用于高密度存儲裝置以減少上游預熱的不同HDD間隙架構的制作方法

本發明涉及用于高密度存儲裝置的間隙架構，且特別是涉及用于高密度存儲裝置以減少上游預熱的間隙架構。

背景技術：

在一般系統的存儲裝置中，存儲裝置，例如硬式磁盤機(harddiskdrive)，被存儲及安置在存儲機架中，因此，每列存儲裝置的存儲裝置之間有相同或相似的實體間隙(physicalgap)。對于高密度存儲裝置而言(high-densitystorage)(通常五列或更多列的硬式磁盤機列以及每列15臺或更多臺的硬式磁盤機)，存儲裝置的數量由于每列存儲裝置之間的小間隙(gap)可造成高系統阻抗(systemimpedance)的問題。小間隙將產生冷卻存儲裝置的挑戰，因為冷卻來源，例如風扇，以及后續列的硬盤(harddrive)之間由于小間隙致使氣流受阻。因此，后續列的存儲裝置可能過熱(overheat)，如此整體系統無法達到最佳效能。

傳統方法用以減少高密度存儲裝置中的系統阻抗是在第一列或第二列的存儲裝置中減少存儲裝置數量。然而，因為現存的存儲裝置在每一列中的裝置之間維持相同的間隙，這方法僅有益于移除的存儲裝置列的后側，無益于所有下游(downstream)存儲裝置列。所以，需要一個減少在高密度存儲裝置中系統阻抗的改進方法。

技術實現要素：

本發明的其他特征及優點將在以下敘述中闡述，并且一部分將從敘述中明顯看出，或者可通過實踐此處揭露的原理來獲知。可以利用權利要求中特別指出的手段和組合來實現和獲得本發明的特征和優點。本發明的這些和其他特征將從以下描述和所附權利要求中變得更充分地清楚，或者可通過實踐此處闡述的原理來獲知。

本發明揭露了利用硬式磁盤機架構，用于高密度存儲的減少上游預熱的系統、方法及非暫時性電腦可讀取存儲介質，在一實施例中，系統可包括一實體機架，用以安放存儲裝置，該機架具有提供用以冷卻該些存儲裝置的一氣流。該系統可包括安裝在該機架中的一第一列存儲裝置以及一第二列存儲裝置。在該機架中，該第二列存儲裝置可較該第一列存儲裝置位于遠于該氣流。該第一列可包括比該第二列較少數量的存儲裝置。在該第一列中的任何兩個連續的存儲裝置在該第一列中的任意兩個連續的存儲裝置之間可具有一第二間隙距離，該第二間隙距離寬于該第一間隙距離。

該系統可包括一機架的一第一列中的一第一組存儲裝置，如此該第一組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置在彼此之間具有一第一均勻分配距離。該系統可包括該機架的一第二列中的一第二組存儲裝置，如此該第二組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置在彼此之間具有該第一距離。該第二列可位于該第一列之后且較該第一列遠于一氣流的一來源。該系統可監測與該第二組存儲裝置有關的一溫度。當該溫度上升高于一門檻值，該系統可從該第一列中的該第一組存儲裝置移除一存儲裝置以及調整在第一列中該第一組存儲裝置的剩余的存儲裝置的配置(placement)。該第一列的該些剩余的存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置在彼此之間可有一第二距離，該第二距離大于該第一距離。

在一實施例中，該系統可包括該機架的一第三列中的一第三組存儲裝置，如此該第三組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置在彼此之間具有該第一距離。該第三列可位于該第二列之后，可較該第二列遠于該氣流的該來源。該系統可監測與該第二組存儲裝置相關的一第一溫度。當該第一溫度上升高于一第一門檻值，該系統可從該第一組存儲裝置移除一第一存儲裝置，且可在該第一列中調整該第一組存儲裝置的剩余的存儲裝置的配置。該第一列的該些剩余的存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置在彼此之間可具有一第二距離，該第二距離大于該第一距離。該系統可監測與該第三組存儲裝置相關的一第二溫度。當該第二溫度上升高于一第二門檻值，該系統可從該第二列中的該第二組存儲裝置移除一第二存儲裝置。雖然該系統可自動地調整該些存儲裝置的配置，該調整也可由操作人員手動地完成。在調整之后，該些存儲裝置之間的該間隙距離在每一列中可系均勻分配的(uniform)，盡管完全均勻分配可以允許一定的誤差。

