具有屏蔽帽和屏蔽端子的電連接器的制作方法

本申請作為PCT國際專利申請于2015年4月22日提交，并且要求于2014年4月23日提交的美國專利申請序列號61/982958的優先權，該優先權文檔的公開內容通過引用整體并入本文。

背景技術：

諸如模塊化插座和模塊插頭之類的電連接器通常用于電信系統中。這種連接器可以用于在電信系統中的線纜的相繼行程(run)之間以及線纜和電子設備之間提供接口。在數據通信領域中，通信網絡通常使用被設計來維持或提高經由網絡傳輸的信號(“傳輸信號”)的完整性的技術。為了保護信號完整性，通信網絡應該至少滿足由諸如電氣和電子工程師協會(IEEE)之類的標準委員會建立的合規標準。這些合規性標準幫助網絡設計者提供實現至少最低水平的信號完整性以及某個標準的兼容性的通信網絡。

為了提高高電路密度，通信網絡通常包括使傳輸信號彼此非常接近的多個電連接器。例如，多組插座和插頭的接觸件彼此相當緊密地定位。然而，這種高密度配置特別容易受到外部串擾推斷。

外來串擾是可以在沿著一個或多個其他信號承載線纜行進的線纜中或者在定位成接近另一個連接器的連接器中發生的電磁噪聲。術語“外部”源于以下事實：這種形式的串擾發生在一束中的不同線纜或一組中的不同連接器中，而不是在單個線纜或連接器內的單獨導線或電路之間。外部串擾通過降低信噪比來影響通信系統的性能。

引入各種布置來減少相鄰連接器之間的外部串擾。一種可能的解決方案是將線纜和/或連接器彼此分開預定距離，使得外部串擾的可能性最小化。然而，該解決方案降低了每單位面積可使用的線纜和/或連接器的密度。

電信行業不斷努力尋求更大的信號頻率范圍。隨著傳輸頻率范圍變寬，串擾變得更加成問題。因此，需要進一步開發具有高效率的電連接器，以減少相鄰連接器之間的串擾。

技術實現要素：

本公開總體上涉及電連接器。在一個可能的配置中并且通過非限制性示例，電連接器是配置成減少相鄰電連接器之間的串擾的插座組件。在另一可能的配置中并且通過非限制性示例，電連接器包括具有屏蔽層的導線端接導體，該屏蔽層被配置成減少相鄰導線端接導體和/或相鄰電連接器之間的串擾。在本公開中描述了各個方面，其包括但不限于以下方面。

本公開的一個方面涉及包括連接器殼體和屏蔽帽的電連接器。連接器殼體具有前端和后端以及在前端處敞開的用于接納插頭的空腔。該連接器還包括一個或多個絕緣位移接觸件，其由連接器殼體支撐并且在后端處從連接器殼體延伸。該屏蔽帽可以在后端安裝到連接器殼體。該屏蔽帽可以包括被配置成接合連接器殼體的主體部分，以及連接到主體的相對側并且被配置成至少部分地覆蓋絕緣位移接觸件的相對的屏蔽板。

本公開的另一方面涉及被配置成安裝到電連接器的屏蔽帽。該屏蔽帽可以包括主體部分和相對的屏蔽板。主體部分被配置成接合電連接器。主體部分可以由非導電材料形成。相對的屏蔽板可以連接到主體部分的相對側，并且被配置成至少部分地覆蓋從電連接器暴露出來的一個或多個絕緣位移接觸件。

本公開的再另一方面涉及用于端接通信線纜的多條線路的插座組件。該插座組件可以包括介電插座殼體和屏蔽帽。該插座殼體具有前端和后端，并且包括在前端處敞口的用于接納插頭的空腔。插座殼體還可包括接合到后端的接觸子組件。該接觸子組件可以包括抵靠插座殼體的后端從接觸子組件延伸的多個臂和間隔部分，以限定多個導體通道。在接觸子組件中設置多個絕緣位移接觸件，使得每個絕緣位移接觸件被保持在多個導體通道中的每一個內。該插座殼體還包括配置和定位在空腔中的多個電接觸件，用于接合插頭的相應接觸件。該插座殼體可以包括被配置成電連接多個電接觸件和多個絕緣位移接觸件的電路板。該屏蔽帽配置成在后端處安裝到插座殼體以至少部分地覆蓋接觸子組件。屏蔽帽可以包括主體部分、線纜套管、相對的側壁和相對的屏蔽板。主體部分具有內表面和外表面，并且由非導電材料制成。該線纜套管從主體的外表面向外延伸并且配置成接納具有多個導體的線纜。該線纜插入穿過線纜套管，使得線纜的多個導體中的每一個連接到多個絕緣位移接觸件中的每一個。該相對的側壁可以被配置成從內表面延伸并且具有配置成接合插座殼體的一個或多個閂鎖突起。該相對的屏蔽板可以被配置成從內表面延伸，以便至少部分地覆蓋接觸子組件。該相對的屏蔽板由導電材料制成。

