顯示器件的封裝工藝及裝置的制造方法

本發明涉及顯示裝置的封裝技術領域，具體涉及一種顯示器件的封裝工藝及裝置。

背景技術：
目前，在OLED的玻璃粉(frit)封裝工藝中均包括燒結工藝，即于襯底上涂布一圈玻璃膏層（fritpaste）后，通過烘烤工藝將玻璃膏層內的溶劑蒸發掉，以將該玻璃膏固化。但是，由于在涂布玻璃膏時不能保證玻璃膏層上表面的平整度，且經過烘烤工藝后的該玻璃膏層的形貌就會定型，即當涂覆形成的玻璃膏層具有粗糙的上表面時，經過烘烤工藝后，已經固化的玻璃膏層的上表面也是粗糙的，在進行lasersealing（激光封裝）工藝以及其他后續的封裝制程時，會降低封裝工藝的密封性，進而影響器件的性能和產品的良率。圖1為傳統封裝工藝的結構示意圖，如圖1所示，硬質基板1上設置有器件區2，環繞該器件區2的周圍涂覆有玻璃膏3，由于涂覆過程中難以控制該玻璃膏3上表面的平整度，進而造成涂覆形成的玻璃膏3的上表面較為粗糙；在經過烘烤工藝之后，由于其形貌不會因烘烤工藝而有所改變，即制備的玻璃膏層的上表面具有如圖1所示粗糙結構，后續采用蓋板4對器件區域2進行封裝時，由于玻璃膏層3的上表面不平整，使得蓋板4與該玻璃膏層3的接觸面結合不緊密（留有細微的縫隙），會造成后續封裝工藝的密封性降低，容易導致外界的水、氧等雜質會滲透至該器件區域2中，進而會降低產品的性能及其良率。中國專利（公開號：CN102436999A）公開了一種顯示裝置的封裝結構及封裝方法，包含玻璃框架、玻璃熔塊、至少一線圈組合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面，玻璃熔塊對應設置于接合面上，線圈組合設置于接合面與玻璃熔塊之間；玻璃基板覆膏于玻璃框架上，使玻璃熔塊位于玻璃框架與玻璃基板之間。但是該發明所公開的顯示裝置封裝結構，其主要是在顯示裝置的框架與玻璃基板的接合處設置封閉線圈，并利用高周波的電磁感應原理，使得框架與玻璃基板之間所設置的封閉線圈感應升溫來進行封裝工藝。但是該專利文獻記載的技術方案中在使用高周波的電磁感應使框架與玻璃基板之間的封閉線圈感應升溫時并不能保證玻璃熔塊表面的平整性，進而降低封合后的密封性能。中國專利（公開號：CN19537199B），公開了一種有機發光顯示裝置及其制造方法，該裝置包括：第一基板；有機發光像素陣列，形成在基底上；第二基底，與第一基底相對。熔塊密封件，置于所述第一基底和所述第二基底之間，同時包圍所述陣列，其中，所述熔塊密封件包括面向所述陣列的內表面；膜結構，包括一個或多個層狀膜，其中，所述膜結構包括置于所述第二基底和所述陣列之間的部分，所述膜結構基本上填充所述第二基底和所述陣列之間的空間并且還接觸所述第二基底的所述內表面和所述頂表面，其中，所述膜結構還基本上接觸所述熔塊密封件的內表面的整個部分，其中，接觸所述熔塊密封件的所述內表面的所述膜結構包含樹脂材料，其中，所述熔塊密封件還包括背離所述陣列的外表面，其中，相同的樹脂材料形成在所述熔塊密封件的外表面的整個部分上。該專利文獻記載的技術方案中是通過設計密封件在頂基底或底基底表面平行的方向上的厚度和寬度，使之在密封件與底基底和頂基底之間接觸，以將頂板與底板之間形成緊閉的接合，但是在進行封裝工藝中并不能夠很好地保證封裝的密封性，進而導致外部水、氧進入器件，進而影響產品性能。美國專利（公開號：US2008/0001533）公開了一種有機電致發光顯示器件及其制造方法，其中包括：制備第一基板；在第一基板上形成顯示元件；制備第二基板；在第一或第二基板的外圍涂覆密封劑，并且粘接所述第一基板到所述第二基板；以及固化所述密封劑，所述密封劑包括玻璃粉末和光～熱轉換劑，所述顯示元件包括設置于第一基板上并具有不同功函數的第一電極和第二電極；以及設置在第一電極和第二電極之間并且具有有機發光層的有機層，在所述第二基板中還包括濕氣吸收劑。熔塊玻璃通過防止有機電致發光二極管在固化工藝過程被熱分解，可以減少濕氣和氧氣傳播率，以提高密封性。該專利文獻中記載了通過熔塊玻璃封裝兩個基板，可以增加有機電致發光顯示器的壽命和可靠性的技術方案，但該技術方案在進行封裝工藝后也并不能夠很好的保證器件良好的密封性，從而導致外部水、氧進入器件內部，影響器件性能。