附圖說明

參考附圖中所示的具體實施例，本發明上述以及其它優點和特征將變明顯。應當理解這些附圖僅描繪了本發明的例示性實施例，因此不應被視為是對本發明的范圍的限制，將通過使用附圖來具體且詳細地描述和解釋原理，在附圖中：

圖1為一范例高密度存儲裝置架構的示意圖；

圖2為有移除的硬式存儲裝置的一范例高密度存儲裝置架構的示意圖；

圖3為有移除的存儲裝置及分散的(spread)存儲間隙的一范例高密度存儲裝置架構的示意圖；

圖4為用以減少上游預熱(upstreampreheat)的一范例方法實施例的示意圖；

圖5為用以減少上游預熱(upstreampreheat)的另一范例方法實施例的示意圖。

符號說明

100：高密度存儲單元

102：第一列

104：第二列

106：第三列

108：氣流

110：間隙

200：高密度存儲裝置架構

202：第一列

204：第二列

206：第三列

208：氣流

210：移除的存儲裝置

212：間隙

214：存儲裝置

300：高密度存儲機架

302：第一列

304：第二列

306：第三列

308：氣流

310：第一間隙距離

312：第二間隙距離

314：第三間隙距離

400：方法

402～408：步驟

500：方法

502～514：步驟

具體實施方式

本發明的技術述及本領域中用以在高密度存儲裝置中減少系統阻抗以及增進全面系統性能的需要。本發明公開了用于高密度存儲裝置架構以減少上游預熱的系統、方法及電腦可讀取存儲介質。如圖1所示，一例示性系統的簡要介紹描述在此處被揭露。通過不同間隙的存儲裝置架構以減少由于上游預熱(upstreampreheat)的系統阻抗的詳細描述以及例示型變化將于下文描述。在此將描述這些變型及闡述各種實施例。

磁盤陣列(diskarray)是包含大量(alargegroup)存儲裝置，例如硬式磁盤機，的硬件元件。磁盤陣列提供數據可用性(dataavailability)、通過冗余組件的彈性(resiliencythroughredundantcomponents)以及易于維護的優點。高密度存儲裝置涉及在相對緊湊的空間中安放(house)大量存儲裝置的一存儲機架(storagerack)。舉例來說，存儲機架可能有至少5列的硬式磁盤機，每一列包含至少15個硬式磁盤機。對于這樣的高密度存儲裝置，管理存儲機架每一個部分內的溫度是重要的(critical)，因為機架的任一部分，一旦溫度達到某一點，由于高溫，位于此部分的個別存儲裝置可能開始故障(malfunction)或在欠佳的環境水平(suboptimallevel)執行。所以，使用冷卻機構(coolingmechanism)保持高密度存儲裝置的整體溫度水平是重要的。冷卻可經由一個或多個風扇的空氣完成，風扇從存儲機架外側產生氣流并使氣流被傳遞進機架。根據氣流來源的配置，個別的存儲元件(例如硬盤)可接收不同數量的冷卻氣流。相對于氣流的來源，對于位于另一行列存儲元件之后的行列存儲元件，氣流可能必須流經阻礙的其他存儲元件之間的間隙。然而，高系統阻抗因為個別硬盤(drive)之間的小間隙而發生，其將致使系統不能達到它的最佳性能。

