帶電路的懸掛基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細而言，涉及在硬盤驅動器中使用的帶電路的懸掛基板。
【背景技術】
[0002]以往，公知的是，在帶電路的懸掛基板上搭載具有磁頭的滑撬之后，將帶電路的懸掛基板設于硬盤驅動器。
[0003]例如，提出一種包括用于接合滑撬的接合面和配置于接合面的外側的、用于支承滑撬的基座的帶電路的懸掛基板(例如，參照日本特開2010 - 154632號公報。)。
[0004]在日本特開2010 - 154632號公報所記載的帶電路的懸掛基板中，基座形成為框狀，并包括由基底絕緣層形成的下基座和由導體層形成的上基座。
[0005]為了將滑撬搭載于日本特開2010 - 154632號公報所記載的帶電路的懸掛基板，首先，將粘接劑配置于接合面，接著，一邊將滑撬以與基座接觸的方式支承在基座上，一邊使滑撬與接合面相接合。另一方面，基座限制了粘接劑自接合面向基座的外側流出。
[0006]然而，基座因與滑撬接觸而有時發生損傷，在該情況下，存在基座不能可靠地限制粘接劑向基座的外側流出這樣的不良情況。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于，提供一種以足夠的厚度形成基座、從而能夠在防止堰部的損傷的同時可靠地支承滑撬、而且能夠防止粘接劑流出而將滑撬可靠地固定于滑撬搭載區域的帶電路的懸掛基板。
[0008](I)本發明提供一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板包括:滑撬搭載區域，其以能搭載滑撬的方式構成；基座部，其設于所述滑撬搭載區域，以能支承所述滑撬的方式構成；以及堰部，其設于所述滑撬搭載區域，以能防止用于固定所述滑撬的粘接劑自所述滑撬搭載區域流出的方式構成，所述基座部的厚度厚于所述堰部的厚度。
[0009]在該帶電路的懸掛基板中，基座部的厚度厚于堰部的厚度。因此，在滑撬搭載區域中，即使使滑撬接觸于基座部，也能夠防止滑撬與堰部之間的接觸，從而能夠防止堰部的損傷。
[0010]因此，能夠利用堰部來防止粘接劑自滑撬搭載區域流出，從而能夠利用該粘接劑將滑撬可靠地固定于滑撬搭載區域。
[0011](2)根據所述技術方案(I)所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板包括:導體層；第I覆蓋絕緣層，其覆蓋所述導體層的厚度方向上的一個面；以及第2覆蓋絕緣層，其配置于所述第I覆蓋絕緣層的所述厚度方向上的一個面，所述基座部包括:基座導體層，其包含在所述導體層內；基座第I覆蓋絕緣層，其包含在所述第I覆蓋絕緣層內，并覆蓋所述基座導體層的所述厚度方向上的一個面；以及基座第2覆蓋絕緣層，其包含在所述第2覆蓋絕緣層內，并配置在所述基座第I覆蓋絕緣層的所述厚度方向上的一個面，所述堰部包括:堰導體層，其包含在所述導體層內；堰第I覆蓋絕緣層，其包含在所述第I覆蓋絕緣層內，并覆蓋所述堰導體層的所述厚度方向上的一個面；以及堰第2覆蓋絕緣層，其包含在所述第2覆蓋絕緣層內，并配置在所述堰第I覆蓋絕緣層的所述厚度方向上的一個面，所述基座導體層的在與所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸大于所述堰導體層的在與所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸。
[0012]在該帶電路的懸掛基板中，由于基座導體層的在與厚度方向正交的方向上的最小尺寸大于堰導體層的在與厚度方向正交的方向上的最小尺寸，因此能夠使基座第I覆蓋絕緣層的厚度比堰第I覆蓋絕緣層的厚度厚。因此，能夠可靠地使基座部的厚度比堰部的厚度厚。
[0013](3)根據所述技術方案(2)所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述導體層具有配線，所述堰導體層的所述最小尺寸與所述配線的在與所述厚度方向正交的方向上的最小尺寸相同。
[0014]在該帶電路的懸掛基板中，堰導體層的最小尺寸與配線的在與厚度方向正交的方向上的最小尺寸相同。因此，能夠使覆蓋堰導體層的堰第I覆蓋絕緣層的厚度可靠地薄于覆蓋基座導體層的基座第I覆蓋絕緣層的厚度。因此，能夠可靠地防止由比堰部的厚度厚的基座部支承的滑撬與堰部相接觸。
[0015](4)根據所述技術方案(3)所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述堰導體層為所述配線。
