能夠連接到外部裝置的電子裝置及連接該電子裝置的方法與流程

本公開涉及一種能夠連接到外部裝置的電子裝置以及裝置連接方法。

背景技術：

諸如智能電話和平板電腦的電子裝置可以提供各種功能，例如通信、多媒體處理和游戲運行。此外，電子裝置可連接到用于擴展功能的外部裝置(例如，無線充電保護套、游戲控制器、鍵盤和揚聲器等)。

上述信息僅作為背景信息呈現以幫助理解本公開。關于上述的任何內容是否可以作為關于本公開的現有技術，目前沒有得到確定，也沒有做出論斷。

技術實現要素：

技術問題

通常，需要用于電連接的信號連接器(例如，微型USB)和用于物理連接的結合連接器(例如，對接裝置)來將電子裝置連接到外部裝置以擴展功能，裝置連接的效率會因此而劣化。

解決技術問題的方案

本公開的各個方面用于解決至少上述問題和/或缺點，并且提供至少下述優點。因此，本公開的一個方面是提供一種電子裝置，所述電子裝置包括：殼部，能夠連接到外部裝置，所述殼部被構造為覆蓋電子裝置，所述殼部具有至少一個孔；連接器，所述連接器的至少一部分通過所述孔暴露，以執行與外部裝置的電連接或物理連接，其中，暴露的部分與殼部的表面形成平滑表面。

通過以下結合附圖公開了本公開的各種實施例的詳細描述，本公開的其他方面、優點和顯著特征對于本領域技術人員將變得顯而易見。

有益效果

根據本公開的各種實施例，包括用于將電子裝置電連接或物理連接到外部裝置的集成連接器，以提高裝置連接的效率。

根據本公開的各種實施例，可通過集成連接器來減小電子裝置或外部裝置的尺寸，并且可實現簡單的設計。

根據本公開的各種實施例，使用包括彈性材料的連接器可提高裝置連接的穩定性。

附圖說明

通過下面結合附圖的描述，本公開的一些實施例的以上和其它方面、特征及優點將變得更加清楚，附圖中：

圖1a和1b示出了根據本公開的各種實施例的包括用于連接外部裝置的連接器的電子裝置。

圖2是根據本公開的各種實施例的包括連接器的電子裝置的分解圖。

圖3是根據本公開的各種實施例的連接器的分解圖。

圖4是根據本公開的各種實施例的沿線B-B′截取的連接器的截面圖。

圖5是示出根據本公開的各種實施例的板件的運動的示圖。

圖6a和6b是示出根據本公開的各種實施例的電子裝置和外部裝置之間的連接的透視圖。

圖7是示出根據本公開的各種實施例的外部裝置的突起連接器和電子裝置的連接器之間的連接的透視圖。

圖8a和圖8b是示出根據本公開的各種實施例的突起連接器的透視圖。

圖9a和圖9b是示出根據本公開的各種實施例的突起連接器和電子裝置的連接器之間的連接的截面圖。

圖10a和圖10b是示出根據本公開的各種實施例的形成有突起引導部的連接器的連接的截面圖。

圖11是根據本公開的各種實施例的包括接觸部的連接器的截面圖。

圖12是根據本公開的各種實施例的包括接觸部的連接器的截面圖。

圖13是示出根據本公開的各種實施例的包括位于板件和突起連接器之間的分界面上的墊的連接器的連接的截面圖。

圖14是根據本公開的各種實施例的外部裝置的透視圖。

圖15是根據本公開的各種實施例的包括多個突起連接器的外部裝置的透視圖。

圖16是示出根據本公開的各種實施例的電子裝置的框圖。

在所有的附圖中，應注意的是，相同的標號用于描述相同或相似的元件、特征和結構。

發明方式

以下提供參照附圖進行的描述，以幫助對由權利要求及其等同物限定的本公開的各種實施例的全面理解。本公開包括用于幫助理解的各種具體細節，但這些僅被認為是示例性的。因此，本領域的普通技術人員將認識到，在不脫離本公開的范圍的情況下，可對在此描述的各種實施例做出各種變型和修改。此外，為了清楚和簡潔，可省略眾所知周的功能和結構的描述。

以下實施方式和權利要求中使用的術語和詞語不限于書面的含義，而是僅被發明人用來使對本公開的理解能夠清晰且始終如一。因此，對本領域技術人員應明顯的是，提供本公開的各種實施例的以下描述，僅出于說明性的目的，而并不出于限制由權利要求及其等同物限定的本公開的目的。

將理解的是，除非上下文中另外清楚地指明，否則單數形式包括復數形式含義。因此，例如，提及“組件表面”包括涉及一個或更多個這樣的表面。

這里使用的術語“包括”或“包含”指公開的功能、操作或元件的存在，但并不排除其他功能、操作或元件。還應理解的是，這里使用的術語“包括”、“包含”或“具有”指存在所述的特征、數字、操作、元件、組件或它們的組合，但并不排除存在或增加一個或更多個其它特征、數字、操作、元件、組件或它們的組合。

這里使用的術語“或”的含義包括與術語“或”所連接的詞語的任何組合。例如，表述“A或B”可指A、B或者A和B二者。

這里使用的諸如“第一”和“第二”等的術語可指本公開的各種實施例的各種元件，但不限制所述元件。例如，這些術語不限制所述元件的順序和/或重要性。

這里使用的術語并不用于界定本公開，而僅用于描述本公開的各種特定實施例。除非另外指明，否則單數形式的術語可包括復數形式含義。

除非在此另有限定，否則這里使用的包括技術術語或科學術語的所有術語具有與本領域技術人員理解的含義相同的含義。除非另有清楚地定義，否則諸如在詞典中定義的常用的術語應以與相關技術領域相同的情景進行解釋，并且不應以理想化的或過于形式的含義進行解釋。

根據本公開的電子裝置可連接到外部裝置。例如，電子裝置可包括以下各項中的至少一項：智能電話、平板個人電腦(PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網本電腦、個人數字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MP3播放器、移動醫療裝置、相機或可穿戴裝置(例如，諸如電子眼鏡的頭戴式裝置(HMD)、電子服裝、電子手鏈、電子項鏈、電子配件(electronic accessory)、電子紋身或智能手表)。

