1.一種半導體激光器的芯片貼片系統，其特征在于：包括點膠機、顯微鏡（1），安置在顯微鏡下方的加熱臺（2）以及用于放置物料的物料臺（5），所述點膠機上連接有用來轉移物料的真空吸頭（4）以及用來使焊料快速冷卻的氮氣保護裝置（3），所述物料臺（5）能夠移動到顯微鏡（1）和加熱臺（2）之間進行貼片，所述氮氣保護裝置（3）的出氣管路能夠伸向加熱臺（2）中使焊料快速冷卻。
2.按照權利要求1所述的半導體激光器的芯片貼片系統，其特征在于：所述顯微鏡（1）為帶刻度30倍顯微鏡。
3.一種如權利要求1所述的半導體激光器的芯片貼片方法，其特征在于，包括以下步驟：
A：將加熱臺放置在顯微鏡下，打開加熱臺并設定溫度為330℃；
B:用鑷子將AL/N熱沉放在物料臺上，然后將在AL/N熱沉上需放置焊料片的位置調整到顯微鏡刻度的十字中心；
C:打開真空吸頭將焊料片吸放在AL/N熱沉十字中心的位置上；
D:用真空吸頭將芯片吸起放在焊料片上，然后用真空吸頭將整個芯片和AL/N熱沉吸起放在加熱臺中；
E:在顯微鏡下觀察，待焊料完全溶化后輕輕用真空吸頭壓芯片上表面，使芯片與熱沉貼合平整；
F:打開氮氣保護裝置，讓氮氣吹向加熱臺中使焊料快速冷卻，然后用真空吸頭將帶芯片的AL/N熱沉從加熱臺中吸出放在物料臺上；
G:將加熱臺溫度設定為220℃，將帶芯片的AL/N熱沉貼在鎢銅熱沉上重復操作B-F步驟進行貼片。