圖1為一范例高密度存儲單元100，具有第一列(row)102、第二列104及第三列106，第一列102實體上位于最靠近氣流108。然而，本領域具有通常知識者應當理解，高密度存儲單元100可有小于或大于三列的裝置。每一列的高密度存儲單元100可安放一個或多個存儲元件或存儲裝置，例如硬式磁盤機、固態硬盤(solid-statedrive)、磁性存儲裝置(magneticstoragedevice)、光學存儲裝置(opticalstoragedevice)、基于集成電路的存儲裝置等。在本實施例中，每一列102、104、106安裝(mount)有16個存儲裝置或存儲元件。安裝在列102、104、106上的存儲裝置之間有間隙110，因此允許氣流108傳遞至列102、104、106中的存儲裝置。舉例來說，氣流108可前進通過在第一列102中的存儲裝置之間的間隙以抵達第二列104中的存儲裝置，以及繼續前進通過第二列104中的存儲裝置之間的間隙以抵達安裝在第三列106中的存儲裝置。由于氣流108僅可前進通過存儲裝置之間的間隙，存儲裝置它們本身造成對于氣流108的阻抗(impedance)。當整體阻抗的量在高密度存儲單元100之間增加，較少的氣流108才能抵達存儲裝置，尤其是那些位于較遠于氣流108來源的存儲裝置，產生的結果將使整體溫度提高。存儲裝置之間的間隙110的尺寸也對阻抗有直接的影響。因此，一般來說，存儲裝置之間的較大的間隙將減少阻抗，從而允許較多的氣流108被傳遞，反之亦然。

雖然本發明中的范例實施例以具有多列的存儲裝置描述，本領域具有通常知識者應當理解，存儲裝置也可安置成行。換句話說，盡管圖1及后續的附圖為高密度存儲單元的俯視圖(top-downview)，個別的存儲元件以列安置，若圖1-圖3以側視圖繪示，存儲元件被以行安置(例如第一行102、第二行104、第三行106)，本發明中描述的原理可同樣適用。

在圖1中，第二列104較第一列102遠于氣流108的來源，以及第三列106最遠于氣流108的來源。間隙110存在每一列102、104、103中的存儲裝置之間。間隙110在每一列之間可以均勻分配或可以不同。舉例來說，最接近氣流來源的間隙可大于最遠于氣流來源的間隙。也可是相反的情況。深淺不一的灰色代表不同程度的溫度，較淺灰色的存儲裝置(即較少且較小的點)代表溫度較冷的存儲裝置，以及較深灰色的磁盤(即較多且較大的點)代表溫度較熱的存儲裝置。位于接近氣流108的上游存儲裝置，例如在列102中的那些裝置，能保持一個較理想的溫度。在另一方面，較位于氣流108的下游存儲裝置，例如在列106中的那些裝置，由于熱量使其不利地影響更多。此外，在每一列中，較位于存儲單元100中心的那些存儲裝置易于更熱，因其更難散熱。因此，舉例來說，圖1為在第三列106中，在中間的存儲裝置以較位于邊緣的存儲裝置相對濃厚的灰色繪示。部分存儲裝置的溫度可能高于代表存儲裝置的安全及/或可靠操作溫度限制的臨界溫度(thresholdtemperature)。

圖2為部分存儲裝置被移除的高密度存儲裝置架構或機架200范例。相似于圖1的高密度存儲裝置100，高密度存儲裝置架構200也有第一列202、第二列204及第三列206，每一列具有安裝在其之中的一個或多個存儲裝置，其中第三列206最遠于氣流208來源。移除靠近氣流208來源的存儲裝置磁盤210(例如由第一列202)可讓氣流較佳地傳遞至下游存儲裝置(例如安裝在第三列206的存儲裝置)以及減少系統阻抗。然而，若存儲元件之間的間隙212保持相同，整體系統降溫增益是小的。舉例來說，從第一列202移除兩個存儲裝置或元件210可改善位于第二列204中且直接在移除的裝置210后方的存儲裝置214的溫度水平，以及減少整體系統阻抗。相似地，從第一列202移除裝置210也可改善第三列206中的存儲裝置的散熱。然而，第二列204及第三列206的冷卻效果未能被最大化，因為在第一列202其他位置的間隙212的尺寸仍保持相同。

