本實用新型涉及圖像傳感器技術領域,尤其涉及一種圖像傳感器及薄片類介質處理裝置。
背景技術:
在掃描儀、紙幣清分機、識幣器等薄片類介質處理裝置上均設置有圖像傳感器,用于獲取薄片類介質表面的圖像信息。
現有技術提供的圖像傳感器包括感光元件、信號處理器和電路板,其中,感光元件焊接在電路板正面,用于接收外界光線并將光信號轉換為模擬信號;信號處理器焊接在電路板的背面,與感光元件電連接,信號處理器包括模擬前端芯片和功率管等元件,用于將接收到的模擬信號轉換為數字信號,最終輸出數字圖像數據。
在工作過程中,由于信號處理器的模擬前端芯片和功率管等元件產生的熱量從電路板的背面傳遞到電路板的正面,引起感光元件溫度升高,而感光元件對溫度十分敏感,在高溫環境下易出現溫度漂移,從而導致圖像傳感器輸出信號異常。因此,現有技術提供的圖像傳感器存在可靠性低的問題。
技術實現要素:
本實用新型的目的在于提供一種散熱好、可靠性高的圖像傳感器,本實用新型的目的還在于提供一種使用該圖像傳感器的薄片類介質處理裝置。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種圖像傳感器,包括:電路板,設置在所述電路板一側面上的感光元件,與所述電路板另一側面間隔連接的副板,設置在所述副板上的信號處理器,以及設置在所述電路板與所述副板之間的連接器;所述電路板與所述副板通過所述連接器電連接。
作為優選,所述連接器包括插頭和插座,所述插頭設置在所述電路板和副板兩者中的一個上,所述插座設置在所述電路板和副板兩者中的另一個上,所述插頭和插座插接配合。
作為優選,所述連接器為數據線,所述數據線的兩端分別與所述電路板和副板連接。
作為優選,所述副板上設置有接口。
作為優選,所述圖像傳感器還包括殼體,所述殼體包括透明底板和側板,所述電路板設置于所述透明底板和所述側板形成的容納空間內,所述感光元件與所述透明底板相對設置。
作為優選,所述殼體的縱截面呈U形,所述電路板封閉所述殼體的開口部,所述感光元件位于所述殼體的內側,所述副板和信號處理器位于所述殼體的外側。
作為優選,所述電路板與所述側板固定連接。
作為優選,所述透明底板與所述側板可拆卸連接。
一種薄片類介質處理裝置,包括上述任一項所述的圖像傳感器。
本實用新型的有益效果:
本實用新型提供一種圖像傳感器及薄片類介質處理裝置,圖像傳感器的感光元件設置在電路板上,信號處理器設置在副板上,因電路板與副板間隔設置,故信號處理器產生的熱量能夠及時散失,對感光元件的影響大大降低,使圖像傳感器輸出的信號質量高,從而有效提高了圖像傳感器及使用該圖像傳感器的薄片類介質處理裝置工作時的可靠性。
附圖說明
圖1是本實用新型所述的圖像傳感器的結構示意圖;
圖2是本實用新型所述的圖像傳感器的剖視圖;
圖3是本實用新型所述的薄片類介質處理裝置的結構示意圖。
圖中:
100-機架;200-圖像傳感器;300-磁頭;400-測厚模塊;
101-固定機架;102-活動機架;
201-電路板;202-感光元件;203-連接器;203A-插頭;203B-插座;204-副板;204A-接口;205-信號處理器;206-殼體;206A-側板;206B-透明底板。
具體實施方式
下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。
如圖1-圖2所示,本實用新型提供一種圖像傳感器200,包括電路板201、感光元件202、連接器203、副板204和信號處理器205。其中,電路板201一側面(正面)上設置有感光元件202,感光元件202用于將從外界輸入的光信號轉換為模擬信號;電路板201另一側面(背面)設置有與電路板201間隔連接的副板204;副板204上設置有信號處理器205,信號處理器205包括前端芯片和功率管,信號處理器205用于將模擬信號轉換為數字信號;電路板201與副板204之間設置有連接器203,電路板201與副板204通過連接器203電連接;感光元件202生成的模擬信號通過連接器203傳輸至信號處理器205;副板204上還設置有接口204A,通過接口204A能夠將信號處理器205生成的數字信號傳輸給使用該圖像傳感器200的設備。
在本實施例中,連接器203包括插頭203A和插座203B,插頭203A設置在電路板201和副板204兩者中的一個上,插座203B設置在電路板201和副板204中的另一個上,插頭203A和插座203B插接配合,以使感光元件202與信號處理器205電連接。除此之外,連接器203還可以為數據線,數據線的兩端分別與電路板201和副板204連接,以使感光元件202與信號處理器205電連接。
在本實施例中,圖像傳感器200還包括殼體206,殼體206包括透明底板206B和側板206A,電路板201設置于透明底板206B和側板206A形成的容納空間內,感光元件202與透明底板206B相對設置。具體的,殼體206的縱截面呈U形,電路板201封閉殼體206的開口部,電路板201與殼體206固定連接,感光元件202位于殼體206的內側,副板204和信號處理器205位于殼體206外側。外界光線可以通過透明底板206B抵達感光元件202,透明底板206B與側板206A為可拆卸連接,以方便對感光元件202進行檢修。殼體206可對電路板201和感光元件202起到保護作用,防止外界灰塵或其他顆粒物粘附在電路板201和感光元件202上影響其工作。
在圖像傳感器200工作時,信號處理器205的模擬前端芯片和功率管等元件會產生大量熱量,由于信號處理器205設置在副板204上,與排布在電路板201上的感光元件202間隔設置,故信號處理器205產生的熱量能夠及時散發,不會傳遞給感光元件202而引起感光元件202的溫度升高,因此,信號處理器205產生的熱量不會造成感光元件202的溫度漂移,從而保證了感光元件202輸出的模擬信號能夠真實有效的還原圖像信息。
如圖3所示,本實用新型還提供一種薄片類介質處理裝置,在本實施例中,薄片類介質處理裝置為紙幣鑒偽裝置,包括機架100、如上所述的圖像傳感器200、磁頭300和測厚模塊400。其中,機架100包括固定機架101和活動機架102,活動機架102一端與固定機架101一端樞接,活動機架102可繞該樞接端轉動,實現相對于固定機架101的敞開或者閉合,當活動機架102相對于固定機架101閉合時,兩者之間形成紙幣輸送通道;在紙幣輸送通道內沿紙幣的輸送方向依次設置有圖像傳感器200、磁頭300和測厚模塊400;圖像傳感器200用于獲得紙幣的圖像信息,通過將紙幣的圖像信息與標準圖像信息進行比對可以判斷紙幣的真偽,在本實施例中,圖像傳感器200的數量為兩個,兩個圖像傳感器200分別與固定機架101和活動機架102固定連接,且兩個圖像傳感器200相對設置,這樣設置能夠一次獲得紙幣正反兩面的圖像信息;磁頭300用于獲得紙幣的磁信息,通過將紙幣的磁信息與標準磁信息進行比對可以判斷紙幣的真偽;測厚模塊400用于檢測紙幣的厚度,從而判斷紙幣厚度是否符合要求。因該薄片類介質處理裝置采用的圖像傳感器200輸出的信號質量高,故該薄片類介質處理裝置具有可靠性高的優點。
顯然,本實用新型的上述實施例僅僅是為了清楚說明本實用新型所作的舉例,而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型權利要求的保護范圍之內。