在下文中，將參照附圖對根據本公開的各種實施例的電子裝置進行描述。這里使用的術語“用戶”可指使用電子裝置的人或可指使用電子裝置的裝置(例如，人工電子裝置)。

圖1a和1b示出了根據本公開的各種實施例的包括用于連接外部裝置的連接器的電子裝置。

圖1a是根據本公開的各種實施例的包括用于連接外部裝置的連接器的電子裝置的透視圖。

參照圖1，電子裝置100可包括殼部110和連接器120。

殼部110可圍繞電子裝置100的前部、側部或后部的至少一部分。殼部110可保護電子裝置100的面板(panel)、組件或電路。殼部110可由非金屬材料(例如，塑料)或金屬材料形成。殼部110可注射成型為一體，或者前部、側部和后部的至少一部分可單獨地形成，然后可使其彼此進行組合從而形成殼部110。

殼部110可包括至少一個孔115。圖1a示例性地示出孔115設置在電子裝置110的后部，但孔115不局限于此。例如，孔115還可設置在電子裝置100的側部或前部。孔115可暴露用于將外部裝置(例如，無線充電保護套、游戲控制器、鍵盤、揚聲器等)連接到電子裝置100的連接器120。此外，盡管圖1示出了圓形形狀的孔115，但是孔115不局限于此，并可形成為諸如四邊形或五邊形的各種形狀。

連接器120可固定到電子裝置100中的板(board)、托架、殼體或硬件組件的一個表面，以使連接器120的至少一部分可通過孔115暴露。連接器120可包括彈性構件(例如，彈簧)，并且，當外部壓力施加到連接器120的暴露的部分時(例如，當連接到外部裝置時)，連接器120的暴露的部分可向電子裝置100的內部運動。此后，當釋放壓力時(例如，當斷開連接外部裝置時)，連接器120的暴露的部分可向電子裝置100的外部彈性地運動。

連接器120可連接到突起連接器，該突起連接器結合到可連接到電子裝置100的外部裝置(未示出)。連接器120可用于將外部裝置固定到電子裝置100或在裝置之間傳輸電信號。可參照2至圖14提供關于連接器的結構或操作的信息。

圖1b是根據本公開的各種實施例的沿圖1中的線A-A′截取的電子裝置的截面圖。

參照圖1b，殼部110可包括至少一個孔115。孔115可暴露連接器120的至少一部分。

連接器120可固定到電子裝置100中的板(board)、托架、殼體或硬件組件的一個表面，以使連接器120的至少一部分可通過所述孔115暴露。在本公開的各種實施例中，暴露的部分可與殼部110的外表面形成平滑的表面(或連續表面)。例如，暴露的部分可與殼部110的外表面平齊或可相對殼部110的外表面將高度差保持在預定范圍內(例如，小于大約2mm的高度差)，從而保持平滑表面(或連續表面)。在連接器120和殼部110的外表面之間形成曲線時，連接器120可沿該曲線保持平滑表面。

當外部裝置連接到電子裝置100時，連接器120的暴露的部分可向電子裝置100的內部運動。當斷開連接外部裝置時，所述暴露的部分可向電子裝置100的外部彈性地運動。可保持連接器120和殼部110之間的設計統一，以使用戶不會容易地分辨出連接器的存在。用戶可將連接器120的通過殼部110的孔暴露的部分識別為殼部110的連續表面。

圖2是根據本公開的各種實施例的包括連接器的電子裝置的分解圖。

殼部110可包括后部111、側部(未示出)或前部112。用于安裝面板、組件或電路的板或托架114可設置在殼部110中。所述板可安裝用于電子裝置100的電操作的電路或元件。托架可與用于固定或保護電子裝置110中的墊、板或組件的結構相對應。板或托架114可固定連接器120，并可將連接器120電連接到電子裝置100中的電路。

后部111可包括至少一個孔115。圖2示出了孔115設置在后部111中，但孔115不局限于此。例如，孔115也可設置在側部(未示出)或前部112中。孔115可暴露用于將電子裝置100連接到外部裝置的連接器120的至少一部分。

連接器120可包括主體部210、板件220和固定部230。連接器120可固定到板或托架114以使板件220或主體部210的至少一部分可通過孔115暴露。

主體部210中可具有通孔以使板件220可運動穿過其中。通孔可形成為諸如圓筒形或多邊形筒的各種形狀。主體部210可連接到至少一個固定部230以便固定到板或托架114。

板件220可在主體部210中彈性地運動。板件220可連接到主體部210中的彈性構件(例如，彈簧)，以便通過外部壓力(例如，由于外部裝置的連接產生的壓力)在主體部210中運動。當外部壓力施加到板件220時，板件220可向主體部210的下部運動(從外部向電子裝置100的方向)，并且，當外部壓力被釋放時，板件220可通過彈性構件的彈性力向主體部210的上部運動(從電子裝置100的內部向電子裝置100的外部的方向)。

板件220的至少一部分可暴露到主體部210的外部。此外，該部分可通過殼部110的孔115暴露到外部。暴露的部分的紋理或顏色可與殼部110的紋理或顏色相似或相同，以使暴露的部分不容易與殼部110區分開。此外，暴露的部分可與殼部110的外表面平齊或可相對殼部110的外表面具有預定范圍(例如，大約2mm)內的高度差。因此，用戶不會容易地察覺連接器120的存在，因此，可幾乎感覺不到連接器120及其外周的設計的差別。

固定部230可連接到主體部210以便將主體部210固定到板或托架114。出于可靠地固定的目的，固定部230可設置成多個。在本公開的各種實施例中，固定部230還可包括用于從/向電子裝置100傳輸電信號的連接裝置(未示出)。連接裝置可與信號墊、夾墊或連接器端子(例如，ZIF、BTB等)相對應。

參照圖2，在連接器120中還可包括彈性部和基部。可參照圖3提供關于這些元件的信息。

根據本公開的各種實施例，連接器120還可包括在殼部110中所包括的硬件組件模塊114、托架、殼體或板的一部分作為附加元件。

圖3是根據本公開的各種實施例的連接器的分解圖。如圖3所示的連接器的形狀或結構僅是示例，并且連接器不局限于此。

參照圖3，連接器120可包括主體部210、板件220、固定部230、彈性部240和基部250。

主體部210中可具有通孔211，以使板件220可運動穿過其中。通孔211可形成為諸如圓筒形或多邊形筒的各種形狀。主體部210中可包括板件220或彈性部240。

根據本公開的各種實施例，主體部210可包括引導部212。引導部212可使得板件220在指定方向或沿指定路徑運動。引導部212可形成為如圖3所示的限定在主體部210的內壁中的槽(凹型)的形狀，或者可形成為主體部210的內壁上的突起的形狀。可參照圖9或圖10提供關于引導部212的信息。

