具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具，更詳細而言，涉及一種對安裝于計算機上設置的各種插卡(顯卡、聲卡)上的存儲器封裝施加與實際使用環境相同的惡劣熱限界特性，從而能夠得到更穩定的存儲器封裝(存儲器芯片等)的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具。
【背景技術】
[0002]通常，計算機隨著中央處理裝置(CPU)的發展其性能飛速提高，為了開發出速度更快且性能優秀的計算機的競爭正在不斷進行，從而實現超級計算機、并行處理計算機、RISC (Reduced Instruct1n Set Computer)開發等。當然，為了提高計算機的性能,至今還在繼續努力。
[0003]另一方面，如前所述的計算機內部具備主板，主板上設置有多個插槽。這些計算機插槽上分別設置聲卡、顯卡等各種擴展卡。
[0004]如前所述的擴展卡可以選擇性設置及更換，以便能夠滿足用戶所要求的使用環境。即，用戶為了最適化圖像作業，設置高規格的顯卡，為了最適化高音質的音樂作業環境，設置高規格的聲卡。
[0005]并且，如前所述的擴展卡有初期生產時設置的情況，但大多情況是與計算機分開生產。
[0006]為了穩定實現功能，如前所述的擴展卡上安裝有各種形態和種類的封裝，封裝的種類大部分通過基于錫球的安裝方法安裝。
[0007]另一方面，如前所述的基于錫球的安裝方法通常稱為BGA (Ball Grid Array)，這種封裝是SMD(Surface Mount Devices:表面貼裝元件)的一種，封裝(Packaging)安裝時使用 Ball 來代替 Pin(PGA)和 Lead(QFP)面。這種 BAG 按照材料分為 Flexible BAG (Main PI材料)、C-BGA(Ceramic)、P-BGA (Plastic, BT)。
[0008]如前所述的BAG封裝技術能夠將芯片的大小縮減到以往芯片的約50%，具有能夠減少板(主板、顯卡、聲卡等)上安裝部件的安裝面積的優點。這種封裝趨于集成化及小型化，幾乎不能將安裝的封裝分離地安裝在擴張卡上。
[0009]因此，現有技術中將各種封裝安裝到擴展卡表面之后，在連接到計算機的狀態下檢測擴展卡的性能，由此檢測各種封裝是否不良。
[0010]但是通過如前所述的現有技術方法檢測各種封裝的情況下，只可以在封裝安裝到擴展卡的狀態下進行檢測，因此存在發生不良時損失過多費用(安裝費用、擴展卡費用等)的問題。
[0011]為了解決上述問題，也有在沒有安裝到擴展卡表面的狀態下檢測封裝的性能的情況，但此時雖然可以檢測封裝自身的性能，但是沒有任何可以在封裝的實際使用條件下進行確認的方法，即沒有研究出在安裝到擴展卡上的狀態下也能夠確認工作狀態是否正常的方法，因此存在不能確認安裝到擴展卡上的多數元件的特性的問題。
[0012]現有技術文獻
[0013]專利文獻
[0014]專利文獻1:韓國授權專利第1177051號(2012.08.27公告)
[0015]專利文獻2:韓國專利申請第2013-0002582號(2013.01.09申請)
【發明內容】
[0016](一)要解決的技術問題
[0017]本發明是為了解決現有技術的各種問題而提出的，其目的在于提供一種具有施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具，其利用固定夾具將存儲器封裝固定在擴展卡表面之后設置于計算機上，對存儲器封裝施加與實際使用環境相同的熱限界特性，從而能夠檢測存儲器封裝的熱限界特性。
[0018]并且，本發明的另一目的在于，利用固定夾具將存儲器封裝固定在擴展卡表面之后設置于計算機上，對存儲器封裝施加與實際使用環境相同的熱限界特性，從而能夠得到熱穩定性更好的存儲器封裝。
[0019](二)技術方案
[0020]為了實現如前所述的目的，本發明如下。即本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具包括:上部夾具，具備與設置在插座板的各插座對應地上下貫穿形成，且實現存儲器封裝的安裝的封裝安裝部；下部夾具，將插座板固定在與上部夾具之間；推進器外殼(pusher housing),構成為其一端與上部夾具的上部一側鉸接,另一端能夠上下旋轉；升降板，能夠彈性升降地設置在推進器外殼的下部側；加壓板，設置在推進器外殼的下部，構成為能夠左右直線移動，從而使升降板升降；升降構件，實現升降板的升降；推進器單元，設置在升降板的下部，且下部面具備對存儲器封裝進行加壓的推進器，所述推進器形成于與各個封裝安裝部對應的位置上；熱環境惡劣構件，設置在推進器單元的上部面，通過發熱和吸熱，對存儲器封裝施加惡劣溫度條件；冷卻構件，熱環境惡劣構件進行發熱和吸熱時實現冷卻；升降桿，設置在升降板的一側，通過左右旋轉，使加壓板左右直線移動。
