觸點裝置及使用該觸點裝置的電磁繼電器、以及觸點裝置的制造方法與流程

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本發明通常涉及觸點裝置及使用該觸點裝置的電磁繼電器，更詳細而言，涉及具備包圍兩個觸點部的箱狀框體的觸點裝置及使用該觸點裝置的電磁繼電器。

背景技術：

以往，提供了由箱狀的框體(箱狀密封容器)形成例如氣密(密封)空間、且在該氣密空間內收納有觸點部的觸點裝置。就這種觸點裝置而言，為了確保絕緣性、氣密性以及耐熱性，例如由陶瓷制的框體來形成氣密空間。但是，在陶瓷制的框體中，在進行燒結時容易收縮，難以提高尺寸精度。

與此相對，提出了如下結構的觸點裝置(觸點開閉裝置)：使保持有固定端子(固定觸點端子)的陶瓷板與金屬制筒狀凸緣的上方開口緣部接合一體化，從而形成氣密空間(例如參照專利文獻1)。在專利文獻1中記載有如下內容：通過組合板狀的陶瓷(陶瓷板)與金屬制的筒狀凸緣，由此與使用箱形陶瓷的情況相比，能夠確保高尺寸精度。

另外，在專利文獻2所記載的觸點裝置(起動用永磁開關)中，固定端子(固定觸點)貫穿絕緣觸點殼體的側面，且隔著絕緣觸點殼體而被固定。在此，在絕緣觸點殼體的側面形成有用于插入配置固定端子的圓錐狀的貫通孔，并且在貫通孔中配置有由陶瓷系材料構成的耐熱絕緣間隔件。固定端子通過被插入到耐熱絕緣間隔件而間接地保持于絕緣觸點殼體。此外，根據專利文獻2的記載，絕緣耐熱間隔件呈圓錐狀，且僅通過將固定端子緊固就能夠將固定端子同心地配置。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2011/115052號

專利文獻2：日本特開平8-22760號公報

技術實現要素：

但是，在專利文獻1所記載的觸點裝置中，固定端子直接保持于陶瓷板，因此，若陶瓷板的尺寸精度低，則固定端子的位置有可能存在偏差。

另外，在專利文獻2所記載的觸點裝置中，盡管固定端子經由耐熱絕緣間隔件而間接地保持于絕緣觸點殼體，但耐熱絕緣間隔件形成為圓錐狀，且配置于絕緣觸點殼體的圓錐狀的貫通孔。因此，即便是專利文獻2所記載的結構，若由陶瓷系材料構成的耐熱絕緣間隔件的尺寸精度低，則固定端子的位置也有可能存在偏差。此外，在專利文獻2中，由于經由耐熱絕緣間隔件間接地保持固定端子的絕緣觸點殼體為樹脂制，因此，與由尺寸精度高且為金屬制的殼體來保持固定端子的情況相比，固定端子的位置仍然有可能存在偏差。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種能夠減少固定端子的位置偏差的觸點裝置、使用該觸點裝置的電磁繼電器以及觸點裝置的制造方法。

本發明的一方式的觸點裝置的特征在于，具備：第一觸點部；第一固定端子，其與第一觸點部電連接；第二觸點部；第二固定端子，其與第二觸點部電連接；框體，其呈箱狀且以包圍第一觸點部以及第二觸點部的方式配置，在框體的底板上形成有供第一固定端子穿過的第一開口孔、以及供第二固定端子穿過的第二開口孔；第一絕緣構件，其具有電絕緣性，呈環狀，且與底板上的第一開口孔的周圍直接或間接地接合；以及第二絕緣構件，其具有電絕緣性，呈環狀，且與底板上的第二開口孔的周圍直接或間接地接合。并且，第一固定端子貫穿被第一絕緣構件包圍的第一區域，第二固定端子貫穿被第二絕緣構件包圍的第二區域，第一絕緣構件具有與框體直接或間接地接合的第一框體側接合部，第二絕緣構件具有與框體直接或間接地接合的第二框體側接合部，第一絕緣構件具有與第一固定端子直接或間接地接合的第一端子側接合部，第二絕緣構件具有與第二固定端子直接或間接地接合的第二端子側接合部，觸點裝置具有如下(1)、(2)中的至少任一方的結構，(1)第一框體側接合部設于第一絕緣構件的下表面，(2)第一端子側接合部設于第一絕緣構件的上表面，觸點裝置具有如下(3)、(4)中的至少任一方的結構，(3)第二框體側接合部設于第二絕緣構件的下表面，(4)第二端子側接合部設于第二絕緣構件的上表面。

本發明的一方式的電磁繼電器的特征在于，具備本發明的觸點裝置、以及以使觸點部斷開或閉合的方式進行驅動的電磁鐵裝置。

本發明的一方式的觸點裝置的制造方法的特征在于，觸點裝置具備：第一觸點部；第一固定端子，其與第一觸點部電連接；第二觸點部；第二固定端子，其與第二觸點部電連接；框體，其呈箱狀且以包圍第一觸點部以及第二觸點部的方式配置，在框體的底板上形成有供第一固定端子穿過的第一開口孔以及供第二固定端子穿過的第二開口孔；第一絕緣構件，其具有電絕緣性，呈環狀，且與底板上的第一開口孔的周圍直接或間接地接合；以及第二絕緣構件，其具有電絕緣性，呈環狀，且與底板上的第二開口孔的周圍直接或間接地接合，觸點裝置的制造方法的特征在于，包括：固定工序，在該固定工序中，使第一固定端子貫穿被第一絕緣構件包圍的第一區域，使第二固定端子貫穿被第二絕緣構件包圍的第二區域；以及接合工序，在該接合工序中，在調整第一固定端子以及第二固定端子相對于框體的相對位置的同時，將第一絕緣構件與底板上的第一開口孔的周圍接合且將第二絕緣構件與底板上的第二開口孔的周圍接合，而使第一固定端子經由第一絕緣構件保持于框體，且使第二固定端子經由第二絕緣構件保持于框體。

本發明的固定端子經由環狀的絕緣構件保持于框體，因此，通過使用尺寸精度比較高的框體，與使用絕緣性的框體的情況相比，具有能夠減少固定端子的位置偏差這樣的優點。

另外，本發明的觸點裝置的兩個固定端子分別經由環狀的絕緣構件保持于框體。而且，各個絕緣構件至少在上表面或下表面上具有與固定端子或框體接合的接合部。因此，具有能夠提高兩個固定端子之間的距離的尺寸精度這樣的優點。

附圖說明

圖1是示出實施方式1所涉及的電磁繼電器的剖視圖。

圖2是示出實施方式1所涉及的觸點裝置的主要部位的分解立體圖。

圖3是示出實施方式1所涉及的觸點裝置的主要部位的立體剖視圖。

圖4A是示出實施方式1所涉及的絕緣構件的立體圖。

圖4B是圖4A的X-X剖視圖。

圖5是示出實施方式1的變形例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖6A是示出實施方式2的第一結構例所涉及的絕緣構件的立體圖。

圖6B是圖6A的X-X剖視圖。

圖7A是示出實施方式2的第二結構例所涉及的絕緣構件的立體圖。

圖7B是圖7A的X-X剖視圖。

圖8A是示出實施方式2的第三結構例所涉及的絕緣構件的立體圖。

圖8B是示出圖8A的X-X剖視圖。

圖9A是示出實施方式2的第四結構例所涉及的絕緣構件的立體圖。

圖9B是圖9A的X-X剖視圖。

圖10A是示出實施方式2的變形例所涉及的絕緣構件的主要部位的剖視圖。

圖10B是示出實施方式2的變形例所涉及的絕緣構件的主要部位的剖視圖。

圖10C是示出實施方式2的變形例所涉及的絕緣構件的主要部位的剖視圖。

圖10D是示出實施方式2的變形例所涉及的絕緣構件的主要部位的剖視圖。

圖11A是示出實施方式3的第一結構例所涉及的絕緣構件的立體剖視圖。

圖11B是示出實施方式3的第一結構例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖12A是示出實施方式3的第二結構例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖12B是示出實施方式3的第二結構例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖13A是示出實施方式3的第三結構例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖13B是示出實施方式3的第三結構例所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖14是實施方式3的第四結構例所涉及的絕緣構件的立體剖視圖。

圖15A是示出實施方式4所涉及的絕緣構件的立體剖視圖。

圖15B是示出實施方式4所涉及的觸點裝置的主要部位的剖視圖。

圖16是示出實施方式5所涉及的觸點裝置的剖視圖。

圖17是示出實施方式5所涉及的觸點裝置的框體的立體圖。

圖18是示出實施方式5所涉及的觸點裝置的主要部位的立體剖視圖。

圖19是示出實施方式5所涉及的觸點裝置的另一例的剖視圖。

圖20是示出實施方式5所涉及的觸點裝置的又一例的剖視圖。

具體實施方式

(實施方式1)

(1)整體概要

如圖1所示，本實施方式的觸點裝置1具備觸點部21、22、固定端子31、32、框體4以及絕緣構件51、52。

固定端子31、32分別與觸點部21、22電連接。框體4呈箱狀且以包圍觸點部21、22的方式配置，供固定端子31、32穿過的開口孔411、412形成于底板41。

絕緣構件51、52具有電絕緣性，且形成為包圍中空部511、521的環狀，并且，絕緣構件51、52經由框體側間隔件71、72而與底板41上的開口孔411、412的周圍接合。需要說明的是，并非必須構成框體側間隔件71、72，絕緣構件51、52也可以與開口孔411、412的周圍直接接合，具體后述。

固定端子31、32貫穿由絕緣構件51、52包圍的區域、即中空部511、521(第一區域、第二區域)。而且，固定端子31、32固定于絕緣構件51、52，且經由絕緣構件51、52保持于框體4。

