多層輻射裝置的制作方法

本發明涉及高頻信號處理設備，特別是與射頻、毫米波信號的傳輸有關。

背景技術：

現有的毫米波電信號的輻射，一般是采用金屬波導喇叭天線。這種天線，體積較大，成本較高。此外，微帶貼片天線由于體積小、易于集成得到廣泛應用。然而，傳統的貼片天線一般通過LWG（疊層波導）結構的功分網絡來進行饋電，傳輸線損耗較大，致使天線的增益較低，進而使微帶貼片天線在毫米波傳輸方面的應用受阻。可見，實有必要對微帶貼片天線的饋電方式進行改進。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提出一種一種多層輻射裝置，增益較高，并且體積較小，易于集成。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案包括：提供一種多層輻射裝置，包括：一高頻電路板,具有一上部和一下部；一微帶輻射體，集成在該高頻電路板的頂面表層；一疊層波導結構，集成在該高頻電路板的上部，其與該微帶輻射體相連；一間隙波導結構，集成在該高頻電路板的下部，其與該疊層波導結構級聯，其具有開口于該高頻電路板的底面的一空氣腔；一金屬板，設置在該間隙波導結構的空氣腔的開口處；以及一空氣波導，裝設在該金屬板的底側。

在一些實施例中，該高頻電路板為低溫燒結陶瓷材質。

在一些實施例中，該金屬板與該高頻電路板通過平行縫焊焊接。

在一些實施例中，該空氣波導與該金屬板通過導電膠粘接。

在一些實施例中，該疊層波導結構與該微帶輻射體通過探針耦合的方式實現饋電。

在一些實施例中，該間隙波導結構與該疊層波導結構通過錐形結構耦合的方式實現級聯。

在一些實施例中，該間隙波導結構包括金屬橋，該金屬橋的實現方式為該間隙波導結構所在的各層印刷金屬并且由金屬化過孔連接各層金屬。

在一些實施例中，該間隙波導結構包括金屬插針陣列，該金屬插針陣列由金屬化過孔構成。

在一些實施例中，該間隙波導結構的空氣腔一臺階腔，該金屬板嵌設在該臺階腔中。

在一些實施例中，該空氣波導與該間隙波導結構通過縫隙耦合實現信號傳輸。

與現有技術相比，本發明的多層輻射裝置，通過在高頻電路板上巧妙地集成微帶輻射體、疊層波導結構以及間隙波導結構，并通過金屬板封蓋該間隙波導結構的空氣腔的開口，再在該金屬板的底側裝設空氣波導，增益較高，并且體積較小，易于集成。

附圖說明

圖1是本發明的多層輻射裝置的立面剖視示意。

圖2是本發明的多層輻射裝置的仰視示意。

其中，附圖標記說明如下：1 高頻電路板 2 微帶輻射體 3 疊層波導結構 4 間隙波導結構 5 金屬板 6 空氣波導 41 空氣腔。

具體實施方式

為了詳細說明本發明的構造及特點所在，茲舉以下較佳實施例并配合附圖說明如下。

參見圖1和圖2，圖1是本發明的多層輻射裝置的立面剖視示意。圖2是本發明的多層輻射裝置的仰視示意。本發明提出一種多層輻射裝置，包括：一高頻電路板1,集成在該高頻電路板1上的一微帶輻射體2、一疊層波導結構3及一間隙波導結構4，一金屬板5以及一空氣波導6。

該高頻電路板1為低溫燒結陶瓷材質。其劃分為一上部和一下部。其頂面表層集成有該微帶輻射體2。其上部集成有與該微帶輻射體2相連的該疊層波導結構3。其下部集成有與該疊層波導結構3級聯的該間隙波導結構4。該間隙波導結構4具有開口于該高頻電路板1的底面的一空氣腔41。

該疊層波導結構3與該微帶輻射體2通過探針耦合的方式實現饋電。該間隙波導結構4與該疊層波導結構3通過錐形結構耦合的方式實現級聯。

該間隙波導結構4包括金屬橋，該金屬橋的實現方式為該間隙波導結構所在的各層印刷金屬并且由金屬化過孔連接各層金屬。該間隙波導結構4包括金屬插針陣列，該金屬插針陣列由金屬化過孔構成。該間隙波導結構4的空氣腔41為一臺階腔。

該金屬板5為該間隙波導結構4的空氣腔41的封裝蓋板。該金屬板5嵌設在空氣腔41中。該金屬板5與該高頻電路板1通過平行縫焊焊接。

該空氣波導6為標準空氣波導，其裝設在該金屬板5的底側。該空氣波導6與該金屬板5通過導電膠粘接。該空氣波導6與該間隙波導結構4通過縫隙耦合實現信號傳輸。

與現有技術相比，本發明的多層輻射裝置，通過在高頻電路板1上巧妙地集成微帶輻射體2、疊層波導結構3以及間隙波導結構4，并通過金屬板5封蓋該間隙波導結構4的空氣腔41，再在該金屬板5的底側裝設空氣波導6，增益較高，并且體積較小，易于集成。

以上，僅為本發明之較佳實施例，意在進一步說明本發明，而非對其進行限定。凡根據上述之文字和附圖所公開的內容進行的簡單的替換，都在本專利的權利保護范圍之列。