板件220可連接到主體部210中的彈性部240以使其通過外部壓力(例如，由于外部裝置的連接產生的壓力)在主體部210中運動。當外部壓力施加到板件220時，板件220可向主體部210的下部運動(從外部向電子裝置100的方向)，并且，當外部壓力被釋放時，板件220可借助彈性部240的彈性力向主體部210的上部運動(從電子裝置100的內部向電子裝置100的外部的方向)。

根據本公開的各種實施例，板件220還可包括引導連接部221。引導連接部221可形成為與形成在主體部210中的引導部212相對應的形狀。例如，引導連接部221可形成為如圖3所示的突起的形狀，以使板件220沿引導部212(凹型)運動。對于另一個示例，引導連接部221可形成為槽的形狀，并可與形成為突起的形狀的引導部212相對應。可參照圖9或圖10提供關于引導連接部221的信息。

根據本公開的各種實施例，板件220可具有臺階堆疊結構(例如，兩級結構)。在板件220具有如圖3所示的兩級結構的情況下，板件220可具有包括上層225和下層226的堆疊結構。上層225可通過孔115暴露至外部，下層226可具有比上層的面積更大的面積并可防止板件220從主體件210彈出。上層225的紋理或顏色可與殼部110的后部111的紋理或顏色相似或相同。

固定部230可連接到主體部210的外部，以將主體部210固定到板或托架114。為了可靠地固定主體部210，固定部230可設置成多個。在本公開的各種實施例中，固定部230還可包括墊(未示出)或連接端子(未示出)以電連接到電子裝置100。墊或連接端子可將接觸部260連接到電子裝置中的電路。

彈性部240可設置在主體部210中的板件220下方。當板件220通過外部壓力(例如，由于外部裝置的連接產生的壓力)向主體部210的下部運動時，彈性部240可被壓縮。當外部壓力釋放時(例如，由于外部裝置的連接斷開)，彈性部240可朝向主體部210的上部推動板件220。

根據本公開的各種實施例，連接器120還可包括基部250。基部250可設置在彈性部240的下方以便支撐彈性部240。在本公開的各種實施例中，基部250還可包括結合部251。結合部251可將基部250固定到主體部210。

根據本公開的各種實施例，連接器120還可包括接觸部260。接觸部260可電連接到安裝在外部裝置中的突起連接器，以便發送/接收電信號。接觸部260可由金屬材料(例如，銅等)形成。根據本公開的各種實施例，接觸部260可形成為多個接觸墊。所述多個接觸墊可發送/接收各個指定的電信號(例如，與微型USB的各個引腳相對應的信號)。所述多個接觸墊可布置在預定位置上，以便電連接到外部裝置。可參照圖11或圖12提供關于接觸部260的信息。

圖4是根據本公開的各種實施例的沿線B-B′截取的連接器的截面圖。

參照圖4，主體部210可具有通孔211，板件220可通過通孔211運動。板件220或彈性部240可設置在通孔211中。

主體部210可具有位于與殼部110(例如，后部)的一個表面相鄰的表面上的阻擋部215。阻擋部215可防止板件220因彈性部240的彈性力而彈出到外部。阻擋部215可減小通孔211的頂部入口，以便防止板件220被釋放。

殼部110可設置在阻擋部215上。殼部110可包括孔115。孔115可將板件220的頂表面222的至少一部分暴露到外部。

板件220可具有臺階堆疊結構(例如，兩級結構)。在板件220具有兩級結構(上層225和下層226)的情況下，上層225可設置在下層226上，以使上層225的至少一部分可通過孔115暴露到外部。上層225的頂表面222的紋理或顏色可與殼部110的紋理或顏色相似或相同。此外，當外部壓力(例如，由于外部裝置的連接)沒有施加到板件220時，頂表面222可與殼部110的其上限定有孔115的表面平齊，或可相對于殼部110的所述表面具有預定范圍內的高度差。在這種情況下，從外部看，頂表面222可能幾乎不能與殼部110區分開，并且可在孔115的周圍保持設計統一性。

下層226可設置在上層225之下，以便被彈性部240支撐。下層226可具有比上層225的面積更大的面積。下層226可通過形成在主體部210的頂部的阻擋部215而被阻擋，以防止板件220被釋放到外部。

根據本公開的各種實施例，板件220還可包括引導連接部221。引導連接部221可具有與形成在主體部210中的引導部212相對應的形狀。引導連接部221形成為如圖4所示的突起的形狀，以便沿著形成為槽的形狀的引導部212運動。在本公開的各種實施例中，引導連接部221可形成為槽的形狀并可與形成為突起的形狀的引導部212相對應。

彈性部240可設置在板件220和基部250之間。當外部壓力(例如，由于外部裝置的連接)沒有施加到彈性部240上時，彈性部240可通過彈性力將板件220向上推動到主體部210的頂部(直到下層226被阻擋部215所阻擋或直到引導連接部221被引導部212所阻擋)。當產生外部壓力(例如，由于外部裝置的連接)時，彈性部240可被壓縮。在這種情況下，板件220可朝向主體部210的底部運動。

基部250可設置在彈性部240之下，以支撐彈性部240。在本公開的各種實施例中，基部250可包至少一個結合部251，以被固定到主體部210。結合部251可固定到主體部210的外壁。

在本公開的各種實施例中，基部250可一體地結合到主體部210。例如，主體部210可與基部250是一體的，并且主體部210的頂部可被切割，以便將板件220或彈性部240插入到主體210中。

圖5是示出根據本公開的各種實施例的板件的運動的示圖。

參照圖5，如果外部壓力(例如，由于外部裝置的連接)沒有施加到板件220的頂表面222，頂表面222可被推動到主體部210的頂部(直到它被阻擋部215所阻擋)。這里，頂表面222可與殼部110的使孔115限定在其中的表面平齊，或可相對于殼部110的表面具有在預定范圍內的高度差。由于板件220，用戶可將電子裝置110的孔115的周圍識別為平滑的表面，并可幾乎不能識別連接器120的存在。