此外，絕緣構件51、52具有：與框體4接合的框體側接合部512、522；以及與固定端子31、32接合的端子側接合部513、523。

在此，在絕緣構件51、52的表面中的、將框體側接合部512、522與端子側接合部513、523隔開的位置處，設有具有電絕緣性的絕緣確保部514、524。

需要說明的是，絕緣確保部514、524并非是在絕緣構件上追加了其他構件而構成的，而是為了方便說明，將絕緣構件51、52的外側的環狀的表面表示為絕緣確保部514、524。

根據該結構，固定端子31、32經由環狀的絕緣構件51、52保持于框體4。而且，各個絕緣構件51、52至少在上表面或下表面上具有與固定端子31、32或框體4接合的接合部。因此，能夠提高兩個固定端子31、32之間的距離的尺寸精度。

作為尺寸精度高的框體4，例如考慮使用金屬制的框體4，但即便在該情況下，也能夠通過絕緣構件51、52來確保固定端子31、32與框體4之間的電絕緣性。

而且，絕緣構件51、52與框體4的底板41上的開口孔411、412的周圍接合。因此，該觸點裝置1中，即便假設絕緣構件51、52的尺寸精度低，也能夠通過調整絕緣構件51、52相對于底板41的接合位置而減少固定端子31、32的位置的偏差。

此外，在絕緣構件51、52的表面中的、將框體側接合部512、522與端子側接合部513、523隔開的位置處，設有具有電絕緣性的絕緣確保部514、524。由此，利用絕緣確保部514、524來確保框體4與固定端子31、32之間的沿著絕緣構件51、52的表面的沿面距離。總之，通過在絕緣構件51、52的表面上設置絕緣確保部514、524，從而提高了框體4與固定端子31、32之間的絕緣性能，絕緣性能的提高有助于觸點裝置1的抗壓的提高。

另外，在本實施方式中，以在框體4上形成有一對(2個)開口孔411、412的情況作為例子。固定端子31、32以及絕緣構件51、52分別以與開口孔411、412一對一對應的方式設置與開口孔411、412相同的個數(2個)。其中，開口孔、固定端子以及絕緣構件的個數并不局限于2個，也可以是1個或3個以上。

以下，對本實施方式的觸點裝置1詳細進行說明。以下說明的觸點裝置1只不過是本發明的一例，本發明并不局限于下述實施方式，即便為該實施方式以外，只要在不脫離本發明的技術思想的范圍內，則能夠根據設計等進行各種變更。

在本實施方式中，如圖1所示，以觸點裝置1與電磁鐵裝置10一起構成電磁繼電器100的情況為例進行說明。換句話說，電磁繼電器100具備觸點裝置1以及以使觸點部21、22開閉的方式進行驅動的電磁鐵裝置10。但是，觸點裝置1并不局限于電磁繼電器100，例如也可以用于斷路器(斷流器)、開關等。在本實施方式中，以電磁繼電器100搭載于電動汽車(EV)、且在從行駛用的蓄電池向負載(例如逆變器)供給直流電力的供給路上電連接有觸點部21、22的情況作為例子。

(2)觸點裝置的結構

(2.1)觸點部

如圖1所示，在本實施方式所涉及的觸點裝置1中，作為觸點部21、22而具備一對固定觸點311、321、以及與一對固定觸點311、321對置配置的一對可動觸點81、82。

以下為了進行說明，將固定觸點311、321與可動觸點81、82的對置方向定義為上下方向，將從可動觸點81、82觀察時的固定觸點311、321側定義為上方。此外，將一對固定觸點311、321的并排方向定義為左右方向，將從固定觸點311觀察時的固定觸點321側定義為右方。換句話說，以下將圖1的上下左右作為上下左右進行說明。另外，以下將與上下方向以及左右方向這兩方正交的方向(與圖1的紙面正交的方向)作為前后方向進行說明。但是，這些方向并不限定觸點裝置1的使用方式。

一方的(第一)固定觸點311設于一方的(第一)固定端子31的下端部，另一方的(第二)固定觸點321設于另一方的(第二)固定端子32的下端部。由此，一對固定端子31、32與觸點部21、22中的一對固定觸點311、321電連接。一對可動觸點81、82設于由導電性的金屬材料構成的板狀的可動觸頭8。由此，一對可動觸點81、82經由可動觸頭8相互電連接。

(2.2)固定端子

一對固定端子31、32以沿左右方向并排的方式配置。一對固定端子31、32分別由導電性的金屬材料形成，且作為用于將觸點部21、22(一對固定觸點311、321)與外部電路(蓄電池以及負載)連接的端子而發揮功能。在本實施方式中，作為一例而使用由銅(Cu)形成的固定端子31、32，但并非將固定端子31、32限定為銅制，固定端子31、32也可以由銅以外的導電性材料形成。

一對固定端子31、32分別形成為，與上下方向正交的平面內的剖面形狀呈圓形狀的圓柱狀。在此，一對固定端子31、32分別構成為，通過將上端側設為外徑比下端側的小徑部312、322(參照圖2)大的擴徑部313、323(參照圖2)，由此主視成為T字狀。

在下述“(2.4)框體”一欄中詳細進行說明，這一對固定端子31、32在貫穿形成于框體4的底板41上的開口孔411、412的狀態下保持于框體4。

(2.3)可動觸頭

可動觸頭8形成為在左右方向上長的矩形板狀，且以其長邊方向(左右方向)的兩端部與一對固定端子31、32的下端部對置的方式配置于一對固定端子31、32的下方。在可動觸頭8中的、與一對固定端子31、32的下端部(固定觸點311、321)對置的部位處設有一對可動觸點81、82。

可動觸頭8在框體4內由后述的保持架16保持，通過配置于框體4的下方的電磁鐵裝置10連同保持架16一起被沿上下方向驅動。關于保持架16的結構，在下述的“(3)電磁鐵裝置的結構”一欄中詳細進行說明。由此，設于可動觸頭8的一對可動觸點81、82在和分別對應的固定觸點311、321接觸的閉合位置與從固定觸點311、321離開的斷開位置之間進行移動。

在兩個可動觸點81、82處于閉合位置時，即，在觸點部21、22閉合的狀態(以下稱為“閉合狀態”)下，一對固定端子31、32之間經由可動觸頭8而發生短路。因此，觸點裝置1中，通過將固定端子31與蓄電池以及負載中的一方電連接，且將固定端子32與另一方電連接，由此在閉合狀態下形成從蓄電池向負載供給直流電力的供給路。

需要說明的是，可動觸點81、82可以通過對可動觸頭8的一部分進行敲打等而與可動觸頭8一體地構成，也可以由與可動觸頭8不同的構件構成且固定于可動觸頭8。同樣，固定觸點311、321可以與固定端子31、32一體地構成，也可以由與固定端子31、32不同的構件構成且固定于固定端子31、32。

(2.4)框體

在本實施方式中，框體4形成為下表面開口且在左右方向上長的中空的長方體狀(參照圖2)，并且以包圍觸點部21、22的方式配置。框體4的底板41呈矩形板狀且位于觸點部21、22的上方，形成框體4的上表面。框體4除底板41之外，還具有從底板41的下表面的外周部向下方延伸的形式的筒狀部42。換言之，筒狀部42為上表面以及下表面開口的矩形筒狀，且其上表面被底板41堵塞。但是，框體4形成為包圍觸點部21、22的箱狀即可，并不局限于本實施方式那樣的中空的長方體狀，例如也可以為有底的橢圓筒狀、中空的多棱柱狀等。換句話說，在此所說的箱狀是指在內部具有端子部2的收納空間的所有形狀，并不局限于長方體狀。例如，若框體4為有底的橢圓筒狀，則筒狀部42成為上表面以及下表面開口的橢圓筒狀，且其上表面被橢圓形狀的底板41堵塞。

需要說明的是，筒狀部42的下表面被后述的電磁鐵裝置10的軛鐵上板11堵塞。具體地說，筒狀部42的下端部例如通過焊接而與軛鐵上板11接合。由此，觸點部21、22收納于由框體4的底板41、筒狀部42、以及軛鐵上板11圍成的空間內。關于電磁鐵裝置10的結構，在下述的“(3)電磁鐵裝置的結構”一欄中詳細進行說明。

在本實施方式中，框體4為金屬制，但底板41與底板41以外的部位(筒狀部42)是不同體的構件。總之，底板41以及筒狀部42均為金屬制，但底板41由與筒狀部42不同體的構件構成，其通過與筒狀部42接合而與筒狀部42一起構成框體4。另外，在圖1的例子中，底板41的厚度尺寸設定為大于底板41以外的部位(筒狀部42)的厚度尺寸，但兩個厚度尺寸也可以相同。

在本實施方式中，作為一例而使用由42合金(Fe-42Ni)形成的底板41，但并非將底板41限定為42合金制，底板41例如也可以由可伐合金、不銹鋼(SUS304等)等形成。另外，在本實施方式中，作為一例使用由不銹鋼(SUS304等)形成的筒狀部42，但并非將筒狀部42限定為不銹鋼制，筒狀部42例如也可以由42合金(Fe-42Ni)、可伐合金等形成。

在框體4的底板41上形成有用于供一對固定端子31、32穿過的一對開口孔411、412。一對開口孔411、412分別形成為圓形狀，且沿厚度方向(上下方向)將底板41貫穿。在一方的(第一)開口孔411配置有一方的(第一)固定端子31，在另一方的(第二)開口孔412配置有另一方的(第二)固定端子32。