技術實現要素：
本發明提供了一種顯示器件的封裝工藝及裝置，通過在基板上涂覆玻璃膏后，進行低溫烘烤工藝，以蒸發掉玻璃膏中一部分的溶劑，形成半固化的玻璃膏，并繼續使用一個具有平整表面的平板對該半固化的玻璃膏的表面進行平坦化處理，以改善該玻璃膏的上表面的平整度，最后再利用高溫烘烤蒸發掉玻璃膏內剩余的溶劑，以形成具有平整表面的完全固化的玻璃膏，從而保證了在進行后續的封裝工藝時蓋板與該玻璃膏的密封性，進而提高了經過封裝工藝的器件的性能和產品良率。本發明采用的技術方案為：一種顯示器件的封裝工藝，應用于一具有器件區域的硬質基板上，其中，包括以下步驟：于所述硬質基板的上表面涂覆玻璃膏層，所述玻璃膏層環繞所述器件區域形成一閉合的玻璃膏層；去除所述玻璃膏層中的一部分溶劑后，對所述玻璃膏層的上表面進行平坦化處理；繼續去除所述玻璃膏層中剩余的溶劑，并固化所述玻璃膏層。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，采用第一烘烤工藝部分去除所述玻璃膏層中的溶劑，所述第一烘烤工藝的溫度范圍為80℃～120℃。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，采用第二烘烤工藝去除所述玻璃膏層中剩余的溶劑，該第二烘烤工藝的溫度高于所述第一烘烤工藝的溫度。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，所述第二烘烤工藝的溫度范圍為100℃～150℃。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，采用一壓板對所述玻璃膏層的上表面進行平坦化處理。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，所述壓板上設置有一聯動裝置，所述聯動裝置用于控制所述壓板對所述玻璃膏層的上表面進行平坦化處理。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，所述壓板與所述玻璃膏層接觸的表面上設置有襯墊，且該襯墊的高度小于所述玻璃膏層的厚度。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，所述襯墊的高度為5um～30um。上述的顯示器件的封裝工藝，其中，所述壓板下表面與所述玻璃膏層之間的粘附力小于所述玻璃膏層與所述硬質基板之間的粘附力。一種顯示器件的封裝裝置，應用于具有器件區域的硬質襯底上，且環繞該器件區域外圍的硬質襯底的上表面設置有一閉合的玻璃膏層，其中，所述封裝裝置包括一壓板，該壓板通過一聯動裝置設置于所述玻璃膏層的正上方，所述聯動裝置控制所述壓板對所述玻璃膏層的上表面進行平坦化工藝；采用所述壓板對所述玻璃膏層進行平坦化工藝時，所述玻璃膏層為半固化狀態。上述的顯示器件的封裝裝置，其中，所述玻璃膏層與所述硬質基板之間的粘附力大于所述壓板下表面與所述玻璃膏層之間的粘附力。上述的顯示器件的封裝裝置，其中，所述壓板與所述玻璃膏層接觸的表面設置有襯墊，所述襯墊的高度小于所述玻璃膏層的厚度。上述的顯示器件的封裝裝置，其中，所述襯墊高度為5um～30um。由于本發明采用了以上技術方案，在進行顯示器件封裝時，通過對玻璃膏上表面進行平坦化處理，進而提高產品在后續封裝工藝中的質量，避免了因外界的水和氧滲入器件內部造成的產品缺陷，提高產品的良率。附圖說明通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明及其特征、外形和優點將會變得更明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點在于示出本發明的主旨。圖1為傳統OLED封裝工藝的結構示意圖；圖2為本發明實施例一中對玻璃膏層進行第一烘烤工藝后的結構示意圖；圖3-5為本發明實施例一中采用壓板對玻璃膏層進行平坦化工藝時的流程結構示意圖；圖6為本發明實施例一中對進行過平坦化工藝后的玻璃膏層進行第二烘烤工藝后的結構示意圖；圖7為本發明實施例一中采用另一種壓板對玻璃膏層進行平坦化工藝的結構示意圖；圖8為實施例二中顯示器件的封裝裝置的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明：實施例一：參照圖2～6所示，本申請一種顯示器件的封裝工藝，具體包括以下步驟：首先，提供一硬質基板1（如玻璃基板或其他類型的基板等），且該硬質基板1的上表面設置有器件區域2，該器件區域2中可設置有TFT晶體管等器件（但不局限于TFT晶體管），并于器件區域2外圍的硬質基板1的上表面上涂布一圈玻璃膏以形成玻璃膏層3，即形成如圖2所示的結構；其中，該玻璃膏層3環繞器件區域2形成一閉合區域（器件區域2位于該閉合區域中），以對上述的器件區域2進行封裝工藝，且該...