帶電路的懸掛基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細而言，涉及在硬盤驅動器中使用的帶電路的懸掛基板。
【背景技術】
[0002]帶電路的懸掛基板在搭載已安裝有磁頭的滑橇之后應用于硬盤驅動器等。作為這樣的帶電路的懸掛基板，提出有一種帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛基板包括:金屬支承層；第I基底絕緣層，其形成在金屬支承層之上；第I導體層，其形成在第I基底絕緣層之上且具有第I端子部和第I配線；第2基底絕緣層，其以覆蓋第I導體層的方式形成在第I基底絕緣層之上；以及第2導體層，其形成在第2基底絕緣層之上且具有第2端子部和第2配線(例如，參照日本特開2009 — 129490號公報)。在該帶電路的懸掛基板中，由于能夠增加配線和端子部的數量，因此能夠提高設計的自由度。
[0003]在這樣的帶電路的懸掛基板中，第I配線和第2配線沿上下方向配置，而需要將第I端子部和第2端子部配置在同一平面上，以便使第I端子部和第2端子部這兩者與磁頭的連接端子相連接，這些端子部全部支承于第I基底絕緣層。即，在該帶電路的懸架基板中，與磁頭的連接端子相連接的端子部配置于被層疊在金屬支承基層之上的基底絕緣層的上表面。
[0004]然而，在日本特開2009 - 129490號公報所記載的帶電路的懸掛基板中，由于環境溫度的變化等，根據金屬支承基板與磁頭之間的熱膨脹率的差，金屬支承基板和磁頭有時以不同的比例膨脹。在這樣的情況下，在磁頭的連接端子與各端子部之間的連接部分處產生應變，從而有可能產生裂縫。
[0005]因此，為了抑制產生所述應變，研究在所述連接部分的下方側且在金屬支承基板上形成開口以緩和施加于所述連接部分的應力。但是，當在所述連接部分的下方側不存在金屬支承基板時，剛性會變小，在應力施加于端子部的情況下，端子部有可能產生變形。
【發明內容】
_6] 發明要解決的問題
[0007]因此，本發明的目的在于，提供一種能夠緩和施加于電子零件的連接端子與端子部之間的連接部分的應力并能夠增強端子部的帶電路的懸掛基板。
[0008](I)本發明提供一種帶電路的懸掛基板，其中，該帶電路的懸掛基板包括:金屬支承基板；第I絕緣層，其具有載置部，該載置部形成于金屬支承基板的在金屬支承基板的厚度方向上的一側；第I導體層，其具有第I配線部，該第I配線部形成于第I絕緣層的一側；第2絕緣層，其具有覆蓋第I配線部的覆蓋部；以及第2導體層，其具有第2配線部和端子部，該第2配線部形成于第2絕緣層的一側，該端子部與第I配線部或第2配線部相連接，第2絕緣層具有第2端子支承部，該第2端子支承部形成于端子部的在厚度方向上的另一側，第I絕緣層具有第I端子支承部，該第I端子支承部形成于第2端子支承部的另一側，金屬支承基板沒有形成于第I端子支承部的另一側。
[0009]采用這樣的帶電路的懸掛基板，金屬支承基板沒有形成于端子部的在厚度方向上的另一側。
[0010]因此，在端子部與電子零件的連接端子相連接的狀態下，即使金屬支承基板和電子零件以不同的比例膨脹而對電子零件的連接端子與端子部之間的連接部分施加有應力，也能夠緩和該應力。
[0011]另外，在端子部之下形成有第2端子支承部，在第2端子支承部之下形成有第I端子支承部。
[0012]因此，能夠利用第I端子支承部和第2端子支承部來增強端子部。
[0013]其結果，采用本發明的帶電路的懸掛基板，能夠緩和施加于電子零件的連接端子與端子部之間的連接部分的應力并增強端子部。
[0014](2)在本發明中，根據所述(I)所述的帶電路的懸掛基板，其中，端子部具有自由端緣，第I端子支承部和第2端子支承部延伸到自由端緣。
[0015]采用這樣的帶電路的懸掛基板，能夠利用整個第I端子支承部和整個第2端子支承部來增強端子部。
[0016]因此，能夠可靠地增強端子部。
[0017](3)在本發明中，根據所述(I)或(2)所述的帶電路的懸掛基板，其中，第I配線部或第2配線部具有自其與端子部連接的連接部分起沿著端子部的長度方向延伸的延設部，第2絕緣層還具有在沿厚度方向進行投影時與延設部重疊的第2延設支承部，第I絕緣層還具有在沿厚度方向進行投影時與延設部重疊的第I延設支承部，在沿厚度方向進行投影時，金屬支承基板不與延設部重疊。
[0018]采用這樣的帶電路的懸掛基板，金屬支承基板以在沿厚度方向進行投影時不與第2延設支承部和第I延設支承部重疊的方式形成。
[0019]因此，能夠緩和施加于延設部的周邊的應力。
[0020]其結果，能夠進一步緩和施加于電子零件的連接端子與端子部之間的連接部分的應力。