(2.5)固定端子的固定構造

接下來，對固定端子31、32向框體4固定的固定構造詳細進行說明。

在本實施方式中，一對固定端子31、32采用共同的結構，因此，以下在未特別限制的情況下著眼于一方的(第一)固定端子31進行說明，但另一方的(第二)固定端子32也采用相同的結構。即，在以下的說明中，固定端子31、(第一)開口孔411、(第一)小徑部312、(第一)擴徑部313分別能夠替換為固定端子32、(第二)開口孔412、(第二)小徑部322、(第二)擴徑部323。另外，(第一)絕緣構件51、(第一)端子側間隔件61、(第一)框體側間隔件71分別能夠替換為(第二)絕緣構件52、(第二)端子側間隔件62、(第二)框體側間隔件72。此外，(第一)框體側接合部512、(第一)端子側接合部513、(第一)絕緣確保部514能夠替換為(第二)框體側接合部522、(第二)端子側接合部523、(第二)絕緣確保部524。在實施方式2以后，在未特別限制的情況下也著眼于一方的(第一)固定端子31進行說明，但另一方的(第二)固定端子32也采用相同的結構。

絕緣構件51由絕緣性材料形成，以至少確保固定端子31與框體4之間的電絕緣性的方式發揮功能。在此，如圖2所示，絕緣構件51中，上表面以及下表面均形成為平坦的圓環狀，且內側具有開設成圓形狀的中空部511。在本實施方式中，作為一例使用由氧化鋁(礬土)等陶瓷形成的絕緣構件51，但并非將絕緣構件51限定為陶瓷制，絕緣構件51例如也可以由玻璃等絕緣性材料形成。

該絕緣構件51與底板41上的開口孔411的周圍接合。而且，固定端子31以沿貫通方向貫穿絕緣構件51的中空部511的形式固定于絕緣構件51。由此，固定端子31至少經由絕緣構件51間接地保持于框體4。在本實施方式中，固定端子31貫穿中空部511的方向、即“貫通方向”為上下方向。

在本實施方式中，在絕緣構件51的下表面上設有與框體4接合的框體側接合部512，在絕緣構件51的上表面上設有與固定端子31接合的端子側接合部513。絕緣構件51的外側面以及內側面構成絕緣確保部514。關于絕緣構件51的詳細結構，在下述的“(2.6)絕緣構件的詳細結構”一欄中進行說明。

另外，在本實施方式中，在固定端子31與絕緣構件51之間設有金屬制的端子側間隔件61。固定端子31經由端子側間隔件61而與絕緣構件51的端子側接合部513接合，由此固定于絕緣構件51。在此，如圖2所示，端子側間隔件61的上表面以及下表面均形成為平坦的圓環狀。在本實施方式中，作為一例使用由42合金(Fe-42Ni)形成的端子側間隔件61，但并非將端子側間隔件61限定為42合金制，端子側間隔件61例如也可以由可伐合金等形成。

此外，在本實施方式中，在絕緣構件51與框體4的底板41之間設有金屬制的框體側間隔件71。絕緣構件51的框體側接合部512經由框體側間隔件71而與底板41接合，由此固定于底板41。在此，如圖2所示，框體側間隔件71的上表面以及下表面均形成為平坦的圓環狀。在本實施方式中，作為一例使用由42合金(Fe-42Ni)形成的框體側間隔件71，但并非將框體側間隔件71限定為42合金制，框體側間隔件71例如也可以由可伐合金等形成。

需要說明的是，在圖1的例子中，端子側間隔件61的厚度尺寸以及框體側間隔件71的厚度尺寸均設定得小于絕緣構件51的厚度尺寸。

總之，在本實施方式的觸點裝置1中，固定端子31經由端子側間隔件61、絕緣構件51以及框體側間隔件71間接地保持于框體4的底板41。以下參照圖1以及圖3，對固定端子31、端子側間隔件61、絕緣構件51、框體側間隔件71以及底板41之間的關系進行詳述。

框體側間隔件71、絕緣構件51以及端子側間隔件61配置為，在底板41的上表面上按照框體側間隔件71、絕緣構件51、端子側間隔件61的順序層疊。在此，框體側間隔件71、絕緣構件51以及端子側間隔件61以和上下方向正交的平面(水平面)內的中心軸與開口孔411一致的方式配置。

固定端子31配置為，小徑部312貫穿端子側間隔件61、絕緣構件51以及框體側間隔件71的內側，并且擴徑部313重疊配置于端子側間隔件61上。在該狀態下，固定端子31的小徑部312的下端部穿過開口孔411而向底板41的下方(框體4的內側)突出。

而且，固定端子31通過擴徑部313的下表面與端子側間隔件61的上表面接合、且端子側間隔件61的下表面與絕緣構件51的上表面接合，由此經由端子側間隔件61而與絕緣構件51間接地接合。換句話說，固定端子31經由端子側間隔件61而與設于絕緣構件51的上表面的端子側接合部513間接地接合。另外，通過絕緣構件51的下表面與框體側間隔件71的上表面接合、且框體側間隔件71的下表面與底板41的上表面上的開口孔411的周圍接合，由此絕緣構件51經由框體側間隔件71而與框體(底板41)4間接地接合。換句話說，設于絕緣構件51的下表面的框體側接合部512經由框體側間隔件71而與框體4間接地接合。

在此，對于構件間的接合方法而言，根據所接合的兩個構件的材料而選擇適當的方法。在本實施方式中，作為一例，銅制的固定端子31與42合金制的端子側間隔件61通過釬焊而接合。另外，關于端子側間隔件61與陶瓷制的絕緣構件51的接合、以及絕緣構件51與42合金制的框體側間隔件71的接合也采用釬焊。框體側間隔件71與42合金制的底板41通過焊接而接合。需要說明的是，底板41與不銹鋼制的筒狀部42通過焊接而接合。

另外，在本實施方式中，如圖3所示，絕緣構件51的內徑φ1設定為大于貫穿中空部511的固定端子31的小徑部312的外徑φ2，在絕緣構件51的內側面與固定端子31的外側面之間形成有間隙g1(參照圖3)。此外，開口孔411的內徑φ3設定為大于絕緣構件51的內徑φ1(φ3＞φ1＞φ2)。

另外，在本實施方式的觸點裝置1中，固定端子31與絕緣構件51氣緊接合，絕緣構件51與底板41氣密接合，以使得框體4的內部空間成為氣密空間。更詳細而言，固定端子31與端子側間隔件61氣密接合，底板41與框體側間隔件71氣密接合。此外，端子側間隔件61與框體側間隔件71均相對于絕緣構件51氣密接合。底板41與筒狀部42之間以及筒狀部42與軛鐵上板11之間也氣密接合。

需要說明的是，優選在框體4的內部空間封入例如包含氫的消弧性氣體。由此，即便在收納于框體4內的觸點部21、22斷開時產生了電弧，電弧也會被消弧性氣體迅速地冷卻而能夠迅速地消弧。但是，在框體4內封入消弧性氣體的結構并非是必須的結構。

其中，優選上述的觸點裝置1的制造方法至少包括：以貫穿中空部511的形式將固定端子31固定于絕緣構件51的固定工序；以及使絕緣構件51與底板41上的開口孔411的周圍接合的接合工序。在接合工序中，在調整固定端子31相對于框體4的相對位置的同時，將絕緣構件51與底板41上的開口孔411的周圍接合，而使固定端子31經由絕緣構件51保持于框體4。

即，通過釬焊等方法將固定端子31固定于絕緣構件51(固定工序)，然后，在調整固定端子31相對于框體4的位置的同時將絕緣構件51接合于框體4(接合工序)。更詳細而言，在固定工序中，將固定端子31與端子側間隔件61接合，將端子側間隔件61與絕緣構件51的端子側接合部513接合，將絕緣構件51的框體側接合部512與框體側間隔件71接合。由此，使固定端子31與端子側間隔件61、絕緣構件51以及框體側間隔件71一體化。在之后的接合工序中，通過將框體側間隔件71與框體(底板41)4接合，從而經由框體側間隔件71使絕緣構件51與框體4接合。

優選上述的觸點裝置1的制造方法包括：固定工序，在該固定工序中，使(第一)固定端子31貫穿被(第一)絕緣構件51包圍的中空部511(第一區域)，使(第二)固定端子32貫穿被(第二)絕緣構件52包圍的中空部512(第二區域)；接合工序，在該接合工序中，在調整(第一以及第二)固定端子31、32相對于框體4的相對位置的同時，將(第一)絕緣構件51與底板41上的(第一)開口孔411的周圍接合并將(第二)絕緣構件52與底板41上的(第二)開口孔412的周圍接合，而使(第一)固定端子31經由(第一)絕緣構件51保持于框體4，且使(第二)固定端子32經由(第二)絕緣構件52保持于框體4。

根據該制造方法，將固定端子31固定于絕緣構件51的工序(固定工序)和將絕緣構件51接合于框體4的工序(接合工序)是不同的工序。因此，在將預先固定有固定端子31的絕緣構件51與框體4接合時，通過調整框體4與固定端子31(以及固定端子32)的相對位置，由此能夠與絕緣構件51(以及絕緣構件51)的尺寸精度無關而高精度地進行固定端子31(以及固定端子32)的定位。

需要說明的是，上述的各部分的形狀只不過是一例，能夠適當進行變更。例如，絕緣構件51、端子側間隔件61以及框體側間隔件71都不局限于圓環狀，例如也可以形成為多邊形(五邊形、六邊形等)狀。關于固定端子31、開口孔411也同樣，與上下方向正交的剖面形狀也可以形成為多邊形狀。

(2.6)絕緣構件的詳細結構

接下來，參照圖4A以及圖4B對絕緣構件51的詳細結構進行說明。

絕緣構件51構成為具有規定的厚度的圓環狀。絕緣構件51的厚度方向的兩端面(下表面501以及上表面502)與內側面(包圍中空部511的面)503之間的角部分別被倒角。同樣，絕緣構件51的厚度方向的兩端面(下表面501以及上表面502)與外側面504之間的角部分別被倒角。需要說明的是，倒角并非絕緣構件51所必須的結構，可以適當省略。在圖1等示意性地表示絕緣構件51的圖中，關于倒角這樣的細微形狀適當地省略圖示。

