發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指應(yīng)用于閃光燈的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其大都選擇以埋入射出方式將反射杯包覆于導(dǎo)線架。然而，僅以反射杯結(jié)合于導(dǎo)線架表面，其結(jié)合強度明顯不足，并且上述埋入射出還會產(chǎn)生相對應(yīng)的模具費用，進而使現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的成本提高。

于是，本發(fā)明人有感上述缺點的可改善，于是特地潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺點的本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例在于提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通過發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)采用多層式電路板此種創(chuàng)新架構(gòu)，借以改善現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合強度低與成本高的問題。

本發(fā)明實施例提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：一多層式電路板，包含：一傳導(dǎo)層，具有位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面；一第一樹脂層，設(shè)置于該傳導(dǎo)層的該第一表面上，該第一樹脂層形成有一第一開孔，該傳導(dǎo)層的部分該第一表面經(jīng)由該第一開孔而顯露于外，并定義為一固晶區(qū)；一第一線路層，設(shè)置于該第一樹脂層上，并且該第一線路層具有相互分離的一第一電極與一第二電極，該第一電極形成有一第二開孔，該固晶區(qū)經(jīng)由該第二開孔而顯露于外；一發(fā)光二極管晶片，穿設(shè)于該第一線路層的該第二開孔與該第一樹脂層的該第一開孔并固定于該傳導(dǎo)層的該固晶區(qū)上，并且該發(fā)光二極管晶片打線連接于該第一線路層的該第二電極；一透鏡，設(shè)置于該第一樹脂層上并罩設(shè)該發(fā)光二極管晶片與該第一線路層。

綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其多層式電路板可通過傳導(dǎo)層表面堆疊第一樹脂層而形成，以使發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發(fā)光效率。其中，第一樹脂層表面因較為粗 糙，使得透鏡安裝于第一樹脂層上時，能夠有效地提升透鏡與第一樹脂層之間的結(jié)合強度。

再者，由于傳導(dǎo)層具有較厚的厚度，使得發(fā)光二極管晶片固定于其固晶區(qū)上時，能夠提升發(fā)光二極管晶片的散熱速度。并且多層式電路板通過第一開孔的側(cè)壁與第二開孔的側(cè)壁圍繞于發(fā)光二極管晶片的周圍，以形成如同反射圍墻的構(gòu)造，用以反射發(fā)光二極管晶片所發(fā)出的光線，進而提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光率。

為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明作任何的限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第一實施例的立體示意圖。

圖2為圖1另一視角的立體示意圖。

圖3為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的局部分解示意圖。

圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管與齊納二極管自多層式電路板分離的示意圖。

圖5為本發(fā)明多層式電路板的上視示意圖。

圖6為本發(fā)明多層式電路板的分解示意圖。

圖7為圖6另一視角的示意圖。

圖8為圖1沿X1-X1剖線的剖視示意圖。

圖9為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第二實施例的立體示意圖。

圖10為圖9另一視角的立體示意圖。

圖11A為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第三實施例的立體示意圖。

圖11B為圖11A沿X2-X2剖線的剖視示意圖。

圖11C為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第三實施例的光視角數(shù)據(jù)圖。

圖12A為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第四實施例的立體示意圖。

圖12B為圖12A沿X3-X3剖線的剖視示意圖。

圖12C為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第四實施例的光視角數(shù)據(jù)圖。

圖13A為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第五實施例的立體示意圖。

圖13B為圖13A沿X4-X4剖線的剖視示意圖。

圖13C為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第五實施例的光視角數(shù)據(jù)圖。

圖14A為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第六實施例的立體示意圖。

圖14B為圖14A沿X5-X5剖線的剖視示意圖。

圖14C為本發(fā)明發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第六實施例的光視角數(shù)據(jù)圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖8，其為本發(fā)明的第一實施例，需先說明的是，本實施例對應(yīng)附圖所提及的相關(guān)數(shù)量與外型，僅用以具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解其內(nèi)容，而非用以局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。

