本發明屬于LED照明技術領域，具體涉及一種LED電路板。
背景技術：
LED芯片的布局都是一定的陣列方式焊接在PCB板的銅箔上，多組LED依次串聯。眾所周知，阻礙LED最大的技術問題是發熱量大，很多人都是采用加大銅箔散熱面的方式作為降低LED發熱量的。而LED到的發熱并不均勻，其發熱點主要是在LED的陰極管腳附近。現有技術的缺點是并未仔細尋找LED的主要發熱點，只是針對LED進行粗放式的導熱降溫，其降溫效果有限。
技術實現要素：
本發明的目的在于提供一種針對LED的陰極管腳發熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，主要針對LED陰極進行導熱降溫，提高LED電路板的降溫效果。
一種LED電路板，由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成，其關鍵在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發熱點進行散熱，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果；所述基板的一端覆蓋有一條主正極銅箔，另一端覆蓋有一條主負極銅箔，所述主負極銅箔的面積是主正極銅箔面積的2—6倍；在所述主正極銅箔和主負極銅箔布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔的一側布置有陽銅箔片；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔的一側布置有陰銅箔缺口；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口中；所述主正極銅箔上布置有陽銅箔片，該陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口中；所述主負極銅箔上布置有陰銅箔缺口,其相令1矩形銅箔的陽銅箔片伸入所述主負極銅箔的陰銅箔缺口中,
所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片面積的3—6倍；所述基板上開有通風冷卻孔陣列。
通風冷卻孔陣列能直接實現 PcB板的整體降溫,提高降溫效果。
本發明的有益效果：針對LED的陰極管腳發熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔，針對LED陰極進行導熱降溫，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種LED電路板，由覆蓋在基板1上的正極銅箔和負極銅箔組成，其關鍵在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發熱點進行散熱，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果；所述基板1的一端覆蓋有一條主正極銅箔2a，另一端覆蓋有一條主負極銅箔3a，所述主負極銅箔3a的面積是主正極銅箔2a面積的2—6倍；在所述主正極銅箔2a和主負極銅箔3a布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔3a的一側布置有陽銅箔片a；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔的一側布置有陰銅箔b缺口；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔b缺口中；所述主正極銅箔2a上布置有陽銅箔片a，該陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺b口中；所述主負極銅箔3a上布置有陰銅箔b缺口,其相令1矩形銅箔的陽銅箔片a伸入所述主負極銅箔3a的陰銅箔b缺口中；所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片a面積的3—6倍；所述基板1上開有通風冷卻孔L陣列；通風冷卻孔L陣列能直接實現PCB板的整體降溫,提高降溫效果。