框體側接合部512設于絕緣構件51的上下方向(貫通方向)的一端面(在此為下表面501)。端子側接合部513設于絕緣構件51的上下方向(貫通方向)的另一端面(在此為上表面502)。換言之，絕緣構件51在厚度方向的兩側具有第一接合面(下表面501)以及第二接合面(上表面502)，在第一接合面上設有框體側接合部512，在第二接合面上設有端子側接合部513。在本實施方式中，作為一例，除了倒角部之外，第一接合面的大致整面構成框體側接合部512，第二接合面的大致整面構成端子側接合部513。需要說明的是，在示出絕緣構件51的圖(圖4A、圖4B等)中，陰影(點)區域表示框體側接合部512或者端子側接合部513。

絕緣確保部514設置在絕緣構件51的表面上的、將框體側接合部512與端子側接合部513隔開的位置。換句話說，在絕緣構件51的表面上的、框體側接合部512與端子側接合部513之間的范圍內設有絕緣確保部514。在本實施方式中，在絕緣構件51的內側面503與外側面504分別形成有絕緣確保部514。即，設于絕緣構件51的下表面(第一接合面)501的框體側接合部512與設于絕緣構件51的上表面(第二接合面)502的端子側接合部513在絕緣構件51的表面上被絕緣確保部514分離。在本實施方式中，作為一例，包含倒角部在內的內側面503以及外側面504的大致整面構成絕緣確保部514。

在此，框體側接合部512與端子側接合部513中的至少一方在表面上形成有金屬層515。即，非金屬制(在此為陶瓷制)的絕緣構件51的表面上的、與框體側接合部512和端子側接合部513中的至少一方相應的部位通過金屬噴涂(金屬噴鍍)而被金屬化。金屬噴涂例如通過利用輥或毛刷將金屬糊劑涂敷于絕緣構件51的表面來進行。在本實施方式中，向框體側接合部512與端子側接合部513這兩方實施金屬噴涂而形成金屬層515。這樣，通過向絕緣構件51的接合部(框體側接合部512和端子側接合部513中的至少一方)實施金屬噴涂，由此絕緣構件51與金屬構件(框體4、固定端子31)的接合強度得以提高。

絕緣構件51的表面上的未實施金屬噴涂的部位構成絕緣確保部514。由此，絕緣確保部514具有電絕緣性，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿著絕緣構件51、52的表面的沿面距離由絕緣確保部514確保。因此，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離與貫通方向(上下方向)上的絕緣構件51的尺寸(厚度尺寸)為相同的程度。

通過使用這種結構的絕緣構件51，在固定端子31經由絕緣構件51而與框體4接合的狀態下，在框體4與固定端子31之間確保了與絕緣構件51的厚度尺寸相同程度的沿面距離。

(3)電磁鐵裝置的結構

如圖1所示，電磁鐵裝置10具有固定件12、可動件13以及勵磁線圈14。電磁鐵裝置10在向勵磁線圈14通電時，通過由勵磁線圈14產生的磁通而將可動件13吸引到固定件12，使可動件13從第二位置(圖1所示的位置)向第一位置移動。

在此，電磁鐵裝置10除了固定件12、可動件13以及勵磁線圈14之外，還具有包括軛鐵上板11的軛鐵110、軸15、保持架16、接壓彈簧17、以及復位彈簧18。需要說明的是，電磁鐵裝置10具有合成樹脂制且供勵磁線圈14卷繞的線圈骨架。

固定件12是從軛鐵上板11的下表面中央部向下方突出的形式的形成為圓筒狀的固定鐵芯，其上端部固定于軛鐵上板11。

可動件13是形成為圓柱狀的可動鐵芯，可動件13配置為，使其上端面在固定件12的下方與固定件12的下端面對置。可動件13構成為能夠沿上下方向移動，且在上端面與固定件12的下端面接觸的第一位置與上端面從固定件12的下端面分離的第二位置之間移動。

勵磁線圈14以其中心軸方向與上下方向一致的朝向配置于框體4的下方，在其內側配置有固定件12和可動件13。

軛鐵110以包圍勵磁線圈14的方式配置，且與固定件12以及可動件13一起形成供在勵磁線圈14通電時產生的磁通穿過的磁路。因此，軛鐵110、固定件12以及可動件13均由磁性材料形成。軛鐵上板11構成該軛鐵110的一部分，且如上述那樣以堵塞框體(筒狀部42)4的下表面的方式與框體4接合。

復位彈簧18配置于固定件12的內側，是將可動件13向下方(第二位置)施力的螺旋彈簧。

軸15通過非磁性材料形成為沿上下方向延伸的圓棒狀，將由電磁鐵裝置10產生的驅動力向設于電磁鐵裝置10的上方的觸點裝置1傳遞。軸15穿過在軛鐵上板11的中央部形成的透孔111，并穿過固定件12以及復位彈簧18的內側，其下端部固定于可動件13。軸15的上端部固定于保持可動觸頭8的保持架16。

保持架16例如呈左右方向的兩面開口的矩形筒狀，且以供可動觸頭8貫穿的方式與可動觸頭8組合。在保持架16上固定有軸15的上端部。接壓彈簧17是配置在保持架16的下板的上表面與可動觸頭8的下表面之間、將可動觸頭8向上方施力的螺旋彈簧。

由此，由電磁鐵裝置10產生的驅動力通過軸15向可動觸頭8傳遞，伴隨著可動件13沿上下方向移動，可動觸頭8沿上下方向移動。

需要說明的是，電磁鐵裝置10也可以具有由非磁性材料構成且收納固定件12以及可動件13的筒體。筒體形成為上表面開口的有底圓筒狀，且上端部(開口周部)與軛鐵上板11接合。由此，筒體將可動件13的移動方向限制在上下方向，且對可動件13的第二位置進行規定。此外，在使觸點裝置1成為氣密構造的情況(換句話說，使框體4的內部空間成為氣密空間的情況)下，優選筒體與軛鐵上板11的下表面氣密接合。由此，即便在軛鐵上板11上形成透孔111，也能夠確保氣密空間的氣密性。

(4)電磁繼電器的動作

接下來，對具備上述結構的觸點裝置1以及電磁鐵裝置10的電磁繼電器100的動作簡單進行說明。

在未向勵磁線圈14通電時(非通電時)，可動件13與固定件12之間不產生磁吸引力，因此，可動件13借助復位彈簧18的彈力而位于第二位置。此時，如圖1所示，保持架16連同軸15一起被向下方拉低，因此，可動觸頭8被限制向上方的移動，使一對可動觸點81、82位于與一對固定觸點311、321分離的斷開位置。在該狀態下，觸點裝置1處于觸點部21、22斷開的狀態(以下稱為“斷開狀態”)，因此，一對固定端子31、32之間為非導通。

另一方面，在向勵磁線圈14通電時，可動件13與固定件12之間產生磁吸引力，因此，可動件13克服復位彈簧18的彈力被向上方拉拽并向第一位置移動。此時，保持架16連同軸15一起被向上方推起，可動觸頭8向上方的移動規制被解除，使一對可動觸點81、82位于與一對固定觸點311、321接觸的閉合位置。在該狀態下，觸點裝置1的觸點部21、22處于閉合狀態，因此，一對固定端子31、32之間導通。

這樣，電磁鐵裝置10通過勵磁線圈14的通電狀態的切換來控制作用于可動件13的吸引力，使可動件13在上下方向上移動，由此產生用于切換觸點裝置1的觸點部21、22的斷開狀態與閉合狀態的驅動力。

(5)效果

根據以上說明的本實施方式的觸點裝置1，固定端子31經由環狀的絕緣構件51保持于框體4。因此，若該觸點裝置1使用尺寸精度比較高的框體4，則與使用絕緣性的框體的情況相比，具有能夠減少固定端子31的位置的偏差這樣的優點。

即，作為用于觸點裝置的絕緣性的框體，通常為了確保絕緣性、耐熱性以及根據需要而確保氣密性，使用陶瓷制的框體，但在本實施方式中，通過使用絕緣構件51而能夠采用尺寸精度高的框體4。例如上述那樣的金屬制的框體4的尺寸精度比陶瓷制的框體高，因此，能夠減少保持于框體4的固定端子31的位置的偏差。

而且，絕緣構件51與框體4的底板41上的開口孔411的周圍接合。因此，該觸點裝置1中，即便假設絕緣構件51的尺寸精度低，通過調整絕緣構件51相對于底板41的接合位置(安裝位置)，也能夠減少固定端子31的位置的偏差。

此外，絕緣構件51具有與框體4接合的框體側接合部512以及與固定端子31接合的端子側接合部513。而且，在絕緣構件51的表面中的、將框體側接合部512與端子側接合部513隔開的位置處，設有具有電絕緣性的絕緣確保部514。由此，框體4與固定端子31之間的沿著絕緣構件51的表面的沿面距離由絕緣確保部514確保。總之，通過在絕緣構件51的表面上設置絕緣確保部514，由此具有如下優點：能夠提高框體4與固定端子31之間的絕緣性能，絕緣性能的提高有助于觸點裝置1的抗壓的提高。

此外，絕緣構件51采用能夠確保固定端子31與框體4之間的電絕緣性的形狀以及尺寸即可。因此，即便在絕緣構件51使用陶瓷的情況下，陶瓷制的部件簡單且小型即可，因此，與使用陶瓷制的框體的情況下，能夠實現模具、材料所需的成本的低成本化、成品率的提高。

