一種硬盤散熱裝置的制作方法

本實用新型涉及散熱裝置技術領域，尤指一種硬盤散熱裝置。

背景技術：

硬盤使用過程需要散熱。現有大部分技術采用機箱內強迫風冷，或在強迫風冷散熱器與計算機硬盤之間加裝半導體制冷片冷卻。而以上冷卻方式只能在電腦主機箱內冷卻硬盤，不能根據硬盤的發熱量情況調節冷卻量來準確調節硬盤的溫度值，且硬盤的發熱量不能迅速、完全散發到機箱外，常常設計專門的散熱裝置。

現有的硬盤結構由于散熱的要求，常常在其長邊方向設置散熱通道，通常為鰭片結構或者為貫穿硬盤內部的內部風道結構。針對此種類型的硬盤，散熱的風流方向有兩種選擇，其一是風流與散熱通道平行，如圖1所示，其二是風流與散熱通道垂直。而供風裝置一般提供水平方向的風流。因而針對第一種情況，風流與散熱通道方向適應，散熱效果較好，但此情況下裝設硬盤的底板結構需將硬盤懸空水平放置，對于底板結構的強度要求高，因而比較昂貴，而且需要在底板表面開孔以導通風流，針對第二種情況，硬盤可以直接立于水平放置的底板上，相比第一種方式對于裝設底板的要求降低了，但是由于風流與散熱通道不平行，散熱效果較差。因而急需設計一種兼顧兩者優點的裝置以滿足實際工作的要求。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種硬盤散熱裝置，實現硬盤高效快捷散熱。可以應用在普通硬盤、固態硬盤以及企業級硬盤等類型的硬盤上。

本實用新型提供的技術方案如下：一種硬盤散熱裝置，所述硬盤上設置有散熱通道，所述散熱通道為鰭片和/或內部風道，包括：用于插設若干個所述硬盤豎直的底板、朝向所述硬盤供風的供風裝置以及位于所述硬盤上方或下方的轉風板。

其中，所述轉風板上設置有匯集供風裝置風流的風槽，并且所述風槽底面開設有導風孔，所述導風孔與所述硬盤的所述散熱通道位置對應。

供風裝置提供的風一部分被轉風板的風槽匯聚，經由導風孔轉向進入硬盤的散熱通道，另一部分直接朝向硬盤側面流動，如此的風路設計，其一使得底板可以放在水平面上，不需要較大的強度也不需要開設通風孔，制造成本低，其二，一部分風進入硬盤的散熱通道流動以散熱，并且最終硬盤是在兩路風的綜合作用下，散熱效率高；其三，將整體的風截留一部分分流成為沿硬盤散熱通道的風路，供風裝置設計簡單，只需要一組朝向硬盤的供風裝置即可實現兩路風散熱。

優選的，硬盤上方或下方設置有與硬盤的所述散熱通道連通的輔助風道，所述輔助風道與所述轉風板位于所述底板的異側，所述輔助風道朝向所述供風裝置。

經過散熱通道的風流可以被輔助風道中通過的風流帶走，促進氣體流動，加速循環，使得散熱通道處的風流散熱效果更高。

具體的，所述風槽包括喇叭形豁口部與封閉槽部，所述風槽臨近供風裝置的一側為喇叭形豁口部，所述喇叭形豁口部的寬度沿遠離供風裝置的方向逐漸變小，所述風槽遠離供風裝置的一側為寬度不變的封閉槽部；所述封閉槽部一端側壁閉合，另一端與所述喇叭槽口部銜接連通。

喇叭形豁口可以匯聚更多的風流進入風槽，封閉槽部寬度較小以聚集風道一定寬度內，最終有效提高了進入導風孔中風流的流量。

優選的，所述硬盤散熱裝置還包括與所述風槽鄰接的導風罩，所述導風罩將所述供風裝置的風流引導進入所述風槽。導風罩起到匯聚風流的作用，可以保證進入風槽風的穩定的風流和較高的風量。

優選的，所述硬盤散熱裝置還包括位于相鄰兩個硬盤之間的硬盤隔板。

直接吹向硬盤的風流被硬盤隔板匯集到與硬盤表面附近，如此風流的利用率較高，散熱效率也較高。

具體的，所述轉風板下部包括有插設入相鄰兩個所述硬盤之間的上隔板，所述上隔板下方設置有與所述底板固定的下隔板，所述上隔板與所述下隔板組成所述硬盤隔板。

下隔板為一個獨立部件，包含有上隔板的轉風板為另一獨立部件，如此設計可以較便捷的實現硬盤散熱裝置的安裝。

具體的，所述供風裝置為風扇。

通過本實用新型提供的硬盤散熱裝置，能夠帶來以下至少一種有益效果：

1、硬盤同時在兩個方向風流的作用下散熱，其中一路風流流經沿硬盤散熱通道方向，在經過散熱通道后被另一路風流帶走加快風流循環，散熱效率高。

2、同一供風裝置實現兩路風流散熱，成本降低，且供風裝置的擺放也較為簡單。

3、在硬盤豎直插設在水平擺放的底板情況下形成了沿硬盤散熱通道的風路，底板不需要具備高強度性能以及風通道，降低了成本，使用狀態也較為穩定。

4、通過導風罩、風槽來匯聚進入導風孔的豎直風流，通過硬盤隔板來匯聚直接吹向硬盤的水平風流，風流的利用率較高，散熱效率也得到了提高。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結合附圖說明優選實施方式，對一種硬盤散熱裝置的上述特性、技術特征、優點及其實現方式予以進一步說明。