當外部壓力(例如，由于外部裝置的連接)施加到板件220的頂表面222上時，板件220的頂表面222可通過通孔211朝向主體部210的底部運動。隨著板件220的運動，主體部210的內壁可被暴露。根據外部壓力的強度，可在板件220的頂表面222和主體部210的頂部(或殼部110的表面)之間形成高度間隙510。高度間隙510可與外部壓力的強度成比例增加。當彈性部240被完全壓縮或板件220到達底部時，高度間隙510可達到最大值。隨著板件220的運動，形成在主體部210中的接觸部或引導部可暴露到外部。在本公開的各種實施例中，當因外部裝置的連接而產生外部壓力時，通孔211因高度間隙510而暴露的一部分可填充連接到外部裝置的突起連接器。

當外部壓力釋放時，板件220可通過彈性部240的彈性力返回至與殼部110平齊的位置。

圖6a和6b是示出根據本公開的各種實施例的電子裝置和外部裝置之間的連接的透視圖。

圖6a示出了電子裝置100通過設置在殼部110的后部111的連接器120連接到外部裝置600。

參照圖6a，外部裝置600可以是能夠連接到電子裝置的無線充電保護套、游戲控制器、鍵盤、揚聲器或車輛對接裝置。外部裝置600可物理連接或電連接到電子裝置100，以便與其交換電力信號或控制信號。

外部裝置600可包括突起連接器610。突起連接器610可設置在與連接器120的位置相對應的位置上。突起連接器610的一部分可插入到連接器120的主體部210中。在本公開的各種實施例中，突起連接器610可固定到連接器120。可參照圖9至圖13提供關于突起連接器610和連接120之間的連接的信息。

圖6b是從圖6a的A看的透視圖。

參照圖6b，連接器120和突起連接器610可布置在彼此相對應的位置。在本公開的各種實施例中，布置的連接器120的數量可多于布置的突起連接器610的數量。在這種情況下，連接器120的至少一部分可以不連接到突起連接器610。例如，即使在電子裝置100中布置四個連接器120，但外部裝置600可包括少于連接器120的數量的突起連接器610(例如，兩個突起連接器)。在這種情況下，兩個突起連接器610可連接到連接器120的一些。其他兩個連接器120可保持未結合。

根據本公開的各種實施例，外部裝置600可以是無線充電保護套。在電子裝置100不具有無線充電功能的情況下，無線充電保護套可補償無線充電功能的不足。無線充電保護套可包括突起連接器610、線圈部620或控制部630。突起連接器610可執行與電子裝置100的物理連接或電連接。線圈部620可采集從外部供電裝置提供的電力。控制部630可通過突起連接器610和連接器120向電子裝置100內部提供由線圈部620收集的電力。例如，突起連接器610可通過包括在連接器120中的接觸部260電連接到電子裝置100的內置電池。電子裝置100的內置電池可利用由無線充電保護套收集的電力進行充電。

在本公開的各種實施例中，在存在多個突起連接器610的情況下，控制部630可確定通過各個突起連接器610提供到電子裝置100的信號的種類和強度。例如，控制部630可通過第一突起連接器發送供電信號，并可通過第二突起連接器發送控制信號。

圖7是示出根據本公開的各種實施例的外部裝置的突起連接器和電子裝置的連接器之間的連接的透視圖。

參照圖7，突起連接器610可具有臺階堆疊結構(例如，兩級結構)。在突起連接器610具有如圖7所示的兩級結構的情況下，突起連接器610可包括第一臺階611和第二臺階612。

第一臺階611可通過第二臺階612連接到外部裝置600的表面。第一臺階611可插入到連接器120中。第一臺階611可具有比第二臺階612的面積大的面積。在本公開的各種實施例中，第一臺階611可包括接觸區。接觸區可連接到連接部120的接觸部260，以便可在它們之間交換電力供應或電信號。可參照圖8提供關于突起連接器610的接觸區的信息。

第二臺階612可設置在第一臺階611和外部裝置600的表面之間。第二臺階612可用于將第一臺階611連接到外部裝置600的表面，并支撐第一臺階611。當突起連接器610結合到連接器120時，第二臺階612的至少一部分可插入到連接器120中，第二臺階612的另一部分可在連接器120的外部固定到外部裝置600。

圖8a和圖8b是示出根據本公開的各種實施例的突起連接器的透視圖。

圖8a和圖8b示例性示出了突起連接器610，但突起連接器610不限于此并可進行各種修改。

圖8a示出了根據本公開的第一實施例的突起連接器610a。

參照圖8a，突起連接器610a可具有臺階堆疊結構(例如，兩級結構)。突起連接器601a可包括第一臺階611和第二臺階612。第一臺階611可具有比第二臺階612的面積大的面積。

第一臺階611可包括接觸區613和截面614。接觸區613可設置在截面614的邊緣上，以電連接到連接器120的接觸部260。圖8a示例性示出了接觸區613設置在第一臺階611的邊緣上，但接觸區613不局限于此，并可設置在第一臺階611的側表面上或第一臺階611和第二臺階612彼此連接的區域上。根據本公開的各種實施例，接觸區613可包括多個接觸墊。每個接觸墊可被構造成向外部裝置600和電子裝置100之間傳輸電信號。例如，接觸區613可包括分別與微型USB的引腳對應的五個接觸墊。每個接觸墊可連接到連接器120中的接觸部260。

當被插入到連接器120中時，截面614可與板件220的頂表面222接觸。在本公開的各種實施例中，截面614可包括附加信號墊，以電連接到設置在頂表面222上的信號墊。可參照圖13提供關于信號墊的信息。

圖8b示出了根據本公開第二個實施例的突起連接器610b。

參照圖8b，突起連接器610b可具有臺階堆疊結構(例如，兩級結構)。突起連接器601b可包括第一臺階611和第二臺階612。第一臺階611可具有比第二臺階612的面積大的面積。第一臺階611可具有彎曲邊緣，以容易地連接到連接器120。

第一臺階611可包括接觸區613和截面614。接觸區613可設置在第一臺階611的彎曲邊緣區上。在本公開的各種實施例中，接觸區613可向第一臺階611和第二臺階612之間的連接部延伸。

根據本公開的各種實施例，第一臺階611還可包括至少一個引導連接部615。在引導連接部615插入到連接器120中的情況下，引導連接部615可形成為與形成在主體部210的內壁中的引導部212相對應的形狀。例如，在引導部212形成為突起的形狀的情況下，引導連接部615可形成為如圖8b所示的槽的形狀。突起連接器610b可由引導連接部615引導而在連接器120中運動。

