一種封裝三極管的制作方法與工藝

本發明涉及三極管制造技術領域，具體而言，涉及一種封裝三極管。

背景技術：
目前，連接在電子線路板上的封裝三極管起到開關和放大的作用。現有的封裝三極管的三個引腳所對應的貼片基島整個區域都設有鍍銀區，三極管通過導電膠貼裝在設有鍍銀區的貼片基島上；而這一結構存在一定的缺點，由于貼片基島整個區域都設有鍍銀區，因而造成引腳生產成本較高，而且三極管貼裝在設有鍍銀區貼片基島上容易產生分層，可靠性低。為解決上述技術問題，授權公告號CN201838584U，授權公告日2011年5月18日的發明公開了一種封裝三極管，包括三極管、三個引腳和封裝體，所述第一引腳的第一貼片基島和第三引腳的第三貼片基島上分別設有相應的鍍銀區，所述三極管的集電極貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，三極管的基極通過金屬引線與第一貼片基島上的鍍銀區電連接，三極管的集電極通過金屬引線與第三貼片基島上的鍍銀區電連接，所述三極管、第一引腳的第一貼片基島、第二引腳的第二貼片基島的背面和兩側邊和第三引腳的第三貼片基島均封裝在封裝體內，第二引腳的背面裸露在封裝體外，第一貼片基島上的鍍銀區和第三貼片基島上的鍍銀區的面積分別小于或等于第一貼片基島和第三貼片基島面積的一半。雖然上述技術方案減少了鍍銀區銀的用量，節約了成本，但是，所述三極管的集電極由導電膠粘接而貼裝在第二引腳的第二貼片基島上，如此，對三極管的拆卸是極不方便的。

技術實現要素：
本發明所解決的技術問題：現有技術中的封裝三極管，由于三極管的電極通過導電膠與引腳連接，如此，對三極管的拆卸是極不方便的。本發明提供如下技術方案：一種封裝三極管，包括底座、三極管、三個引腳、散熱片、封蓋。所述底座上開設三極管凹槽、三個引腳凹槽、引腳凹槽與三極管凹槽的連通槽、散熱片凹槽，所述底座邊緣設有卡扣。所述三極管安裝在三極管凹槽中，所述三個引腳安裝在引腳凹槽中，所述三個引腳通過金屬絲與三極管的電極連接，所述金屬絲安裝在連通槽中，所述散熱片安裝在散熱片凹槽中，所述散熱片與三極管接觸。所述封蓋卡合在底座上，所述封蓋底面上設三極管卡塊、三個引腳卡塊、散熱片卡塊，所述三極管卡塊卡合在三極管凹槽中，所述引腳卡塊卡合在引腳凹槽中，所述散熱片卡塊卡合在散熱片凹槽中。按上述技術方案，封蓋底面上的三極管卡塊將三極管卡合在三極管凹槽中，三個引腳卡塊將引腳卡合在引腳卡槽中，散熱片卡塊將散熱片卡合在散熱片凹槽中。上述卡合均為緊密卡合，以保證三極管、三個引腳、散熱片定位的穩固性。通過上述技術方案，若要拆卸所述的封裝三極管，只需將封蓋從底座上取走，即可取出三極管、三個引腳、散熱片，如此，所述封裝三極管的拆裝比較方便。作為本發明的進一步改進，所述封蓋邊緣開設卡槽，所述卡扣與卡槽配合。如此設計，封蓋卡合在底座上時，卡扣與卡槽配合，以提高封蓋卡合在底座上的穩定性。作為本發明的進一步改進，所述引腳凹槽內設凸出部。所述引腳上設與引腳凹槽內凸出部相配合的凹槽，如此設計，即使有外力抽拉引腳，引腳也不會從底座中被抽拉出來。作為本發明的進一步改進，所述散熱片凹槽內設凹部。相應的，散熱片上設有凸部，如此，以保證散熱片準確地定位在散熱片凹槽中。作為本發明的進一步改進，所述散熱片位于三極管底部，散熱片與三極管底部接觸，突出底座邊緣的散熱片可更好地散熱。附圖說明下面結合附圖對本發明做進一步的說明：圖1為本發明一種封裝三極管的結構示意圖；圖2為圖1中底座的結構示意圖；圖3為圖1中封蓋的結構示意圖；圖4為圖3中從下方觀察所述封蓋所得的結構示意圖；圖5為圖2中底座安裝了散熱片和引腳之后的結構示意圖。圖中符號說明：10－底座；11－卡扣；101－三極管凹槽；102－引腳凹槽；103－連通槽；104－散熱片凹槽；30－引腳；40－散熱片；50－封蓋；501－三極管卡塊；502－引腳卡塊；503－散熱片卡塊；504－卡槽。具體實施方式如圖1所示，一種封裝三極管，包括底座10、三極管、三個引腳30、散熱片40、封蓋50。如圖2所示，所述底座10上開設三極管凹槽101、三個引腳凹槽102、引腳凹槽102與三極管凹槽101的連通槽103、散熱片凹槽104。其中，所述三極管凹槽101與散熱片凹槽104連通；所述引腳凹槽102內設凸出部1020；所述散熱片凹槽104內設凹部1040。所述底座10邊緣設有卡扣11。如圖5所示，所述散熱片40首先安裝在散熱片凹槽104中，所述散熱片40延伸至三極管凹槽101中，且散熱片40突出底座10邊緣。之后，三極管安裝在三極管凹槽101中，三極管位于散熱片40的上方，三極管底面與散熱片40上表面接觸。所述三個引腳30安裝在引腳凹槽102中，所述三個引腳30分別通過金屬絲與三極管的基極、集電極、發射極連接，所述金屬絲安裝在連通槽103中。如圖3、圖4所示，所述封蓋50底面上設三極管卡塊501、三個引腳卡塊502、散熱片卡塊503，所述封蓋50邊緣開設卡槽504。所述封蓋50卡合在底座10上，所述卡扣11與卡槽504配合。所述三極管卡塊501卡合在三極管凹槽101中，三極管卡塊501將三極管牢固地穩定在三極管凹槽101中；所述引腳卡塊502卡合在引腳凹槽102中，引腳卡塊502將引腳30牢固地穩定在引腳凹槽102中；所述散熱片卡塊503卡合在散熱片凹槽104中，散熱片卡塊503將散熱片40牢固地穩定在散熱片凹槽104中。實際組裝本發明所述的封裝三極管時，三個引腳30均開設有凹部，所述凹部與引腳凹槽102的凸出部1020相吻合。散熱片40上設凸部，所述凸部與散熱片凹槽104的凹部1040相吻合。如此設計，以避免三個引腳30和散熱片40不被外力抽拉出底座10。以上內容僅為本發明的較佳實施方式，對于本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。