本公開的再另一方面涉及電連接器。該電連接器包括連接器殼體、電接觸件和導線端接導體。該連接器殼體具有前端和后端，并在前端接納插頭。該電接觸件接合插頭的相應電接觸件。該導線端接導體連接到電接觸件并在后端處從連接器殼體延伸。該導線端接導體被配置成連接到線纜的導線導體。導線端接導體至少部分地涂覆有屏蔽層。屏蔽層適用于減小相鄰電連接器之間以及相鄰導線端接導體之間的串擾。

本公開的再另一方面是用于電連接器的導線端接導體。該導線端接導體包括由電連接器支撐的支撐頭和從電連接器延伸并連接到線纜的導線導體的導線接合體。該導線接合體至少部分地涂覆有屏蔽層。該導線接合體具有第一表面、與第一表面相對的第二表面和在第一和第二表面之間延伸的第三表面。該導線接觸部可以設置在第三表面上。該屏蔽層可以涂覆在第一和第二表面上，但不涂覆在第三表面上。

該屏蔽層可以包括第一層和形成在第一層之上的第二層。該第一層可以由介電材料形成，而該第二層可以由導電材料形成。該介電材料可以是聚合物。該導電材料可以是導電油墨，例如銀油墨。

本公開的再另一方面涉及在用于電連接器的導線端接導體上形成屏蔽層的方法。該方法可以包括在導線端接導體的至少一部分上形成第一層，以及在該第一層的至少一部分上形成第二層。該第一層可以包括介電材料，而該第二層可以包括導電材料。

附圖說明

圖1是示例性電連接器組件的后透視圖。

圖2是圖1的插座組件在屏蔽帽接合接觸子組件之前的前透視圖。

圖3是圖2的接觸子組件的前透視圖。

圖4是圖1和圖2的示例性屏蔽帽的透視圖。

圖5是圖4的屏蔽帽的展開圖。

圖6是圖4和圖5的屏蔽帽的示例性主體部分的透視圖。

圖7是包覆成型到圖6的主體部分的示例性屏蔽板的透視圖。

圖8是具有示例性支撐桿的另一示例性屏蔽帽的展開圖。

圖9A和9B是橫向壁和導體通道的側視圖，圖示了橫向壁將絕緣導線導體接合到導體通道169和相應的絕緣位移接觸件中。

圖10A是以高密度配置彼此相鄰的示例性電連接器組件的透視圖。

圖10B是圖10A的電連接器組件的俯視圖。

圖11是圖1的電連接器的后透視分解圖。

圖12是圖11的接觸子組件的示例性部件的透視圖。

圖13是圖11的接觸子組件的示例性部件的側視圖。

圖14A是示例性導線端接導體的俯視圖。

圖14B是圖14A的導線端接導體的側視圖。

圖14C是圖14A的導線端接導體的底視圖。

圖15是圖示在導線端接導體上形成屏蔽層的示例的側視圖。

具體實施方式

圖1是示例性電連接器組件100的后透視圖。連接器組件100包括插頭106和插座組件108。插頭106連接到插座組件108，用于在多導體線纜102和多導體線纜104之間傳送高速電子信號。在一些示例中，插頭106是RJ-45型的。然而，插頭106可以是任何類型或變型的。該多導體線纜102和104可以是具有貫穿相應線纜行進的多個絕緣導線導體190(圖2)的雙絞線線纜。在本公開中，術語“導體(的)”或其它類似短語用于指代導電性，因此可與“導電”互換使用。

在一些示例中，插座組件108包括插座殼體109、接觸子組件114和屏蔽帽116。插座殼體109具有前端110和后端112。插頭106被接納到前端110中，并且接觸子組件114耦合到后端112。屏蔽帽116連接到插座殼體109或接觸子組件114，并且被配置成至少部分地覆蓋接觸子組件114和/或從其暴露的電部件。在其他示例中，插座殼體109和接觸子組件114一體地形成。值得注意，如圖1中所示的電連接器組件100僅是非限制性示例，并且根據本公開的原理而可以使用許多其它變型和類型的連接器或連接器組件。