圖9a和圖9b是示出根據本公開的各種實施例的突起連接器和電子裝置的連接器之間的連接的截面圖。

參照圖9a，當電子裝置100結合到外部裝置600時，突起連接器610可插入到連接器120中。突起連接器610的第一臺階611的全部可插入到連接器120中。板件220的上層225可通過彈性部240的彈力與第一臺階611接觸。突起連接器610的第二臺階612可將第一臺階611連接到外部裝置600的表面，并且突起連接器610的至少一部分可插入到連接器120中。

板件220可通過因突起連接器610的插入而產生的壓力向主體部210的下部運動。板件220可在接觸突起連接器610時設置在壓力與彈性部240的彈性力平衡的位置。

參照圖9b，根據本公開的各種實施例，板件220還可包括引導連接部221。引導連接部221可使得板件220沿著與形成在主體部210的內壁中的引導部212相對應的指定路徑(例如，在通孔211中垂直地)運動。引導連接部221可根據引導部212的形狀而改變形狀。在引導部212形成為如圖9所示的槽的形狀(限定在主體部210的內壁中)的情況下，引導連接部221可形成為相對應的例如突起(從下層226向主體部210突出)的形狀。

圖10a和圖10b是示出根據本公開的各種實施例的形成有突起引導部的連接器的連接的截面圖。

參照圖10a，當電子裝置100結合到外部裝置600時，突起連接器610可插入到連接器120中。突起連接器610的第一臺階611的全部可插入到連接器120中。突起連接器610的第二臺階612可將第一臺階611連接到外部裝置600的表面，突起連接器610的至少一部分可插入到連接器120中。板件220可通過因突起連接器610的插入而產生的壓力向主體部210的下部運動。板件220可在接觸突起連接器610時設置在壓力與彈性部240的彈性力平衡的位置。

形成在主體部210的內壁處的引導部212可形成為如圖10所示的突起(從主體部210的內壁向通孔240突出)的形狀。在這種情況下，引導連接部221可形成為相對應的例如槽(限定在下層226的邊緣中)的形狀。

參照圖10b，根據本公開的各種實施例，突起連接器610的第一臺階611可包括引導連接部615。引導連接部615可具有與形成為槽的形狀的引導連接部221相似的形狀。引導連接部615可在第一臺階611的邊緣區處形成為槽的形狀。突起連接器610和板件220可沿引導部212垂直地平穩運動。

圖11是根據本公開的各種實施例的包括接觸部的連接器的截面圖。

參照圖11，當電子裝置100結合到外部裝置600時，突起連接器610可插入到連接器120中。突起連接器610的第一臺階611的全部可插入到連接器120中。板件220可通過因突起連接器610的插入而產生的壓力向主體部210的下部運動。板件220可在接觸突起連接器610時設置在壓力與彈性部240的彈性力平衡的位置。

根據本公開的各種實施例，連接器120可包括接觸部260。接觸部260可設置在主體部210中的通孔211中。接觸部260可電連接到突起連接器610的接觸區613。在本公開的各種實施例中，接觸部260可形成在如圖11所示的阻擋部215的內壁上。在這種情況下，突起連接器610的接觸區613可形成在第一臺階611的邊緣區上或第一臺階611和第二臺階612之間的連接區上。接觸部260可由彈性材料形成，以彈性地作用于突起連接器610的運動。

根據本公開的各種實施例，接觸部260可包括多個接觸墊。每個接觸墊可被構造成在外部裝置600和電子裝置100之間發送指定電信號。例如，接觸部260可包括分別與微型USB的引腳對應的五個接觸墊。所述多個連接墊可布置在預定位置上，以電連接到外部裝置。

圖12是根據本公開的各種實施例的包括接觸部的連接器的截面圖。

參照圖12，當電子裝置100結合到外部裝置600時，突起連接器610可插入到連接器120中。突起連接器610的第一臺階611的全部可插入到連接器120中。板件220可通過因突起連接器610的插入而產生的壓力向主體部210的下部運動。板件220可在接觸突起連接器610時設置在壓力與彈性部240的彈性力平衡的位置。

根據本公開的各種實施例，如圖12所示，接觸部260可與主體部210的內壁相鄰。在這種情況下，突起連接器610的接觸區613可形成在第一臺階611的邊緣區。在本公開的各種實施例中，接觸部260可由彈性材料形成，以彈性地作用于突起連接器610的運動。

根據本公開的各種實施例，板件220還可包括用于防止板件220與接觸部260重疊的槽(未示出)。如果板件220在主體部210中運動時與接觸部260重疊，會出現因摩損導致的變形。由于板件220包括在與接觸部260相鄰的部分的所述槽，因而可防止板件220引起與接觸部260的摩擦或者可防止板件220被電連接到接觸部260。

圖13是示出根據本公開的各種實施例的包括位于板件和突起連接器之間的分界面上的墊的連接器的連接的截面圖。

參照圖13，板件220可包括信號墊228和信號線229。信號墊228可設置在板件220的頂表面上。信號線229可連接到板件220中的信號墊228。信號線229可穿過板件220和彈性部240以連接到電子裝置100的內部電路。在本公開的各種實施例中，信號線229的穿過彈性部240的部分229a可響應于彈性部240的伸縮而彈性地調整長度。

根據本公開的各種實施例，突起連接器610可包括與信號墊228和信號線229相對應的信號墊615和信號線616。信號墊615可設置在第一臺階611的截面上。當突起連接器610插入到連接器120中時，信號墊615可電連接到設置在板件220上的信號墊228。信號線616可連接到突起連接器610中的信號墊615。信號線616可將外部裝置600的內電路連接到信號墊615。

根據本公開的各種實施例，形成在連接器120或突起連接器610中的信號線可與接觸部260分開并可與接觸部260分開地發送/接收信號。例如，在使用無線充電保護套的情況下，接觸部260可發送/接收通過無線充電保護套收集的電力信號，信號線可發送/接收用于控制電力的信號。

根據本公開的各種實施例，電子裝置100和外部裝置600可通過接觸部260互相檢查它們之間的電連接，然后可通過連接器120的信號墊228和突起連接器610的信號墊615發送/接收信號。

在本公開的各種實施例中，連接器120還可包括在板件220的底部的阻擋部270。阻擋部270可防止板件220下降到低于預定范圍的高度。阻擋部270可確定板件220可到達的下限，以提高板件220或彈性部240的操作的穩定性。此外，阻擋部270可保護穿過彈性部240的信號線229a。