如圖1至圖4，本實施例為一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，包括一多層式電路板1、一發(fā)光二極管晶片2、一齊納二極管(Zener diode)3、一透鏡4、一粘著膠5及一熒光粉貼片6。其中，上述發(fā)光二極管晶片2與齊納二極管3分別安裝于多層式電路板1上的不同平面，而所述透鏡4則是通過粘著膠5粘固于多層式電路板1上。其中，粘著膠5可為一紫外線膠、Epoxy或Silicone。以下先就多層式電路板1的具體構(gòu)造作一說明，而后再介紹多層式電路板1與其他元件之間的連接關(guān)系。

請參閱圖6和圖7所示，并請適時參酌圖5與圖8。所述多層式電路板1包含一傳導(dǎo)層11、設(shè)置于傳導(dǎo)層11之上的一第一樹脂層12、一第一線路層13與一反射層14、穿設(shè)于第一樹脂層12的兩第一連接柱15、設(shè)置于傳導(dǎo)層11之下的一第二樹脂層16與一第二線路層17以及穿設(shè)于上述第二樹脂層16的兩第二連接柱18。

其中，所述傳導(dǎo)層11大致呈方型，厚度可為50-500微米，并且傳導(dǎo)層11包含有相互分離的一第一傳導(dǎo)塊111與一第二傳導(dǎo)塊112、分別自上述第一傳導(dǎo)塊111側(cè)壁與第二傳導(dǎo)塊112側(cè)壁延伸的多個連接臂113及包圍在上述第一傳導(dǎo)塊111側(cè)壁、第二傳導(dǎo)塊112側(cè)壁及該多個連接臂113側(cè)壁的一絕緣部114。其中，所述第一傳導(dǎo)塊111的頂面、第二傳導(dǎo)塊112的頂面、連接臂113的頂面及絕緣部114的頂面呈共平面設(shè)置，并共同定義為一第一表面115。所述第一傳導(dǎo)塊111的底面、第二傳導(dǎo)塊112的底面、連接臂113的底面及絕緣部114的底面亦呈共平面設(shè)置，并共同定義為一第二表面116。 而該些連接臂113的末端面1131與其所相鄰的絕緣部114側(cè)緣齊平，并共同定義為一環(huán)側(cè)面117。

再者，所述第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112是以金屬材質(zhì)(如：銅)制成，并且第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112為尺寸相異的矩形構(gòu)造，而第一傳導(dǎo)塊111的尺寸大于第二傳導(dǎo)塊112的尺寸。上述第一傳導(dǎo)塊111的其中一長側(cè)壁與第二傳導(dǎo)塊112的其中一長側(cè)壁彼此平行地相向且具有相同的長度，所述第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112在未彼此相向的其余側(cè)壁上一體延伸形成有上述連接臂113，而未延伸形成連接臂113的第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112的側(cè)壁部位經(jīng)由絕緣部114包圍，進而保持第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112兩者的相對位置。

借此，所述傳導(dǎo)層11的環(huán)側(cè)面117是以大部分絕緣部114搭配少部分連接臂113末端面1131所構(gòu)成，使傳導(dǎo)層11被切割時，其金屬材質(zhì)(即第一傳導(dǎo)塊111、第二傳導(dǎo)塊112、與連接臂113)受切割的部位僅為連接臂113末端面1131，令傳導(dǎo)層11被切割的金屬材質(zhì)面積大幅下降，進而避免毛邊的產(chǎn)生。

所述第一樹脂層12大致呈方型且其采用BT(Bismalimides Triazine)材質(zhì)，第一樹脂層12設(shè)置于傳導(dǎo)層11的第一表面115上，并且第一樹脂層12的周緣于本實施例中大致切齊于傳導(dǎo)層11的周緣。其中，所述第一樹脂層12形成有呈方型的一第一開孔121及呈圓形的兩第一穿孔122，上述第一開孔121大致位于第一樹脂層12的中間部位，而第一傳導(dǎo)塊111的部分第一表面115經(jīng)由第一開孔121而顯露于外，并定義為一固晶區(qū)1111(如圖5)。上述兩第一穿孔122大致位于第一開孔121的對角兩側(cè)并分別露出部分第一傳導(dǎo)塊111與部分第二傳導(dǎo)塊112。

