顯示面板的封裝結構及封裝方法與流程

本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種顯示面板的封裝結構及封裝方法。

背景技術：

AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩陣有機發光二極管面板)相比傳統的液晶面板，具有反應速度快、對比度高、視角廣等特點。另外AMOLED還具有自發光的特色，不需使用背光板，因此比傳統的液晶面板更輕薄，還可以省去背光模塊的成本。多方面的優勢使其具有良好的應用前景。

AMOLED中的In-cell面板是指將觸摸面板功能嵌入到面板的像素層中，如圖1所示，顯示了現有技術中AMOLED的In-cell顯示面板的俯視圖。In-cell顯示面板包括基板11、設于圍設于基板11邊緣的玻璃膠層12、設于基板11側部的柔性電路板13、豎向設于基板11中部的金屬網格15、以及設于基板11上的觸摸金屬線16，該金屬網格15通過導電膠層14連接觸摸金屬線16。基板11上蓋設觸摸蓋板(圖中未示出)，觸摸蓋板通過玻璃膠層12與基板11之間粘結在一起，觸摸金屬線16與柔性電路板13連接，觸摸金屬線16和金屬網格15用于感測觸摸蓋板上的觸控信號，通過柔性電路板13將感測到的觸控信號傳出。在設置In-cell顯示面板時，觸摸金屬線16設于玻璃膠層12的外側，主要目的是防止玻璃膠層12的封裝失效，但是這樣就會使得顯示面板的邊框較寬，進而使得顯示設備的結構也較寬，導致該種顯示設備處于競爭劣勢。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供顯示面板的封裝結構及封裝方法，可以解決現有AMOLED中的In-cell面板的邊框較寬的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本發明一種顯示面板的封裝結構，包括基板、圍設于所述基板邊緣的 玻璃膠層、以及蓋設于所述基板上的觸摸蓋板，所述觸摸蓋板表面設有用以接收觸控信號的金屬網格，所述玻璃膠層和所述基板之間還設有觸摸金屬線，所述觸摸金屬線和所述金屬網格電連接。

采用將觸摸金屬線設于玻璃膠層的下方，可以有效減小邊框的寬度，相比于現有的In-cell面板結構節省了觸摸金屬線的線寬和該觸摸金屬線與玻璃膠之間的間隔的寬度，使得顯示面板的邊框變窄，同時還保證了玻璃膠層的封裝效果。

本發明顯示面板的封裝結構的進一步改進在于，所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上設有墊層，所述墊層包括多個間隔排列的墊塊。在觸摸金屬線的下方設置墊層，增加了金屬的附著性，提高了觸摸金屬線與基板之間的連接強度，以此確保顯示面板的封裝效果。

本發明顯示面板的封裝結構的進一步改進在于，所述墊層為氧化硅材料或氮化硅材料。

本發明顯示面板的封裝結構的進一步改進在于，所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2∶5至4∶5。

本發明顯示面板的封裝結構的進一步改進在于，所述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。

本發明一種顯示面板的封裝方法，包括：

于基板上制作觸摸金屬線，將所述觸摸金屬線與所述基板側部的柔性電路板電連接；

于所述觸摸金屬線上涂覆玻璃膠，通過所述玻璃膠覆蓋所述觸摸金屬線；以及

于所述基板上蓋設表面設置有金屬網格的觸摸蓋板，通過所述玻璃膠粘結所述觸摸蓋板和所述基板。

本發明顯示面板的封裝方法的進一步改進在于，于基板上制作觸摸金屬線的步驟前，還包括：于所述觸摸金屬線中貼合所述基板的貼合面上制作墊層，所述墊層包括多個間隔形成于所述貼合面的墊塊。

本發明顯示面板的封裝方法的進一步改進在于，所述墊層采用氧化硅材料或氮化硅材料。

本發明顯示面板的封裝方法的進一步改進在于，制作墊層時，控制所述墊層的寬度與所述觸摸金屬線的寬度比為2∶5至4∶5。

本發明顯示面板的封裝方法的進一步改進在于，制作墊層時，控制所 述墊層的面積占所述觸摸金屬線的面積為1/5至1/3。

附圖說明

圖1為現有技術中AMOLED的In-cell顯示面板的俯視圖；

圖2為本發明顯示面板的封裝結構省去觸摸蓋板的俯視圖；

圖3為圖2中A處放大示意圖；

圖4為圖3中B處的背部放大示意圖；

圖5為圖3中C-C剖視圖；以及

圖6為圖3中D-D剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

本發明提供了一種顯示面板的封裝結構及封裝方法，尤其涉及一種AMOLED中的In-cell面板結構，本發明的封裝結構及封裝方法，通過將觸摸金屬線設計于玻璃膠層的正下方，將顯示面板的邊框變窄，提高顯示設備的競爭優勢，且在觸摸金屬線的下方設計墊層，增加觸摸金屬線的附著性，提高觸摸金屬線與基板之間的連接強度，保證封裝的有效性。下面結合附圖對本發明顯示面板的封裝結構及封裝方法進行說明。

