本發明涉及具有在鋁線上形成了以錫為主體的金屬鍍層的引出導線的電解電容器。
背景技術:電解電容器由電容器元件、驅動用電解液或固體電解質、外裝殼體構成。該電容器元件是將由鉭、鋁等的閥作用金屬構成的陽極箔和陰極箔卷繞而成。驅動用電解液或固體電解質保持于電容器元件。外裝殼體收納電容器元件、驅動用電解液或固體電解質。這種電解電容器的陽極箔,經由引出引線端子而連接于陽極電極。另一方面,陰極箔經由引出引線端子而連接于陰極電極。這些引出引線端子,通過縫合、超聲波焊接等的方法而連接于陽極箔或陰極箔。該引出引線端子,由與陽極箔及陰極箔連接的鋁線、在鋁線的端部形成了的連接部、接合于連接部的引出線這樣的3部分構成。在引出線上形成鉛鍍敷層。該引出線的端部,與在鋁線的端部形成了的接合部通過電弧焊接而接合。但是,引出線中使用的鉛,為不僅對人體有害而且對自然環境帶來不良影響的物質。因此,近年來,從環境保護的觀點出發,正在進行完全不使用鉛的電子零件的開發。作為完全不使用鉛的電容器,如專利文獻1中所示,作為引出線使用實施了由錫100%構成的錫鍍敷的銅包覆鋼線。該錫鍍敷,是將銅包覆鋼線插入在引出線的圓棒部的一端設置了的凹部而通過電弧焊接來接合。在該鋁電解電容器中,在引出線和圓棒部的接合部形成有通過對銅、錫鍍敷及鋁進行加熱而生成的銅、錫和鋁的熔合層。但是,在專利文獻1中,有時從在引出引線端子的圓棒部和鍍杜甫引出線的連接部生成了的熔合層產生晶須。該晶須為錫的纖維狀晶體,直徑相對于1μm有時達到1mm以上的長度以上。由于該晶須的產生,在最壞情況下一對引出引線端子間有可能發生短路。另外,有可能落在基板上而使其它的電子零件間及基板圖案間短路。作為抑制該晶須產生或生長的技術,一直以來提案了多種方案。在專利文獻2中,用堿性的清洗液清洗電容器的導線。除去了該清洗液后,通過進行加熱處理來防止晶須的產生。在專利文獻3中,在將CP線通過焊接而連接于鋁制的圓棒的焊接部設置防水皮膜,通過該防水皮膜來抑制晶須的生長。在專利文獻4中,形成真空狀態而填充惰性氣體,進行高溫加熱處理。由此,使電容器導線的焊接部的內部應力緩和,防止在焊接部分產生晶須。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:特開2000-124073號公報專利文獻2:特開2007-67146號公報專利文獻3:特開2007-335714號公報專利文獻4:特開2008-130782號公報
技術實現要素:發明要解決的課題但是,在專利文獻2、4中,不能完全防止晶須的產生,效果不充分。另外,在專利文獻3中,有可能進行生長的晶須刺破樹脂、晶須在樹脂外部出現,效果不充分。本發明是為了解決上述課題而作出的。其目的在于,提供使用了不使用鉛的引出引線端子的鋁電解電容器,其中,在引出引線端子中抑制了晶須的產生及生長。用于解決課題的手段本發明人,為了解決上述課題,選定了對引出引線端子進行涂覆的材料,結果直至完成本發明。即,本發明的電解電容器是具備引出引線端子的電解電容器,所述引出引線端子包含連接于陽極箔及陰極箔的鋁線、在鋁線的端部形成了的連接部、和接合于連接部的引出線。在上述引出引線端子的連接部的表面形成有涂布或者填充含有鱗片狀填充材料的液狀固化性樹脂、使其固化了的樹脂層。另外,本發明的電容器也可以包含如以下的形態。(1)鱗片狀填充材料的平均長徑比為70以上。(2)在液狀固化性樹脂中含有1wt%以上且50wt%以下的鱗片狀填充材料。(3)液狀固化性樹脂為加成固化型有機硅、縮合固化型有機硅、加成固化型改性有機硅、縮合固化型改性有機硅。(4)鱗片狀填充材料為金云母、白云母、絹云母等的天然云母、氟金云母、四硅鉀云母、四硅鈉云母、鈉帶云母、鋰帶云母等的合成云母、蒙脫石等的天然蒙皂石、鈉水輝石、鋰水輝石、皂石等的合成蒙皂石。(5)鱗片狀填充材料被疏水處理了。發明的效果根據如以上的本發明,通過在引出線的連接部涂布或填充樹脂,可抑制晶須的產生。另外,例如,即使在樹脂內晶須產生、生長,也能夠通過液狀固化性樹脂內的鱗片狀填充材料來抑制晶須向樹脂表面方向生長、露出。附圖說明圖1是表示本發明的實施例中的電解電容器的剖面圖和其放大圖。圖2是表示本發明的實施例中的電解電容器的變形例的剖面圖和其放大圖。具體實施方式以下,參照附圖對本發明涉及的電解電容器的實施例進行說明。需要說明的是,與
背景技術:、課題中已經說明的內容共同的前提事項適當省略。[1-1.電解電容器的構成]圖1是表示本實施方式中的電解電容器的剖面圖。圖1的符號1表示經由隔膜而卷繞了陽極箔和陰極箔的電容器元件。電容器元件1,與驅動用電解質或固體電解質一同收納在外裝殼體2內而構成。在電容器元件1的陽極箔及陰極箔中設有電極(未圖示)。該陽極箔及陰極箔的電極,連接于用于與外部連接的引出引線端子3。引出引線端子3,由鋁線4、連接部5及引出線6的3部分構成。該鋁線4,連接于陽極箔和陰極箔。在該鋁線4的端部,一體地形成有連接部5。在連接部5,連接形成有以錫為主體的金屬鍍敷的引出線6。作為連接部5和引出線6的連接方法,可利用各種方法。例如,也可以通過在形成于連接部5的凹部插入引出線6而進行電弧焊接來連接。連接部5的表面,通過樹脂層7而被涂敷。該樹脂層7,為涂布含有1wt%以上鱗片狀填充...