圖3為有移除的存儲裝置及分散的硬式磁盤機間隙的一高密度存儲裝置架構范例。相似于圖2的高密度存儲機架200，圖3的例示性高密度存儲機架300也設有第一列302、第二列304及第三列306，第一列302位于在最接近氣流308來源以及第三列306最遠于氣流308來源。每一列安放一個或多個存儲裝置。一個或多個風扇(未繪示)可產生氣流308用以冷卻存儲裝置。第一列的存儲裝置可安裝在機架300中。第一列可具有安置在機架300中的第一組存儲裝置。在第一列302中任何兩個連續的存儲裝置可具有在第一列302中的第一間隙距離310。第一間隙距離310可以是均勻分配(uniform)的貫穿第一列302。在其它的實施例中，第一間隙距離310可小于第一列302中的均勻分配。換句話說，一個或多個間隙仍可大于或小于平均間隙尺寸，允許一定程度的誤差。第一列302可包括可調整的支架(mount)用以安裝第一組的存儲裝置，因此可調整的支架可被左右移動以調整第一列302中連續的存儲裝置之間的第一間隙距離310。當第一列302被調整，第一間隙距離310仍可在第一列302保持均勻分配。

第二列304的存儲裝置也可被安裝在機架300中。第二列304可具有安置在機架300中的第二組存儲裝置。在機架300中，第二列304的存儲裝置可位于較第一列302的存儲裝置遠于氣流308來源。第二列304包括較第一列302更多的存儲裝置。在此實施例中，第一列302包括12個存儲裝置，而第二列304包括14個存儲裝置。在第二列304中任兩個連續的存儲裝置可具有在第二列304中的第二間隙距離312。第二間隙距離312可以為均勻分配的貫穿第二列304，并且第二間隙距離312等于或窄于第一間隙距離310。這是合理的，因為第一列302包括較第二列304更少的存儲裝置，而第一列302的尺寸與第二列304的尺寸保持相同。因為第一間隙距離310較寬，氣流308在上游的流動性可提高。另外，第二間隙距離312可小于均勻分配的貫穿第二列304。換句話說，在第二列304中的一個或多個間隙仍可大于或小于平均間隙尺寸，允許一定程度的誤差，只要平均間隙尺寸仍然等于或窄于第一間隙距離310。

第二列304也可包括可調整的支架用以安裝第二組存儲裝置，因此可調整支架可被移動以調整第二列304中的連續存儲裝置之間的第二間隙距離312。當間隙距離312被調整時，第二間隙距離312可保持均勻分配的貫穿第二列304。第一列302及第二列304在尺寸上可以相同(identical)。換句話說，盡管第一列302及第二列304可包含不同數量的存儲裝置，它們仍具有相同的寬度或高度，因此在兩列的最外側的設備的外圍邊緣可以保持彼此齊平。

第三列306的存儲裝置也可被安裝在機架300。第三列306可具有安置在機架300中的第三組存儲裝置。在機架300中，第三列306的存儲裝置可位于較第二列304的存儲裝置遠于氣流308來源。第三列306可包括較第二列304更多的存儲裝置。在本實施例中，第三列306包括16個存儲裝置，其多于安裝于第二列304的存儲裝置。在第三列306中任兩個連續的存儲裝置可具有在第三列306中第三間隙距離314。第三間隙距離314可等于或窄于第二間隙距離312。第三列306可包括可調整的支架用以安裝第三組存儲裝置，因此可調整的支架可被移動以調整在第三列306中任兩個連續存儲裝置之間的第三間隙距離314。第三列306可與第一列302及/或第二列304相同尺寸，盡管具有不同數量的安裝在其中的存儲裝置。

在機架300中的一些或全部的存儲裝置可形成一磁盤陣列，例如網絡附加存儲(networkattachedstorage,nas)陣列、存儲區域網絡(astorageareanetwork,san)陣列、如容錯式磁盤陣列(redundantarrayofindependentdisks,raid)的存儲虛擬化(storagevirtualization)等。個別的存儲裝置或元件可是一個或多個硬式磁盤機、固態硬盤、磁性存儲裝置、光學存儲裝置、基于集成電路的存儲裝置等。當有兩列的存儲裝置時，氣流308來源可被配置以引導(direct)氣流308通過第一列302的存儲裝置之間的間隙，而后通過第二列304存儲裝置之間的間隙。當有三列或更多列的存儲裝置時，氣流308來源可被配置以引導(direct)氣流308通過第一列302存儲裝置之間的間隙、通過第二列304存儲裝置之間的間隙，而后通過第三列306存儲裝置之間的間隙，以減少阻抗。