如圖2所示，顯示了本發明顯示面板的封裝結構中透視觸摸蓋板(未顯示)后的俯視圖。下面結合圖2，對本發明顯示面板的封裝結構進行說明。

如圖2所示，本發明顯示面板的封裝結構包括基板21、圍設于基板21邊緣的玻璃膠層22、設于基板21側部的柔性電路板23、以及蓋設于基板21上的觸摸蓋板，該觸摸蓋板通過玻璃膠層22與基板21封裝在一起。本發明的顯示面板封裝結構還包括觸摸金屬線26，觸摸金屬線26也圍設于基板21的邊緣，該觸摸金屬線26設于玻璃膠層22和基板21之間，設于玻璃膠層22的正下方，與玻璃膠層22重合，通過玻璃膠層22將觸摸金屬線26覆蓋，該觸摸金屬線26與柔性電路板23電連接。

在顯示面板的封裝結構中還包括設于觸摸蓋板表用于接收觸控信號的金屬網格25，該金屬網格25通過導電膠層24連接觸摸金屬線26，通過金屬網格25和觸摸金屬線26感測觸摸蓋板上的觸控信號，進而通過柔性電路板23將觸控信號傳出。金屬網格25滿布于觸摸蓋板上，圖中所示 僅為示意圖。

參閱圖3，顯示了圖2中A處的放大示意圖。下面結合圖3，對觸摸金屬線26的結構進行說明。

如圖3所示，多條觸摸金屬線26間隔的設于基板21上，一條觸摸金屬線26的寬度為a，觸摸金屬線26之間的間隔距離為b，為了保證金屬線的傳輸功能，防止金屬線之間的干擾，a與b的比例范圍控制在1/3至1/10。設置時，將玻璃膠層22覆蓋于多條觸摸金屬線26上，使得觸摸金屬線26與玻璃膠層22重合，可有效減小顯示面板的邊框寬度，同時也保證了封裝的有效性。

如圖4所示，為了增加觸摸金屬線26的金屬附著性，在觸摸金屬線26貼合基板21的貼合面上設置墊層，該墊層包括多個間隔排列設置的墊塊261，也就是在觸摸金屬線26的背面間隔設置墊塊261。墊層中的墊塊261采用增加金屬附著性且不會產生訊號干擾的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。墊層中的墊塊261的寬度c與觸摸金屬線26的寬度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保證金屬線的傳輸功能。墊塊261的密度設計時，應考慮墊塊261的布置均勻，該墊層占觸摸金屬線26的總面積的1/5至1/3。在本實施例中，墊塊261的形狀為正方形，但是墊塊261的形狀并不以此為限，也可以采用長方形、圓形等形狀。

如圖5和圖6所示，一條觸摸金屬線26上間隔設有墊塊261，較佳地，該墊塊261在橫向上居中設于觸摸金屬線26上，縱向上等間隔的設于觸摸金屬線26上，墊塊261的厚度小于觸摸金屬線26的厚度。觸摸金屬線26的背面貼合于基板21設置，設于觸摸金屬線26背面的墊塊261也貼合于基板21上，增加了觸摸金屬線26與基板21之間的附著力。

較佳地，墊塊261可以采用旋涂方式、濺射方式、CVD方式、PVD方式、高頻濺射方式、磁控濺射方式、熱噴涂方式、熱蒸鍍方式、或者涂布方式制作于觸摸金屬線26上。

針對本發明顯示面板封裝結構進行兩組實驗，兩組顯示面板的實驗條件為：顯示面板的尺寸為6寸；顯示面板的類型為AMOLED的觸摸In-cell顯示面板；觸摸金屬線設于玻璃膠層的下方，封裝后與玻璃膠層重合；觸摸金屬線背面設置的墊層的材料為SiOx；第一組和第二組的制作流程相同，都是網印、oven、封裝；封裝測試方法為：紅墨水滲透試驗，即采用紅墨水浸透100分鐘；第一組和第二組實驗條件相同，在紅墨水實驗后， 均無墨水深入；結論：封裝測試合格，證明此結構有效。