插座殼體109可以由非導電材料或介電材料制成。在其他示例中，插座殼體109由具有在其中分散的導電顆粒的非導電材料制成。該導電顆粒形成有利于為電連接器組件100提供EMI/RFI屏蔽的導電網絡。因此，插座殼體109適用于避免形成導電路徑。更具體地，插座殼體109可以被配置成避免與電接觸件134形成導電路徑(圖2)。

在一些示例中，接觸子組件114由非導電材料或介電材料制成。在其他示例中，接觸子組件114由具有在其中分散的導電顆粒的非導電材料制成。該導電顆粒形成有利于為電連接器組件100提供EMI/RFI屏蔽的導電網絡。

如下面進一步詳細討論的那樣，屏蔽帽116提供用于減少相鄰電連接器組件之間的外部串擾的屏蔽板215和217(圖3和圖4)。下面更詳細地描述用于制造屏蔽帽116的材料的示例。

圖2是圖1的插座組件108在屏蔽帽116接合接觸子組件114之前的前透視圖。如上所示，插座組件108包括插座殼體109、接觸子組件114和屏蔽帽116。

插座殼體109具有大致矩形形狀，并且包括前面120、相對側122和124、頂側126和底側128。前面120布置在插座殼體109的前端110處。相對側122和124、頂側126和底側128在插座殼體109的前端110和后端112之間延伸。前面120形成開口130，其通向被配置成接納插頭106的空腔132(圖1)。空腔132包括電接觸件134的陣列，其從前端110延伸穿過插座殼體109到達后端112，并終止于接觸件子組件114上的相應的導線端接導體180(圖3)。在本公開中，導線端接導體180被描繪為絕緣位移接觸件(IDC)，但是可以是其它類型的導線端接導體，例如導線罩或銷。在某些示例中，電接觸件134的布置可以至少部分地由諸如但不限于國際電子技術委員會(IEC)60603-7或電子工業聯盟/電信工業協會(EIA/TIA)-568之類的工業標準確定。

接觸子組件114被配置成提供多個絕緣位移接觸件180，其電連接到在線纜102的端部處剝離的多個導體190(圖1)。將參考圖3進一步詳細描述接觸子組件114。

屏蔽帽116操作以至少部分地覆蓋用于串擾屏蔽的接觸子組件114(和/或從其暴露的電部件)并使線纜102穿過。在一些示例中，屏蔽帽116具有在向后方向上軸向延伸的線纜套管118。線纜套管118配置成當線纜102與接觸子組件114接合時接納并提供線纜102的應變消除。線纜套管118還操作為線纜102的彎曲限制器。為了將線纜102連接到插座組件108，線纜102的剝離端首先插入穿過線纜套管118并且朝向接觸件子組件114前進。在一些示例中，線纜套管118成形為截頭圓錐。

圖3是圖2的接觸子組件114的前透視圖。接觸子組件114包括具有外表面204的后蓋202和限定后蓋202的外周的覆蓋邊緣206。后蓋202將電路板262(圖11)包圍并保持在插座殼體109內。電路板262被配置成限定從多個電接觸件134延伸到多個絕緣位移接觸件180的電路路徑，從而電連接電接觸件134和絕緣位移接觸件180。

在一些示例中，接觸子組件114包括多個臂152-161，其軸向地向外遠離接觸子組件114的外表面204地突出，因而從插座殼體109的后端112向外突出。多個臂152-161以基本上垂直于外表面204的角度延伸。臂152-161可以與接觸子組件114一體地形成。

多個臂152-161限定多個導體通道162-169，其被配置成在其中容納絕緣位移接觸件180。特別地，臂152和153在其間限定導體通道162；臂153和154在其間限定導體通道163；臂154和155在其間限定導體通道164；臂155和156在其間限定導體通道165；臂157和158在其間限定導體通道166；臂158和159在其間限定導體通道167；臂159和160在其間限定導體通道168；并且臂160和161在其間限定導體通道169。

接觸子組件114包括分別容納在導體通道162-169內的多個絕緣位移接觸件(IDC)180。特別地，每個IDC 180具有狹槽181，其被配置成當電連接器組件100處于操作中時保持導體190(圖2)。每個IDC 180的狹槽181被定向并且擱置在相應的導體通道162-169內，使得狹槽181可以接納導體190。