需要說明的是，絕緣構件51的材料不局限于氧化鋁(礬土)，但通過使用氧化鋁，具有能實現較高的電絕緣性、耐電弧性以及氣密性這樣的優點。

另外，如本實施方式那樣，優選將絕緣構件51的內徑φ1設定為大于固定端子31的外徑φ2，以使得在絕緣構件51的內側面(內周面)503與固定端子31的外側面(外周面)之間形成間隙g1。根據該結構，絕緣構件51的內側(中空部511內)的固定端子31的位置具有在間隙g1的范圍內進行調整的余地。因此，即便絕緣構件51的尺寸精度低，也能夠容易地減少固定端子31相對于框體4的位置的偏差。該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

需要說明的是，觸點裝置1通過采用在絕緣構件51的內側面503與固定端子31的外側面之間形成了間隙g1的結構，還具有能夠可靠地確保固定端子31與框體4的電絕緣這樣的優點。即，觸點裝置1中，伴隨著觸點部21、22的開閉而使金屬粉等飛散物從觸點部21、22飛散，該飛散物有可能附著于絕緣構件51。但是，本實施方式的觸點裝置1通過使絕緣構件51與固定端子31之間具有間隙g1，由此即便飛散物附著于絕緣構件51，也能夠確保固定端子31與框體4之間的絕緣性。

另外，如本實施方式那樣，優選在框體4上形成兩個以上的開口孔411、412，固定端子31、32以及絕緣構件51、52以分別與開口孔411、412一對一對應的方式設置為與開口孔411、412的數目相同的個數。根據該結構，減少了一對固定端子31、32各自的相對于框體4的位置的偏差，由此，也減少了一對固定端子31、32之間的距離的偏差。換言之，具有一對固定端子31、32之間的距離的尺寸精度提高這樣的優點。

而且，作為觸點裝置1，具有如下優點：在根據額定絕緣電壓等而存在一對固定端子31、32之間的距離不同的多個規格的情況下，絕緣構件51、52能夠在多個規格中使用共用的部件。換句話說，僅通過變更形成于框體4的一對開口孔411、412之間的距離，就能夠在絕緣構件51、52共用的同時實現一對固定端子31、32之間的距離不同的觸點裝置1。

另外，如本實施方式那樣，優選框體4為金屬制。根據該結構，與框體4由非金屬材料形成的情況相比，具有能夠以簡單的加工實現尺寸精度高的框體4這樣的優點。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

在框體4為金屬制的情況下，如本實施方式那樣，優選在絕緣構件51與底板41之間設有金屬制的框體側間隔件71，絕緣構件51的框體側接合部512經由框體側間隔件71而與底板41接合。根據該結構，與絕緣構件51和底板41直接接合的結構相比，底板41的材料的制約得以緩和，底板41的材料的選擇自由度提高。

更詳細說明的話，在絕緣構件51與底板41直接接合的結構中，例如絕緣構件51為陶瓷制且底板41為金屬制的話，則絕緣構件51與底板41通過釬焊而接合。在釬焊的工序中，絕緣構件51與底板41被置于高溫環境下，因此通常底板41由熱膨脹率與絕緣構件(陶瓷)51的熱膨脹率相近的金屬材料(42合金或可伐合金)形成。

與此相對，在本實施方式的結構中，由于絕緣構件51與框體側間隔件71被釬焊，因此，框體側間隔件71由熱膨脹率與絕緣構件51相近的金屬材料形成即可。因此，本實施方式的觸點裝置1通過采用具備框體側間隔件71的結構，由此底板41的材料的制約得以緩和，具有底板41的材料的選擇自由度提高這樣的優點。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

另外，在框體4為金屬制的情況下，如本實施方式那樣，優選框體4中，至少底板41與底板41以外的部位(筒狀部42)是不同體的構件。根據該結構，僅框體4中的保持固定端子31的底板41由熱膨脹率與絕緣構件(陶瓷)51相近的金屬材料(42合金或可伐合金)形成即可。因此，框體4中的底板41以外的部位(筒狀部42)例如可以使用不銹鋼(SUS304)等加工性好的材料，與框體4的整體由42合金或可伐合金形成的情況相比，拉深加工的成品率提高。其中，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

另外，如本實施方式那樣，優選在固定端子31與絕緣構件51之間設置金屬制的端子側間隔件61，固定端子31經由端子側間隔件61而與絕緣構件51的端子側接合部513接合。根據該結構，與固定端子31和絕緣構件51直接接合的結構相比，固定端子31的材料以及形狀的自由度提高。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

另外，優選框體側接合部512設于絕緣構件51的貫通方向(上下方向)的一端面(下表面501)，端子側接合部513設于絕緣構件51的貫通方向的另一端面(上表面502)。根據該結構，絕緣構件51的內側面503以及外側面504成為絕緣確保部514，因此，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離與貫通方向(上下方向)上的絕緣構件51的尺寸(厚度尺寸)成為相同的程度。因此，能夠在將與貫通方向正交的面內的絕緣構件51的尺寸抑制得較小的同時，增大框體4與固定端子31之間的沿面距離。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

另外，如本實施方式那樣，優選在框體側接合部512與端子側接合部513中的至少一方的表面上形成有金屬層515。根據該結構，例如在絕緣構件51為陶瓷制且框體4或固定端子31為金屬制的情況下，絕緣構件51與框體4或固定端子31之間的接合強度提高。即，通過在絕緣構件51的接合部(框體側接合部512與端子側接合部513中的至少一方)形成金屬層515，絕緣構件51與金屬構件(框體4、固定端子31)之間的接合借助金屬彼此的接合而實現，因此接合強度提高。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

此外，如本實施方式那樣，優選固定端子31與絕緣構件51氣密接合，絕緣構件51與底板41氣密接合，以使得框體4的內部空間成為氣密空間。根據該結構，由于觸點部21、22收納于氣密空間，因此，觸點裝置1能夠在各種氣氛中使用。觸點裝置1通過向框體4的內部空間封入消弧性氣體，還能夠實現消弧性能的提高。但是，該結構并非是必須的結構，是否采用該結構是任意的。

另外，本實施方式所涉及的電磁繼電器100具備上述的觸點裝置1、以及以使觸點部21、22斷開或閉合的方式進行驅動的電磁鐵裝置10。因此，電磁繼電器100中，若將尺寸精度較高的框體4用于觸點裝置1，則與使用絕緣性的框體的情況相比，具有能夠減少固定端子31的位置的偏差這樣的優點。

(6)變形例

作為實施方式1的變形例，觸點裝置1中也可以省略端子側間隔件61(參照圖1)。

在本變形例的觸點裝置1中，如圖5所示，固定端子31具有從擴徑部313的下表面沿著小徑部312的外周面向下方突出的圓環狀的腿部314。在此，腿部314的內徑設定為大于絕緣構件51的內徑且小于絕緣構件51的外徑。

固定端子31在腿部314的前端面(下端面)與設于絕緣構件51的上表面的端子側接合部513接觸的狀態下，將腿部314的前端部(下端部)與絕緣構件51的端子側接合部513直接接合，由此固定端子31直接固定于絕緣構件51。固定端子31與絕緣構件51的端子側接合部513通過釬焊而接合。

另外，在本變形例中，框體側間隔件71的形狀與實施方式1不同。在本變形例中，如圖5所示，框體側間隔件71以距底板41的高度在內周部比在外周部高的方式在內周部與外周部之間具有階梯差。絕緣構件51在設于其下表面的框體側接合部512與框體側間隔件71的上表面上的內周部接觸的狀態下，經由框體側間隔件71而間接地固定于框體4。

根據以上說明的本變形例的結構，省略了端子側間隔件61，因此，與實施方式1的結構相比，能夠削減觸點裝置1的部件件數。此外，在該情況下，優選固定端子31如上述那樣采用具有腿部314的結構，且使腿部314的前端部與絕緣構件51接合。由此，端子側接合部513僅為絕緣構件51的上表面上的、與腿部314的前端部接觸的部位即可。換句話說，與端子側間隔件61或固定端子31相對于絕緣構件51面接觸的情況相比，能夠將端子側接合部513的面積抑制得較小。其結果是，能夠增長端子側接合部513與框體側接合部512之間的絕緣距離(沿面距離)，另外，能夠將絕緣構件51中實施金屬噴涂的范圍抑制得較小。

另外，用于絕緣構件51的絕緣性材料例如為氮化鋁、氮化硅等上述的氧化鋁(礬土)以外的陶瓷。若作為絕緣構件51的材料而使用氮化鋁，則能夠實現比較高的熱傳導率以及氣密性，另一方面，若作為絕緣構件51的材料而使用氮化硅，則能夠實現比較高的耐熱沖擊性以及氣密性。此外，絕緣構件51的材料也可以為陶瓷及玻璃以外的絕緣性材料，例如通過使用環氧樹脂等合成樹脂，由此絕緣構件51的形狀的自由度高，并且也有助于低成本化。

此外，絕緣構件51中，至少絕緣確保部514具有電絕緣性即可，絕緣構件51的整體由絕緣性材料形成并非是必須的結構。例如絕緣構件51也可以通過由絕緣性材料覆蓋導電性的金屬構件的表面而構成，還可以內部呈空洞。在由絕緣性材料覆蓋表面的情況下，例如使用DLC(Diamond Like Carbon)薄膜、金屬氧化膜等薄膜。DLC薄膜具有化學的穩定性高、且氣密性也高這樣的優點。

(實施方式2)

在本實施方式所涉及的觸點裝置1中，與實施方式1的觸點裝置1的不同之處在于，絕緣構件51的貫通方向(上下方向)的兩端面(下表面501以及上表面502)是不平坦的。以下，關于與實施方式1同樣的結構標注共同的符號并適當省略說明。需要說明的是，在本實施方式中，作為絕緣構件51以外的結構，以采用作為實施方式1的變形例而說明的圖5的結構為前提進行說明，但不局限于此，也可以采用圖1的結構。

