磁性構件及其制造方法與流程

一種磁性構件及其制造方法，本發明尤指一種制作工藝中應用表面貼焊技術的磁性構件及其制造方法。

背景技術：

一般所稱的被動磁性構件，例如變壓器、電感、阻流圈等，其具有電流流入便產生磁場的特性，以電感為例，其主要由一鐵芯及一線圈所組構而成，磁性元件也是目前各電子資訊裝置的重要元件，例如，磁性元件被廣泛的應用在模擬電路與信號處理過程中；請參閱「圖1」，圖中所示為現有的磁性構件，如圖中磁性構件10，其將至少一磁性元件101設置于一基板102或一蓋體103，并通過一金屬連接線104將磁性元件101的接腳電性連接至基板102或蓋體103的數支端子105，通過各端子105連接一電力后使磁性元件101產生電磁感應作用，然而，制造磁性構件10過程中，磁性元件101的接腳主要通過人工或是復雜的自動化制作工藝設備，以金屬連接線104焊接至各個端子105，并且，為使金屬連接線104可被緊密固定于各端子105，現有作法會進一步將金屬連接線104纏繞于各端子105后再予以焊接，只是，此一制作工藝較難達到制作工藝快速化的訴求，需耗費較多時間處理金屬連接線104的焊接作業，是以，如何簡化及加快磁性元件與電路板之間的焊接制作工藝，此乃極需解決的問題。

技術實現要素：

有鑒于上述的問題及需求，本發明者依據多年來從事相關產品設計的經驗，針對磁性構件的結構加以分析及研究，期能設計出解決上述問題的實體產品；緣此，本發明主要的目的在于提供一種易于實施于自動化制作工藝中的磁性構件及其制造方法。

為達到上述的目的，本發明的磁性構件，其包括有一基板、一電路板、一磁性元件及一蓋體，所述的磁性元件以表面貼焊技術(Surface Mount Technology , SMT)，電性連接至電路板，是以，磁性構件于自動化制作工藝中可降低自動化機械的結構復雜度，并可大幅加快磁性元件與電路板的焊接作業，是以，本發明具有降低磁性元件發生斷線的情況、有利于磁性構件設計輕薄化、并大幅加快磁性元件的焊接速度的功效。

本發明還提供一種磁性構件的制造方法，其包括：

磁性元件以SMT技術組設至電路板：將至少一磁性元件的接腳以表面貼焊技術，將各該接腳分別焊設至一電路板呈相對狀排列的一組電性接點，使該電路板與各該磁性元件呈電性連接狀；

基板相對組設于電路板：一基板兩側的端子與該電路板的數電性連接孔對應后，將兩側各該端子分別電性連接至相對應的各該電性連接孔，使各該端子可通過各該電性連接孔，進一步與該磁性元件的各該接腳完成電連接狀；以及

將蓋體相對組設于基板：該基板與該電路板完成相對組設后，一蓋體組設于該基板上方，以保護該基板及該電路板。

附圖說明

圖1，現有的磁性構件結構示意圖。

圖2，本發明的磁性構件立體示意圖。

圖3，本發明的組成示意圖。

圖4，本發明的組裝示意圖(一)。

圖5，本發明的組裝示意圖(二)。

圖6，本發明的組裝示意圖(三)。

圖7，本發明的組裝示意圖(四)。

圖8，本發明的組裝示意圖(五)。

圖9，本發明的實施流程圖。

【附圖標記說明】

10 磁性構件

101 磁性元件 102 基板

103 蓋體 104 金屬連接線

105 端子

20 磁性構件

201 基板 202 電路板

2011 擋墻 2021 電性連接孔

2012 凹槽部 2022 電性接點

2013 端子

203 磁性元件 204 蓋體

2041 凸塊

S1 磁性元件以SMT技術組設至電路板

S2 基板相對組設于電路板

S3 將蓋體相對組設于基板。

具體實施方式

為使貴審查委員能清楚了解本發明的內容，僅以下列說明搭配附圖，敬請參閱。

請參閱「圖2」，圖中所示為本發明的磁性構件立體示意圖，如圖，本發明的磁性構件20，其主要包括有一基板201、一電路板202、至少一磁性元件203及一蓋體204所組成，如圖中所示，蓋體204常態下蓋覆于基板201，使電路板202及磁性元件203可容置于蓋體204內部，受蓋體204所保護，又，磁性元件203以表面貼焊技術(Surface Mount Technology , SMT)焊接于電路板202，因此，在磁性構件20制作工藝中，磁性元件203可以快速的與電路板202完成電性連接，另外，當磁性構件20設置于一外部電路板時，電路板202即可受到電性導通，進而使各磁性元件203可進行電磁感應作用。