已揭露一些基本系統元件及概念，本發明現轉往繪示于第圖4、圖5中的例示性方法實施例。為了清楚起見，本方法以如繪示于圖3的高密度存儲裝置300描述，以下稱為系統300，其被配置以實施本方法。然而，本范例方法可由在這之前揭露的任何軟件或硬件元件、裝置實施，例如圖1的機架系統100或圖2的機架系統200等。本文所概述的步驟是例示性的，并且可以它們的任意順序的任何組合實施，包括排除、添加或修改某些步驟的組合。

圖4為用以減少上游預熱的一范例方法實施例。系統300可安裝第一組存儲裝置在機架的第一列中，如此第一組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置具有一第一距離(步驟402)。系統300可安裝第二組存儲裝置在機架的第二列中，如此第二組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置具有一第一距離，第二列位于第一列之后，且較第一列遠于氣流來源(步驟404)。系統300可監測(monitor)與第二組存儲裝置相關的溫度(步驟406)。當溫度上升高于一門檻值時，系統300可以從第一列中的第一組存儲裝置移除一存儲裝置，且可調整在第一列中第一組存儲裝置的剩余存儲裝置在第一列中的位置，致使第一列剩余存儲裝置的任兩個連續存儲裝置具有一第二距離，第二距離大于第一距離(步驟408)。

在一個優選實施例中，第一距離可以是平均分配的或可變化。相似地，第二距離可以是平均分配的或可變化。

存儲裝置的移除可由機架本身執行，例如通過自動地調整支架的水平及/或垂直位置，存儲裝置通過支架依附于機架。這樣的自動調整可以不同的方式完成，包括使用內建于機架每一列的伺服馬達(servomotor)。自動調整模式，不論是通過伺服馬達或是機器人(robot)，可通過精確的計算裝置控制。計算裝置可偵測支架的目前位置、計算存儲裝置之間的預期間隔(desiredspacing)及調整后的新位置，以及操作馬達或機器手臂(robotarms)以進行必要的調整。此外，支架可由操作人員手動調整或以自動調整方法的組合。通過增加在第一列中存儲裝置之間的間隙距離，氣流傳遞至第一列后方的第二列可改善及幫助減輕第二列中的裝置的熱度(heatlevel)。溫度可以是第二組存儲裝置的一預先選擇的存儲裝置，預先選擇的存儲裝置被安裝在第二列的中間部分。此外，溫度可以是第二組存儲裝置的一平均溫度。門檻值可以是一溫度，低于此溫度，存儲裝置可安全地及/或可靠地操作。

然而，當在存儲裝置被移除及剩余的存儲裝置的位置被調整后，溫度未降至低于門檻值，系統300可從第一列中剩余的存儲裝置移除一另外的存儲裝置，得到第一列中進一步剩余的存儲裝置且可在第一列中調整進一步剩余的存儲裝置的位置。任何第一列進一步剩余的存儲裝置的兩個連續的存儲裝置可具有第三距離，第三距離大于第二距離。因此，氣流可經由第一列中的第一組存儲裝置之間的間隙被傳遞至第二列中的第二組存儲裝置。在剩余的存儲裝置的位置被調整后，相較被調整前，更多的氣流可經由第一列中的第一組存儲裝置之間的間隙抵達第二列中的第二組存儲裝置。如果有必要，更多的存儲裝置可從第一列被移除，以持續減少阻抗及改善系統300中的氣流。可對任何剩余的存儲裝置做進一步的調整，以及裝置之間的間隙距離可進一步的增加。

氣流的來源可以是一個或多個安裝在機架中的風扇。另外，氣流可由機架外的來源產生，例如外部風扇。第一組存儲裝置或第二組存儲裝置中的一些或所有存儲裝置可形成一磁盤陣列，例如nas陣列、san陣列，或其他如raid的存儲虛擬化陣列等。