例如，臂152和153被配置成圍繞IDC 180A，而臂153和154被配置成圍繞IDC 180B。每個臂152-154包括用于接納IDC 180的一部分的切口183。相鄰的切口183形成與相應的導體通道162-169相交的IDC通道261。在一些示例中，當IDC通道261和相應的導體通道162-169形成小于或大于90度的角度時，IDC 180A和180B可以彼此更靠近地定位，以增大由插座組件108使用的IDC 180的密度。雖然前述描述特別地涉及臂152-154和導體通道162和163，但是該描述可以類似地應用于臂155-161和通道164-169。

在一些示例中，接觸子組件114包括接合凹槽221(圖2)，用于接合屏蔽帽116的相應閂鎖突起218和220。如下所述，屏蔽帽116配置成至少部分地覆蓋接觸子組件114，并且在將屏蔽帽116組裝到接觸子組件114時，輔助線纜190的每個導線導體接合每個IDC 180的狹槽181。接觸子組件114的結構被進一步詳細公開在授予Paul John Pepe等人的題為“Jack Assembly for Reducing Crosstalk”的美國專利第7563125號中。該專利的整體通過引用并入本文。

圖4-8圖示了根據本公開的原理形成的示例性屏蔽帽116。圖4是圖1和圖2的示例性屏蔽帽116的透視圖。圖5是圖4的屏蔽帽116的分解圖。圖6是圖4和圖5的屏蔽帽116的示例性主體部分209的透視圖。屏蔽帽116被配置成耦合到插座殼體109和/或接觸子組件114以至少部分地覆蓋接觸子組件114。在一些示例中，屏蔽帽116包括混合結構，其具有成型塑料材料的主體和由出售的金屬板制成的相對的側屏蔽罩。例如，屏蔽帽116包括具有內表面210和外表面211的主體部分209以及相對的屏蔽板215和217。當屏蔽帽116接合接觸子組件114時，主體部分209的內表面210面向接觸子組件114(圖1)。

除了如上所述的線纜套管118之外，主體部分209還包括線纜套管開口212、相對的側壁214和216以及閂鎖突起218和220。線纜套管開口212形成在內表面210上，通入并穿過線纜套管118。相對的側壁214和216以相對于內表面210大致垂直的角度向外延伸。在一些示例中，隨著側壁214或216向外延伸，每個側壁214或216可以逐漸變細或變窄。

閂鎖突起218和220分別形成在側壁214和216上，用于將屏蔽帽116附接到接觸子組件114或插座殼體109。在一些示例中，閂鎖突起218和220與主體部分209一體地形成。例如，如下所述，在主體部分209由均質塑料制成的情況下，閂鎖突起218和220可以由同種塑料制成，使得閂鎖突起218和220形成為與主體部分209是一體的。在一些示例中，側壁214和216配置成向外彎曲，使得屏蔽帽116滑動到接觸子組件114上，以使得閂鎖突起218和220接合相應的接合凹槽221(圖2)。例如，當屏蔽帽116插入在接觸子組件114之上時，每個閂鎖突起218和220可滑動地接合接觸件子組件114的拐角或外表面，從而分別在側壁214和216上施加向外的力。閂鎖突起218和220繼續沿著接觸子組件114的外表面滑動，直到閂鎖突起218和220接合接觸子組件114的接合凹槽221。在其他示例中，代替接觸子組件114的接合凹槽221，插座殼體109可以在頂側126和底側128上具有用于接合閂鎖突起218和220的閂鎖開口。

屏蔽帽116的主體部分209由非導電材料制成。在一些示例中，主體部分209完全由無導電材料或導電顆粒的均質非導電材料制成。在一些實例中，非導電材料包括聚丙烯或其它熱塑性聚合物。非導電材料還可以包括聚合物或塑料材料，例如聚碳酸酯、ABS和/或PC/ABS共混物。

在其他示例中，主體部分209可以由與適用于減少串擾的材料混合的塑料制成。例如，主體部分209可以由具有在其中分散的導電顆粒的非導電材料制成。導電顆粒可以包括例如導電粉末或導電纖維。例如，導電顆粒可以是碳粉末、碳纖維、涂銀玻璃珠或纖維、涂鎳碳纖維或不銹鋼纖維。作為示例，主體部分209可以用使用消耗非導電材料和導電顆粒的彈珠的注射成型工藝形成。彈珠可以通過將導電粉末或導電纖維添加到熔融樹脂中來制備。在擠出和冷卻樹脂混合物之后，可以將材料切碎或形成彈珠。替代地，可以在注射成型工藝期間添加導電粉末或纖維。導電顆粒形成有利于提供串擾、EMI和/或RFI屏蔽的導電網絡。當最終形成屏蔽帽116的主體部分209時，導電顆粒可以徹底均勻地分布或分散。替代地，導電顆粒可以按簇分布。此外，在成型工藝中，導電顆粒可能被迫移動(例如，通過磁性或施加電流)到某些區域，使得導電顆粒的密度在期望的區域中更大。

