引線框架及其制造方法、基于該引線框架的芯片封裝方法與流程

【技術領域】

本發明涉及芯片制造領域，尤其涉及一種引線框架及其制造方法、基于該引線框架的芯片封裝方法。

背景技術：

傳統qfn(quadflatno-leadpackage，方形扁平無引腳封裝)的引線框架一般由兩部分組成，分別是銅材和背貼膜。受到銅材加工工藝限制，產品與產品之間必須通過連筋支撐，一顆產品最多可以設計兩圈引腳，封裝的密度和成本均受到很大影響。

圖1為現有qfn的引線框架的俯視示意圖。圖2為現有qfn的引線框架的局部剖視示意圖。如圖1所示的，其中黑色的區域為背貼膜110，白色區域為引線金屬框，所述引線金屬框包括島區121、多個引腳122和連筋123。所述引線金屬框由銅材加工工藝制成，由于存在連筋123，因此封裝的密度和成本均受到很大影響。

有必要提出一種改進的引線框架方案來解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的目的之一在于提供一種引線框架及其制造方法，其可以提高封裝的密度，降低成本。

本發明的目的之二在于提供一種基于該引線框架的芯片封裝方法，其可以利用封裝密度高、成本低的引線框架進行芯片封裝。

為實現上述目的，根據本發明的一個方面，本發明提供一種引線框架制造方法，其包括：提供框架支撐板；將具有多個通孔的印刷版與所述框架支撐板相對固定，所述多個通孔排布成預定圖案；在所述印刷版上印刷一層金屬，所述排布成預定圖案的通孔被印刷的金屬填充；移除所述印刷版，在所述框架支撐板上留下被填充到所述通孔中的金屬，以在所述框架支撐板上形成排布成預定圖案的引線金屬框。

進一步的，所述通孔包括多個引腳通孔和島區通孔，所述排布成預定圖案的引線金屬框包括多個引腳和島區。

進一步的，所述多個引腳被排布成2圈以上。

進一步的，所述框架支撐板為鋼板，所述金屬為銀。

根據本發明的另一個方面，本發明提供一種引線框架，其包括：框架支撐板和形成于所述框架支撐板上的排布成預定圖案的引線金屬框。所述引線金屬框包括島區和多個引腳。

根據本發明的再一個方面，本發明提供一種基于引線框架的芯片封裝方法，所述引線框架包括框架支撐板和形成于所述框架支撐板上的排布成預定圖案的引線金屬框，所述引線金屬框包括島區和多個引腳，所述芯片封裝方法包括：將晶片安放于所述引線金屬框的島區上；通過鍵合工藝將鍵合線連接于所述晶片的焊墊和所述引線金屬框上相應的引腳之間；通過塑封模具將所述晶片、鍵合線和引線金屬框塑封，形成塑封體；去除所述框架支撐板；切割所述塑封體以實現芯片產品的分離。

與現有技術相比，在本發明中，利用印刷版將引線金屬框印刷至框架支撐板上，這樣可以省去連筋，從而可以提高封裝的密度，降低成本。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。其中：

圖1為現有qfn的引線框架的俯視示意圖；

圖2為現有qfn的引線框架的局部剖視示意圖；

圖3為本發明中的引線框架的制造方法在一個實施例中的流程示意圖；

圖4為本發明中的引線框架在一個實施例中的立體結構示意圖；

圖5為本發明中的引線框架在一個實施例中的局部剖視示意圖。

【具體實施方式】

本發明的詳細描述主要通過程序、步驟、邏輯塊、過程或其他象征性的描述來直接或間接地模擬本發明技術方案的運作。為透徹的理解本發明，在接下 來的描述中陳述了很多特定細節。而在沒有這些特定細節時，本發明則可能仍可實現。所屬領域內的技術人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領域內的其他技術人員有效的介紹他們的工作本質。換句話說，為避免混淆本發明的目的，由于熟知的方法和程序已經容易理解，因此它們并未被詳細描述。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

圖3為本發明中的引線框架的制造方法300在一個實施例中的流程示意圖。

如圖3所示的，所述引線框架的制造方法300包括如下步驟。

步驟310，提供一個框架支撐板。

圖4示出了所述框架支撐板410的一個示例。具體的，所述框架支撐板410可以為鋼板。

步驟320，將具有多個通孔的印刷版與所述框架支撐板410相對固定，所述多個通孔排布成預定圖案。

所述通孔貫穿所述印刷版，所述排布成預定圖案的通孔包括多個引腳通孔和島區通孔，以便在所述框架支撐板410上印制預定圖案的引線金屬框420。

步驟330，在所述印刷版上印刷一層金屬，所述排布成預定圖案的通孔被印刷的金屬填充。印刷的所述金屬可以是銀或其他能夠被印刷的金屬。

步驟340，移除所述印刷版，在所述框架支撐板410上留下被填充到所述通孔中的金屬，這樣在所述框架支撐板410上形成排布成預定圖案的引線金屬框420。

圖4為根據本發明的引線框架的制造方法300制造得到的引線框架400在一個實施例中的立體結構示意圖；圖5為本發明中的引線框架400在一個實施例中的局部剖視示意圖。結合圖4和圖5所示，所述引線框架400包括框架支撐板410和形成于所述框架支撐板410上的排布成預定圖案的引線金屬框420。所述引線金屬框420包括島區421和多個引腳422。由于所述框架支撐板410的支撐，所述引線金屬框420中可以不存在連筋，因此所述多個引腳422被排布成2圈以上，比如2圈，3圈或更多圈。這樣，可以提高封裝的密度，降低成本。

本發明以框架支撐板為載體，框架支撐板選擇比較硬，不易變形的材質，引線金屬框分布于所述框架支撐板表面，金屬引腳的分布可以根據需求分布多圈，不需要額外的支撐來聯系產品和產品、引腳和引腳。同樣芯片大小，普通qfn框架，需要10mmx10mm的封裝尺寸，采用本發明制造出來的引線框架，可以設計3排產品的封裝，8.2mmx8.2mm的封裝尺寸，封裝面積可以縮小近30％。

本發明中引線金屬框的引腳可以做成任意形狀任意大小。

根據本發明的另一個方面，本發明提供一種基于上述引線框架的芯片封裝方法。所述芯片封裝方法包括如下步驟。

步驟a，將晶片安放于所述引線金屬框420的島區421上。

步驟b，通過鍵合工藝將鍵合線連接于所述晶片的焊墊和所述引線金屬框420上相應的引腳422之間。

步驟c，通過塑封模具將所述晶片、鍵合線和引線金屬框塑封，形成塑封體。

步驟d，去除所述框架支撐板410；

步驟e、切割所述塑封體以實現芯片產品的分離。

這樣，在進行產品分離時，切割道上沒有金屬連接，大大減少了產品切割時所受到的應力，提高了刀片的使用壽命。

需要知道的是，所述晶片為未經過封裝的半導體集成電路，所述芯片、芯片產品或產品為經過封裝后的半導體集成電路。

上述說明已經充分揭露了本發明的具體實施方式。需要指出的是，熟悉該領域的技術人員對本發明的具體實施方式所做的任何改動均不脫離本發明的權利要求書的范圍。相應地，本發明的權利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實施方式。