圖1是包括鰭片以及內部風道的硬盤結構示意圖。

圖2是本實用新型硬盤散熱裝置的立體結構示意圖。

圖3是圖2的P向視圖。

圖4是轉風板的立體結構示意圖。

附圖標號說明：100、硬盤，110、鰭片，120、內部風道，200、底板，210、轉風板，211、風槽，2111、喇叭形豁口部，2112、封閉槽部，212、導風孔，213、上隔板，220、輔助風道，230、導風罩，240、下隔板，300、風扇。

A、B、C、D用以標注相應位置的風流。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對照附圖說明本實用新型的具體實施方式。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實施方式。

為使圖面簡潔，各圖中只示意性地表示出了與本實用新型相關的部分，它們并不代表其作為產品的實際結構。另外，以使圖面簡潔便于理解，在有些圖中具有相同結構或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個，或僅標出了其中的一個。在本文中，“一個”不僅表示“僅此一個”，也可以表示“多于一個”的情形。

現有技術中，硬盤上一般設置有延長邊方向的散熱通道，散熱通道的機構包括但不限于鰭片和/或內部風道，如圖1所示，硬盤上同時設置有沿長邊方向的鰭片110以及內部風道120。

實施例一

本實用新型公開一種硬盤散熱裝置的一種實施例，圖2為硬盤散熱裝置的立體結構示意圖，硬盤散熱裝置包括：用于豎直插設若干個硬盤100的底板200、朝向硬盤100供風的風扇300以及位于硬盤100上方的轉風板210。為了方便表示硬盤100與其他結構的相對位置關系，圖2中將位于轉風板210兩側以裝設轉風板210的裝置側板隱去。

其中，如圖4所示，轉風板210上設置有匯集供風裝置風流的風槽211，并且風槽211底面開設有導風孔212，導風孔212與硬盤100的散熱通道位置對應。也即被風槽211匯聚的風流進入導風孔212后會進入硬盤100的散熱通道，一般的可以將導風孔212設置位于硬盤100的內部風道210對應。

也即供風裝置的風流分兩部分作用于硬盤100使其散熱，一部分是直接吹向硬盤的，一般可以設計為水平風流，即圖2中的風流C，另一部分是經過風槽211與導風孔213引導之后轉換風路流經散熱通道的，為豎直風流，也即圖2中表示的風流A經過導風孔213引導之后方向轉化，轉變為風流B。水平風流C也沒有影響散熱通道內的豎直風流B的正常流動，故而水平風流與豎直風流在流經硬盤的過程中也是基本相對獨立的，風路狀態比較平穩，散熱效果也較好。

需要說明的一點是，轉風板也可以位于硬盤100的下方，可以將供風裝置的部分水平風流轉化為自下而上的豎直風流。

實施例二

在實施例一的基礎上，如圖2和圖3所示，底板200懸空，在其下方形成與硬盤100的散熱通道連通的輔助風道220，輔助風道220與轉風板210位于底板200的異側，輔助風道220朝向供風裝置。也即水平風流流經底部風道220時，可以將已經通過硬盤散熱通道的垂直風流帶走，形成局部的低氣壓，促進垂直風流的流動，也即圖2中所示的水平風流C部分進入輔助風道D內，將已經流經硬盤100完整散熱通道的豎直風流B帶走，促進風流B的流動。

流經硬盤100的豎直風流即可以是如圖2風流B所示由上至下，也可以是由下至上的，此時轉風板位于硬盤100的下方，輔助風道位于硬盤100的上方。

實施例三

實施例三是在實施例一或實施例二的基礎上優化了風槽211的結構，如圖4所示，風槽211包括喇叭形豁口部2111與封閉槽部2112，風槽211臨近供風裝置的一側為喇叭形豁口部2111，喇叭形豁口部2111的寬度沿遠離供風裝置的方向逐漸變小，風槽211遠離供風裝置的一側為寬度不變的封閉槽部2112；封閉槽部2112一端側壁閉合，另一端與喇叭槽口部銜接連通。而導風孔212均勻的分布在風槽211的底面上。每個硬盤對應設置有一個風槽，也即對應著該風槽上的一組導風孔。通過喇叭形豁口部2111收集風流，通過封閉槽部2112匯聚風流，最終將風流通過導風孔212導入至硬盤散熱通道內，更好的完成了從風流A到風流B的轉換。

實施例四

在實施例一、二、或三的基礎上，如圖2所示，硬盤散熱裝置還包括與風槽211鄰接的導風罩230，位于硬盤100上方，導風罩230的另一端裝設在風扇300一定高度上，將風扇300吹出的風分隔為兩部分：其中一部分引導進入風槽211，也即圖中所標注的風流A；另一部分直接吹向硬盤表面，也即圖中所標注的風流C。

硬盤散熱裝置還包括位于相鄰兩個硬盤100之間的硬盤隔板。可以匯聚風流至硬盤表面的風流。為方便裝拆，如圖3所示，硬盤隔板結構可以由上隔板213和下隔板240拼接組成，其中上隔板213屬于轉風板210的一部分，下隔板240插設在底板200上。

應當說明的是，上述實施例均可根據需要自由組合。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。