[0016]在該帶電路的懸掛基板中，由于堰導體層為配線，因此能夠防止配線的位于比基座部薄的堰部的部分的損傷，從而能夠提高配線的連接可靠性。
[0017]在本發明中，能夠利用堰部來防止粘接劑自滑撬搭載區域流出，從而能夠利用該粘接劑將滑撬可靠地固定于滑撬搭載區域。
【附圖說明】
[0018]圖1表示的是本發明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖。
[0019]圖2表示的是圖1所示的帶電路的懸掛基板的懸架部的放大俯視圖。
[0020]圖3表示的是圖2所示的懸架部的放大仰視圖。
[0021]圖4表示的是圖2所示的懸架部的基座部和堰部的放大俯視圖。
[0022]圖5表示的是圖2和圖4的A — A剖視圖。
[0023]圖6A?圖6D是用于說明圖5所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖6A表示準備金屬支承基板的工序，圖6B表示形成基底絕緣層的工序，圖6C表示形成導體層的工序，圖6D表示形成第I覆蓋絕緣層的工序。
[0024]圖7E?圖7G是用于接著圖6D繼續說明圖5所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖7E表示形成第2覆蓋絕緣層的工序，圖7F表示對金屬支承基板進行外形加工的工序，圖7G表示將基底絕緣層的薄壁部去除的工序。
【具體實施方式】
[0025]在圖1中，紙面左右方向是前后方向(第I方向)，紙面左側是前側(第I方向的一側)，紙面右側是后側(第I方向的另一側)。另外，紙面上下方向是左右方向(與第I方向正交的第2方向)，紙面上側是左側(第2方向的一側)，紙面下側是右側(第2方向的另一側)。另外，紙面紙厚方向是上下方向(厚度方向、即與第I方向和第2方向均正交的第3方向)，紙面近前側是上側(厚度方向的一側、即第3方向的一側)，紙面進深側是下側(厚度方向的另一側、即第3方向的另一側)。具體而言，以各圖的方向箭頭為基準。
[0026]此外，在圖1中，省略了基底絕緣層6 (后述)和覆蓋絕緣層8 (后述)。另外，在圖2中，圖示了基底絕緣層6而省略了覆蓋絕緣層8。并且，在圖4中，圖示了基底絕緣層6和第2覆蓋絕緣層82 (后述)而省略了第I覆蓋絕緣層81 (后述)。
[0027]如圖1和圖5所示，在帶電路的懸掛基板I上安裝用于搭載磁頭90的滑橇91和壓電元件92之后，將帶電路的懸掛基板I在與外部基板96和電源99電連接的狀態下搭載于硬盤驅動器(未圖示)。
[0028]帶電路的懸掛基板I形成為沿前后方向延伸的平帶形狀。
[0029]帶電路的懸掛基板I 一體地包括:安裝部2，其配置于帶電路的懸掛基板I的前端部，用于安裝滑撬91和壓電元件92 ;外部連接部3，其配置于后端部，用于與外部基板96和電源99相連接；以及配線部4，其配置于安裝部2與外部連接部3之間，該配線部4沿前后方向延伸。
[0030]另外，帶電路的懸掛基板I包括金屬支承基板5、基底絕緣層6、導體層7以及覆蓋絕緣層8。也就是說，帶電路的懸掛基板I具有層疊構造，具體而言，帶電路的懸掛基板I自下而上依次層疊形成有金屬支承基板5、基底絕緣層6、導體層7以及覆蓋絕緣層8。
[0031 ] 金屬支承基板5呈平板形狀，包括配置于安裝部2的懸架部11、配置于外部連接部3的基板外部連接部12、以及配置于配線部4的基板配線部13。
[0032]如圖3所示，懸架部11配置于金屬支承基板5的前端部。在懸架部11的左右方向中央部分形成有沿厚度方向貫穿金屬支承基板5的俯視大致矩形形狀的基板開口部20。懸架部11包括配置于基板開口部20的左右方向兩外側的懸臂部14、配置于懸臂部14的左右方向內側的搭載部15、以及將懸臂部14和搭載部15連結起來的搭載部連結部59。
[0033]懸臂部14以成為懸架部11的左右兩端部且沿著前后方向呈直線狀延伸的方式形成一對O
[0034]搭載部15以能搭載滑撬91 (參照圖4)和壓電元件92的方式構成。搭載部15以在沿前后方向投影時位于兩個懸臂部14之間的方式配置。搭載部15形成為朝向左右兩外側敞開的俯視呈大致H字狀。S卩，在搭載部15形成有一對缺口部19，該一對缺口部19是將搭載部15的左右兩端部的前后方向中央部去掉(開口 )而構成的。一對缺口部19以沿厚度方向貫穿金屬支承基板5的方式形成。搭載部15 —體地包括沿左右方向較長地延伸的俯視呈大致矩形形狀的基板基部16、與基板基部16隔開間隔地配置在基板基部16的前側且沿左右方向較長地延伸的俯視大致矩形形狀的基板載物臺17、以及連接基板基部16和基板載物臺17的左右方向中央部且在前后方向上延伸的俯視呈大致矩形形狀的載物臺連結部18。
[0035]基