配線電路基板和其制造方法以及配線電路基板組件和其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及配線電路基板、詳細而言為帶電路的懸掛基板等配線電路基板和其制造方法、以及配線電路基板組件、詳細而言為搭載有壓電元件等電子零件的帶電路的懸掛基板等的配線電路基板組件和其制造方法。
【背景技術】
[0002]以往，作為配線電路基板組件，公知有與磁頭、電源、外部基板、以及壓電元件等多個電子零件相連接的帶電路的懸掛基板。
[0003]作為這樣的帶電路的懸掛基板，公知有如下一種帶電路的懸掛基板，在該帶電路的懸掛基板中，磁頭、電源、以及外部基板各自的端子配置于帶電路的懸掛基板的厚度方向的一側，壓電元件的端子配置于帶電路的懸掛基板的厚度方向的另一側(例如，參照日本特開2013 — 062013號公報)。
[0004]在這樣的帶電路的懸掛基板中，磁頭、電源、以及外部基板這三者和壓電元件隔著帶電路的懸掛基板配置于彼此的相反側，從而謀求提高多個電子零件的布局的自由度。
[0005]然而，在所述日本特開2013 - 062013號公報所記載的帶電路的懸掛基板中，磁頭、電源、以及外部基板各自的端子和帶電路的懸掛基板在帶電路的懸掛基板的厚度方向的一側相連接，壓電元件的端子和帶電路的懸掛基板在帶電路的懸掛基板的厚度方向的另一側相連接。
[0006]此處，有時利用軟釬料、導電性粘接劑等接合材料將磁頭、電源、外部基板、以及壓電元件各自的端子與帶電路的懸掛基板連接起來。在這樣的情況下，在所述專利文獻I所記載的帶電路的懸掛基板中，在將接合材料配置于帶電路的懸掛基板的厚度方向的一側和另一側這兩側之后，相對于帶電路的懸掛基板，將磁頭、電源、以及外部基板各自的端子配置于帶電路的懸掛基板的厚度方向的一側，將壓電元件的端子配置于帶電路的懸掛基板的厚度方向的另一側，并使磁頭、電源、外部基板、以及壓電元件各自的端子與帶電路的懸掛基板電連接。
[0007]也就是說，在為了提高布局的自由度而隔著帶電路的懸掛基板地安裝磁頭、電源、外部基板、以及壓電元件時，需要在帶電路的懸掛基板的兩面設置接合材料，從而存在使作業工序煩雜化這樣的不良情況。
【發明內容】
[0008]因此，本發明的目的在于，提供一種能夠謀求提高布局的自由度的配線電路基板和其制造方法、以及在該配線電路基板上安裝第I電子零件而成的配線電路基板組件和其制造方法。
[0009](I)本發明提供一種配線電路基板的制造方法，該配線電路基板包括:絕緣層，其具有沿厚度方向貫穿該絕緣層的第I貫通部；以及第I端子部，其具有在沿所述厚度方向進行投影時與所述第I貫通部相重疊的第2貫通部，該配線電路基板的制造方法的特征在于，該配線電路基板的制造方法包括以下工序:將第I接合材料設于所述第I端子部的所述厚度方向的一側的表面；通過使所述第I接合材料流動，從而使所述第I接合材料自所述第I端子部的所述厚度方向的一側的表面朝向所述厚度方向的另一側的表面流入到所述第2貫通部。
[0010]采用這樣的配線電路基板的制造方法，能夠使設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料流入到第2貫通部并朝向第I端子部的厚度方向的另一側的表面流動。
[0011]也就是說，能夠使設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料來到(日文:臨圭甘τ)厚度方向的另一側并能夠借助第I接合材料將第I端子部和外部的端子在第I端子部的厚度方向的另一側連接起來，因此能夠謀求提高布局的自由度。
[0012](2)另外，在本發明中，根據⑴所述的配線電路基板的制造方法，其中，該配線電路基板還包括配置于所述絕緣層的所述厚度方向的一側的第2端子部，在設置所述第I接合材料的工序中，將第2接合材料設于所述第2端子部的所述厚度方向的一側的表面。
[0013]采用這樣的配線電路基板的制造方法，能夠借助設于第2端子部的厚度方向的一側的表面的第2接合材料將第2端子部和外部的端子在第2端子部的厚度方向的一側連接起來。
[0014]并且，由于第I接合材料和第2接合材料相對于第I端子部和第2端子部這兩者均設于厚度方向上的相同面，因此能夠利用一個工序設置第I接合材料和第2接合材料。
[0015]因此，能夠易于形成第I接合材料和第2接合材料，并能夠謀求提高布局的自由度。
[0016](3)在本發明中，根據⑴或(2)所述的配線電路基板的制造方法，其中，所述第I接合材料的體積相對于所述第2貫通部的體積的比率為100%以上。
[0017]采用這樣的配線電路基板的制造方法，第I接合材料的體積相對于第2貫通部的體積的比率為100%以上，因此，能夠使流入到第2貫通部的第I接合材料可靠地到達第I端子部的厚度方向的另一側的表面。
[0018](4)本發明提供一種配線電路基板組件的制造方法，其特征在于，該配線電路基板組件的制造方法包括以下工序:利用(I)?(3)中任一項所述的配線電路基板的制造方法準備配線電路基板；以這樣的方式配置具有第I觸點的第I電子零件:使所述第I觸點面對所述第I端子部的所述厚度方向的另一側的表面；以及通過使第I接合材料流動而借助所述第I接合材料使所述第I端子部和所述第I觸點電連接。
[0019]采用這樣的配線電路基板組件的制造方法，以使第I觸點面對第I端子部的厚度方向的另一側的表面的方式配置第I電子零件。
[0020]并且，通過使第I接合材料流動，能夠使第I端子部和第I電子零件的第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側電連接。
[0021]也就是說，能夠利用設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料使第I端子部和第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側電連接。
