra2≤2.0μm，進一步優選為Ra2≤0.8μm。從而，坯體10的第3側面13、第4側面14的表面粗糙度不會變得過大，在篩選熱敏電阻元件1的外觀不良時不會判定為外觀不良。最好，熱敏電阻元件1的尺寸為JIS標準0603尺寸。這里，JIS標準0603尺寸是指長度(0.6±0.03)mm×寬度(0.3±0.03)mm，例如，長度0.6mm×寬度0.3mm×厚度0.3mm。從而，熱敏電阻元件1的尺寸雖然小，在本發明的熱敏電阻元件1中，第1外部電極41、第2外部電極42對第1連接盤部51、第2連接盤部52的安裝也顯著變好，沒有墓碑現象等安裝不良的問題。上述那樣組裝的電子元器件中，如圖3所示，第1連接盤部51的表面的面積比第1外部電極41的第1面141、第2面142的面積大，第2連接盤部52的表面的面積比第2外部電極42的第1面141、第2面142的面積大的狀態下，使第1外部電極41的第1面141或第2面142與第1連接盤部51的表面相對，第1外部電極41的第3面143和第4面144與第1連接盤部51的表面經由焊料60接合，并且使第2外部電極42的第1面141或第2面142與第2連接盤部52的表面相對，第2外部電極42的第3面143和第4面144與第2連接盤部52的表面經由焊料60接合。另一方面，如圖4所示，第1連接盤部51的表面的面積比第1外部電極41的第1面141、第2面142的面積小，第2連接盤部52的表面的面積比第2外部電極42的第1面141、第2面142的面積小的狀態下，使第1外部電極41的第3面143或第4面144與第1連接盤部51的表面相對的同時，與第1連接盤部51的表面經由焊料60接合，并且使第2外部電極42的第3面143或第4面144與第2連接盤部52的表面相對的同時，與第2連接盤部52的表面經由焊料60接合。從而，上述的電子元器件中，熱敏電阻元件1能夠良好安裝到安裝基板50，因此電子元器件的品質提高。(實施例1)接著，說明熱敏電阻元件1的實施例1。作為熱敏電阻元件1，準備JIS標準0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的芯片型PTC熱敏電阻。芯片型PTC熱敏電阻是以BaTiO3為主成分的陶瓷PTC熱敏電阻，居里溫度為100℃，室溫電阻值(25℃)為2.2kΩ(電阻率34Ω·cm)。第1外部電極41、第2外部電極42的尺寸為0.15mm。第1外部電極41、第2外部電極42通過在坯體10的表面實施Ni/Sn電鍍(表層為Sn100％，啞光電鍍，電鍍厚：3μm)而形成。在坯體10未特別實施預處理(蒸汽老化等)。多個熱敏電阻元件1中，將坯體10的第3側面13、第4側面14的表面粗糙度Ra2固定為0.2μm，將坯體10的第1側面11、第2側面12的表面粗糙度Ra1通過滾筒研磨、噴砂進行了改變。將改變為Ra1的熱敏電阻元件1的樣品準備各10000個，用貼片機實施基板搭載的實驗。即，如圖1和圖3所示，使第1外部電極41、第2外部電極42的第2面142分別與第1連接盤部51、第2連接盤部52相對，使第1外部電極41、第2外部電極42的第3面143、第4面144分別與第1連接盤部51、第2連接盤部52通過焊料60接合。該貼片機搭載實驗的結果如表1所示。表1中，表示了Ra1變化時的不良發生的個數。[表1]Ra10.070.10.20.40.60.8不良個數124(OK)2(OK)1(OK)1(OK)0(OK)如表1所示，安裝不良在5個以下(識別成功率：99.95％以上)認為合格時，Ra1為0.1μm以上時，安裝合格。表1中，合格品表示為“0K”。接著，準備使Ra1在0.1μm～0.8μm之間變化，Ra2在0.1μm～0.8μm之間變化的元件。將這些元件進行回流焊安裝，確認安裝評價后的元件強度。另外，此時安裝評價使用的連接盤部的尺寸為0.3mm×0.3mm。焊錫膏采用千住金屬公司制造的M705-GRN360-K2-V，焊料的涂布厚度設為80μm。該強度的試驗結果如表2所示。表2中，在各條件下將測定數設為50個，表示了各條件下的強度[N]的最小值。[表2]如表2所示可知，強度的目標值設為2.0N以上時，需要滿足以下的條件。表2中，達到強度的目標值的元件表示為“OK”。作為條件，Ra1＜Ra2，且Ra1為0.1μm～0.4μm，且Ra2為0.4μm～0.8μm。