請參閱「圖3」，圖中所示為本發明的組成示意圖，如圖，本發明的磁性構件20，其中，所述的基板201兩側分別延伸成型有一擋墻2011，使兩擋墻2011之間形成有一凹槽部2012，又，兩擋墻2011分別組設有數支端子2013，且各端子2013分別露出所對應擋墻2011的兩端，所述的凹槽部2012的深度略大于磁性元件203電性組設于電路板202的高度，所述的電路板202布設有電路，電路板202主要具有數個電性連接孔2021，另，電路板202的表面具有至少一組呈相對狀排列的電性接點2022，其中，各組電性接點2022分別與鄰近的電性連接孔2021呈電性連接狀，所述的磁性元件203受電力導通后產生電磁感應作用，其可例如為環狀電感，所述的蓋體204略大于基板201，以使蓋體204可罩覆住基板201，進而保護基板201及電路板202的電路。

請參閱「圖4」，圖中所示為本發明的組裝示意圖(一)，并請搭配參閱「圖3」，如圖，本發明組裝時，磁性元件203以表面貼焊技術，將磁性元件203的接腳分別電性連接至相對應的電性接點2022，使電路板202與磁性元件203呈電性連接狀；需要說明的是，磁性元件203可依據需求設置于電路板202，于本實施例中，磁性元件203設置于電路板202兩面，于其它實施例中，亦可以將磁性元件203設置于電路板202同一面，不以此為限，特先陳明。

請參閱「圖5」，圖中所示為本發明的組裝示意圖(二)，如圖，電路板202與磁性元件203完成電性連接后，基板201進一步相對組設于電路板202，以使基板201兩側的端子2013可分別對應并電性連接至電路板202兩側的電性連接孔2021，使各端子2013可通過各電性連接孔2021進一步與電磁元件203的接腳完成電性連接狀，其中，由于基板201的凹槽部2012對應于電路板202底部的磁性元件203，因此，當基板201與電路板202完成組設后，電路板202底面的磁性元件203會被容置于凹槽部2012中，可避免基板201受到電路板202底面的磁性元件203妨礙組裝。

請參閱「圖6」~「圖8」，圖中所示為本發明的組裝示意圖(三)~(五)，如圖，蓋體204底部沿內壁面延伸成型有一凸塊2041，所述的凸塊2041的高度略大于磁性元件203；當基板201與電路板202完成組設后，蓋體204可相對組設于基板201，使蓋體204可蓋覆于基板201及電路板202，以保護電路板202的電路及磁性元件203，其中，當蓋體204相對組設于基板201時，蓋體204的凸塊2041會進一步抵頂至電路板202，進而使電路板202受到凸塊2041限位，其中，由于凸塊2041高度略大于磁性元件203的高度，當基板201與蓋體204完成組設后，電路板202的磁性元件203可被容置于蓋體204中而不影響組裝；又，蓋體204組設于基板201前，電路板202兩表面亦可以涂布有一膠層，借此以保護電路板202的電路。

請參閱「圖9」，圖中所示為本發明的實施流程圖，磁性構件20的實施流程如下：

(1) 磁性元件以SMT技術組設至電路板S1：將至少一磁性元件203的接腳以表面貼焊技術(Surface Mount Technology , SMT)，將各接腳分別快速焊設至一電路板202呈相對狀排列的一組電性接點2022，使電路板202與各磁性元件203呈電性連接狀；

(2) 基板相對組設于電路板S2：基板201兩側的端子2013與電路板202的數電性連接孔2021對應后，將兩側端子2013分別電性連接至相對應的各電性連接孔2021，使各端子2013可通過各電性連接孔2021進一步與電磁元件203的接腳完成電連接狀；

(3) 將蓋體相對組設于基板S3：當基板201與電路板202完成相對組設后，一蓋體204組設于基板201上方，組設過程中，蓋體204底部的一凸塊2041會對基板201及電路板202形成限位作用，使電路板202表面的磁性元件203可被容置于蓋體204中，借此以保護基板201及電路板202。

由上所述可知，本發明所稱的磁性構件及其制造方法，其包括有一基板、一電路板、一磁性元件及一蓋體，其中，磁性元件以表面貼焊技術(Surface Mount Technology , SMT)，將其電性連接至電路板呈相對狀排列的一組電性接點，當基板的數支端子與電路板的數個電性連接孔完成電性連接后，磁性元件即可通過各組電性接點與相對應的端子完成電性連接，本發明磁性元件以表面貼焊技術進行焊接組裝，可以降低磁性元件發生斷線的情況，并且有利于磁性構件設計輕薄化，并大幅加快磁性構件整體制作工藝速度；依此，本發明其據以實施后，確實可達到提供一種易于實施于自動化制作工藝中的磁性構件及其制造方法的目的。

以上所述，僅為本發明的較佳的實施例而已，并非用以限定本發明實施的范圍；任何本領域幾乎是人員，在不脫離本發明的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應涵蓋于本發明的專利范圍內。