圖14是根據本公開的各種實施例的外部裝置的透視圖。

參照圖14，外部裝置600可與能夠連接到電子裝置100的鍵盤裝置相對應。外部裝置600可包括突起連接部610A和突起連接部610B以及鍵盤模塊650。圖14示例性地示出了外部裝置600包括兩個突起連接器610A和610B，但外部裝置600不局限于此，并且考慮到電連接的可靠固定或必要性，可添加或移除突起連接器。

鍵盤模塊650可與將用戶輸入轉換成電信號以向電子裝置100提供電信號的裝置相對應。鍵盤模塊650可利用實體鍵或觸摸墊來實施。在從用戶接收輸入時，鍵盤模塊650可將所述輸入轉換成對應的電信號。電信號可通過突起連接器610A或610B和與每個突起連接器相對應的連接器120被提供到電子裝置100。電子裝置100可響應于電信號執行操作。圖14示例性地示出了鍵盤模塊650，但外部裝置600不局限于此。例如，用于識別用戶的動作的模塊(例如，傳感器裝置)或用于接收來自用戶的輸入信號的接口模塊(例如，語音識別裝置)可連接到外部裝置600。

根據本公開的各種實施例，鍵盤模塊650可包括外部輸入/輸出端子651或電力供應端子652。外部輸入/輸出端子651可以是USB端口或微型USB端口。電力供應端子652可連接到外部電力供應裝置。突起連接器610A或610B可向電子裝置100提供通過外部輸入/輸出端子651或電力供應端子652提供的信號。例如，突起連接器610A可向電子裝置100提供因來自用戶的輸入而產生的鍵盤信號或通過電力供應端子652接收的電力供應信號。突起連接器610B可向電子裝置100提供通過外部輸入/輸出端子651接收的輸入/輸出信號。

根據本公開的各種實施例，在外部輸入/輸出裝置651為USB端口或微型USB端口的情況下，突起連接器610B的接觸區613A1至接觸區613A2或信號墊615可被構造成與USB端口或微型USB端口的各個引腳相對應。接觸區613A1至接觸區613A4可分別與5V引腳、GND引腳、Data+引腳和Data-引腳相對應，并且信號墊615可與ID引腳相對應。與各個引腳相對應的信號可通過連接器120的與信號墊或接觸區相對應的信號墊615或接觸部260提供給電子裝置100。

圖15是根據本公開的各種實施例的包括多個突起連接器的外部裝置的透視圖。

參照圖15，外部裝置600可包括多個突起連接器(例如，610A1、610A2、610B1和610B2)。圖15示出了包括四個突起連接器，但外部裝置600不局限于此。

根據本公開的各種實施例，外部裝置600可連接到多個電子裝置。在這種情況下，多個突起連接器中的一些可連接到第一電子裝置，并且其他突起連接器可連接到第二電子裝置。例如，突起連接器610A1和610A2可連接到第一電子裝置(例如，諸如平板電腦的具有顯示器的裝置)，突起連接器610B1和610B2可連接到第二電子裝置(例如，無線通信裝置、鍵盤裝置或游戲控制器等)。第一電子裝置和第二電子裝置可通過所述多個突起連接器610A1、610A2、610B1和610B2彼此電連接。例如，突起連接器610A1和610B1可彼此電連接以發送/接收電力供應信號或控制信號。進一步地，突起連接器610A2和610B2可彼此電連接以發送/接收電力供應信號或控制信號。

圖16是示出根據本公開的各種實施例的電子裝置1600的框圖。

參照圖16，電子裝置1600可包括至少一個應用處理器(AP)1610、通信模塊1620、用戶識別模塊(SIM)卡1624、存儲器1630、傳感器模塊1640、輸入裝置1650、顯示器1660、接口1670、音頻模塊1680、相機模塊1691、電源管理模塊1695、電池1696、指示器1697和電機1698。

AP 1610可運行操作系統或應用程序，以控制連接到AP 1610的多個硬件或軟件元件，并可處理包括多媒體數據的各種數據并可在其上執行操作。AP 1610可利用例如片上系統(SoC)來實施。根據本公開的實施例，AP 1610還可包括圖形處理單元(GPU)(未示出)。

通信模塊1620可通過網絡執行用于電子裝置1601和連接到其的其他電子裝置之間的通信的數據發送/接收。根據本公開的實施例，通信模塊1620可包括蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627、NFC模塊1628和射頻(RF)模塊1629。

蜂窩模塊1621可通過電信網絡(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或GSM網絡)提供音頻呼叫服務、視頻呼叫服務、文本信息服務或互聯網服務。此外，蜂窩模塊1621可使用例如用戶識別模塊(例如，SIM卡1624)識別和驗證電信網絡中的電子裝置。根據本公開的實施例，蜂窩模塊1621可執行由AP 1610提供的至少一部分功能。例如，蜂窩模塊1621可執行多媒體控制功能的至少一部分。

根據本公開的實施例，蜂窩模塊1621可包括通信處理器(CP)。蜂窩模塊1621可利用例如SoC來實施。根據本公開的實施例，盡管圖16示出了蜂窩模塊1621(例如，通信處理器)、存儲器1630和電源管理模塊1695與AP 1610分開，但AP 1610可包括前述元件中的至少一部分(例如，蜂窩模塊1621)。

根據本公開的實施例，AP 1610或蜂窩模塊1621(例如，CP)可在易失性存儲器上加載從分別連接到AP 1610和蜂窩模塊1621的非易失性存儲器或至少一個其他元件接收的命令或數據，以處理該命令或數據。此外，AP 1610或蜂窩模塊1621可在非易失性存儲器中存儲從至少一個其他元件接收的或通過至少一個其他元件產生的數據。

Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627和NFC模塊1628中的每個可包括例如用于處理通過所述模塊發送/接收的數據的處理器。圖16示出了蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627和NFC模塊1628為分開的塊。然而，根據本公開的實施例，蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627和NFC模塊1628的至少一部分(例如，兩個或更多)可包括在一個集成芯片(IC)或IC封裝件中。例如，蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623和BT模塊1625、GPS模塊1627和NFC模塊1628的至少一部分(例如，與蜂窩模塊1621相對應的通信處理器和與Wi-Fi模塊1623相對應的Wi-Fi處理器)可利用一個SoC來實施。