所述第一線路層13是以金屬材質(zhì)(如：銅)所制成，并且所述第一線路層13設(shè)置于第一樹脂層12上。上述第一線路層13的厚度小于上述傳導(dǎo)層11的厚度，并且第一線路層13厚度與傳導(dǎo)層11厚度的比例約為1:4。其中，所述第一線路層13具有相互分離的一第一電極131、一第二電極132及兩圓形的極性辨識部133，并且上述第一電極131與第二電極132分別覆蓋在所述兩第一穿孔122上。

更詳細地說，所述第一電極131包含有一環(huán)狀部1311以及相連于環(huán)狀部 1311的一承載部1312，并且上述環(huán)狀部1311大致呈方型且形成有方型的一第二開孔1313，第二開孔1313的側(cè)壁切齊于第一開孔121的側(cè)壁，第二開孔1313的位置大致對應(yīng)第一開孔122的位置，第二開孔1313的開孔的大小也大致對應(yīng)第一開孔122的開孔大小，以使所述固晶區(qū)1111經(jīng)由第二開孔1313而顯露于外。所述承載部1312于本實施例中是由環(huán)狀部1311的一角落所延伸形成的方型片體。再者，所述第二電極132大致呈L型，并且上述L型的第二電極132的轉(zhuǎn)角圍繞于環(huán)狀部1311的另一角落。

所述反射層14的反射率對應(yīng)于400nm～470nm波長的光大致為80％以上，反射層14可由防焊油墨或陶瓷油墨所制成。反射層14覆蓋于部分第一樹脂層12與部分第一線路層13上。其中，所述反射層14大致呈四邊形，其外輪廓大致等于透鏡4罩設(shè)的區(qū)域，并且反射層14于其各個角落處形成有1/4圓弧狀的一缺角141。所述兩極性辨識部133設(shè)置于第一樹脂層12上且分別對應(yīng)設(shè)置于反射層14的其中兩相鄰的缺角141，并且該兩極性辨識部133是位于第一電極131上方，據(jù)以做為辨識發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100極性之用。

再者，所述反射層14形成有方型的一第三開孔142，上述第三開孔142的輪廓大于第一開孔121與第二開孔1313，并且上述第三開孔142的輪廓落在第一電極131的環(huán)狀部1311外緣向內(nèi)縮一距離的位置，以使固晶區(qū)1111與第一電極131的承載部1312能經(jīng)由第三開孔142而顯露于外。所述第二電極132于其轉(zhuǎn)角處的兩側(cè)各有一區(qū)域未被反射層14所覆蓋，即分別對應(yīng)于反射層14所形成的一第四開孔143和一第五開孔144。換句話說，第四開孔143裸露出第二電極132的一發(fā)光二極管打線區(qū)1322(如圖5)，第五開孔144裸露出第二電極132的一齊納二極管打線區(qū)1321(如圖5)。反射層14可距離發(fā)光二極管晶片四周50-300微米，最佳為150微米，能有效提高出光效率。

借此，所述第一線路層13大都被反射層14所覆蓋，而僅露出承載部1312、部分的環(huán)狀部1311內(nèi)緣、齊納二極管打線區(qū)1321及發(fā)光二極管打線區(qū)1322，借以通過光反射率較高的反射層14覆蓋第一線路層13的方式，避免第一線路層13影響光反射效率。

所述兩第一連接柱15可為銅柱，分別穿設(shè)于第一樹脂層12的兩第一穿孔122，并且該兩第一連接柱15的其中一第一連接柱15兩端分別連接于第一電極131及第一傳導(dǎo)塊111，而另一第一連接柱15兩端則分別連接于第二 電極132及第二傳導(dǎo)塊112。

所述第二樹脂層16大致呈方型且其采用BT材質(zhì)，第二樹脂層16設(shè)置于傳導(dǎo)層11的第二表面116上，并且第二樹脂層16的周緣于本實施例中大致切齊于傳導(dǎo)層11的周緣。其中，所述第二樹脂層16形成有多個貫孔161以及呈圓形的兩第二穿孔162，上述貫孔161于本實施例中大致位于第二樹脂層16的中間部位并呈矩陣狀排列。進一步地說，該些矩陣狀排列的貫孔161是大致位于固晶區(qū)1111的正下方。所述兩第二穿孔162大致位于該些貫孔161的對角兩側(cè)并分別露出部分第一傳導(dǎo)塊111與部分第二傳導(dǎo)塊112。