[0021]如前所述的本發明的結構中，升降構件可以包括多個滾動輥，其一定部分向加壓板的下部面突出，設置成能夠旋轉；升降引導件，所述升降引導件包括傾斜面和水平面，所述傾斜面與隨著加壓板左右直線移動的滾動輥的移動范圍對應地在升降板的上部面向一側上傾斜地形成；所述水平面形成在所述傾斜面的頂點。
[0022]并且，本發明的結構中，隨著加壓板的一側方向直線移動，滾動輥沿升降引導件的傾斜面移動到水平面的情況下，通過滾動輥實現升降板的加壓，而使其下降；相反，隨著加壓板的另一側方向直線移動，滾動輥從升降引導件的水平面移動到傾斜面下端的情況下，升降板的加壓被解除，而使其上升。
[0023]另一方面，如前所述的本發明的結構中，熱環境惡劣構件可以具備:元件保護單元，與推進器單元對應地形成，且形成有多個與推進器對應的元件安裝部；以及帕爾貼元件，設置在元件保護單元的各元件安裝部，通過施加的電壓實現發熱和吸熱，由此通過推進器單元和推進器對安裝在封裝安裝部的存儲器封裝施加低溫或高溫的惡劣溫度條件。
[0024]施加到構成如前所述的熱環境惡劣構件的帕爾貼元件的電壓，通過施加正電壓或者負電壓，實現帕爾貼元件的一面的發熱和吸熱，通過推進器單元和推進器對安裝在封裝安裝部的存儲器封裝施加高溫或低溫的惡劣溫度條件。此時，通過熱環境惡劣構件實現的惡劣溫度條件中，低溫惡劣環境為-30?5°C的溫度條件，高溫惡劣環境是60?130°C的溫度條件。
[0025]如前所述的本發明的結構中，所述冷卻構件可以具備:水冷單元，在帕爾貼元件安裝于元件安裝部上的狀態下，設置于元件保護單元的上部，上部面形成實現冷卻水流動的冷卻水流路；水密蓋,遮蓋水冷單元的上部，以免在冷卻水流路中流動的冷卻水漏出；以及冷卻水流入/流出閥，設置在水密蓋的上部一側，使從冷卻水供給源供給的冷卻水流入冷卻水流路的流入側，另一方面使冷卻水從冷卻水流路的出口側流出。
[0026]另一方面，如前所述的冷卻構件結構中，水冷單元可以以上部面設置固定有水密蓋的狀態，設置固定在升降板的下部面。
[0027]并且，如前所述的冷卻構件的冷卻水流入/流出閥垂直設置在位于冷卻水流路的流入側和流出側的水密蓋的上部，通過與冷卻水流入/流出閥對應地上下貫穿形成在推進器外殼的貫穿孔，向推進器外殼的上部露出。
[0028]在如前所述的本發明的結構基礎上，可以還包括閉合蓋，排列在推進器的下部側并結合固定在推進器外殼的下部面，所述閉合蓋形成有實現推進器的上下出入的出入切割部。
[0029]并且，本發明中，還可以包括冷卻風扇，所述冷卻風扇設置在上部夾具上部面的一側，在通過固定在上部夾具和下部夾具之間的插座板上所安裝的插座與存儲器封裝的電連接來檢測存儲器封裝是否不良的情況下，使插座板所產生的熱向外氣排出，以防止過熱。
[0030]并且，本發明中，可以在推進器外殼的底面一側還包括具有能夠彈性變形結構的外殼側緩沖部件，在推進器外殼旋轉，其底面與上部夾具的上部面緊貼的情況下，通過所述外殼側緩沖部件的彈性相互緩沖接觸，通過設置在推進器外殼一側的固定掛接件維持緊貼狀態。
[0031]并且，本發明中，可以在上部夾具的上部面一側還包括具有能夠彈性變形結構的夾具側緩沖部件，在推進器外殼旋轉，其底面與上部夾具的上部面緊貼的情況下，通過夾具側緩沖部件的彈性相互緩沖接觸，通過設置在推進器外殼一側的固定掛接件維持緊貼狀態。
[0032]另一方面，本發明的結構中，還可以具備干燥空氣供給構件，所述干燥空氣供給構件向封裝安裝部供給干燥空氣，以免因帕爾貼元件發熱和吸熱時的溫度差而發生結露。此時，干燥空氣供給構件可以具備:多個干燥空氣供給流路，在上部夾具的側面向水平方向以一定深度形成，且其下部面開口，與封裝安裝部相鄰形成；以及干燥空氣供給閥，結合固定在干燥空氣供給流路的入口側，使從干燥空氣供給源供給的干燥空氣供給到相鄰于封裝安裝部的上部夾具下部面與插座板上部面之間的空間。
[0033](三)有益效果
[0034]根據本發明的技術，利用固定夾具，將存儲器封裝固定在擴展卡表面之后設置在計算機上，從擴展卡的外部施加與實際使用環境相同的惡劣條件的溫度，來檢測存儲器封裝的熱限界特性，由此能夠得到熱穩定性更好的封裝。
【附圖說明】
[0035]圖1是表示本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具整體的分解立體結構圖。
[0036]圖2是表示本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具的惡劣環境實現結構的分解立體結構圖。
[0037]圖3是表示本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具的干燥空氣供給構件的剖面結構圖。
[0038]圖4a及圖4b是表示本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具的加壓板和升降板的分解立體結構圖。
[0039]圖5是表示結合本發明的具備施加惡劣條件結構的用于檢測存儲器封裝的固定夾具的立體結構圖。
[0040]圖6a及圖6b是表示本發明的具備施加惡劣條件