屏蔽帽116還包括用于至少部分地覆蓋接觸子組件114以用于減少相鄰的電連接器組件100之間的外部串擾的相對的屏蔽板215和217。相對的屏蔽板215和217布置成以相對于主體部分209的內表面210的大致垂直角度向外延伸并且相鄰于相對的側壁214和216。屏蔽板215和217連接到主體部分209的相對的側面232和234。在一些示例中，屏蔽板215和217對稱地布置在主體部分209上。在一些示例中，屏蔽板215和217被配置成當主體部分209接合接觸子組件114或插座殼體108時，覆蓋接觸子組件114并且至少部分地覆蓋插座殼體108。例如，如圖1所示，當主體部分209通過閂鎖突起218和220耦合到接觸子組件114時，相對的側壁214和216覆蓋接觸子組件114與頂側126和底側128相鄰的相對側，并且相對的屏蔽板215和217覆蓋接觸子組件114的其它相對側，并且至少部分地覆蓋插座殼體108的相對側122和124。因此，屏蔽帽116包圍在接觸子組件114處沿向后方向暴露的IDC 180和導體190并且將它們與相鄰電連接器組件100的其他電部件屏蔽(圖10)。此外，屏蔽帽116可以屏蔽包含在插座殼體108中的其他電部件，例如電接觸件134和電路板。

特別地，如圖10所示，電連接器組件100被布置成用于高電路密度，使得插座殼體108的側面122和124被彼此靠近地串聯布置。在這種配置中，相對的屏蔽板215和217被配置成覆蓋接觸子組件104并且至少部分地覆蓋插座殼體108的側面122和124，使得屏蔽板215和217減少存在于相鄰的電連接器組件100之間的外部串擾。在其他實施例中，相對的屏蔽板215和217可以覆蓋插座殼體108的整個側面122和124以及接觸子組件114。

屏蔽板215和217由實心金屬板制成。這種實心金屬板允許屏蔽板215和217足夠薄以當電連接器組件100如圖10所示地布置時節省空間。此外，實心金屬板增強了屏蔽板215和217的強度，并且顯示出提高了的屏蔽性能。屏蔽板215和217可以由適用于使串擾、EMI和/或RFI最小化的任何材料形成。該材料可以包括但不限于不銹鋼、金、鍍鎳銅、銀、鍍銀銅、鎳、鎳銀、銅或鋁。

屏蔽板215和217對于主體部分209不是關鍵的。因此，屏蔽板215和217不用緊固件緊固到主體部分209。在一些示例中，在包覆成型工藝中，屏蔽板215和217與主體部分209一體地形成。在其它示例中，屏蔽板215和217可以卡扣配合到主體部分209。在其他示例中，屏蔽板215和217用粘合劑附接到主體部分209。

在一些示例中，屏蔽板215和217自支撐到主體部分209。在一些示例中，屏蔽板215和217被配置成可從主體部分209移除。例如，在主體部分209上僅僅需要一個屏蔽板的情況下，另一個屏蔽板可以從主體部分209移除。

圖7是包覆成型成圖6的主體部分的示例性屏蔽板的透視圖。在一些示例中，屏蔽板215和217制成一體。例如，屏蔽板215和217可以是包括通過一個或多個橫向構件237互連的屏蔽板215和217的一體結構的一部分。在所示的示例中，屏蔽板215和217可以由片材金屬通過沖壓工藝制造。例如，屏蔽板215和217由片材金屬沖壓而成，以便通過一個或多個橫向構件237互連。這種沖壓金屬板根據需要彎曲以生產如圖7所示的屏蔽板215和217。屏蔽板215和217以及橫向構件237用作預成型插入件。例如，在將塑料材料注入模具中以生產主體部分209之前，將橫向構件237放置到用于生產主體部分209的模具中。

圖8是具有示例性支撐桿的另一示例性屏蔽帽的展開圖。在一些示例中，屏蔽板215和217可以通過支撐結構抵靠主體部分209以及彼此抵靠地支撐。例如，如圖8所示，支撐桿238配置成在相對的屏蔽板215和217之間延伸，以固定屏蔽板215和217。在一些示例中，支撐桿238與其它部件(例如主體部分209和屏蔽板215和217)包覆成型。在一些示例中，支撐桿可以與屏蔽板215和217一體地形成，并且由與屏蔽板215和217相同的導電材料制成。在其他示例中，屏蔽板215和217包括桿通孔282，其配置成接納并固定支撐桿238的端部。