所述第二線路層17大致呈方型且以金屬材質(zhì)(如：銅)所制成，上述第二線路層17設(shè)置于第二樹脂層16上，并且第二線路層17的周緣位于第二樹脂層16周緣向內(nèi)縮一距離處(如圖2)。上述第二線路層17的厚度小于傳導(dǎo)層11的厚度，并且第二線路層17厚度與傳導(dǎo)層11厚度的比例約為1:4。其中，所述第二線路層17具有相互分離的一第一焊接墊171與一第二焊接墊172。上述第一焊接墊171與第二焊接墊172之間設(shè)有一隔離部173，用以確保第一焊接墊171與第二焊接墊172電性獨立，增加發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的信賴性。而上述第一焊接墊171與第二焊接墊172分別覆蓋在所述兩第二穿孔162上。

更詳細地說，所述第一焊接墊171設(shè)有一凸出部1711，而第二焊接墊172于對應(yīng)上述凸出部1711的部位設(shè)有一凹陷部1721，并且凸出部1711的前端部分位于凹陷部1721所包圍的空間內(nèi)。其中，所述第一焊接墊171覆蓋上述第二樹脂層16的所有貫孔161，并且凸出部1711覆蓋至少兩列的貫孔161。換言之，該些貫孔161是位于固晶區(qū)1111與第一焊接墊171之間(如圖8)。再者，所述固晶區(qū)1111正投影于第二線路層17所形成的投影區(qū)域，其完全位于凸出部1711及凸出部1711旁的第一焊接墊171部位。再者，所述隔離部173包圍在第一焊接墊171與第二焊接墊172兩者彼此相鄰的側(cè)壁上，以使第一焊接墊171與第二焊接墊172的電性獨立。

借此，通過位于固晶區(qū)1111與第一焊接墊171之間的第二樹脂層16部位形成有貫孔161，使得固晶區(qū)1111能將熱能經(jīng)由該些貫孔161而迅速地傳遞至第一焊接墊171，借以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的散熱效率。再者，所述第一焊接墊171通過設(shè)有凸出部1711，使固晶區(qū)1111能夠完全對應(yīng)至 第一焊接墊171，借以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的散熱面積與吃錫面積。

所述兩第二連接柱18可為銅柱，分別穿設(shè)于第二樹脂層16的兩第二穿孔162，并且該兩第二連接柱18的其中一第二連接柱18兩端分別連接于第一焊接墊171及第一傳導(dǎo)塊111，而另一第二連接柱18兩端則分別連接于第二焊接墊172及第二傳導(dǎo)塊112。

以上即為本實施例所提出的多層式電路板1，其通過傳導(dǎo)層11于相反兩表面分別堆疊第一樹脂層12與第二樹脂層16而形成的多層堆疊構(gòu)造，以使多層式電路板1的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)能夠平衡，進而達到多層式電路板1不易產(chǎn)生翹曲的效果。以下將接著說明多層式電路板1與其他元件的連接關(guān)系。

請參閱圖3、圖4及圖8。所述發(fā)光二極管晶片2于本實施例中是采用垂直式晶片，但于實際應(yīng)用時，并不受限于此，設(shè)計者亦能于第一線路層上增設(shè)發(fā)光二極管打線區(qū)域(圖略)，借以改為采用水平式晶片。

再者，所述發(fā)光二極管晶片2穿設(shè)于第三開孔142、第二開孔1313及第一開孔121，并固定于傳導(dǎo)層11的固晶區(qū)1111上，借以使發(fā)光二極管晶片2底面部位與固晶區(qū)1111達成電性連接。并且發(fā)光二極管晶片2突伸出第三開孔142的部位，其高度比例超過50％。所述熒光粉貼片6貼合于發(fā)光二極管晶片2上方，并且熒光粉貼片6于發(fā)光二極管晶片2的晶片電極處形成兩個缺口，以供金屬導(dǎo)線電性連接用。亦即，上述裸露于熒光粉貼片6缺口之外的發(fā)光二極管晶片2晶片電極經(jīng)打線連接于第一線路層13的第二電極132的發(fā)光二極管打線區(qū)1322。