圖5為減少上游預設的另一范例實施例。系統300可以安裝第一組存儲裝置在機架的第一列中，如此第一組存儲裝置的任何兩個連續存儲裝置彼此之間可具有第一距離(步驟502)。系統可安裝第二組存儲裝置在機架的第二列中，如此第二組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置彼此之間可具有第一距離，第二列于第一列后方且較第一列遠于氣流來源(步驟504)。系統可安裝第三組存儲裝置在機架的第三列中，如此第三組存儲裝置中任何兩個連續的存儲裝置彼此之間可具有第一距離，第三列于第二列后方且較第二列遠于氣流來源(步驟506)。接著，系統300可監測與第二組存儲裝置相關的一第一溫度(步驟508)。當第一溫度升高高于第一門檻值，系統300可從第一列中的第一組存儲裝置移除一第一存儲裝置，且第一列中剩余的第一存儲裝置彼此之間可有一第二距離，第二距離大于第一距離(步驟510)。增加間隙距離可改善抵達第一列后方的第二列的氣流平均量。然后系統300可監測與第三組存儲裝置相關的一第二溫度(步驟512)。當第二溫度升高高于第二門檻值，系統從第二列中的第二組存儲裝置移除一第二存儲裝置。第二門檻值可等于第一門檻值。另外，第二門檻值可高于或低于第一門檻值。第一門檻值及第二門檻值可分別關聯于一溫度，低于此溫度，存儲裝置才可安全地及/或可靠地操作。系統300可在第二列中調整剩余的第二組存儲裝置的位置，致使第二列中剩余的第二組存儲裝置的任何兩個連續的存儲裝置彼此之間具有一第三距離，第三距離大于第一距離且等于或小于第二距離(步驟514)。每一個第一列、第二列及第三列可安置相同的最大數量的存儲裝置。即使當一個或多個存儲裝置被從第一列或第二列移除，整體尺寸仍可保持相同，因為裝置間的間隙對應地被調整。氣流可抵達第一列，然后經由第一列中的第一組存儲裝置之間的第一間隙抵達第二列，且隨后經由第二列中的第二組存儲裝置間的第二間隙抵達第三列。

為了清楚解釋起見，在一些范例中，本技術可以包括個別的功能區塊表示，個別的功能區塊包括功能區塊，功能區塊包括裝置、裝置元件、步驟或以軟件實現的方法中的程序或硬件及軟件的組合。電腦可讀取存儲裝置及介質明確地排除暫時性的介質，例如能量、載波信號、電磁波和信號本身。

根據上述實施例的方法可利用存儲或其他方式由電腦可讀取介質或裝置獲得的電腦可執行指令來實現。這樣的指令可包括，舉例來說，指令和數據，其造成或以其他方式配置一般目的電腦、特殊目的電腦或執行某些功能或某些組功能的特殊目的處理裝置。被使用的部分電腦資源可通過網絡存取。電腦可執行指令可以是，舉例來說，二進制、中間格式指令，例如組合語言(assemblylanguage)、固件(firmware)、或原始碼(sourcecode)。用以存儲指令、使用的資訊及/或依據所述實施例的方法過程中產生的資訊的電腦可讀取介質的例子包括磁性或光學磁盤、閃存存儲器存儲器、非揮發性存儲器的usb裝置、網絡存儲裝置等。

實現根據這些揭露的方法的裝置可以包括硬件、固件及/或軟件，且可采取任何的各種尺寸(formfactor)。各種尺寸的典型例子包括筆記型電腦(laptop)、智慧型手機(smartphones)、小尺寸個人電腦(smallformfactorpersonalcomputer)、個人數字助理(personaldigitalassistant)、機架安裝裝置(rackmountdevice)、獨立操作裝置(standalonedevice)等等。本文所述的功能是也可實現在周邊或附加卡(peripheralsoradd-incard)。通過進一步舉例的方式，這樣的功能也可實現在執行在單一裝置中的不同芯片或不同程序之中的電路板。