[0022]其結果，能夠謀求提高布局的自由度并易于將第I電子零件安裝于配線電路基板。
[0023](5)在本發明中，根據(4)所述的配線電路基板組件的制造方法，其特征在于，在利用(I)?(3)中任一項所述的配線電路基板的制造方法準備配線電路基板的工序中，利用(2)所述的配線電路基板的制造方法準備配線電路基板，該配線電路基板組件的制造方法包括:以這樣的方式配置具有第2觸點的第2電子零件:使所述第2觸點面對所述第2端子部的所述厚度方向的一側的表面；通過使所述第2接合材料流動而借助所述第2接合材料使所述第2端子部和所述第2觸點電連接。
[0024]采用這樣的配線電路基板組件的制造方法，以使第2觸點面對第2端子部的厚度方向的一側的表面的方式配置第2電子零件
[0025]并且，通過使第2接合材料流動，從而使第2端子部和第2電子零件的第2觸點在第2端子部的厚度方向的一側電連接。
[0026]因此，能夠將第I電子零件配置為，使第I電子零件的第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側與第I端子部電連接，并能夠將第2電子零件配置為，使第2電子零件的第2觸點在第2端子部的厚度方向的一側與第2端子部電連接。
[0027]其結果，能夠謀求提高布局的自由度并將第I電子零件和第2電子零件容易且順暢地安裝于配線電路基板。
[0028](6)本發明提供一種配線電路基板，其特征在于，該配線電路基板包括:絕緣層，其具有沿厚度方向貫穿該絕緣層的第I貫通部；第I端子部，其具有在沿所述厚度方向進行投影時與所述第I貫通部相重疊的第2貫通部；以及第I接合材料，其設于所述第I端子部的所述厚度方向的一側的表面，且自所述第I端子部的所述厚度方向的一側的表面朝向所述厚度方向的另一側的表面流入到所述第2貫通部。
[0029]采用這樣的配線電路基板，能夠使設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料流入到第2貫通部并朝向第I端子部的厚度方向的另一側的表面流動。
[0030]也就是說，能夠使設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料來到厚度方向的另一側并能夠借助第I接合材料將第I端子部和外部的端子在第I端子部的厚度方向的另一側連接起來，因此能夠謀求提高布局的自由度。
[0031](7)在本發明中，根據(6)所述的配線電路基板，其中，配線電路基板還包括:第2端子部，其配置于所述絕緣層的所述厚度方向的一側；以及第2接合材料，其設于所述第2端子部的所述厚度方向的一側的表面。
[0032]采用這樣的配線電路基板，能夠借助設于第2端子部的厚度方向的一側的表面的第2接合材料將第2端子部和外部的端子在第2端子部的厚度方向的一側連接起來。
[0033]并且，由于第I接合材料和第2接合材料相對于第I端子部和第2端子部這兩者均設于厚度方向上的相同面，因此能夠利用一個工序設置第I接合材料和第2接合材料。
[0034]因此，能夠易于形成第I接合材料和第2接合材料，并能夠謀求提高布局的自由度。
[0035](8)本發明提供一種配線電路基板組件，其特征在于，該配線電路基板組件包括:
(6)或(7)所述的配線電路基板；以及第I電子零件，其具有第I觸點，該第I觸點面對所述第I端子部的所述厚度方向的另一側的表面且借助所述第I接合材料與所述第I端子部電連接。
[0036]采用這樣的配線電路基板組件，以使第I觸點面對第I端子部的厚度方向的另一側的表面的方式配置第I電子零件。
[0037]并且，第I接合材料將第I端子部和第I電子零件的第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側電連接。
[0038]也就是說，能夠通過利用設于第I端子部的厚度方向的一側的表面的第I接合材料使第I端子部和第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側電連接。
[0039]其結果，能夠謀求提高布局的自由度并易于將第I電子零件安裝于配線電路基板。
[0040](9)在本發明中，根據(6)或(7)所述的配線電路基板組件，其中，(6)所述的配線電路基板還包括第2電子零件，該第2電子零件具有第2觸點，該第2觸點面對所述第2端子部的所述厚度方向的一側的表面且借助所述第2接合材料與所述第2端子部電連接。
[0041]采用這樣的配線電路基板組件，以使第2觸點面對第2端子部的厚度方向的一側的表面的方式配置第2電子零件。
[0042]并且，第2接合材料將第2端子部和第2電子零件的第2觸點在第2端子部的厚度方向的一側電連接。
[0043]因此，能夠將第I電子零件配置為，使第I電子零件的第I觸點在第I端子部的厚度方向的另一側與第I端子部電連接，并能夠將第2電子零件配置為，使第2電子零件的第2觸點在第2端子部的厚度方向的一側與第2端子部電連接。
[0044]其結果，能夠謀求提高布局的自由度并將第I電子零件和第2電子零件容易且順暢地安裝于配線電路基板。
【附圖說明】
[0045]圖1表示的是作為本發明的配線電路基板組件的第I實施方式的組件的俯視圖。
[0046]圖2表示的是圖1所示的組件的懸架部的俯視圖。
[0047]圖3表示的是圖2所示的懸架部的A — A剖視圖。
[0048]圖4A?圖4D是用于說明組件的制造方法的工序圖，其中，圖4A表示準備金屬支承基板的工序，圖4B表示形成基底絕緣層的工序，圖4C表示形成導體層的工序，圖4D表示形成覆蓋絕緣層的工序。
[0049]圖5A?圖5C是用于接著圖4D繼續說明組件的制造方法的工序圖，其中，圖5A表示對金屬支承基板進行外形加工的工序，圖5B表示將壓電接合材料設于壓電端