借此，由于多層式電路板1的傳導(dǎo)層11具有較厚的厚度，使得發(fā)光二極管晶片2固定于其固晶區(qū)1111上時，能夠提升發(fā)光二極管晶片2的散熱速度。再者，通過第一開孔121的側(cè)壁、第二開孔1313的側(cè)壁及第三開孔142的側(cè)壁圍繞于發(fā)光二極管晶片2的周圍，以形成如同反射圍墻的構(gòu)造(如圖8)，用以反射發(fā)光二極管晶片2所發(fā)出的光線，進而提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的出光率。

所述齊納二極管3固定于第一電極131的承載部1312，并且齊納二極管3經(jīng)打線連接于第二電極132的齊納二極管打線區(qū)1321。借此，齊納二極管3所在的承載部1312位置是高于發(fā)光二極管晶片2所在的固晶區(qū)1111，借以 通過承載部1312與固晶區(qū)1111位于不同平面的設(shè)計，避免齊納二極管3及其所在的承載部1312影響發(fā)光二極管晶片2的出光效率。

所述透鏡4經(jīng)由粘著膠5而固定于第一樹脂層12上并罩設(shè)發(fā)光二極管晶片2、齊納二極管3、第一線路層13及反射層14。其中，透鏡4于本實施例是以紫外光膠5固定于第一樹脂層12為例，但于實際應(yīng)用時，亦可通過其他方式將透鏡4固定于第一樹脂層12，并不以本實施例所述的粘著膠5為限。

借此，由于本實施例中的第一樹脂層12為含有玻璃纖維的BT材質(zhì)，使其表面因而較為粗糙，借以在透鏡4粘固于第一樹脂層12上時，能夠有效地提升透鏡4與第一樹脂層12之間的結(jié)合強度。再者，所述多層式電路板1中的反射層14所形成的多個1/4圓弧狀缺角141，能夠在透鏡4固定于上述第一樹脂層12時，避免對上述兩者的結(jié)合產(chǎn)生干涉。

更詳細地說，鄰近多層式電路板1的透鏡4底緣形成有1/2圓弧狀的一缺口41，并且透鏡4所包圍的空間能經(jīng)由缺口41而連通于外。其中，所述缺口41對應(yīng)于多層式電路板1的位置大致位于遠離齊納二極管3的部位。借此，所述透鏡4通過缺口41的設(shè)計，借以使透鏡4內(nèi)所包圍空間能夠與外部流通，避免冷熱膨脹而產(chǎn)生裂開的問題。

以上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100為本發(fā)明的較佳實施態(tài)樣，但本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100并不以此為限。舉例來說，如圖9和圖10所示的第二實施例中，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的多層式電路板1能夠省略如第一實施例中所載的第二樹脂層16與第二線路層17，亦即，第二實施例的多層式電路板1僅包含第一實施例中所載的傳導(dǎo)層11、第一樹脂層12、第一線路層13及反射層14。據(jù)此，第二實施例的多層式電路板1的傳導(dǎo)層11的第一傳導(dǎo)塊111與第二傳導(dǎo)塊112能分別作為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的正極與負極使用。再者，由于本實施例的多層式電路板1的傳導(dǎo)層11表面僅堆疊第一樹脂層12而未堆疊第二樹脂層16，使得本實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發(fā)光效率。

再者，所述透鏡4的具體構(gòu)造亦能依據(jù)設(shè)計者的實際需求而加以調(diào)整變化，例如圖11A至圖14C所分別呈現(xiàn)的第三至第六實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100。