RF模塊1629可發送/接收數據，例如，可發送/接收RF信號。盡管未示出，但是可在RF模塊1629中包括例如收發器、功率放大器模塊(PAM)、頻率濾波器或低噪聲放大器(LNA)。此外，RF模塊1629還可包括用于在無線通信系統中發送/接收自由空間的電磁波的諸如導體或導線的組件。圖16示出了蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627和NFC模塊1628共用一個RF模塊1629。然而，根據本公開的實施例，蜂窩模塊1621、Wi-Fi模塊1623、BT模塊1625、GPS模塊1627或NFC模塊1628中的至少一個可通過附加RF模塊發送/接收RF信號。

SIM卡1624可包括用戶識別模塊，并且可插入到形成在電子裝置的特定位置處的槽中。SIM卡1624可包括獨一無二的識別信息(例如，集成電路卡識別碼(ICCID))或用戶信息(例如，國際移動用戶識別碼(IMSI))。

存儲器1630可包括內部存儲器1632或外部存儲器1634。內部存儲器1632可包括易失性存儲器(例如，動態RAM(DRAM)、靜態RAM(SRAM)或同步動態RAM(SDRAM))或非易失性存儲器(例如，一次性可編程ROM(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、閃存ROM、NAND閃存或NOR閃存)。

根據本公開的實施例，內部存儲器1632可以是固態驅動(SSD)。外部存儲器1634可包括閃存驅動，例如，緊湊型閃存(CF)、安全數字(SD)卡，微型安全數字(Micro-SD)、迷你安全數字(Mini-SD)、極限數字(xD)或記憶棒。外部存儲器1634可通過各種接口功能性地連接到電子裝置1601。根據本公開的實施例，電子裝置1601還可包括諸如硬盤驅動的存儲裝置(或存儲介質)。

傳感器模塊1640可測量物理量或檢測電子裝置1601的操作狀態，以將測量的或檢測到的信息轉換成電信號。傳感器模塊1640可包括例如手勢傳感器1640A、陀螺儀傳感器1640B、大氣壓傳感器1640C、磁傳感器1640D、加速度傳感器1640E、握持傳感器1640F、接近傳感器1640G、顏色傳感器1640H(例如，紅/綠/藍(RGB)傳感器)、生物傳感器1640I、溫度/濕度傳感器1640J、照度傳感器1640K或紫外(UV)傳感器1640M中的至少一種。可附加地或替代地，傳感器模塊1640可包括例如嗅覺傳感器(E-鼻傳感器)、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜識別傳感器或指紋傳感器。傳感器模塊1640還可包括用于控制包括在其中的至少一個傳感器的控制電路。

輸入裝置1650可包括觸摸面板1652、(數字)筆傳感器1654，鍵1656或超聲輸入裝置1658。觸摸面板1652可使用電容性、電阻性、紅外線和紫外線感測方法中的至少一種識別輸入的觸摸。觸摸面板1652還可包括控制電路。在使用電容感測方法的情況下，允許物理接觸識別或接近識別。觸摸面板1652還可包括觸覺層。在這種情況下，觸摸面板1652可向用戶提供觸覺反應。

(數字)筆傳感器1654可以以與接收用戶的觸摸輸入相似或相同的方式實施，或可使用用于識別的附加片來實施。鍵1656可包括例如物理按鈕、光學按鈕或鍵盤。超聲輸入裝置1658是一種用于產生超聲信號的輸入裝置，可使電子裝置1601能夠通過麥克風(例如，麥克風1688)感測聲波以識別數據，其中，超聲輸入裝置1658能夠進行無線識別。根據本公開的實施例，電子裝置1601可使用通信模塊1620以從連接到通信模塊1620的外部電子裝置(例如，計算機或服務器)接收用戶輸入。

顯示器1660可包括面板1662、全息圖裝置1664或投影儀1666。面板1662可以是例如液晶顯示器(LCD)或有源矩陣有機發光二極管(AM-OLED)。面板1662可以呈現為例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板1662和觸摸面板1652可以集成到一個模塊中。全息圖裝置1664可以利用光干涉現象在空間中顯示立體圖像。投影儀1666可以將光投射到屏幕上，以顯示圖像。屏幕可以設置在電子裝置1601的內部或外部。根據本公開的實施例，顯示器1660還可包括用于控制面板1662、全息圖裝置1664或投影儀1666的控制電路。

接口1670可包括例如高清晰度多媒體接口(HDMI)1672、通用串行總線(USB)1674、光學接口1676或D超小型(D-sub)接口1678。可附加地或可替代地，接口1670可包括例如移動高清晰度鏈路(MHL)接口、安全數字(SD)卡/多媒體卡(MMC)接口或紅外數據協會(IrDA)接口。

音頻模塊1680可將聲音轉換成電信號，或者將電信號轉換為聲音。音頻模塊1680可處理通過揚聲器1682、接收器1684、耳機1686或麥克風1688輸入或輸出的聲音信息。

根據本公開的實施例，用于拍攝靜止圖像或視頻的相機模塊1691可包括圖像傳感器(例如，前傳感器或后傳感器)、透鏡(未示出)、圖像信號處理器(ISP)(未示出)或閃光燈(例如，LED或氙燈)(未示出)中的至少一個。

電源管理模塊1695可管理電子裝置1601的電力。雖然未示出，但是電源管理模塊1695中可包括電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)或者電池或能量量表。

PMIC可安裝在集成電路或SoC半導體上。充電方法可分為有線充電方法和無線充電方法。充電器IC可對電池進行充電，并且可防止從充電器引入過電壓或過電流。根據本公開的實施例，充電器IC可包括用于有線充電方法和無線充電方法中的至少一種的充電器IC。無線充電方法可包括例如磁共振方法、磁感應方法或電磁方法，并且可包括例如線圈環、諧振電路或整流器的附加電路。

電池量表可測量例如電池1696的剩余電量和電池在電池被充電時的電壓、電流或溫度。電池1696可存儲或產生電力，并且可使用存儲或產生的電力向電子裝置1601供電。電池1696可包括例如可再充電電池或太陽能電池。

指示器1697可顯示電子裝置1601或其一部分(例如，AP 1610)的特定狀態，諸如啟動狀態、消息狀態或充電狀態。電機1698可將電信號轉換為機械振動。雖然未示出，但是用于支持移動TV的處理裝置(例如，GPU)可包括在電子裝置1601中。用于支持移動TV的處理裝置可根據數字多媒體廣播(DMB)、數字視頻廣播(DVB)或媒體流的標準來處理媒體數據。

