1.一種鄰近傳感器，包括：
傳感器芯片，包括傳感器區域；
發光器件，位于所述傳感器芯片上并且電耦合至所述傳感器芯片；
透明模制材料，至少覆蓋所述發光器件的發光表面；以及
非透明模制材料，將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離。
2.根據權利要求1所述的鄰近傳感器，其中，所述發光器件被所述透明模制材料密封。
3.根據權利要求1所述的鄰近傳感器，其中，所述發光器件通過導電附接材料附接至所述傳感器芯片。
4.根據權利要求1所述的鄰近傳感器，還包括：
濾光部件，位于所述傳感器區域的正上方。
5.根據權利要求4所述的鄰近傳感器，其中，所述濾光部件通過透明粘接劑粘接至所述傳感器芯片。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的鄰近傳感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆蓋所述傳感器芯片的具有所述傳感器區域的表面，使得所述傳感器區域未被所述非透明模制材料覆蓋。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的鄰近傳感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆蓋所述透明模制材料，使得所述發光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆蓋。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的鄰近傳感器，其中，所述傳感器芯片包括硅通孔。
9.一種鄰近傳感器，包括：
傳感器芯片，包括傳感器區域；
發光組件，位于所述傳感器芯片上，所述發光組件包括基板、位于所述基板上并且電耦合至所述基板的發光器件、以及至少覆蓋所述發光器件的發光表面的透明模制材料，其中所述基板電耦合至所 述傳感器芯片；以及
非透明模制材料，將所述發光組件和所述傳感器區域隔離。
10.一種電子設備，包括根據權利要求1至9中任一項所述的鄰近傳感器。
11.一種制造鄰近傳感器的方法，包括：
提供傳感器芯片，所述傳感器芯片包括傳感器區域；
在所述傳感器芯片上提供發光器件，并且將所述發光器件電耦合至所述傳感器芯片；
使用透明模制材料至少覆蓋所述發光器件的發光表面；以及
使用非透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離。
12.根據權利要求11所述的方法，其中，提供傳感器芯片的步驟包括在載體上提供所述傳感器芯片；并且所述方法還包括：
在使用非透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離之后，去除所述載體。
13.根據權利要求11所述的方法，其中，使用透明模制材料至少覆蓋所述發光器件的發光表面包括：
使用所述透明模制材料密封所述發光器件。
14.根據權利要求11所述的方法，其中，將所述發光器件電耦合至所述傳感器芯片包括：
通過導電附接材料將所述發光器件附接至所述傳感器芯片。
15.根據權利要求11所述的方法，還包括：
在使用透明模制材料至少覆蓋所述發光器件的發光表面之后、并且在使用非透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離之前，在所述傳感器區域的正上方提供濾光部件。
16.根據權利要求15所述的方法，其中，在所述傳感器區域的正上方提供濾光部件包括：
通過透明粘接劑將所述濾光部件粘接至所述傳感器芯片。
17.根據權利要求11至16中任一項所述的方法，其中，使用非 透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離進一步包括：
使用所述非透明模制材料部分地覆蓋所述傳感器芯片的具有傳感器區域的表面，使得所述傳感器區域未被所述非透明模制材料覆蓋。
18.根據權利要求11至16中任一項所述的方法，其中，使用非透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離進一步包括：
使用所述非透明模制材料部分地覆蓋所述透明模制材料，使得所述發光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆蓋。
19.根據權利要求11至16中任一項所述的方法，其中，所述傳感器芯片包括硅通孔。
20.根據權利要求11至16中任一項所述的方法，還包括：
在使用非透明模制材料將所述透明模制材料和所述傳感器區域隔離之后，執行單片化處理。
21.一種制造鄰近傳感器的方法，包括：
提供傳感器芯片，所述傳感器芯片包括傳感器區域；
在所述傳感器芯片上提供發光組件，所述發光組件包括基板、位于所述基板上并且電耦合至所述基板的發光器件、以及至少覆蓋所述發光器件的發光表面的透明模制材料；以及
使用非透明模制材料將所述發光組件和所述傳感器區域隔離。