本發明顯示面板封裝結構的有益效果為：

采用將觸摸金屬線設于玻璃膠層的下方，可以有效減小邊框的寬度，相比于現有的In-cell面板結構節省了觸摸金屬線的線寬和該觸摸金屬線與玻璃膠之間的間隔的寬度，使得顯示面板的邊框變窄，同時還保證了玻璃膠層的封裝效果。在觸摸金屬線的下方設置墊層，增加了金屬的附著性，提高了觸摸金屬線與基板之間的連接強度，以此確保顯示面板的封裝效果。

下面對本發明顯示面板的封裝方法進行說明。

本發明的顯示面板的封裝方法適用于AMOLED中的In-cell面板結構，采用該封裝方法得到的顯示面板結構如圖2所示，本發明的顯示面板的封裝方法包括：

在基板21上制作觸摸金屬線26，該觸摸金屬線26圍設于基板21的邊緣設置，在基板21上以一定間隔設置多條觸摸金屬線26，如圖3所示，為保證觸摸金屬線26的傳輸功能，防止觸摸金屬線26間的干擾，將觸摸金屬線26的間距b與觸摸金屬線26的寬度a的比例限定在，a：b的范圍為1/3至1/10。制作完成觸摸金屬線26后，將觸摸金屬線26與基板21側部的柔性電路板23電連接，觸摸金屬線26感測到的觸控信號通過柔性電路板23傳出。

設置好觸摸金屬線26后，在觸摸金屬線26上涂覆玻璃膠，形成玻璃膠層22，通過玻璃膠層22覆蓋觸摸金屬線26，然后在基板21上蓋設觸摸蓋板，通過玻璃膠層22將觸摸蓋板和基板21粘結封裝在一起。

如圖4所示，在基板21上制作觸摸金屬線26前，對該觸摸金屬線26進行處理，在觸摸金屬線26貼合基板21的貼合面制作墊層，即在觸摸金屬線26的背面制作墊層，該墊層包括多個間隔形成于觸摸金屬線26背面的墊塊261，較佳地，該墊塊261等間隔的設于觸摸金屬線26的背面，且墊塊261在橫向上居中設于觸摸金屬線26上，即墊塊261距觸摸金屬線26左右邊緣的距離相同。墊塊261的作用為增加觸摸金屬線26的金屬附著性。墊層中的墊塊261采用增加金屬附著性且不會產生訊號干擾的材料，例如氧化硅材料或者氮化硅材料。墊塊261的寬度c與觸摸金屬線26的寬度d的比，控制在2∶5至4∶5，可以保證金屬線的傳輸功能。墊塊261的密度設計時，應考慮墊塊261的布置均勻，該墊層占觸摸金屬 線26的總面積的1/5至1/3。在本實施例中，墊塊261的形狀為正方形，但是墊塊261的形狀并不以此為限，也可以采用長方形、圓形等形狀。

如圖5和圖6所示，一條觸摸金屬線26上間隔設有墊塊261，墊塊261的厚度小于觸摸金屬線26的厚度。觸摸金屬線26的背面貼合于基板21設置，設于觸摸金屬線26背面的墊塊261也貼合于基板21上，增加了觸摸金屬線26與基板21之間的附著力。

較佳地，墊塊261可以采用旋涂方式、濺射方式、CVD方式、PVD方式、高頻濺射方式、磁控濺射方式、熱噴涂方式、熱蒸鍍方式、或者涂布方式制作于觸摸金屬線26上。

采用本發明顯示面板封裝方法制得的顯示面板進行兩組實驗，兩組顯示面板的實驗條件為：顯示面板的尺寸為6寸；顯示面板的類型為AMOLED的觸摸In-cell顯示面板；觸摸金屬線設于玻璃膠層的下方，封裝后與玻璃膠層重合；觸摸金屬線背面設置的墊層的材料為SiOx；第一組和第二組的制作流程相同，都是網印、oven、封裝；封裝測試方法為：紅墨水滲透試驗，即采用紅墨水浸透100分鐘；第一組和第二組實驗條件相同，在紅墨水實驗后，均無墨水深入；結論：封裝測試合格，證明此結構有效。

以上結合附圖實施例對本發明進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本發明做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節不應構成對本發明的限定，本發明將以所附權利要求書界定的范圍作為本發明的保護范圍。