根據本公開的各種實施例，一種電子裝置可包括：殼部，能夠連接到外部裝置，所述殼部覆蓋電子裝置，所述殼部具有至少一個孔；連接器，所述連接器的至少一部分通過所述孔暴露，以執行與所述外部裝置的電連接或物理連接。暴露的部分可與殼部的表面形成平滑表面。所述連接器可固定到電子裝置中的板、托架、殼體或硬件組件的表面中的至少一個表面，以與其電連接。所述連接器可結合到連接到外部裝置的突起連接器。暴露的部分可具有與殼部的表面紋理或顏色相同的紋理或顏色。

根據本公開的各種實施例，所述連接器可包括：主體部，具有通孔；板件，可在通孔中運動；彈性部，用于支撐所述板件。所述板件可具有臺階結構，其中，設置在臺階結構的下層的第一臺階的截面可比設置在臺階結構的上層的第二臺階的截面寬。所述第二臺階的至少一部分可通過孔暴露到外部。

根據本公開的各種實施例，主體部可包括在其內壁處的引導部，其中，所述板件可包括結合到引導部以進行運動的引導連接部。所述引導部可形成為在主體部的內壁處的突起或槽的形狀。

根據本公開的各種實施例，連接器還可包括與通孔的內壁相鄰的接觸部，其中，由于板件的運動，接觸部可暴露到外部。接觸部可包括至少一個接觸墊，其中，接觸墊可發送/接收指定的電信號。所述接觸部可由彈性材料形成。

根據本公開的各種實施例，所述板件還可包括可電連接到外部裝置的墊。所述板件可沿著運動路徑在與主體部或形成在主體部上的接觸部相鄰的區域中限定槽。

根據本公開的各種實施例，所述連接器還可包括用于將板件的運動限制在指定范圍內的阻擋部。所述連接器還可包括連接到主體部的外部的固定部，以被固定到電子裝置。固定部可包括連接到主體部的外部的連接裝置以與電子裝置交換電信號。所述連接裝置可包括信號墊、夾墊或連接器端子。所述連接器還可包括用于支撐彈性部的基部。所述基部還可包括可結合到主體部的結合部。

根據本公開的各種實施例，一種裝置可包括突起連接器，以電連接或物理連接到電子裝置，其中，突起連接器可具有臺階結構，其中臺階結構的第一臺階可插入到電子裝置中，臺階結構的第二臺階可支撐第一臺階。第一臺階可具有比第二臺階的截面寬的截面，并且可插入到電子裝置中以與其結合。第一臺階可包括可電連接到電子裝置的接觸區。該裝置可將多個電子裝置彼此電連接。

根據本公開的各種實施例，一種將外部裝置結合到電子裝置的方法可包括：通過連接到外部裝置的突起連接器按壓包括在電子裝置中的連接器的板件；由于板件的運動，突起連接器的一部分插入到連接器的主體部中而將突起連接器的所述一部分結合到連接器的主體部；將形成在突起連接器的所述一部分上的接觸區電連接到由于板件的運動而暴露的接觸部。所述結合可包括將突起連接器的所述一部分結合到連接器。

根據本公開的各種實施例的電子裝置的上述元件中的每個可由一個或多個組件構造而成，并且元件的名稱可以根據電子裝置的類型而改變。根據本公開的各種實施例的電子裝置可包括上述元件中的至少一個，并且可以省略一些元件或可以添加其他附加元件。此外，根據本公開的各種實施例的電子裝置的一些元件可彼此組合以形成一個實體，使得可以以與組合之前相同的方式執行元件的功能。

這里使用的術語模塊可表示例如包括硬件、軟件和固件的一個或更多個組合的單元。術語模塊與術語單元、邏輯、邏輯塊、組件和電路可互換地使用。該模塊可以是集成組件的最小單元或者可以是其一部分。該模塊可以是用于執行一個或多個功能的最小單元或其一部分。該模塊可機械地或電子地實施。例如，根據本公開的各種實施例的模塊可包括已知的或將被開發的專用集成電路(ASIC)芯片、現場可編程門陣列(FPGA)或用于執行一些操作的可編程邏輯器件中的至少一個。

根據本公開的各種實施例，根據本公開的裝置的至少一部分(例如，其模塊或功能)或方法(例如，操作)可實施為以編程模塊的形式存儲在計算機可讀存儲介質中的指令。在指令由至少一個處理器(例如，處理器1610)執行的情況下，所述至少一個處理器可執行與指令相對應的功能。計算機可讀存儲介質可以是例如存儲器1630。編程模塊的至少一部分可由處理器1610實施(例如，執行)。編程模塊的所述至少一部分可包括例如模塊、程序、例程、指令集或用于執行至少一個功能的處理。

計算機可讀存儲介質可包括：諸如硬盤、軟盤和磁帶的磁介質，諸如光盤只讀存儲器(CD-ROM)和數字通用盤(DVD)的光學介質，諸如光軟盤的磁光介質，以及被配置為存儲和執行程序指令(例如，編程模塊)的硬件裝置(諸如只讀存儲器(RAM)、隨機存取存儲器(RAM)和閃存)。程序指令可包括由編譯器產生的機器語言代碼和可以由計算機使用解釋器執行的高級語言代碼。上述硬件可被配置為作為用于執行本公開的操作的一個或多個軟件模塊進行操作，上述軟件可被配置為作為用于執行本公開的操作的一個或多個硬件模塊進行操作。

根據本公開的模塊或編程模塊可包括上述元件中的至少一個，或者可省略一些元件或可添加其他附加元件。由模塊、編程模塊或其他元件執行的操作可以以順序、并行、迭代或啟發的方式執行。此外，一些操作可以以另一順序執行或者可以被省略，或者可添加其他操作。

如上所述，本公開的各種實施例包括一種用于將電子裝置電連接或物理連接到外部裝置以提高裝置連接的效率的集成連接器。

根據本公開的各種實施例，可通過集成連接器來減小電子裝置或外部裝置的尺寸，并且可實現簡單的設計。

根據本公開的各種實施例，可使用包括彈性材料的連接器來提高裝置連接的穩定性。

雖然已經參照本公開的各種實施例示出和描述了本公開，但是本領域技術人員將理解的是，在不脫離由權利要求及其等同物限定的本公開的范圍的情況下，可以對其進行形式和細節的各種改變。