本發明涉及到半導體微細加工領域，尤其涉及到一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法。
背景技術：
目前市場上利用粘片對薄片的加工在半導體微細加工領域中運用的越來越多，如晶圓的裝載、晶圓的釋放、晶圓鍵合及晶圓的清洗等等。市場上常用的方法是先在作為載體的襯底上進行具有一定黏性的液體的涂覆，然后再進行貼合，進而再進行后續的工藝，但這樣具有一定黏性的液體會出現涂抹不均勻，從而造成厚度偏差，形成氣泡等問題，導致待加工的襯底不均勻，嚴重的會直接影響后續的工藝，最終影響襯底加工的精確度和質量。
因此，為了解決以上技術問題，有必要將現有設計進行改良，設計了一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，該方法利用雙面黏性薄膜可以將待加工的襯底緊緊的貼合在支持襯底上，杜絕了黏性不均勻和氣泡的產生，提高了襯底加工的精確度和質量，此外，該工藝簡單穩定，操作方便可靠，適合推廣使用。
技術實現要素：
為了克服背景技術中存在的缺陷，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，其步驟為：
（1）所述雙面黏性薄膜從上到下依次由PET上膜層、熱復合材料薄膜層、聚丙烯膜層、硅膠膜層和PET下膜層共五層組成，首先將雙面黏性薄膜放入鍵合腔體的真空環境中，同時將待加工襯底和支撐襯底也放入鍵合腔體的真空環境中；
（2）在鍵合腔體的真空環境中將雙面黏性薄膜上的PET上膜層去除掉，將待加工襯底緊貼在熱復合材料薄膜層上，將雙面黏性薄膜上的PET下膜層去除掉，將支撐襯底緊貼在硅膠膜層上；
（3）在步驟（2）處理過的雙面黏性薄膜的待加工襯底上進行濕法腐蝕或者減薄工藝，按要求對待加工襯底進行加工，使其成為加工好的襯底；
（4）將步驟（3）處理過的帶加工好襯底的雙面黏性薄膜，放入到額定溫度的環境中，使熱復合材料薄膜層失去粘附力，從而使加工好的襯底從雙面黏性薄膜中單獨脫離出來，最終得到加工好的襯底。
優選的所述熱復合材料薄膜層可以由光復合材料薄膜層替代，此時，步驟（4）中需要將帶加工好襯底的雙面黏性薄膜，放入到額定光照強度的環境中，使光復合材料薄膜層失去粘附力，從而使加工好的襯底從雙面黏性薄膜中單獨脫離出來，最終得到加工好的襯底。
本發明所涉及的一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，該方法利用雙面黏性薄膜可以將待加工的襯底緊緊的貼合在支持襯底上，杜絕了黏性不均勻和氣泡的產生，提高了襯底加工的精確度和質量，此外，該工藝簡單穩定，操作方便可靠，適合推廣使用。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1是本發明雙面黏性薄膜的剖面結構示意圖；
其中:1、PET上膜層；2、熱復合材料薄膜層；3、聚丙烯膜層；4、硅膠膜層；5、PET下膜層。
具體實施方式
現在結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。附圖為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。
具體實施例一，請參閱圖1，一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，其步驟為：
（1）所述雙面黏性薄膜從上到下依次由PET上膜層1、熱復合材料薄膜層2、聚丙烯膜層3、硅膠膜層4和PET下膜層5共五層組成，首先將雙面黏性薄膜放入鍵合腔體的真空環境中，同時將待加工襯底和支撐襯底也放入鍵合腔體的真空環境中；
（2）在鍵合腔體的真空環境中將雙面黏性薄膜上的PET上膜層1去除掉，將待加工襯底緊貼在熱復合材料薄膜層2上，將雙面黏性薄膜上的PET下膜層5去除掉，將支撐襯底緊貼在硅膠膜層4上；
（3）在步驟（2）處理過的雙面黏性薄膜的待加工襯底上進行濕法腐蝕或者減薄工藝，按要求對待加工襯底進行加工，使其成為加工好的襯底；
（4）將步驟（3）處理過的帶加工好襯底的雙面黏性薄膜，放入到額定溫度的環境中，使熱復合材料薄膜層2失去粘附力，從而使加工好的襯底從雙面黏性薄膜中單獨脫離出來，最終得到加工好的襯底。
具體實施例二，一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，其步驟為：
（1）所述雙面黏性薄膜從上到下依次由PET上膜層1、光復合材料薄膜層、聚丙烯膜層3、硅膠膜層4和PET下膜層5共五層組成，首先將雙面黏性薄膜放入鍵合腔體的真空環境中，同時將待加工襯底和支撐襯底也放入鍵合腔體的真空環境中；
（2）在鍵合腔體的真空環境中將雙面黏性薄膜上的PET上膜層1去除掉，將待加工襯底緊貼在光復合材料薄膜層上，將雙面黏性薄膜上的PET下膜層5去除掉，將支撐襯底緊貼在硅膠膜層4上；
（3）在步驟（2）處理過的雙面黏性薄膜的待加工襯底上進行濕法腐蝕或者減薄工藝，按要求對待加工襯底進行加工，使其成為加工好的襯底；
（4）將步驟（3）處理過的帶加工好襯底的雙面黏性薄膜，放入到額定光照強度的環境中，使光復合材料薄膜層失去粘附力，從而使加工好的襯底從雙面黏性薄膜中單獨脫離出來，最終得到加工好的襯底。
為了解決在使用這種雙面黏性薄膜進行粘貼時候出現氣泡，可利用鍵合腔體中的真空環境下進行粘貼，通過夾具把兩個待加工的襯底通過機械手送入真空腔室內，然后利用上下壓頭的力進行粘貼，就可以得到表面無氣泡的雙面待加工的襯底結構，之后再進行后續的工藝，比如濕法腐蝕等，主要是利用這種薄膜來簡化、保護待加工的襯底，從而完成復雜的工藝。
本發明所涉及的一種利用雙面黏性薄膜對襯底進行加工的方法，該方法利用雙面黏性薄膜可以將待加工的襯底緊緊的貼合在支持襯底上，杜絕了黏性不均勻和氣泡的產生，提高了襯底加工的精確度和質量，此外，該工藝簡單穩定，操作方便可靠，適合推廣使用。
顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。