以下，作為本實施方式的絕緣構件51的具體例，例舉第一結構例～第4結構例來進行說明。

(1)第一結構例

在第一結構例所涉及的絕緣構件51中，如圖6A以及圖6B所示，絕緣確保部514設置在絕緣構件51中的從內側面503以及外側面504到貫通方向(上下方向)的兩端面(下表面501以及上表面502)的范圍內。其中，在絕緣構件51的下表面501以及上表面502上分別設有框體側接合部512、端子側接合部513。因此，絕緣確保部514并非形成于絕緣構件51的下表面501以及上表面502的整面，而是僅形成于除了框體側接合部512以及端子側接合部513之外的一部分。在此，絕緣構件51的下表面501以及上表面502中的、表面上形成有金屬層515的部分分別構成框體側接合部512、端子側接合部513，剩余的部分構成絕緣確保部514。

在第一結構例中，絕緣確保部514在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的、設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的至少一個面上，具備以包圍中空部511(第一區域)的方式形成的凹形狀部516。凹形狀部516形成為與框體側接合部512和端子側接合部513中的、同凹形狀部516設在同一面的接合部相比，朝向使絕緣構件51的貫通方向的尺寸減小的方向(基準面S1側)凹陷這樣的形狀。在此所說的基準面S1是穿過絕緣構件51的貫通方向的中心且與貫通方向正交的假想平面。

即，凹形狀部516形成于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)中的至少一個面、即設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的一個面上。在本實施方式中，在絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)上分別設有框體側接合部512、端子側接合部513。因此，凹形狀部516分別設于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)。在本實施方式中，絕緣構件51形成為在內側具有開設成圓形狀的中空部511的圓環狀。因此，以包圍中空部511的方式形成的凹形狀部516在俯視下呈圓環狀。

此外，在第一結構例中，與框體側接合部512形成于同一面、即形成于絕緣構件51的下表面501的凹形狀部516沿著下表面501中的內側面503側的周緣(內周緣)形成。換言之，如圖6B所示，絕緣構件51的下表面501被分為外周側和內周側這兩部分，且形成為距基準面S1的高度在內周側比在外周側低一節，該變低的部分構成凹形狀部516。另一方面，與端子側接合部513形成于同一面、即形成于絕緣構件51的上表面502的凹形狀部516沿著上表面502中的外側面504側的周緣(外周緣)形成。換言之，如圖6B所示，絕緣構件51的上表面502被分為外周側和內周側這兩部分，且形成為距基準面S1的高度在外周側比在內周側低一節，該變低的部分構成凹形狀部516。由此，框體側接合部512設于絕緣構件51的下表面501的外周側，端子側接合部513設于絕緣構件51的上表面502的內周側。因此，如圖6B所示，框體側接合部512與端子側接合部513在絕緣構件51的剖面中，位于由下表面501、上表面502、內側面503以及外側面504圍成的大致矩形的對角處。

根據以上說明的第一結構例，絕緣確保部514設置在絕緣構件51中的從內側面503以及外側面504到貫通方向(上下方向)的兩端面(下表面501以及上表面502)的范圍內。由此，與絕緣確保部514僅設于絕緣構件51的內側面503以及外側面504的結構相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。

而且，絕緣確保部514在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的、設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的至少一個面上，具備以包圍中空部511的方式形成的凹形狀部516。因此，即便在絕緣構件51相對于框體4以及固定端子31面接觸的情況下，在凹形狀部516的底面與框體4以及固定端子31之間也形成空隙。因此，在絕緣確保部514中的形成有凹形狀部516的部分處，能夠避免框體4以及固定端子31與絕緣確保部514接觸。由此，與不具有凹形狀部516的情況相比，框體4與固定端子31之間的沿面距離增長，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。另外，與不具有凹形狀部516的情況相比，絕緣構件51的體積變小，在確保框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離的同時，能夠將制造一個絕緣構件51所需的材料抑制得較少。

此外，凹形狀部516與框體側接合部512、端子側接合部513相比位于低一節(距基準面S1的高度低)的位置處，因此，在向框體側接合部512、端子側接合部513實施金屬噴涂時，容易進行金屬噴涂的作業。總之，金屬噴涂例如通過利用輥或毛刷將金屬糊劑涂敷于絕緣構件51的表面而進行，但金屬糊劑難以附著于從框體側接合部512、端子側接合部513低一節的凹形狀部516。因此，在框體側接合部512、端子側接合部513的表面上形成金屬層515的作業變得簡單。

另外，如第一結構例那樣，優選框體側接合部512和端子側接合部513在絕緣構件51的剖面中位于由下表面501、上表面502、內側面503以及外側面504圍成的大致矩形的對角處。根據該結構，與框體側接合部512和端子側接合部513均處于內周側或外周側的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。

(2)第二結構例

如圖7A以及圖7B所示，第二結構例所涉及的絕緣構件51是針對第一結構例所示的絕緣構件51附加了(第一)凸形狀部517的結構。以下，關于與第一結構例同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

(第一)凸形狀部517在凹形狀部516的底面上以包圍中空部511的方式形成。凸形狀部517形成為與凹形狀部516的底面上的凸形狀部517以外的部位相比，朝向使絕緣構件51的貫通方向(上下方向)的尺寸變大的方向(與基準面S1相反的一側)突出的形狀。

在第二結構例中，凸形狀部517分別設置在形成于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)的凹形狀部516上。在本實施方式中，絕緣構件51形成為在內側具有開設成圓形狀的中空部511的圓環狀。因此，以包圍中空部511的方式形成的凸形狀部517在俯視下成為圓環狀。

此外，在第二結構例中，與框體側接合部512形成于同一面、即形成于絕緣構件51的下表面501的凸形狀部517沿著下表面501中的內側面503側的周緣(內周緣)形成。因此，在絕緣構件51的下表面501上，在框體側接合部512與凸形狀部517之間形成圓環狀的槽。另一方面，與端子側接合部513形成于同一面、即形成于絕緣構件51的上表面502的凸形狀部517沿著上表面502中的外側面504側的周緣(外周緣)形成。因此，在絕緣構件51的上表面502上，在端子側接合部513與凸形狀部517之間形成圓環狀的槽。

另外，在第二結構例中，如圖7B所示，凸形狀部517的貫通方向(上下方向)的尺寸(高度)H2設定為小于凹形狀部516的深度H1(H1＞H2)。換言之，凸形狀部517設定為落入凹形狀部516內這樣的高度。因此，在絕緣構件51的下表面501上，從基準面S1觀察時，凸形狀部517的前端位于比框體側接合部512低的位置。同樣，在絕緣構件51的上表面502上，從基準面S1觀察時，凸形狀部517的前端位于比端子側接合部513低的位置。

換言之，貫通方向上的從凹部形狀部516的底面到凸形狀部517的前端為止的尺寸(H2)小于從凹部形狀部516的底面到(第一)絕緣構件51的上表面502為止的尺寸(H1)。

需要說明的是，在絕緣構件51的上表面502形成的凹部形狀部516以及凸形狀部517如上所述，在絕緣構件51的下表面501形成的凹部形狀部516以及凸形狀部517也同樣形成為，從凹部形狀部516的底面到凸形狀部517的前端為止的尺寸小于從凹部形狀部516的底面到(第一)絕緣構件51的下表面501為止的尺寸。

根據以上說明的第二結構例，由于在凹形狀部516的底面上形成有凸形狀部517，因此，在絕緣構件51的表面上，在框體側接合部512與端子側接合部513之間夾設有凸形狀部517。由此，即便絕緣構件51的厚度尺寸相同，與凹形狀部516的底面平坦的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長了和凸形狀部517相應的量，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。因此，具有如下優點：在將絕緣構件51的貫通方向的尺寸(厚度尺寸)抑制得較小的同時，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高，從而觸點裝置1的抗壓提高。根據第二結構例，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長了凸形狀部517的高度H2的約2倍的量。

另外，如第二結構例那樣，優選凸形狀部517的貫通方向的尺寸H2小于凹形狀部516的深度H1。根據該結構，與第一結構例同樣地，即便在使絕緣構件51相對于框體4以及固定端子31面接觸的情況下，框體4與固定端子31之間的沿面距離也增長。即，即便在絕緣構件51相對于框體4以及固定端子31面接觸的情況下，在凸形狀部517的前端與框體4以及固定端子31之間也形成空隙，能夠避免框體4以及固定端子31與絕緣確保部514接觸。由此，相較于框體4以及固定端子31與絕緣確保部514接觸的情況，框體4與固定端子31之間的沿面距離增長，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。此外，與第一結構例同樣地，在向框體側接合部512、端子側接合部513實施金屬噴涂時，也具有金屬噴涂的作業變得容易這樣的優點。

(3)第三結構例

如圖8A以及圖8B所示，第三結構例所涉及的絕緣構件51與第二結構例的不同之處在于，(第一)凸形狀部517以包圍中空部511(第一區域)的同心狀設有多個(在此為兩個)。以下，關于與第二結構例同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

在第三結構例中，(第一)凸形狀部517在形成于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)的凹形狀部516上分別設有兩個。在本實施方式中，絕緣構件51形成為在內側具有開設成圓形狀的中空部511的圓環狀。因此，以包圍中空部511的同心狀設置的多個凸形狀部517在俯視下形成為同心圓狀。由此，絕緣構件51的下表面501以及上表面502分別通過多個凸形狀部517而形成為波浪狀。

另外，在第三結構例中，如圖8B所示，全部的凸形狀部517的貫通方向(上下方向)的尺寸(高度)H2設定為小于凹形狀部516的深度H1(H1＞H2)。換言之，全部的凸形狀部517設定為落入凹形狀部516內這樣的高度。

根據以上說明的第三結構例，在凹形狀部516的底面上呈同心狀地形成有多個凸形狀部517，因此，在絕緣構件51的表面上，在框體側接合部512與端子側接合部513之間夾設有多個凸形狀部517。由此，與僅具有一個凸形狀部517的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離進一步增長，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。