再次參考圖6，主體部分209包括橫向壁170-177。每個橫向壁170-177包括第一壁部分222、第二壁部分224和將壁部分222和224彼此分開的間隙G。

圖9A和9B是當橫向壁177接合絕緣導線導體190并且將導體190推進到導體通道169和相應的IDC 180時，橫向壁177和導體通道169的側視圖。如圖所示，當軸向力F施加到屏蔽帽116(圖2)，壁部分222和224接觸導線導體190并且推進導線導體190通過狹槽181。當屏蔽帽116和接觸子組件114接合時(圖1)，壁部分222和224協作以提供用于導線導體190的應變消除并且保持導線導體190與IDC 180電接觸。主體部分209的內表面210的結構以及主體部分209和接觸子組件114之間的接合機構進一步描述在授予Paul John Pepe等人的題為“Jack Assembly for Reducing Crosstalk”的美國專利第7563125號中。該專利的整體通過引用并入本文。

圖10A是以高密度配置彼此靠近布置的示例性電連接器組件的透視圖。特別地，電連接器組件100被布置成用于高電路密度，使得插座殼體108的側面122和124被彼此靠近地串聯布置。在一些示例中，屏蔽板215和217不電連接在相鄰組件100之間。例如，組件100的屏蔽板215不電連接到相鄰組件100的屏蔽板217。在這種配置中，組件100可以被屏蔽而不用接地連接，其也被稱為電子浮動屏蔽。在一些示例中，對于電子浮動屏蔽，組件100以預定距離間隔開，使得在相鄰組件100的屏蔽板215和217之間形成間隙278，如圖10B所示。間隙278操作為相鄰組件100之間的電絕緣體。在其他示例中，屏蔽板215和217可以包括介電材料280，其操作以防止相鄰屏蔽板215和217被電連接在相鄰組件100之間。如圖10A所示，屏蔽板215和217可以涂覆有介電材料或者覆蓋有介電膜。在其它示例中，屏蔽板可以包括被配置成維持相鄰組件100之間的電絕緣的一個或多個介電短截線、凸塊或其它突起。在一些示例中，組件100在主體部分209的任一側面232或234上僅具有一個屏蔽板。在這種配置中，組件100可以串聯地彼此倚靠，而不用間隙278或介電材料280，如上所述。當組件100彼此倚靠時，組件100沒有彼此電連接，因為由非導電材料制成的一個組件100的主體部分209布置成接觸另一個組件100的屏蔽板。

在其他示例中，在組件100用接地連接屏蔽的情況下，相鄰組件100可以串聯地倚靠，使得相鄰屏蔽板215和217在相鄰組件100之間彼此電連接。在這種配置中，部分209可以并入用于減少串擾的材料。例如，主體部分209可以由具有在其中分散的導電顆粒的非導電材料制成。導電顆粒可以包括例如導電粉末或導電纖維。例如，導電顆粒可以是碳粉末、碳纖維、涂銀玻璃珠或纖維、涂鎳碳纖維或不銹鋼纖維。圖11是圖1的電連接器100的后透視分解圖。在所示的示例中，插座殼體109的后端112向用于接納接觸子組件114的空腔132敞開。

接觸子組件114包括電接觸件134的陣列、基座260、電路板262和導線端接結構274。基座260從接觸件子組件114的配合端119延伸到電路板262。電接觸件134的陣列被支撐在基座260上。導線端接結構274從電路板262向后延伸到端接部分144，并且被配置成在其中保持多個導線端接導體180。線端接結構274的尺寸設置成基本上填充空腔132的后部。在一些示例中，線端接結構274可以包括用于在組裝期間相對于插座殼體109定向接觸子組件114的鍵功能件276。下面參考圖3更詳細地描述端接部分144。

接觸子組件114通過其后端112裝載到插座殼體109中。當裝載時，基座260定位在插座殼體109的前端110附近，使得電接觸件134的陣列暴露于空腔132中。導線端接結構274部分地接納在空腔132內，并且基本上填充空腔132的后部。從導線端接結構274延伸的凸塊138接合插座殼體109并將接觸子組件114固定到插座殼體109。當組裝時，端接部分144暴露并且被配置成接納導線導體190(圖1)。

