觸控感測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及觸控感測技術領域，尤其涉及一種觸控感測裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，觸控感測裝置被廣泛地應用于各種電子設備，例如智能型手機、平板、筆記型計算機等等。在上述各種電子設備的應用中，觸控感測裝置往往搭配顯示裝置而使用，觸控感測裝置內部的電極層包含觸控數組和引線。觸控數組主要采取透明的導電材料，例如氧化銦錫(Indium Tin Oxide ;ΙΤ0)ο觸控數組通過引線與軟性電路板連接，通常引線是采用高透光的導電材料，與軟性電路板上的電極墊通過各向異性導電膠綁定，實現電性連接。
[0003]然而，此高光穿透率的導電材料在與電極墊綁定的過程中，由于要與電極墊綁定需通過施力壓合，容易遭受破壞，而直接影響觸控面板的導電良率，影響觸控感測裝置的效會泛。
【實用新型內容】
[0004]于本實用新型之多個實施方式中，配置輔助搭接用的電極墊來部份覆蓋觸控感測裝置內部的透明電極層，并設計透明電極層不被壓頭施壓，避免透明電極層碎裂。此外，還配置光學膠層與前述輔助搭接用的電極墊保護透明電極層，以免透明電極層刮傷。
[0005]根據本實用新型之一實施方式提供一種觸控感測裝置，包含包含基板、感應電極層、第一電極墊以及軟性電路板。基板包含觸控區與環繞該觸控區之非觸控區。感應電極層設置于基板上，其中感應電極層包含設置于觸控區之觸控數組以及與觸控數組連接之引線，引線設置于非觸控區。第一電極墊設置于基板上，具有覆蓋引線的第一部份以及不覆蓋引線的第二部份。軟性電路板具有第二電極墊，用以與第一電極墊貼合而電性連接，其中第二部份于基板的投影與第二電極墊于基板的投影至少部份重疊。
[0006]于本實用新型之一或多個實施方式中，第一電極墊之延展性大于感應電極層之延展性，且第一電極墊由不透明導電材料所組成。
[0007]于本實用新型之一或多個實施方式中，觸控感測裝置更包含導電膠，設置于第一電極墊之第二部份與第二電極墊之間，其中導電膠于基板的投影與引線的距離大約在0.05毫米至0.3毫米之間。
[0008]于本實用新型之一或多個實施方式中，第一部份于基板的投影與第二電極墊于基板的投影至少分隔預定距離。
[0009]于本實用新型之一或多個實施方式中，預定距離為大約0.05毫米至0.6毫米之間。
[0010]于本實用新型之一或多個實施方式中，第一部份于基板的投影鄰接第二電極墊于基板的投影。
[0011]于本實用新型之一或多個實施方式中，觸控感測裝置更包含蓋板與光學膠。蓋板設置于基板上。光學膠設置于蓋板與感應電極層之間，其中光學膠至少部份覆蓋第一電極墊之第一部份。
[0012]于本實用新型之一或多個實施方式中，引線受到第一電極墊與光學膠的包覆而不外露。
[0013]于本實用新型之一或多個實施方式中，第一電極墊之厚度大于感應電極層之厚度。
【附圖說明】
[0014]圖1A為根據本實用新型之一實施方式之觸控感測裝置之上視圖。
[0015]圖1B為沿圖1A之線B-B’之剖面圖。
[0016]圖2為根據本實用新型之另一實施方式之觸控感測裝置之剖面圖。
[0017]圖3A至圖3E為本實用新型之再一實施方式之制造觸控感測裝置的方法之多個步驟之剖面圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]100:觸控感測裝置
[0020]110:基板
[0021]120:感應電極層
[0022]122:觸控數組
[0023]124:引線
[0024]130:第一電極墊
[0025]132:第一部份
[0026]134:第二部份
[0027]140:軟性電路板
[0028]142:第二電極墊
[0029]150:蓋板
[0030]160:光學膠
[0031]170:導電膠
[0032]200:壓頭
[0033]D:預定距離
[0034]TA:觸控區
[0035]NA:非觸控區
[0036]B-B’:線
【具體實施方式】
[0037]以下將以圖式揭露本實用新型之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本實用新型。也就是說，在本實用新型部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單示意的方式為之。
[0038]當一個組件被稱為『在…上』時，它可泛指該組件直接在其它組件上，也可以是有其它組件存在于兩者之中。相反地，當一個組件被稱為『直接在…上』時，它僅指該組件直接在其它組件上，不能有其它組件存在于兩者之中間。如本文所用，詞匯『與/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