另外，如第三結構例那樣，優選全部的凸形狀部517的貫通方向的尺寸H2小于凹形狀部516的深度H1。根據該結構，與第二結構例同樣地，即便在絕緣構件51相對于框體4以及固定端子31面接觸的情況下，框體4與固定端子31之間的沿面距離也增長。此外，與第二結構例同樣地，在向框體側接合部512、端子側接合部513實施金屬噴涂時，也具有金屬噴涂的作業變得容易這樣的優點。

(4)第四結構例

如圖9A以及圖9B所示，第四結構例所涉及的絕緣構件51與第一結構例的不同之處在于，取代凹形狀部516(參照圖6A以及圖6B)而設有(第二)凸形狀部518。以下，關于與第一結構例同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

在第四結構例中，絕緣確保部514在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的、設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的至少一個面上，具備以包圍中空部511的方式形成的(第二)凸形狀部518。凸形狀部518形成為與框體側接合部512和端子側接合部513中的、同凸形狀部518設在同一面的接合部相比，朝向使絕緣構件51的貫通方向的尺寸增大的方向(與基準面S1相反的一側)突出這樣的形狀。

即，凸形狀部518形成于絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的至少一個面、即設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的一個面。在本實施方式中，在絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)上分別設有框體側接合部512、端子側接合部513。因此，凸形狀部518分別設于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)。在本實施方式中，絕緣構件51形成為在內側具有開設成圓形狀的中空部511的圓環狀。因此，以包圍中空部511的方式形成的凸形狀部518在俯視下成為圓環狀。

此外，在第四結構例中，與框體側接合部512形成于同一面、即形成于絕緣構件51的下表面501的凸形狀部518沿著下表面501中的內側面503側的周緣(內周緣)形成。換言之，如圖9B所示，絕緣構件51的下表面501被分為外周側和內周側這兩部分，且形成為距基準面S1的高度在內周側比在外周側高一節，該變高的部分構成凸形狀部518。另一方面，與端子側接合部513形成于同一面、即形成于絕緣構件51的上表面502的凸形狀部518沿著上表面502中的外側面504側的周緣(外周緣)形成。換言之，如圖9B所示，絕緣構件51的上表面502被分為外周側和內周側這兩部分，且形成為距基準面S1的高度在外周側比在內周側高一節，該變高的部分構成凸形狀部518。由此，框體側接合部512設于絕緣構件51的下表面501的外周側，端子側接合部513設于絕緣構件51的上表面502的內周側。因此，如圖9B所示，框體側接合部512和端子側接合部513在絕緣構件51的剖面中，位于由下表面501、上表面502、內側面503以及外側面504圍成的大致矩形的對角處。

根據以上說明的第四結構例，絕緣確保部514在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的、設有框體側接合部512與端子側接合部513中的任一方的至少一個面上，具備以包圍中空部511的方式形成的凸形狀部518。因此，在絕緣構件51的表面上，在框體側接合部512與端子側接合部513之間夾設有凸形狀部518。由此，與不具有凸形狀部518的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長了和凸形狀部518相應的量，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。根據第四結構例，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長了凸形狀部518的高度的約2倍的量。

(5)變形例

本實施方式的絕緣構件51不局限于上述結構，例如如圖10A～圖10D所示，也可以在絕緣構件51的貫通方向的兩端面上，分別在接合部(框體側接合部512、端子側接合部513)的兩側設置絕緣確保部514。圖10A～圖10D分別為第一結構例～第四結構例的變形例。

即，在圖10A的例子中，在絕緣構件51的下表面501上的框體側接合部512的兩側分別設有凹形狀部516，在絕緣構件51的上表面502上的端子側接合部513的兩側分別設有凹形狀部516。

在圖10B的例子中，在絕緣構件51的下表面501上的框體側接合部512的兩側分別設有凸形狀部517，在絕緣構件51的上表面502上的端子側接合部513的兩側分別設有凸形狀部517。

在圖10C的例子中，在絕緣構件51的下表面501上的框體側接合部512的兩側分別設有多個凸形狀部517，在絕緣構件51的上表面502上的端子側接合部513的兩側分別設有多個凸形狀部517。

在圖10D的例子中，在絕緣構件51的下表面501上的框體側接合部512的兩側分別設有凸形狀部518，在絕緣構件51的上表面502上的端子側接合部513的兩側分別設有凸形狀部518。換言之，在圖10D的例子中，凸形狀部518分別在絕緣構件51的貫通方向的兩端面上以包圍中空部511的同心狀設有多個。

此外，在本實施方式中，第一結構例～第四結構例能夠適當進行組合，例如絕緣構件51的下表面501也能夠應用第一結構例的結構，絕緣構件51的上表面502能夠應用第二結構例的結構。

其他的結構以及功能與實施方式1相同。

(實施方式3)

本實施方式所涉及的觸點裝置1與實施方式1的觸點裝置1的不同之處在于，框體側接合部512設于絕緣構件51的外側面504，端子側接合部513設于絕緣構件51的內側面503。以下，關于與實施方式1同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。需要說明的是，在本實施方式中，作為絕緣構件51以外的結構，以采用從實施方式1的觸點裝置1省略了端子側間隔件61(參照圖1)以及框體側間隔件71(參照圖1)后的結構為前提進行說明。

在本實施方式中，絕緣構件51是用于在框體4與固定端子31之間確保電絕緣性并同時將框體4與固定端子31氣密接合(密封)的密封玻璃。換句話說，絕緣構件51為與框體4以及固定端子31相比低熔點的玻璃制，在將固定端子31與框體4接合的密封工序中從熔融的狀態發生固化，由此將固定端子31與框體4接合。需要說明的是，在本實施方式中，未向絕緣構件51實施金屬噴涂，在框體側接合部512以及端子側接合部513的表面上不具有金屬層。

以下，作為本實施方式的絕緣構件51的具體例，例舉第一結構例～第四結構例進行說明。

(1)第一結構例

在第一結構例所涉及的絕緣構件51中，如圖11A以及圖11B所示，絕緣確保部514設于絕緣構件51中的貫通方向(上下方向)的兩端面(下表面501以及上表面502)。在第一結構例中，絕緣構件51設置為，將底板41的開口孔411的內周面與固定端子31的小徑部312的外周面之間的間隙填埋。即，絕緣構件51以使外側面504與框體(底板41)4接觸、且使內側面503與固定端子31接觸的方式安裝于框體4。

在此，絕緣構件51的外側面504中的與框體(底板41)4接觸的部分構成框體側接合部512，絕緣構件51的內側面503中的與固定端子31接觸的部分構成端子側接合部513。而且，絕緣構件51的外側面504以及內側面503中的框體側接合部512以及端子側接合部513以外的部分、以及絕緣構件51的下表面501以及上表面502的整個面構成絕緣確保部514。

根據以上說明的第一結構例，至少絕緣構件51的下表面501以及上表面502的整個面成為絕緣確保部514。因此，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離成為絕緣構件51中的圓環的粗細度(寬度尺寸)以上。因此，借助與貫通方向正交的面內的絕緣構件51的尺寸，能夠增大框體4與固定端子31之間的沿面距離。此外，在第一結構例中，使用通常的端子的密封技術，能夠在框體4與固定端子31之間確保電絕緣性并同時將框體4與固定端子31氣密接合(密封)。另外，通過省略端子側間隔件以及框體側間隔件，能夠實現部件件數的削減。

(2)第二結構例

如圖12A以及圖12B所示，第二結構例所涉及的絕緣構件51與第一結構例的不同之處，框體4與固定端子31中的至少一方侵入到絕緣構件51中。以下，關于與第一結構例同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

在圖12A所示的例子中，在框體側接合部512處，以框體(底板41)4侵入到絕緣構件51中的狀態接合有框體4。換言之，在絕緣構件51的外側面504的周向上的整周范圍內形成有槽，將底板41中的開口孔411的周緣嵌入到該槽中，而使絕緣構件51與框體4接合。在該情況下，絕緣構件51的外側面504中的與框體(底板41)4相接的部分、即槽部分構成框體側接合部512。根據該結構，與第一結構例相比，絕緣構件51與框體4的接合強度提高，尤其是貫通方向(上下方向)上的接合強度提高。此外，絕緣構件51的外側面504中的槽部分以外的部分構成絕緣確保部514，因此，與絕緣構件51的外側面504的整個面為框體側接合部512的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增大。因此，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。

另外，在圖12B所示的例子中，在上述的結構(圖12A所示的結構)的基礎上，在端子側接合部513處以固定端子31侵入到絕緣構件51中的狀態接合有固定端子31。換言之，在絕緣構件51的內側面503的周向上的整周范圍內形成有槽，將設于固定端子31的凸緣部315嵌入到該槽中，而使絕緣構件51與固定端子31接合。凸緣部315形成為從固定端子31的小徑部312的外周面突出，且設置在小徑部312的周向上的整周范圍內。在該情況下，絕緣構件51的內側面503中的與固定端子31相接的部分、即包括槽部分在內的絕緣構件51的內側面503的整個面構成端子側接合部513。根據該結構，與第一結構例相比，絕緣構件51與固定端子31的接合強度提高，尤其是貫通方向(上下方向)上的接合強度提高。

需要說明的是，圖12A以及圖12B的結構只不過是一例，框體4和固定端子31中的至少一方侵入到絕緣構件51中即可，例如也可以是僅固定端子31侵入到絕緣構件51中。另外，在使用端子側間隔件61(參照圖1)、框體側間隔件71(參照圖1)的情況下，這些端子側間隔件61和框體側間隔件71中的至少一方也可以侵入到絕緣構件51中。

(3)第三結構例

如圖13A以及圖13B所示，第三結構例所涉及的絕緣構件51與第二結構例的不同之處在于，使用了底板41的厚度尺寸小(薄)的框體4。以下，關于與第二結構例同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