[0021]另外，在沿厚度方向進行投影時，第I延設支承部和第2延設支承部這兩者與延設部重疊。
[0022]因此，能夠利用第I延設支承部和第2延設支承部來增強延設部。
[0023](4)在本發明中，根據所述⑴至(3)中任一項所述的帶電路的懸掛基板，其中，第I導體層具有沿與端子部的長度方向相交叉的方向延伸的導體增強部，在沿厚度方向進行投影時，金屬支承基板不與導體增強部重疊。
[0024]采用這樣的帶電路的懸掛基板，導體增強部沿與端子部的長度方向相交叉的方向延伸。
[0025]因此，即使在與端子部的長度方向正交的方向上對帶電路的懸掛基板施加有力，也能夠利用導體增強部來增強帶電路的懸掛基板，因此能夠抑制帶電路的懸掛基板發生撓曲。
[0026](5)在本發明中，根據所述⑷所述的帶電路的懸掛基板，其中，在沿厚度方向進行投影時，導體增強部與第2配線部相交叉。
[0027]采用這樣的帶電路的懸掛基板，能夠利用導體增強部來增強帶電路的懸掛基板中的配置有第2配線部的區域。
[0028]因此，能夠抑制帶電路的懸掛基板中的配置有第2配線部的區域發生撓曲。
【附圖說明】
[0029]圖1是本發明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖。
[0030]圖2是圖1所示的帶電路的懸掛基板的折回部和舌部的放大俯視圖。
[0031]圖3A是圖2所示的帶電路的懸掛基板的X — X剖視圖。
[0032]圖3B是圖2的Y— Y剖視圖。
[0033]圖4A是圖2所示的帶電路的懸掛基板的A — A剖視圖。
[0034]圖4B是圖2所示的帶電路的懸掛基板的B — B剖視圖。
[0035]圖4C是圖2所示的帶電路的懸掛基板的C 一 C剖視圖。
[0036]圖5A?圖是說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其示出與圖3A相對應的剖視圖，圖5A表示準備金屬支承基板的工序，圖5B表示設置基底絕緣層的工序，圖5C表示設置中間絕緣層的工序，圖f5D表示設置第2導體層的工序。
[0037]圖6A?圖6E是說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其示出與圖3B相對應的剖視圖，圖6A表示準備金屬支承基板的工序，圖6B表示設置基底絕緣層的工序，圖6C表示設置第I導體層的工序，圖6D表示設置中間絕緣層的工序，圖6E表示設置第2導體層的工序。
[0038]圖7A?圖7C是接著圖f5D繼續對帶電路的懸掛基板的制造方法進行說明的工序圖，其示出與圖3A相對應的剖視圖，圖7A表示設置覆蓋絕緣層的工序，圖7B表示形成端子開口部的工序，圖7C表示設置電解鍍層的工序。
[0039]圖8A?圖SC是接著圖6E繼續對帶電路的懸掛基板的制造方法進行說明工序圖，其示出與圖3B相對應的剖視圖，圖8A表示設置覆蓋絕緣層的工序，圖SB表示形成端子開口部的工序，圖8C表示設置電解鍍層的工序。
[0040]圖9A是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第2實施方式的剖視圖。
[0041]圖9B是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第3實施方式的剖視圖。
[0042]圖10是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第4實施方式的折回部和舌部的放大俯視圖。
[0043]圖1lA是圖10所示的帶電路的懸掛基板的X — X剖視圖。
[0044]圖1lB是圖10的Y —Y剖視圖。
[0045]圖12A是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第5實施方式的剖視圖，是與圖4A相對應的剖視圖。
[0046]圖12B是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第5實施方式的剖視圖，是與圖4B相對應的剖視圖。
[0047]圖12C是表示本發明的帶電路的懸掛基板的第5實施方式的剖視圖，是與圖4C相對應的剖視圖。
【具體實施方式】
[0048]1.第I實施方式的帶電路的懸掛基板的概略結構
[0049]參照圖1、圖2、圖3A、圖3B以及圖4A?圖4C說明本發明的帶電路的懸掛基板的第一實施方式。
[0050]在以下的說明中，在言及帶電路的懸掛基板的方向時，將圖1的紙面上下方向作為前后方向(第I方向)，