替代地，在將接觸子組件114裝載到插座殼體109中之前，線纜190的導線導體可以端接到端接部分144。

圖12和13圖示了去除了導線端接結構274(圖11)的接觸子組件114，以更好地描述導線端接導體180的結構。圖12是圖11的接觸子組件114的示例性部件的透視圖。圖13是圖11的接觸子組件114的示例性部件的側視圖。

在所示的示例中，接觸件子組件114還包括由基座260支撐并且與電路板262接合的中間接觸件140。如圖所示，每個電接觸件134連接到相應的中間接觸件140。然后，每個中間接觸件140通過電路板262連接到相應的導線端接導體180。如上所述，線纜190的導線導體插入到狹槽181中，以便接合相應的導線端接導體180。當絕緣導線190插入狹槽181時，限定狹槽181的相對的刀片274(圖14)切穿導線的絕緣材料并暴露導線190的導體。結果，狹槽181將導線190的導體嵌入其中，從而進行導線端接導體180和導線190之間的電連接。

電接觸件134的陣列被配置成在電連接器100和插頭106之間的配合接口136處分別接合插頭106的插頭接觸件135。

圖14圖示了示例性導線端接導體180，圖14A是示例性導線端接導體180的俯視圖，圖14B是圖14A的導線端接導體180的側視圖，而圖14C是圖14A的導線端接導體180的仰視圖。

在所示的示例中，導線端接導體180具有固定端182和自由端184。導線端接導體180包括在固定端182處的支撐頭186和從支撐頭186延伸到自由端184的導線接合體188。如圖13所示，支撐頭186插入形成在電路板262中的相應的接合孔264中，以便由電路板262支撐。如上所述，支撐頭186通過電路板262和/或相應的中間接觸件140電連接到相應的電接觸件134。

當支撐頭186保持在電路板262上時，導線接合體188以懸臂梁形式從電路板262延伸。在一些示例中，導線接合體188基本上相對于電路板262以垂直角度延伸。如上所述，導線接合體188包括用于接合線纜190并將導線端接導體180與線纜190的導線導體電連接的狹槽181。

在一些示例中，線接合本體188具有相對的主表面192和194、外周表面196和內表面197。外周表面196和內表面197在相對的主表面192和194之間延伸。特別地，外周表面196和內表面197由沿相對的主表面192和194的輪廓形成在相對的主表面192和194之間的側表面限定。

導線接合體188包括導線接觸部分198，導線接觸部分198被配置成在導線端接導體180的狹槽181內形成與線纜190的導線導體的電接觸。在一些示例中，導線接觸部分198包括相對的刀片臂272以及形成在相對的刀片臂272的內表面197上的相對的刀片274。相對的刀片臂272被配置成當導線190插入狹槽181中時彎曲分開。在所示的示例中，導線接觸部分198布置在導線接合體188的內表面197(例如，在其上形成相對的刀片274的表面)上。

圖15圖示了形成在導線端接導體180上的示例性屏蔽層200。如圖所示，導線端接導體180至少部分地涂覆有屏蔽層200。屏蔽層200被配置成在以高密度配置布置的電連接器100之間提供EMI/RFI屏蔽，從而改善外部串擾性能。此外，屏蔽層200有助于減少或最小化布置在同一電連接器100內的相鄰導線端接導體180之間的串擾。

屏蔽層200包括適用于減少相鄰電連接器100之間和/或相鄰導線端接導體180之間的串擾的屏蔽材料。在所示示例中，屏蔽層200包括第一層268和第二層270。第一層268形成在導線端接導體80的至少一部分上。第二層270形成在第一層268的至少一部分上。

在一些示例中，第一層268由介電材料形成，其提供電絕緣層。介電材料的示例包括各種聚合物。如下所述，在一些實例中，第一層268可以通過粉末涂覆形成。候選粉末材料包括但不限于高密度聚乙烯(HDPE)、Scotchcast 5400、AkzoNobel Corvel 78-7001、Scotchcast265、Dupont Abcite 9016、AkzoNobel Corvel 17-7005、AkzoNobel Corvel 17-7004、AkzoNobel Corvel 17-11002、Scotchcast 5133、Scotchcast 260、Scotchcast 5230N和AkzoNobel Corvel 17-4001。

在一些示例中，第二層270由導電材料形成。例如，第二層270可以由導電油墨形成。

優選地，導電油墨包括銀油墨。然而，在其他示例中，第二層126可以由適用于使串擾、EMI和/或RFI最小化的任何導電材料形成。導電材料的示例包括但不限于不銹鋼、金、鍍鎳銅、銀、鍍銀銅、鎳、鎳銀、銅或鋁。