在圖13A所示的例子中，絕緣構件51以貫通方向(上下方向)的尺寸(厚度尺寸)在外側面504側比在內側面503側小的方式，構成為下表面501以及上表面502傾斜的形狀。在圖13A所示的例子中，與圖12A的例子同樣，在絕緣構件51的外側面504的周向上的整周范圍內形成有槽，將底板41上的開口孔411的周緣嵌入到該槽中，而使絕緣構件51與框體4接合。根據該結構，能夠使用底板41的厚度尺寸小的框體4，因此，有助于觸點裝置1的小型化。

另外，在圖13B所示的例子中，形成有從底板41上的開口孔411的周緣向下方突出的周壁413，框體4在周壁413的內側面與絕緣構件51接合。周壁413例如通過拉深加工而形成。在該情況下，絕緣構件51的外側面504中的與周壁413相接的部分構成框體側接合部512。根據該結構，由于框體側接合部512相對于周壁413的內側面進行面接觸，因此與上述結構(圖13A所示的結構)相比，絕緣構件51與框體4的接合強度提高。需要說明的是，框體4不局限于周壁413向下方突出的結構，也可以采用周壁413向上方突出的結構。

(4)第四結構例

在第四結構例中，如圖14所示，絕緣確保部514在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的、均未設置框體側接合部512和端子側接合部513的至少一個面上，具備以包圍中空部511的方式形成的褶狀部519。褶狀部519形成為與和褶狀部519處于同一面上的褶狀部519以外的部位相比，朝向使絕緣構件51的貫通方向的尺寸變大的方向突出這樣的形狀。

褶狀部519的形狀與在實施方式2的“(2)第二結構例”中說明的(第一)凸形狀部517相同。在第四結構例中，褶狀部519分別形成于絕緣構件51的貫通方向的兩端面(下表面501以及上表面502)。此外，褶狀部519與在實施方式2的“(3)第三結構例”中說明的(第一)凸形狀部517同樣地，以包圍中空部511的同心狀分別在下表面501以及上表面502上設有多個(在此為五個)。由此，絕緣構件51的下表面501以及上表面502分別通過多個褶狀部519而形成為波浪狀。

根據以上說明的第四結構例，絕緣確保部514具備在絕緣構件51的貫通方向的兩端面中的至少一個面上形成的褶狀部519。因此，在絕緣構件51的表面上，在框體側接合部512與端子側接合部513之間夾設有褶狀部519。由此，與不具有褶狀部519的情況相比，框體側接合部512與端子側接合部513之間的沿面距離增長了和褶狀部519相應的量，框體4與固定端子31之間的絕緣性能提高。

(5)變形例

本實施方式的絕緣構件51并不局限于上述結構，能夠適當進行變更。例如在第四結構例中，褶狀部519也可以僅形成于絕緣構件51的下表面501與上表面502中的任一方，也可以僅形成一個。

其他的結構以及功能與實施方式1相同。

(實施方式4)

如圖15A以及圖15B所示，本實施方式所涉及的觸點裝置1與實施方式3的觸點裝置1的不同之處在于，框體側接合部512設于絕緣構件51的貫通方向的一端面(下表面501)。需要說明的是，在本實施方式中，作為絕緣構件51以外的結構，以采用作為實施方式1的變形例而說明的圖5的框體側間隔件71為前提進行說明。以下，關于與實施方式3同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

本實施方式的觸點裝置1的端子側接合部513與實施方式3同樣地設于絕緣構件51的內側面503。在本實施方式中，如圖15A以及圖15B所示，絕緣構件51的上表面502、絕緣構件51的下表面501中的框體側接合部512以外的部分、以及絕緣構件51的外側面504構成絕緣確保部514。在此，在絕緣構件51的上表面502上，與實施方式3的“(4)第四結構例”同樣地形成有多個褶狀部519。此外，在絕緣構件51的下表面501的絕緣確保部514上，與實施方式2的“(3)第三結構例”同樣地形成有凹形狀部516，并且在凹形狀部516的底面上形成有多個(在此為兩個)(第一)凸形狀部517。

根據以上說明的本實施方式的結構，框體側接合部512設于絕緣構件51的下表面501，且端子側接合部513設于絕緣構件51的內側面503，因此，絕緣構件51能夠應對框體4以及固定端子31的多種組合。

需要說明的是，在本實施方式中，示出了框體側接合部512設于絕緣構件51的下表面501、且端子側接合部513設于絕緣構件51的內側面503的例子，但不局限于該結構，實施方式1、2的結構和實施方式3的結構能夠適當進行組合。即，也可以是，框體側接合部512設于絕緣構件51的外側面504，且端子側接合部513設于絕緣構件51的貫通方向的一端面(上表面502)。由此，絕緣構件51能夠應對框體4以及固定端子31的更多種組合。

另外，本實施方式的結構能夠與實施方式2中說明的結構以及實施方式3中說明的結構適當地組合進行應用。

其他的結構以及功能與實施方式3相同。

(實施方式5)

如圖16所示，本實施方式所涉及的觸點裝置1與實施方式1的觸點裝置1的不同之處在于，框體4中的底板41與底板41以外的部位(筒狀部42)由一個構件構成。以下，關于與實施方式1同樣的結構，標注共同的符號并適當省略說明。

在本實施方式中，底板41與筒狀部42無接縫地連續形成。在此，作為一例，使用由42合金(Fe-42Ni)形成的框體4，但并非將框體4限定于42合金制，框體4例如也可以由可伐合金等形成。

框體4由一張金屬板通過拉深加工而形成，如圖17所示，形成為下表面開口且在左右方向上長的中空的長方體狀。框體4的下表面由軛鐵上板11堵塞。在框體4中的成為底板41的部位形成有一對開口孔411、412。需要說明的是，在本實施方式中也與實施方式1同樣，框體4形成為包圍觸點部21、22的箱狀即可，不局限于中空的長方體狀，例如也可以為有底的橢圓筒狀、中空的多棱柱狀等。例如若框體4為有底的橢圓筒狀，則框體4中的成為底板41的部位為橢圓形狀。

此外，在圖16的例子中，觸點裝置1省略了端子側間隔件61、62(參照圖1)以及框體側間隔件71、72(參照圖1)。需要說明的是，以下，固定端子31、開口孔411、小徑部312、擴徑部313、(第一)腿部314、絕緣構件51分別能夠替換為固定端子32、開口孔412、小徑部322、擴徑部323、(第二)腿部324、絕緣構件52。

具體地說，圖16所示的觸點裝置1在固定端子31具有如圖18所示那樣與實施方式2同樣地從擴徑部313的下表面沿著小徑部312的外周面向下方突出的圓環狀的腿部314。在此，腿部314的內徑φ4設定為大于絕緣構件51的內徑φ1且小于絕緣構件51的外徑φ5(φ1＜φ4＜φ5)。需要說明的是，絕緣構件51的外徑φ5設定為大于開口孔411的內徑φ3(φ5＞φ3)。

固定端子31在腿部314的前端面(下端面)與絕緣構件51的上表面接觸的狀態下使腿部314的前端部(下端部)與絕緣構件51直接接合，由此直接固定于絕緣構件51。固定端子31與絕緣構件51通過釬焊而接合。

絕緣構件51在其下表面與底板41的上表面上的開口孔411的周圍接觸的狀態下使其下表面與底板41直接接合，由此直接固定于框體4(底板41)。絕緣構件51與底板41通過釬焊而接合。在釬焊的工序中，由于絕緣構件51和底板41置于高溫環境下，因此，底板41由熱膨脹率與絕緣構件(陶瓷)51相近的金屬材料(42合金或可伐合金)形成。

根據以上說明的結構，框體4的底板41與底板41以外的部位由一個構件形成，因此，與它們為不同體構件的情況相比，能夠削減框體4的部件件數。另外，上述的觸點裝置1通過省略了端子側間隔件以及框體側間隔件，由此能夠實現進一步的部件件數的削減。需要說明的是，在省略了端子側間隔件的情況下，優選固定端子31如上述那樣采用具有腿部314的結構，且使腿部314的前端部與絕緣構件51接合。

然而，省略端子側間隔件以及框體側間隔件在本實施方式的觸點裝置1中并非是必須的，能夠根據需要而適當采用各個端子側間隔件以及框體側間隔件。以下，固定端子31、絕緣構件51、端子側間隔件61、框體側間隔件71分別能夠替換為固定端子32、絕緣構件52、端子側間隔件62、框體側間隔件72。

圖19示出在圖16所示的結構上附加了端子側間隔件61的觸點裝置1。在圖19的例子中，與實施方式1同樣地省略了固定端子31的腿部314，在固定端子31與絕緣構件51之間設有金屬制的端子側間隔件61，固定端子31經由端子側間隔件61而與絕緣構件51接合。

圖20示出在圖16所示的結構上附加了框體側間隔件71的觸點裝置1。在圖20的例子中，與實施方式1同樣地在絕緣構件51與底板41之間設有金屬制的框體側間隔件71，絕緣構件51經由框體側間隔件71而與底板41接合。

另外，通過組合圖19的結構與圖20的結構，由此觸點裝置1也可以與實施方式1同樣地具備端子側間隔件61和框體側間隔件71這兩方。

另外，本實施方式的結構能夠與實施方式2中說明的結構、實施方式3中說明的結構、以及實施方式4中說明的結構適當地組合進行應用。

其他的結構以及功能與實施方式1相同。

需要說明的是，在本實施方式中，(第一)固定端子31和(第二)固定端子32并非必須采用相同的結構，也可以為不同的構造。例如，(第一)固定端子31為圖1所示的構造，(第二)固定端子32為圖18所示的構造等，(第一)固定端子31和(第二)固定端子32可以采用上述構造的所有組合。

附圖標記說明

1 觸點裝置

10 電磁鐵裝置

100 電磁繼電器

21、22 觸點部