[0039]圖1A為根據本實用新型之一實施方式之觸控感測裝置100之上視圖。圖1B為沿圖1A之線B-B’之剖面圖。于此，為了方便說明起見，圖1A中的部份組件僅以虛線表示，且部份組件并未繪示于圖1A中。同時參照圖1A與圖1B。觸控感測裝置100包含基板110、感應電極層120、第一電極墊130 (圖1A中以虛線表示)以及軟性電路板140 (僅繪示于圖1B)。基板110包含觸控區TA與環繞觸控區TA之非觸控區NA。感應電極層120設置于基板110上，其中感應電極層120包含設置于觸控區TA之觸控數組122以及與觸控數組122連接之引線124，引線124設置于非觸控區NA。第一電極墊130設置于基板110上，具有覆蓋引線124的第一部份132以及不覆蓋引線124的第二部份134。軟性電路板140 (參照圖1B)具有第二電極墊142，用以與第一電極墊130貼合而電性連接，其中第一部份132于基板110的投影不會與第二電極墊142于基板110的投影構成重疊，并且第二部份134于基板110的投影與第二電極墊142于基板110的投影至少部份重疊。
[0040]由于感應電極層120的引線124厚度較薄或材料因素，例如，感應電極層采用氧化銦錫為導電材料，則氧化銦錫易脆的特性，若直接配置引線124與第二電極墊142貼合，可能在貼合過程中因施加壓力而導致引線124毀壞，例如產生裂紋。于本實施方式中，設計第一部份132于基板110的投影與第二電極墊142于基板110的投影至少分隔預定距離D，以避免在貼合第二電極墊142與第一電極墊130的第二部份134時，引線124受到壓頭的壓力而毀壞。舉例而言，此預定距離D可以是大約0.05毫米至0.6毫米之間。此預定距離D可以是大約0.1,0.2或0.3毫米。詳細的制程將于后續搭配圖3A至圖3E說明。
[0041]同時參照圖1A與圖1B，于本實用新型之一或多個實施方式中，觸控感測裝置100更包含蓋板150 (僅繪示于圖1B)與光學膠160。蓋板150設置于基板110上。光學膠160設置于蓋板150與感應電極層120之間。于部份實施方式中，其中光學膠160至少部份覆蓋第一電極墊130之第一部份132，使得光學膠160與第一部份132的組合可完全覆蓋引線124。如此一來，引線124受到第一電極墊130與光學膠160的包覆而不外露，藉以避免引線124于后續制程中刮傷。當然，并不應以此限制本實用新型之范圍，于部份實施方式中，光學膠160可以僅鄰接第一電極墊130的側面。于其它實施方式中，光學膠160可不覆蓋第一電極墊130之第一部份132。
[0042]于本實用新型之一或多個實施方式中，觸控感測裝置100更包含導電膠170，設置于第一電極墊130之第二部份134與第二電極墊142之間。于此，導電膠170于基板110的投影可稍微大于第二電極墊142于基板110的投影，以較大的面積電性連接第一電極墊130與第二電極墊142，進而降低電阻值。但實際應用上，不應以此限制本實用新型之范圍，亦可配置導電膠170于基板110的投影稍微小于第二電極墊142于基板110的投影。
[0043]以下詳細介紹觸控感測裝置100之各個組件。
[0044]基板110用以承載感應電極層120與第一電極墊130。基板110可以由玻璃、聚甲基丙稀酸甲酯(Poly(methyl methacrylate) ;PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate ;PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate ;PET)、聚氯乙稀(Polyvinyl chloride ；PVC)或其它材料所組成。基板110可以是剛性的或可撓性的。
[0045]感應電極層120的觸控數組122用以感應使用者的觸碰，并透過感應電極層120的引線124、第一電極墊130與軟性電路板140將此觸碰信息傳遞給集成電路芯片(未繪示)。感應電極層120的觸控數組122可以是圖案化之單層的透明電極，但不應以此限制本實用新型之范圍，于其它實施方式中，感應電極層120可以是雙層的。于此，僅簡單繪示感應電極層120的結構，在觸控面板的技術領域中以存有多種感應電極層120的結構，在此不
--說明。感應電極層120的材料可以是氧化銦錫(Indium Tin Oxide ;ΙΤ0)、摻雜招的氧化鋅(Al-doped ΖηΟ ；ΑΖ0)等透明導電材料。感應電極層120可以藉由沉積、微影以及蝕刻而形成。
[0046]第一電極墊130用以電性連接感應電極層120與軟性電路板140。于部份實