屏蔽層200可以僅形成在導線端接導體180的暴露部分上。在所示的示例中，屏蔽層200僅涂覆在導線接合體188的至少一部分上，并且可以不形成在支撐頭186上。如上所述，支撐頭186被配置成通過電路板262插入電連接器100中，從而對電連接器100的外部隱藏。另一方面，導線接合體188從電連接器100延伸并且暴露于其外部。因此，在導線接合體188上形成屏蔽層200足以減少同一電連接器100內的相鄰導線端接導體180之間和/或相鄰電連接器100的導線端接導體180之間的串擾、EMI和/或RFI。

在一些示例中，假若導線端接導體180的導線接觸部分198被設置用于與線纜190的導線導體的電接觸，屏蔽層200可以僅形成在導線端接導體180的一部分上。在所示的示例中，屏蔽層200僅形成在相對的主表面192和194上。屏蔽層200不形成在外周表面196或內表面197上，使得導線接觸部分198不被屏蔽層200覆蓋并且因此適當地操作為與線纜190的導線導體的電接接觸點。在其它示例中，外表面196可以被涂覆，而內表面197不被涂覆。

屏蔽層200(第一層268和/或第二層270)的厚度可以基于幾個因素(例如串擾、EMI和/或RFI的水平)而變化。屏蔽層200的厚度可以在導線端接導體180之間變化，或者對于所有導線端接導體180可以基本上相同。在一些示例中，第一層268比第二層270厚。在一些實施例中，第一層268的厚度可以在0.12mm和0.26mm之間，并且第二層270的厚度可以在0.08mm和0.2mm之間。在一些示例中，第一層268的厚度為約0.15mm，并且第二層270的厚度為約0.10mm。在其他實施例中，第一層268和第二層270也可以具有其它厚度。

作為介電層的第一層268可以通過各種工藝形成，例如但不限于粉末涂覆。在一些示例中，可以通過將電絕緣粒子施加到導線端接導體180的表面上而在導線端接導體180上提供第一層268。例如，第一層268可以通過將介電顆粒噴涂、濺射、沉積或粘附到導線端接導體的預定部分上來形成。在一個實例中，第一層268通過靜電充電聚合物顆粒(熱固性塑料或熱塑性塑料)形成。在另一個示例中，第一層268通過流化床工藝形成。粉末顆粒由于它們相反的電荷極性而粘附到導線端接導體180。電荷差越大，并且導線端接導體180暴露于粉末的時間越長，則第一層268堆積越厚。一旦達到所需的厚度，涂覆的導體180被轉移到熱固化爐，在其中粉末凝膠并固化，形成耐用的聚合物涂層。在再另一個示例中，第一層268通過將環氧樹脂噴涂到導線端接導體180的導線接合體188上而形成。在再另一個示例中，第一層268通過將導線接合體188浸入電解槽或包括包含介電材料的流體的其它容器中來形成。導線端接導體180的支撐頭186和/或其上不期望第一層268的任何其它部分，可以在用介電材料噴涂導線端接導體180的剩余暴露部分或者在將導線端接導體180的暴露部分浸入包括介電材料的電解槽中之前掩蔽掉。替代地，可以通過將電絕緣膜粘附到導線端接導體180的預定部分而將第一層268設置在導線端接導體180上。例如，第一層268可以是聚酰亞胺膜，其接合到導線端接導體180的預定部分。

作為導電油墨層的第二層270可以通過諸如印刷工藝之類的各種工藝形成。印刷工藝的示例包括絲網印刷、凹版印刷、蓋印印刷、噴墨印刷和氣溶膠噴射印刷。

在多個導線端接導體180如在所描繪的示例中所描述的那樣緊密地布置在電連接器100中的情況下和/或無論例如在高密度插線板中所見到的那樣多個電連接器100彼此緊密地布置還是彼此倚靠，根據本公開的導線端接導體180上的屏蔽層200都是有利的。

在一些示例中，如圖15所示的具有屏蔽層200的導線端接連接器180和如圖1、2、4、5、7、8和10所示的屏蔽帽116，可以單獨實現在連接器組件100中。例如，連接器組件100可以包括屏蔽層200或屏蔽帽116，但不包括兩者。在其他示例中，屏蔽層200和屏蔽帽116的配置都實現在連接器組件100中。

上述各種示例僅以說明的方式提供，并且不應被解釋為限制本公開的范圍。本領域技術人員將容易認識到可以在不遵循本文圖示和描述的示例和應用的情況下并且在不脫離本公開的真實精神和范圍的情況下作出的各種修改和改變。