雖然結合以上實施方式及實施例揭露了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應以所附的權利要求所界定的為準。體現本發明特征與優點的典型實施方式已在以上的說明書詳細敘述。典型實施方式在不同的實施例中具有各種的變化，其皆不脫離本發明的范圍，且其中的說明及附圖在本質上是當作說明之用，而非用以限制本發明。再者，權利要求記載的「至少一」一組合表示一個此組合或多個此組合皆滿足權利要求。

應當理解的是，本文參照一實施例或范例的特征或配置可被實施在本文其他實施例或范例中或與其他實施例或范例合并。即，如本文所用以描述特定特征或配置的術語，諸如實施例(embodiment)、變形(variation)、方面(aspect)、范例(example)、配置(configuration)、實施(implementation)、事例(case)及其他可意味著實施例的術語，非限制特定或個別的實施例的任何相關的特征或配置，以及不應被解釋為建議這樣的特征或配置不能與參照其他實施例、變形、方面、范例、配置、實施、事例等描述的特征或配置組合。也就是說，本文參照特定范例(例如實施例、變形、方面、范例、配置、實施、事例等)所述的特征可與參照另一范例所述的特征被組合。精確地說，本領域通常知識者將容易理解到，本文所述的各種實施例或范例，以及它們的相關聯的特征，可以相互組合。

一個片語，例如「方面」，并不意味著這樣的方面是必不可少的標的技術或這樣的方面應用于標的技術的所有配置。與一個方面有關的揭露可以應用于所有配置，或者一個或多個配置。一個片語，例如「方面」，可以指一個或多個的方面，反之亦然。一個片語，例如「配置」，并不意味著這樣的配置是本標的技術或這樣的配置應用于標的技術的所有配置。與一個配置有關的揭露可以應用于所有配置，或者一個或多個配置。一個片語，例如「配置」，可以指一個或多個的方面，反之亦然。「例示性(exemplary)」一詞在本文中用于表示「用作范例或說明」。本文中描述為「例示性」的任何方面或設計沒有必要解釋為優選的或優于其它方面或設計。再者，權利要求記載的「至少一」一組合表示一個此組合或多個此組合皆滿足權利要求。

實現根據這些揭露的方法的設備可以包括硬件、固件及/或軟件，并且可以采取任何的各種尺寸。各種尺寸的典型例子包括筆記型電腦(laptop)、智慧型手機(smartphones)、小尺寸個人電腦(smallformfactorpersonalcomputer)、個人數字助理(personaldigitalassistant)、機架安裝裝置(rackmountdevice)、獨立操作裝置(standalonedevice)等等。本文所述的功能是也可實現在周邊或附加卡(peripheralsoradd-incard)。通過進一步舉例的方式，這樣的功能也可實現在執行在單一裝置中的不同芯片或不同程序之中的電路板。

雖然結合以上實施方式及實施例揭露了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。體現本發明特征與優點的典型實施方式已在以上的說明書詳細敘述。典型實施方式在不同的實施例中具有各種的變化，其皆不脫離本發明的范圍，且其中的說明及附圖在本質上是當作說明之用，而非用以限制本發明。再者，權利要求記載的「至少一」一組合表示一個此組合或多個此組合皆滿足權利要求。

當理解的是，本文參照一實施例或范例的特征或配置可被實施在本文其他實施例或范例中或與其他實施例或范例合并。即，如本文所用以描述特定特征或配置的術語，諸如實施例(embodiment)、變形(variation)、方面(aspect)、范例(example)、配置(configuration)、實施(implementation)、事例(case)及其他可意味著實施例的術語，非限制特定或個別的實施例的任何相關的特征或配置，以及不應被解釋為建議這樣的特征或配置不能與參照其他實施例、變形、方面、范例、配置、實施、事例等描述的特征或配置組合。也就是說，本文參照特定范例(例如實施例、變形、方面、范例、配置、實施、事例等)所述的特征可與參照另一范例所述的特征被組合。精確地說，本領域通常知識者將容易理解到，本文所述的各種實施例或范例，以及它們的相關聯的特征，可以相互組合。