進一步地說，如圖11A至圖11C所示，當采用平凸的透鏡4時，發(fā)光二 極管封裝結(jié)構(gòu)100所能呈現(xiàn)的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為41度。如圖12A至圖12C所示，當采用平凹的透鏡4時，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100所能呈現(xiàn)的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為110度。如圖13A至圖13C所示，當采用平加Frensel透鏡4時，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100所能呈現(xiàn)的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為107度。如圖14A至圖14C所示，當采用平凸的透鏡4時，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100所能呈現(xiàn)的光視角在水平方向或垂直方向視角大約為52-60度。上述實施例所使用的透鏡4，無論是水平方向或垂直方向，其光視角大致相同。使用者也可依不同的應(yīng)用需求設(shè)計出水平方向和垂直方向各具有不同的光視角。譬如說，在其他未繪示的實施例中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100所能呈現(xiàn)的光視角在水平方向大約為78度，在垂直方向大約為52度。依上所述，不同透鏡4的選擇會影響光均勻性、光視角和出光效率，可因應(yīng)不同的應(yīng)用而搭配不同形狀的透鏡4。本發(fā)明透鏡4的形狀并不以上述為限，透鏡4可為單一軸向的多重曲率或多個軸向的多重曲率混合。

[本發(fā)明實施例的可能效果]

綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有下述效果：

多層式電路板通過傳導(dǎo)層于相反兩表面分別堆疊第一樹脂層與第二樹脂層而形成的多層堆疊構(gòu)造，以使多層式電路板的熱膨脹系數(shù)能夠平衡，進而達到多層式電路板不易產(chǎn)生翹曲的效果。其中，第一樹脂層表面因較為粗糙，使得透鏡粘固于第一樹脂層上時，能夠有效地提升透鏡與第一樹脂層之間的結(jié)合強度。再者，當傳導(dǎo)層表面僅堆疊第一樹脂層時，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)會有較小的熱阻，進一步得到較佳的發(fā)光效率。

由于傳導(dǎo)層具有較厚的厚度，使得發(fā)光二極管晶片固定于其固晶區(qū)上時，能夠提升發(fā)光二極管晶片的散熱速度。再者，通過第一開孔的側(cè)壁、第二開孔的側(cè)壁及第三開孔的側(cè)壁圍繞于發(fā)光二極管晶片的周圍，以形成如同反射圍墻的構(gòu)造，用以反射發(fā)光二極管晶片所發(fā)出的光線，進而提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光率。

所述傳導(dǎo)層的環(huán)側(cè)面是以大部分絕緣部搭配少部分連接臂末端面所構(gòu)成，使傳導(dǎo)層被切割時，其金屬材質(zhì)受切割的部位僅為連接臂末端面，令傳導(dǎo)層被切割的金屬材質(zhì)面積大幅下降，進而避免毛邊的產(chǎn)生。

所述第一線路層大都被反射層所覆蓋，而僅露出承載部、部分的環(huán)狀部內(nèi)緣、齊納二極管打線區(qū)及發(fā)光二極管打線區(qū)，借以通過反射率高的反射層覆蓋第一線路層的方式，避免第一線路層影響反射效率。

所述多層式電路板中的反射層所形成的多個1/4圓弧狀缺角，能夠在透鏡固定于上述第一樹脂層時，避免對上述兩者的結(jié)合產(chǎn)生干涉。

齊納二極管所在的承載部位置是高于發(fā)光二極管晶片所在的固晶區(qū)，借以通過承載部與固晶區(qū)位于不同平面的設(shè)計，避免齊納二極管及其所在的承載部影響發(fā)光二極管晶片的出光效率。

通過位于固晶區(qū)與第一焊接墊之間的第二樹脂層部位形成有貫孔，使得固晶區(qū)能將熱能經(jīng)由該些貫孔而能迅速地傳遞至第一焊接墊，借以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。再者，所述第一焊接墊通過設(shè)有凸出部，使固晶區(qū)能夠完全對應(yīng)至第一焊接墊，借以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的散熱面積與吃錫面積。

所述透鏡通過1/2圓弧狀缺口的設(shè)計，借以使透鏡內(nèi)所包圍空間能夠與外部流通，避免冷熱膨脹而產(chǎn)生裂開的問題。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，其并非用以局限本發(fā)明的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。