從而，如表1和表2所示，通過滿足以下的條件，能夠消除安裝不良且獲得安裝強度較高的芯片型PTC熱敏電阻。作為條件，Ra1＜Ra2，且Ra1為0.1μm～0.4μm，且Ra2為0.4μm～0.8μm。(實施例2)接著，說明熱敏電阻元件1的實施例2。作為熱敏電阻元件1，準備JIS標準0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的芯片型PTC熱敏電阻。芯片型PTC熱敏電阻是以BaTiO3為主成分的陶瓷PTC熱敏電阻，居里溫度為120℃，室溫電阻值(25℃)為470Ω(電阻率為7.7Ω·cm)。第1外部電極41、第2外部電極42的尺寸為0.15mm。第1外部電極41、第2外部電極42通過在坯體10的表面實施Ni/Sn電鍍(表層為Sn100％，啞光電鍍，電鍍厚:3μm)而形成。在坯體10未特別實施預處理(蒸汽老化等)。然后，準備使Ra1在0.1μm～0.8μm之間變化，Ra2在0.1μm～0.8μm之間變化的元件。對這些元件進行回流焊安裝，確認安裝評價后的耐電壓。即，如圖1和圖3所示，使第1外部電極41、第2外部電極42的第2面142分別與第1連接盤部51、第2連接盤部52相對，使第1外部電極41、第2外部電極42的第3面143、第4面144分別與第1連接盤部51、第2連接盤部52通過焊料60接合。另外，此時安裝評價使用的連接盤部的尺寸為0.3mm×0.3mm。焊錫膏采用千住金屬公司制造的M705-GRN360-K2-V，焊料的涂布厚度設為80μm。該耐電壓的試驗結果如表3所示。表3中，在各條件下測定數設為50個，表示了各條件下產品耐電壓[V]的最小值。[表3]如表3所示可知，耐電壓的目標值設為32V以上時，必須滿足以下的條件。表3中，達到耐電壓的目標值的元件表示為“OK”。作為條件，Ra1＜Ra2，且Ra1為0.1μm～0.4μm，且Ra2為0.4μm～0.8μm。(第2實施方式)圖5是表示本發明的第2實施方式的熱敏電阻元件的截面圖。第2實施方式與上述第1實施方式的不同點僅僅在于內部電極的構成。以下僅僅說明該不同的構成。另外，第2實施方式中，與第1實施方式相同的標號表示與第1實施方式相同的構成，因此省略其說明。如圖5所示，熱敏電阻元件1A具有設于坯體10內且端部21a、22a從坯體10的外表面露出的內部電極21、22。外部電極41、42與內部電極21、22的端部21a、22a電連接。上述內部電極21、22形成近似平板狀。內部電極21、22例如包含Ni、Cu、Fe、Co、W、Ta、Ti、Mo中的至少一個元素。上述多個內部電極21、22相互隔著間隔排列為近似平行。相鄰的2個內部電極21、22中，第1內部電極21的端部21a從坯體10的第1端面15露出，第2內部電極22的端部22a從坯體10的第2端面16露出。上述第1外部電極41與第1內部電極21的端部21a接觸并電連接。上述第2外部電極42與第2內部電極22的端部22a接觸并電連接。上述坯體10的第1側面11、第2側面12位于多個內部電極21、22的層疊方向。與上述第1實施方式相同，第1側面11的表面粗糙度和第2側面12的表面粗糙度為Ra1，第3側面13的表面粗糙度和第4側面14的表面粗糙度為Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。從而，第2實施方式的熱敏電阻元件1A中，與第1實施方式相同，外部電極41、42良好地安裝到連接盤部。另外，本發明不限于上述的實施方式，在不脫離本發明的要旨的范圍能進行設計變更。上述實施方式中，熱敏電阻元件采用PTC(PositiveTemperatureCoefficient：正溫度系數)熱敏電阻，但是也可以是具有負的電阻溫度特性的陶瓷組成的NTC(NegativeTemperatureCoefficient：負溫度系數)熱敏電阻。此時，熱敏電阻元件可以包含內部電極或不包含內部電極。標號的說明1、1A熱敏電阻元件10坯體11第1側面12第2側面13第3側面14第4側面15第1端面16第2端面17周面21第1內部電極21a端部22第2內部電極22a端部41第1外部電極42第2外部電極50安裝基板51第1連接盤部52第2連接盤部60焊料141第1面142第2面143第3面144第4面S第1、第2連接盤部的寬度W1第1面、第2面的寬度W2第3面、第4面的寬度當前第1頁1 2 3